◆市場調査レポート:2016年02月29日発刊

2016 LED関連市場総調査

業界再編が進むLED関連プレーヤーの最新動向と、一般照明に次いで注目を集める車載向けと紫外光LEDアプリケーションの将来市場を展望
−はじめに−
  • 2015年の白色LEDパッケージ市場は二大用途であるバックライト用と照明用の出荷数量において、バックライト用が減少、照明用が大きく拡大という結果となった。バックライト用では、白色LEDパッケージがアプリケーション市場の伸び悩みなどにより、TV・PCモニター向け出荷数量が減少し、中小型LCD向け出荷数量が横ばいから微減となった。しかし、照明用は2015年も引き続き出荷台数を大幅に増加させた。先進国だけでなく新興国でも製品単価の大幅な下落や国策を背景にLED照明が普及し始めたことが要因である。また、照明用を手掛ける中国LEDパッケージメーカーが激しい低価格攻勢を仕掛けたことも増加の要因として挙げられる。
  • 中国LEDパッケージメーカーが大規模な投資を繰り返し、価格競争力を得ると同時に過剰な生産能力を埋めるために製品を供給し続けている。これらメーカーがさらなるシェア獲得のために攻勢を強めた結果、白色LEDパッケージの製品価格は大きく下落した。中国LEDパッケージメーカーの低価格製品の影響により、すでに韓国、台湾の中小LEDパッケージメーカーの淘汰が始まっている。
  • 日本では、LED照明の白色LEDパッケージとして高品質なものが求められる独自の市場が形成されており、当面は中国ローカルメーカーの低価格製品の影響は少ない。また、バックライトや照明に代わる用途として自動車用が、白色LEDパッケージに代わる製品として紫外光LEDパッケージが、新規事業領域として参入が本格化している。
  • 今後注目すべき市場として自動車用照明市場と紫外光応用市場が挙げられる。自動車用照明では、ヘッドライトシステムなど付加価値性が高く、高度な技術が必要な用途への応用はまだ進んでいないが、換言すれば伸び代があるとも言える。紫外光LEDパッケージの応用は、UV-B、UV-Cタイプの量産化が始まったことで、樹脂硬化だけでなく殺菌・滅菌、分光・分析、医療・美容などのさまざまな用途への展開や市場拡大が予測される。
  • 「2016 LED関連市場総調査」ではこれらの状況を踏まえ、白色LEDパッケージを中心にアプリケーション、LEDパッケージ・関連部材の市場および参入メーカーの動向を分析することにより、今後のLED市場について展望したものである。
  • 本調査資料が関係各位の今後の事業戦略立案・展開されるにあたり、役立てていただけることを切に望む。
−調査目的−
  • 本調査資料では、LEDパッケージを中心にアプリケーション、LEDパッケージ・関連部材の市場、および参入メーカーの動向を調査し、当該事業展開のための情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
1) 調査対象品目
アプリケーションLEDバックライト2品目中小型LCD向け、TV用LCD向け
照明ランプ・器具7品目電球、直管形ランプ、ダウンライト、シーリングライト、ベースライト、エクステリア照明、屋外照明
自動車用LEDアプリケーション5品目ヘッドライトシステム、リアランプシステム、DRL、メーターシステム、ルームランプ
紫外光LEDアプリケーション2品目UVスポット硬化装置、UV印刷用乾燥ユニット
その他アプリケーション3品目パチンコ機・パチスロ機、フラッシュライト、電光看板
小計19品目 
LEDパッケージ・関連部材LEDパッケージ4品目白色LEDパッケージ、有色LEDパッケージ、赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ
LEDチップ4品目可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)、可視光LEDチップ(GaN系)、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ
LEDチップ用材料5品目GaAs基板・GaP基板、サファイア基板、GaN基板、SiC基板、Si基板
LEDパッケージ用材料11品目LED用エポキシ封止材、LED用シリコーン封止材、LED用ハイブリッド封止材、LED用その他封止材、LED用蛍光体、量子ドット材料、LED用熱可塑性リフレクター樹脂、LED用熱硬化性リフレクター樹脂、LED用セラミック基板、リードフレーム、ダイボンド材
LEDアプリケーション用部品・材料2品目LED照明用樹脂材料、LED照明用電源ユニット
小計26品目 
LED照明競合製品2品目半導体レーザー、有機EL照明
合計47品目 
2) 調査対象企業
LEDバックライト、照明ランプ・器具、自動車用LEDアプリケーション、紫外光LEDアプリケーション、その他アプリケーション、LEDパッケージ、LEDチップ、LEDチップ用材料、LEDパッケージ用材料、LEDアプリケーション用部品・材料に関わる日系および外資系メーカー
メーカーケーススタディ対象企業
  • LEDパッケージメーカー3社(日亜化学工業、Everlight、MLS)
  • LEDチップメーカー3社(Changelight 、Epistar、San'an)
3) 調査対象地域
日本、中国、アジア(台湾、韓国、フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他)、北米、中南米(メキシコ、ブラジル、その他)、欧州(西欧、ロシア含む東欧)、その他(アフリカ、オセアニアなど)
−調査項目−
アプリケーション
1) 製品概要/定義
2) アプリケーションワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
3) LED製品価格動向
4) LED製品地域別生産ウェイト
5) LED製品タイプ別ウェイト
6) LED製品用途別ウェイト
7) LED製品メーカーシェア
8) アプリケーション主要参入メーカーおよび動向
9) 搭載LEDパッケージ市場規模推移・予測
(1) 白色LEDパッケージ
(2) 有色LEDパッケージ
10) 搭載LEDパッケージメーカーシェア
(1) 白色LEDパッケージ
(2) 有色LEDパッケージ
11) 納入関係
12) LEDパッケージの搭載トレンド
LEDパッケージ
1) 製品概要/定義
2) ワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 分野別市場規模推移・予測
(4) 出力別市場規模推移・予測
3) 価格動向
4) 地域別生産ウェイト
5) タイプ別ウェイト
6) メーカーシェア
7) 主要参入メーカーおよび動向
8) 納入関係
9) 製品/技術動向
LED関連部材
1) 製品概要/定義
2) ワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
3) 価格動向
4) 地域別生産ウェイト
5) タイプ別ウェイト
6) 用途別ウェイト
7) メーカーシェア
8) 主要参入メーカーおよび動向
9) 納入関係
10) 製品/技術動向
メーカーケーススタディ(LEDパッケージメーカー)
1) 企業プロフィール
2) 事業概況
(1) 売上高全体に占めるLED関連製品ウェイト
(2) 生産拠点能力/増強計画
(3) LED関連事業の強みと弱み
(4) 今後の事業方針
(5) 新製品動向
3) LEDパッケージ出荷動向
(1) LEDパッケージ出荷規模推移・見込
(2) LEDパッケージ用途別ウェイト
(a) 白色LEDパッケージ
(b) 有色LEDパッケージ
(c) 赤外光LEDパッケージ
(d) 紫外光LEDパッケージ
(3) LEDパッケージサプライチェーン
メーカーケーススタディ(LEDチップメーカー)
1) 企業プロフィール
2) 事業概況
(1) 売上高全体に占めるLED関連製品ウェイト
(2) 生産拠点能力/増強計画
(3) LED関連事業の強みと弱み
(4) 今後の事業方針
(5) 新製品動向
3) LEDチップ出荷動向
(1) LEDチップ出荷規模推移・見込
(2) LEDチップサプライチェーン
−目次−
1.0 LEDパッケージ・チップの市場概況(1)
1.1 総括(3)
1.2 LEDパッケージの市場動向(6)
1.3 LEDチップの市場動向(10)
1.4 主要LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧(14)
1.5 主要LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧(18)
2.0 LEDアプリケーションの市場展望(23)
2.1 バックライト向けLEDパッケージの動向(25)
2.2 照明ランプ・器具用LEDパッケージの動向(27)
2.3 照明ランプ・器具の地域別LED製品率の推移と普及状況(29)
2.4 自動車用LEDパッケージの動向(31)
2.5 紫外光LEDパッケージの動向(33)
3.0 LED関連部材の市場展望(37)
3.1 LEDチップ向け化合物半導体基板市場まとめ(39)
3.2 LEDパッケージメーカーの材料調達動向(41)
3.3 主要なLEDパッケージ用材料の動向(46)
4.0 集計と分析(51)
4.1 LEDパッケージ(53)
4.2 LEDチップ(58)
4.3 LEDチップ用材料(63)
4.4 LEDパッケージ用材料(68)
5.0 アプリケーション(77)
5.1 LEDバックライト(79)
5.1.1 中小型LCD向け(79)
5.1.2 TV用LCD向け(87)
5.2 照明ランプ・器具(96)
5.2.0 照明ランプ・器具合計(96)
5.2.1 電球(100)
5.2.2 直管形ランプ(106)
5.2.3 ダウンライト(112)
5.2.4 シーリングライト(118)
5.2.5 ベースライト(123)
5.2.6 エクステリア照明(129)
5.2.7 屋外照明(134)
5.3 自動車用LEDアプリケーション(140)
5.3.1 ヘッドライトシステム(140)
5.3.2 リアランプシステム(145)
5.3.3 DRL(151)
5.3.4 メーターシステム(156)
5.3.5 ルームランプ(162)
5.4 紫外光LEDアプリケーション(168)
5.4.1 UVスポット硬化装置(168)
5.4.2 UV印刷用乾燥ユニット(172)
5.5 その他アプリケーション(175)
5.5.1 パチンコ機・パチスロ機(175)
5.5.2 フラッシュライト(182)
5.5.3 電光看板(188)
6.0 LEDパッケージ・関連部材(193)
6.1 LEDパッケージ(195)
6.1.1 白色LEDパッケージ(195)
6.1.2 有色LEDパッケージ(203)
6.1.3 赤外光LEDパッケージ(208)
6.1.4 紫外光LEDパッケージ(211)
6.2 LEDチップ(216)
6.2.1 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)(216)
6.2.2 可視光LEDチップ(GaN系)(220)
6.2.3 赤外光LEDチップ(224)
6.2.4 紫外光LEDチップ(227)
6.3 LEDチップ用材料(231)
6.3.1 GaAs基板・GaP基板(231)
6.3.2 サファイア基板(235)
6.3.3 GaN基板(240)
6.3.4 SiC基板(244)
6.3.5 Si基板(248)
6.4 LEDパッケージ用材料(251)
6.4.1 LED用エポキシ封止材(251)
6.4.2 LED用シリコーン封止材(256)
6.4.3 LED用ハイブリッド封止材(261)
6.4.4 LED用その他封止材(264)
6.4.5 LED用蛍光体(265)
6.4.6 量子ドット材料(271)
6.4.7 LED用熱可塑性リフレクター樹脂(275)
6.4.8 LED用熱硬化性リフレクター樹脂(280)
6.4.9 LED用セラミック基板(284)
6.4.10 リードフレーム(288)
6.4.11 ダイボンド材(293)
6.5 LEDアプリケーション用部品・材料(298)
6.5.1 LED照明用樹脂材料(298)
6.5.2 LED照明用電源ユニット(302)
7.0 LED照明競合製品(307)
7.1 半導体レーザー(309)
7.2 有機EL照明(314)
8.0 メーカーケーススタディ(319)
8.1 LEDパッケージメーカー(321)
8.1.1 日亜化学工業(321)
8.1.2 Everlight(326)
8.1.3 MLS(331)
8.2 LEDチップメーカー(335)
8.2.1 Epistar(335)
8.2.2 Changelight(339)
8.2.3 San'an(342)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2016 LED関連市場総調査

頒価
150,000円+税

発刊日
2016年02月29日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
344ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-773-9

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      追加費用 10,000円+税
      合計金額 160,000円+税

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 300,000円+税
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ