◆マルチクライアント調査レポート:2016年08月30日発刊

高付加価値車載半導体市場の徹底分析 2016

SoC/プログラマブルデバイス/パワーデバイス/マイコン等の高付加価値車載半導体市場を詳細に分析
−調査の背景−
  • 半導体はデジタル機器や自動車、通信機器等の機能を進化させる重要な製品であり、半導体の技術の進展により、各種機器は飛躍的に進化してきた。
  • 半導体は常に高機能化を求められ、また半導体の小型化は、半導体を搭載する機器の小型化に繋がるため、前工程における微細化、後工程における小型実装パッケージの開発が続けられている。
  • 自動車においても半導体はECUやカーナビ等のインフォテイメント機器に搭載されている。近年では自動車における事故の防止のためにADASが搭載され、ADASにもコントロールするCPUやセンサー、メモリー等の多くの半導体が実装されている。
  • 自動車に搭載される半導体は、民生機器と比較して10年程度遅れた技術の製品が搭載されてきたが、インパネにおけるIVI/コックピットシステム化やADASでは最先端の民生機器と同様の技術が採用されており、今後車載半導体は技術的に半導体市場をけん引していくものと推測される。
  • また、自動車用半導体は上記のインフォテイメントやADASへの搭載以外に、自動車の高機能化による1台当たりのECU搭載数量の増加やHV/EVにおける新規半導体の採用を背景に、需要も継続して拡大していく分野である。
  • 本調査資料では、今後半導体の中でも重要な位置付けを占める自動車分野に焦点を当て、その中でも自動車の高機能化をささえる付加価値の高い半導体の市場を詳細に分析し、今後の需要動向や技術動向について記載するとともに、特にADAS/自動運転技術の搭載に伴う半導体市場への影響について記載した。
  • 本調査資料が、関係各位に、大いにご活用いただけることを願っている。
−調査目的−
  • 本調査資料は、自動車メーカー、Tier1メーカー、半導体メーカーにヒアリングを実施することで、従来搭載されている車載向け半導体市場を整理し、また今後の市場成長が確実視されるSoCやプログラマブルデバイス、SiCといった高付加価値半導体の市場性や技術動向、参入プレーヤーの事業概況や今後の方向性を明らかにし、車載用高付加価値半導体の将来展望を明確化することで、関連各社の今後の事業展開における有益なデータを提供することを目的とした。
−調査対象−
半導体6品目 1. SoC(System on Chip)
2. FPGA(Field Programmable Gate Array)/CPLD(Complex Programmable Logic Device)
3. マイコン
4. アナログIC
5. パワー系ディスクリート
6. パワーデバイス(IGBT/SiC)
半導体メーカー10社
1. ルネサスエレクトロニクス
2. NXP Semiconductors
3. Infineon Technologies
4. Texas Instruments
5. STMicroelectronics
6. ON Semiconductor
7. NVIDIA
8. Intel
9. サンケン電気
10. 富士電機
−調査項目−
総括編
1. 半導体全体市場と車載向け半導体市場の概況
2. 車載向け半導体市場規模推移・予測
3. 車載向け半導体におけるパッケージ別市場規模推移・予測
4. 車載向け半導体売上ランキング
5. SoC、FPGAにおける主要自動車メーカーの採用状況
6. SiC採用ロードマップと現在の開発状況、採用見通し
7. 車載向け半導体前工程微細化ロードマップ
8. 後工程におけるFCパッケージ、WLPの採用動向
9. 主要自動車メーカー別採用半導体トレンド
10. ADAS、自動運転の半導体市場への影響
個別半導体編
1. 製品概要
2. 半導体の適用箇所
3. 当該項目における主要半導体の種類
4. 関連企業一覧
5. 市場規模推移・予測
6. タイプ別ウェイト
7. メーカーシェア
8. 採用状況
9. 技術開発動向
10. 主要メーカー動向
11. 前工程微細化ロードマップ
12. 後工程別規模推移・動向
13. 後工程関連部材動向
14. 価格動向
15. サプライチェーン
16. ADAS/自動運転に伴う当該市場への影響
主要企業事例編
1. 企業概要
2. 車載半導体のラインアップと特徴
3. ファウンドリー/OSATの活用動向とサプライチェーン
4. 拠点動向
5. 半導体全体売上と車載向け売上
6. 用途別出荷ウェイト
7. 開発動向と製品戦略、注力分野
8. 部材メーカーと半導体メーカーのサプライチェーン
9. ADAS、自動運転向け半導体への取り組み
10. 車載向け半導体における主要顧客
11. 特記事項
−目次−
I. 総括編(1)
1. 半導体全体市場と車載向け半導体市場の概況(2)
2. 車載向け半導体市場規模推移・予測(3)
3. 車載向け半導体におけるパッケージ別市場規模推移・予測(9)
4. 車載向け半導体売上ランキング(13)
5. SoC、FPGAにおける主要自動車メーカーの採用状況(17)
6. SiC採用ロードマップと現在の開発状況、採用見通し(20)
7. 車載向け半導体前工程微細化ロードマップ(24)
8. 後工程におけるFCパッケージ、WLPの採用動向(27)
9. 主要自動車メーカー別採用半導体トレンド(31)
10. ADAS、自動運転の半導体市場への影響(36)
II. 個別半導体編(41)
1. SoC(42)
2. FPGA/CPLD(51)
3. マイコン(59)
4. アナログIC(67)
5. パワー系ディスクリート(74)
6. パワーデバイス(IGBT/SiC)(82)
III. 主要企業事例編(89)
1. ルネサスエレクトロニクス(90)
2. NXP(96)
3. Infineon(102)
4. Texas Instruments(107)
5. STMicroelectronics(112)
6. ON Semiconductor(118)
7. NVIDIA(123)
8. Intel(127)
9. サンケン電気(134)
10. 富士電機(139)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
高付加価値車載半導体市場の徹底分析 2016

頒価
500,000円+税

発刊日
2016年08月30日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
143ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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