◆市場調査レポート:2018年03月05日発刊

車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018(下巻)

下巻:ECU関連デバイス編
−調査の背景−
  • 2017年7月に英仏両政府が「2040年までにガソリン車やディーゼル車の販売を禁止する」と宣言した。これを機に各自動車メーカーはEVの販売比率を高めていく発表やEV開発体制を強化していく方針を打ち出した。
  • この動きによって「EVシフトの加速化」という言葉が新聞紙面などの見出しとなり世間に大きなインパクトを与えている。この報道によってあたかも数年内にEVの時代が訪れるようなイメージが定着されつつあるが、EVの普及には大きな課題があり、その課題を早期に解決するために自動車メーカーが動き出したというのが実情である。
  • ただこのEVシフトという風潮によって、あらためて「環境対策」「電動化」というキーワードが注目されているのは明確である。より環境対策が強化され、センサーやアクチュエーターなどの電装品の搭載数が増加していくことを期待させる傾向が強まったと言えるであろう。
  • 2018年版「車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査」では、より強化されていく環境対策や安全対策システムに搭載されるデバイスを調査することで、車載電装化のさらなる進展を把握することを目的とした。
  • 加えて、ECUおよびECU構成部品市場を予測することによって、それにリンクするシステムと照らし合わせて検証することが可能であり、より精度の高い予測データを提供できるものと確信している。
  • 本市場調査資料が、車載電装化を図る上での参考資料として関係各位にご活用いただけることを願っている。
−調査目的−
  • 本市場調査資料は、車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の「ECU」に着目し、ECUの需要予測および構成するデバイス&コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
−調査対象−
1. 調査対象品目
ECU6品目パワートレイン系ECU、HV/PHV/EV/FCV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報通信系ECU、スマートセンサー/アクチュエーター
ECU構成デバイス28品目圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、加速度センサー、角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、SoC、FPGA、電源IC、ドライバーIC、MOSFET/IPD、SiCパワーモジュール、EEPROM、車内LANトランシーバー、Ethernetトランシーバー、バッテリー監視IC、アルミ電解コンデンサー、タンタル電解コンデンサー、積層セラミックコンデンサー、チップ抵抗器、インダクター、水晶デバイス/セラミック発振子、車載リレー、プリント配線板、半導体パッケージ基板、ワイヤハーネス、車載コネクター
合計34品目
2. 調査対象企業
ECUメーカーBosch、Continental Automotive、Delphi、Valeo、アイシン精機、ケーヒン、デンソー、デンソーテン、パナソニック、日立AMS、他
半導体メーカールネサスエレクトロニクス、Infineon Technologies、NXP Semiconductor、STMicroelectronics、他
回路部品メーカーTDK、村田製作所、太陽誘電、KOA、他
−調査項目−
1. ECU個票
1. 当該ECUの種類と概要
2. 当該ECU全体のエリア別市場規模推移(2016年〜2025年)
3. 代表的ECUの市場規模予測(2016年〜2025年)
4. 当該ECUのメーカーシェア(2016年実績、2017年見込)
5. 代表的ECUのメーカーシェア(2016年実績、2017年見込)
6. 搭載箇所別市場規模推移(数量ベース)
7. 価格動向
8. 供給マトリクス
9. 参入メーカー一覧
2. ECU構成デバイス個票
1. 製品定義
2. エリア別市場規模予測(2016年〜2025年)
3. 搭載動向
4. メーカーシェア(2016年実績、2017年見込)
5. 価格動向
6. メーカー動向
7. 供給動向
8. 参入メーカー一覧
−目次−
I. 総括編(1)
1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義(3)
2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況(5)
3. ECUの市場規模推移(9)
4. ECU構成デバイスの市場規模推移(17)
5. ECUの現状と方向性(20)
6. パワーデバイスおよび放熱技術採用動向(33)
7. トピックス(36)
II. ECU編(41)
1. パワートレイン系ECU(43)
2. HV/PHV/EV/FCV系ECU(52)
3. 走行安全系ECU(62)
4. ボディ系ECU(73)
5. 情報通信系ECU(82)
6. スマートセンサー/アクチュエーター(92)
III. ECU構成デバイス編(101)
1. センサー(103)
1.1. 圧力センサー(105)
1.2. 磁気センサー(109)
1.3. 温度センサー(113)
1.4. 加速度センサー(117)
1.5. 角速度センサー(121)
1.6. イメージセンサー(125)
2. 半導体(129)
2.1. 車載マイコン(131)
2.2. SoC(135)
2.3. FPGA(139)
2.4. 電源IC(143)
2.5. ドライバーIC(147)
2.6. MOSFET/IPD(151)
2.7. SiCパワーモジュール(155)
2.8. EEPROM(158)
2.9. 車内LANトランシーバー(162)
2.10. Ethernetトランシーバー(168)
2.11. バッテリー監視IC(172)
3. 回路部品(175)
3.1. アルミ電解コンデンサー(177)
3.2. タンタル電解コンデンサー(181)
3.3. 積層セラミックコンデンサー(184)
3.4. チップ抵抗器(188)
3.5. インダクター(194)
3.6. 水晶デバイス/セラミック発振子(203)
3.7. 車載リレー(208)
4. その他(215)
4.1. プリント配線板(217)
4.2. 半導体パッケージ基板(223)
4.3. ワイヤハーネス(229)
4.4. 車載コネクター(233)
IV. 自動車データ編(239)
1. 乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測(241)
2. HV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測(247)
3. 乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア(250)
4. ECU生産台数市場規模予測(251)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018(下巻)

頒価
120,000円+税

発刊日
2018年03月05日

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
251ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-840-8

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