◆最新市場調査レポート:2018年07月06日予定

2018 LED/LD関連市場総調査

自動車分野やUV・IR市場に注力か、LD・パワーデバイス事業に軸足転換か、注目分野のポテンシャルとLED関連メーカーの生き残り戦略を徹底分析
−調査の背景−
  • 照明やバックライトは従来、LED市場を強力にリードしてきた。しかしここ数年は、政府の支援を背景とした中国LEDメーカー主体の価格競争やOLEDなど競合技術への代替により市場は伸び悩んでいる。また、2017年で打ち切られると言われていた中国政府の支援は、出資元が政府から市政府へと変わる形で2018年も継続し、補助金の投入による需要を上回る生産能力の増強は、一時的に下げ止まっていた価格下落を再開させる契機となった。
  • 照明やバックライトといった従来市場の主役を担ってきた分野での失速が目立っている一方で、自動車分野ではヘッドライトなどで引き続き需要が拡大しており、大きなポテンシャルを秘めた分野であるUVとIRにも依然として注目が集まっている。前者は、2017年後半から韓国メーカーを中心に、特に家電の殺菌・滅菌用途で出荷を急速に拡大させ始めている。また、後者はスマートホームなどIoTや生体認証といったセンシング用光源として注目を集めており、各社でも取り組みが活発化してきている。
  • ここにきてLDの注目度が高まっている。従来用途である光通信、光ピックアップ、レーザープリンターだけでなく、ヘッドライトやLiDAR、ヘッドアップディスプレイ、プロジェクター、TOFセンサー、HMDなどの光源として採用が進んでいる。LDはLEDと構造的には似ているが、技術的には日本が優位性を持つ電子部品である。今後、LED市場の一部を代替し市場が伸びると期待される。
  • こうした市場環境において、LEDメーカー各社は生き残るための道を模索している。LED市場で今後も伸び代があるとみられる自動車分野へ舵を切るメーカー、新たな需要と今後の大きな伸びが期待されるIoTや生体認証分野へ特に注力するメーカー、LEDで培った化合物半導体技術への知見を生かし、LDやパワーデバイス市場への新規参入を目指すメーカーなど、各社各様の動きをみせている。
  • 本市場調査資料ではこれらの状況を踏まえ、足踏み状態ではあるもののLED市場においていまだ高いウェイトを占める照明やバックライト市場の現状に加え、伸び代のある自動車分野、大きな市場拡大が期待されるUV・IR市場など有望用途の将来性を分析する。また、参入各社の現在置かれた状況を把握し、LEDまたはLDやパワーデバイスなど他の製品への注力度合いなど、生き残りに向けどのような取り組みを進めていくのかを調査・分析することにより、LED関連市場の将来を展望する。
    調査のポイント
    • 従来のLEDアプリケーション市場の現状を把握し、どのアプリケーションにポテンシャルが残されているかを予測
    • 今後拡大が期待される自動車、UV(殺菌・滅菌など)、IR(IoT、生体認証などセンシング)などの各分野を徹底分析
    • 参入各社の今後の生き残りに向けた事業戦略(LED分野の強化、LDやパワーデバイスなど新規製品)を徹底分析
−調査対象−
I. アプリケーション
1. バックライト
1) 中小型LCD向け
2) TV用LCD向け
2. 照明
1) 照明光源(電球、直管形など)
2) 照明器具(ダウンライト、シーリングライトなど)
3) 屋外照明(投光器など)
4) 産業照明(高天井照明など)
3. 自動車
1) ヘッドライト
2) ヘッドアップディスプレイ
3) LiDAR
4. 表示アプリケーション
1) LEDディスプレイ
2) プロジェクター
3) ヘッドマウントディスプレイ
5. 殺菌・滅菌
1) 浄水器
2) ウォーターサーバー
6. 赤外関連アプリケーション
1) 監視カメラ
2) 3Dセンシング(生体認証、AR・VRなど)
7. LD関連主要アプリケーション
1) 光トランシーバー
2) 光ピックアップ
II. 発光デバイス
1. LEDパッケージ
1) 白色パッケージ
2) 有色パッケージ
3) 赤外光パッケージ
4) 紫外光パッケージ
2. LEDチップ
1) 可視光チップ(GaAs・GaP系)
2) 可視光チップ(GaN系)
3) 赤外光チップ
4) 紫外光チップ
3. LD
1) パッケージ
2) DFB
3) ファブリペロー
4) VCSEL
4. その他
・OLED  
III. 関連部材
1. LEDチップ材料
1) GaAs基板、GaP基板
2) GaN基板
3) サファイア基板
4) SiC基板
5) 有機金属
2. LEDパッケージ材料
1) LED用エポキシ封止材
2) LED用シリコーン封止材
3) LED用シート封止材
4) カバーガラス
5) LED用蛍光体
6) LED用熱可塑性リフレクター樹脂
7) LED用熱硬化性リフレクター樹脂
8) LED用セラミックパッケージ
9) LED用ダイボンド材
3. LD関連部材
1) レンズ
2) レンズコーティング材
3) バルク蛍光体
4) LDチップ接合材料(Agなど)
5) 放熱部材
IV. 企業動向 下記より注目企業6〜8社程度アウトプット
1. 日系メーカー
・日亜化学工業
・シチズン電子
・シャープなど
2. 韓国メーカー
・Samsung El.
・Seoul Semiconductor
・LG El.など
3. 欧米メーカー
・OSRAM OSなど  
4. 台湾メーカー
・Everlight
・Epistar
・Lextar
・High Power Lightingなど
5. 中国メーカー
・San'an(三安)
・NationStar(国星)
・Refond(瑞豊)
・Hongli(鴻利)など
都合により若干の調査品目変更を行う場合があります。
主な調査対象企業
旭化成、市光工業、岩崎電気、ウシオ電機、宇部興産、遠藤照明、コイズミ照明、小糸製作所、シチズン電子、シャープ、昭和電工、信越化学工業、スタンレー電気、住友電気工業、ソニー、デンソー、東芝、東レ・ダウコーニング、豊田合成、日亜化学工業、日機装、日本精機、パナソニック、三菱電機、三菱マテリアル、ローム、II-VI、Bright Led Electronics、Delphi、Elec-Tech、Epileds、Everlight、Finisar、Hella、Hongli、Jfled Optoelectronics、Kingbright、Lextar、LG Display、LG El.、LG Innotek、Lumentum、Microsoft、MLS、NationStar、OSRAM OS、Refond、Samsung El.、San’an、Seoul Semiconductor、Tong Hsingなど
−調査項目(内容)−
I. 総括
1. 光源(LED・LD)市場概況
1) LEDパッケージ市場動向
2) LEDチップ市場動向
3) LD市場動向
4) 主要LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧
5) 主要LEDチップメーカー生産拠点/生産能力一覧
2. アプリケーション市場展望
1) 有望アプリケーションの将来性分析
(1) 自動車アプリケーション(ヘッドライト/LiDARなど)
(2) 紫外光アプリケーション(殺菌・滅菌など)
(3) 赤外光アプリケーション(センシングなど)
(4) 投射系アプリケーション(プロジェクター、HMDなど)
2) 既存アプリケーションの現状分析
(1) LED照明におけるLED化率の推移
(2) ディスプレイ採用トレンド
3. 部材の市場展望
1) 主要LEDパッケージ用材料の動向
2) LD関連部材における技術トレンド
4. 参入企業における現在ポジションおよび今後の事業戦略
1) 主要参入企業におけるLED/LD業界俯瞰マップ
2) 主要参入企業におけるLED関連事業取り組み状況
3) 主要参入企業における今後の事業戦略まとめ
II. アプリケーション
1. アプリケーション市場動向
1) 製品概要
2) アプリケーション市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移(2017年〜2022年/2025年)
3) 地域別生産/出荷ウェイト(2017年/2018年)
4) タイプ別製品ウェイト(2017年/2018年)
5) 価格動向(2018年Q2時点)
6) メーカーシェア(2017年/2018年)
7) アプリケーション主要参入メーカー一覧および動向
8) 搭載光源市場規模推移(2017年〜2022年/2025年)
2. 搭載LEDパッケージ市場動向
1) 出力別市場規模推移(2017年〜2022年/2025年)
2) メーカーシェア(2017年/2018年)
3) サプライチェーン(2018年Q2時点)
4) 技術動向
III. 発光デバイス/関連部材
1. 共通項目
1) 製品概要
2) ワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移(2017年〜2022年/2025年)
3) 価格動向(2018年Q2時点)
4) 地域別生産ウェイト(2017年/2018年)
5) タイプ別ウェイト(2017年/2018年)
6) 用途別ウェイト(2017年/2018年)
7) メーカーシェア(2017年/2018年)
8) 主要参入メーカー一覧および動向
9) 製品/技術動向
2. 発光デバイスのみ(上記に追加)
・用途別市場規模推移(2017年〜2022年/2025年)
・出力別市場規模(2017年〜2022年/2025年)
・注目アプリケーション動向
IV. 企業動向
1. LEDパッケージメーカー
1) プロフィール
(1) 会社概要
(2) 企業売上高
(3) LED関連製品販売推移(2016年/2017年)
2) 生産拠点/生産能力一覧
3) 主要製品/新製品開発動向
4) LED関連製品以外(新規分野)における注力状況
5) 今後の事業戦略
(1) LED関連事業の展望
(2) 新規取り組み事業の展望(LD・パワーデバイスなど)
都合により若干の調査項目変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2018 LED/LD関連市場総調査

頒価
150,000円+税

発刊日
2018年07月06日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
280ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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