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| −はじめに− |
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- 2016年10月に登場した「iPhone 7」は既知技術の集大成であり、新たな驚きや未来へのビジョンが見えるものではなく、市場の飽和と技術の成熟を象徴するかのように思える。既に中国スマートフォンメーカー各社（Huawei、OPPO、vivoなど）がグローバル市場のトップ2社（Apple、Samsung El.）を追い抜く勢いで台頭しており、今後は急速にコモディティ化が進むことが危惧されている。
- このような背景を踏まえて、エレクトロニクス業界ではデバイスメーカーとセットメーカーの双方から、スマートフォンを代替できるアプリケーション（応用分野）の市場立ち上がりが期待されている。具体的には、ウェアラブル、スマートシティ、スマート工場、ロボット、ADAS／自動運転、AR／VRなどのキーワードに各社が取り組んでいる。
- これらに共通するテーマとして改めてIoTを定義し、市場性を捉えていかなければならない。従来はさまざまな電子機器や電子デバイスがスタンドアローンで稼働していたが、ネットワーク化、インテリジェント制御を経て、新たな価値を創造することが始まっている。本調査資料では、そこに必要とされる基盤技術である半導体デバイスの先端／注目技術および市場動向に注目した。
- 世界中に散らばる情報を収集するための「センサー」、それをデジタルデータに変換する「アナログIC」、ネットワークにつなげるための「通信デバイス」、膨大なデータを処理するための「プロセッサー」、それらを保存する「メモリー」、その結果を現実の世界にフィードバックし、具現化するための「アクチュエーター」や「電源IC」などが重要な役割を担っている。
- これらのデバイスを実現するための技術は、かつてのテクノロジードライバーであったスマートフォンの延長線を超えた技術革新が必要となってくる。半導体製造プロセスやパッケージ技術の進化のスピードは、デバイスメーカーや材料メーカー、装置メーカーの技術開発だけでなく、セットメーカーやサービス事業者の理念と理想にも左右される。また、IoTが発展する方向性もそれによって明らかになってくる。
- 本調査資料では、このような市場環境を踏まえて、IoT、自動運転などを実現する注目半導体デバイスやパッケージ、関連部材などの現状分析を行い、その市場性を明らかにした上で、今後の市場発展の方向性を掴むための将来予測を行った。関係各社における今後の半導体関連事業の戦略立案・展開において本調査資料を役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- 本調査資料は、スマートフォンやウェアラブルデバイス、自動車、サーバーなどのエレクトロニクス製品と、搭載される主要な半導体デバイスおよびその材料や製造装置の市場を調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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| アプリケーション | 6品目 | スマートフォン、ウェアラブルデバイス、自動車、サーバー、産業機器、IoTモジュール |
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| 半導体デバイス | 17品目 | CPU、車載SoC、車載マイコン、汎用マイコン、FPGA、DRAM、NAND、次世代メモリー、イメージセンサー、MEMSデバイス、電源IC、小信号ディスクリート、省電力無線デバイス、IGBT、車載ゲートドライバー、データコンバーター、リチウムイオン二次電池監視IC（複数セルタイプ） |
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| パッケージ | 3品目 | FC-BGA／FC-CSP、WLP（Fan-In／Fan-Out）、TSV |
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| 前工程材料 | 7品目 | シリコンウェハ、SiC基板／酸化ガリウム基板、GaN基板／ダイヤモンド基板、CMPスラリー、半導体用レジスト（g線／i線、KrF、ArF、EUV）、ターゲット材、CMP後洗浄剤 |
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| 後工程材料 | 6品目 | 封止材料／アンダーフィル、バッファコート／再配線用材料、FCパッケージ基板、2.5Dインターポーザー、バックグラインドテープ、ダイボンドペースト |
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| 装置 | 3品目 | 露光装置、パターン寸法計測装置、洗浄装置 |
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| 合計 | 42品目 | − |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1) 製品概要
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況／今後の見通し
(2) 市場規模推移・予測
- 3) 主要参入メーカーと半導体内製動向
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4) メーカーシェア（2015年実績、2016年見込）
5) タイプ別ウェイト（2015年実績、2016年見込）
6) 製品トレンド
7) 搭載デバイスの動向
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- ■半導体デバイス
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 価格動向（2016年Q4時点）
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3) パッケージタイプ別ウェイト（2015年実績、2016年見込）
4) タイプ別ウェイト（2015年実績、2016年見込）
5) 用途別ウェイト（2015年実績、2016年見込）
6) メーカーシェア（2015年実績、2016年見込）
7) 主要参入メーカー動向
8) 納入関係（2016年Q4時点）
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- ■パッケージ
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) タイプ別市場動向
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3) タイプ別ウェイト（2015年実績、2016年見込）
4) 用途別ウェイト（2015年実績、2016年見込）
5) 主要参入メーカー動向
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- ■前工程材料／後工程材料／装置
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 使用部位およびプロセス
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 価格動向（2016年Q4時点）
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3) タイプ別ウェイト（2015年実績、2016年見込）
4) 用途別ウェイト（2015年実績、2016年見込）
5) メーカーシェア（2015年実績、2016年見込）
6) 主要参入メーカー動向
7) 納入関係（2016年Q4時点）
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| −目次− |
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- 1.0 総括と注目トピックス（1）
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1.1 総括（3）
1.2 デバイスカテゴリー別市場規模予測（5）
1.3 デバイス別採用パッケージの動向（7）
1.4 部材カテゴリー別市場規模予測（9）
1.5 ウェハ市場の動向（10）
1.6 アプリケーション別搭載デバイスの動向（11）
1.7 CPU業界の動向と微細化のロードマップ（15）
1.8 メモリーの大容量化動向（19）
1.9 車載デバイスの開発動向（22）
1.10 FO-WLPの採用動向と将来展望（24）
- 2.0 集計編（29）
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2.1 半導体デバイス（31）
2.2 前工程・後工程材料（37）
- 3.0 アプリケーション編（43）
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3.1 スマートフォン（45）
3.2 ウェアラブルデバイス（49）
3.3 自動車（52）
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3.4 サーバー（55）
3.5 産業機器（58）
3.6 IoTモジュール（60）
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- 4.0 半導体デバイス編（63）
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4.1 CPU（65）
4.2 車載SoC（74）
4.3 車載マイコン（80）
4.4 汎用マイコン（85）
4.5 FPGA（90）
4.6 DRAM（95）
4.7 NAND（101）
4.8 次世代メモリー（107）
4.9 イメージセンサー（112）
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4.10 MEMSデバイス（118）
4.11 電源IC（124）
4.12 小信号ディスクリート（129）
4.13 省電力無線デバイス（133）
4.14 IGBT（135）
4.15 車載ゲートドライバー（141）
4.16 データコンバーター（145）
4.17 リチウムイオン二次電池監視IC（複数セルタイプ）（150）
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- 5.0 パッケージ編（155）
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5.1 FC-BGA／FC-CSP（157）
5.2 WLP（Fan-In／Fan-Out）（161）
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5.3 TSV（167）
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- 6.0 前工程材料編（171）
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6.1 シリコンウェハ（173）
6.2 SiC基板／酸化ガリウム基板（179）
6.3 GaN基板／ダイヤモンド基板（184）
6.4 CMPスラリー（188）
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6.5 半導体用レジスト（g線／i線、KrF、ArF、EUV）（193）
6.6 ターゲット材（202）
6.7 CMP後洗浄剤（207）
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- 7.0 後工程材料編（211）
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7.1 封止材料／アンダーフィル（213）
7.2 バッファコート／再配線用材料（219）
7.3 FCパッケージ基板（224）
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7.4 2.5Dインターポーザー（231）
7.5 バックグラインドテープ（233）
7.6 ダイボンドペースト（237）
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- 8.0 装置編（241）
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8.1 露光装置（243）
8.2 パターン寸法計測装置（247）
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8.3 洗浄装置（251）
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