◆最新市場調査レポート:2018年02月26日予定

車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018(下巻)

下巻:ECU関連デバイス編
−調査の背景−
調査背景
  • 昨今、自動車メーカーは「自動運転」「コネクテッドカー」「電動駆動」というキーワードで自動車開発を進めており、2020年代半ばにおける次世代カーの姿が見え始めてきた。
  • 次世代カーには、車周辺検知センサーや通信機器、電動駆動関連製品の搭載が搭載されることが想定されており、現状のカーエレクトロニクスの進展をさらに加速させるとみられる。
  • そこで今回の「車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査」では、次世代カーを想定したデバイス&コンポーネンツ像を描くために、より多くの品目を調査することによって車載電装化のさらなる進展を追っていくことを目的とする。
調査対象範囲
上巻
対象範囲製品メーカー
大項目
上/下自動車データ編自動車自動車メーカー
上巻システム編 システム
パワートレイン系
HV/PHV/EV/FCV系
走行安全系
ボディ系
情報通信系
システムメーカー
情報機器編情報機器情報機器メーカー
デバイス&コンポーネンツ編 デバイス
センサー/アクチュエーターモジュール
表示/入力系デバイス
HV/PHV/EV/FCV/環境対策関連
デバイスメーカー
下巻
対象範囲製品メーカー
大項目
上/下自動車データ編自動車自動車メーカー
下巻ECU編 ECU
パワートレイン系ECU
足回り系ECU
ボディ系ECU
安全系ECU
情報系ECU
HV/EV系ECU
スマートセンサー/アクチュエーター
ECUメーカー
ECU構成デバイス編 ECU構成デバイス
センサー(IC/素子)
半導体
回路部品
その他
センサー(IC/素子)メーカー
半導体メーカー
回路部品メーカー
その他メーカー
その他 基板
コネクター
ワイヤハーネス
基板メーカー
コネクターメーカー
ワイヤハーネスメーカー
−調査対象品目−
ECU編
パワートレイン系ECU(エンジンECU、トランスミッションECU、アイドリングストップECU、他)
足回り系ECU(ブレーキ制御ECU、パワーステアリングECU、他)
ボディ系ECU(ボディ統合ECU、エアバッグECU、照合ECU、シート制御ECU、他)
安全系ECU(ADAS-ECU、エアバッグECU、他)
情報系ECU(IVIシステムECU、カーナビECU、オーディオECU、他)
HV/EV系ECU(パワーコントロールECU、バッテリー監視ECU、他)
スマートセンサー/アクチュエーター(ヨーレイトセンサー、スマートモーター、他)
ECU分析編
車1台当たりのECU搭載数分析
ECUの搭載場所・搭載方法分析
ECUの統合化/機電一体化分析
パワーデバイスおよび放熱技術開発動向
ECU構成デバイス編
センサー(IC/素子)
圧力センサー
磁気センサー(ホール素子/MR素子)
温度センサー
加速度センサー
角速度センサー
イメージセンサー
半導体
車載マイコン
FPGA
SoC
電源IC(LDO/DC-DC/複合)
ドライバーIC
MOSFET/IPD
SiC
EEPROM
フォトカプラ
車内LANトランシーバー
Ethernetトランシーバー
回路部品
アルミ電解コンデンサー
タンタル電解コンデンサー
積層セラミックコンデンサー
チップ抵抗器
インダクター(パワー系/信号系)
水晶振動子/セラミック発振子
車載リレー
その他
車載プリント配線板
半導体パッケージ基板
ワイヤハーネス
車載コネクター
自動車関連データ
自動車生産台数データ
HV/PHV/EV/FCV生産データ
−調査内容−
総括編
1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況
2. ECUの市場規模推移
3. ECU構成デバイスの市場規模推移
4. 車載ECUの現状と方向性
5. パワーデバイスおよび放熱技術開発動向
6. トピックス
個票編
ECU個票
1. 当該ECUの種類と概要
2. エリア別市場規模予測(2016年〜2025年)
3. 代表的ECU別市場規模予測(2016年〜2025年)
4. メーカーシェア(2016年/2017年)
5. 代表的ECUのメーカーシェア(2016年/2017年)
6. 搭載箇所別市場規模推移(数量ベース)
7. 価格動向
8. 技術開発動向(放熱/耐振、他)
9. 供給マトリクス
10. 参入メーカー一覧
ECU構成デバイス個票
1. 製品定義
2. エリア別販売市場規模予測(2016年〜2025年)
3. 搭載動向
4. メーカーシェア(2016年/2017年)
5. 価格動向
6. メーカー動向
7. 供給マトリクス
8. 参入メーカー一覧
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018(下巻)

頒価
120,000円+税

発刊日
2018年02月26日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
300ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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