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| −はじめに− |
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- 2014年はLEDを取り巻く市場に大きな変化が起こった。一つは白色LEDパッケージ市場で照明が主力用途としてバックライトをしのぐ市場に成長したこと、もう一つはチップ、パッケージ、部品／材料市場における中国メーカーのさらなる台頭である。
- LED照明は日本市場を中心に北米、欧州などでも普及率が年々上昇しており、国の施策などとあいまってコンシューマーレベルまで深く浸透してきている。LED照明が普及するトリガーとなっているのは安価な製品の導入である。LED照明の価格を決定しているのは光源であるLEDパッケージや部品／材料であるが、同市場には中国メーカーが多数参入し、高い生産能力や強い価格競争力を強みとして日本をはじめとする全世界のメーカーとしのぎを削っている。その結果、LED照明の価格は大きく下落し、普及が加速するに至っている。
- 自動車用光源ではLEDヘッドライトが注目されている。いまだLED化率は5％にも満たないが、ここにきてLEDの低消費電力性が注目され、ハイ／ロービームを1個で共用するLED光源の開発やヘッドライト用COBパッケージの開発などが進むことで、今後はLED化率が急速に高まると期待される。
- 部品／材料では、LED照明でニーズが高い1W〜2Wの白色LEDパッケージにおいて、リフレクター樹脂の性能が上がってきたことから、キャビティタイプのセラミックからエポキシを中心とした熱可塑系樹脂とエッチングリードフレームの組み合わせが増えている。また、高出力な5W以上品のLEDパッケージが増加しており、それらではCOBのセラミックパッケージが増加している。
- バックライト向けは、TV用を中心によりLCDでさらなる高演色性が求められており、ナローピークな赤色波長であるKSF蛍光体をはじめとして、新規蛍光体の採用・開発が進んでいる。また、蛍光体では出せないより高演色な製品を目指し、有色の青色LEDパッケージと量子ドットコンポーネントを組み合わせたバックライトも登場するなど、新規技術の採用・開発も進んでいる。
- このように、今後のLED関連市場ではアプリケーション、部品／材料での大きな変化が想定されることから、大規模な業界再編なども起こる可能性がある。本調査資料では、このような市況を踏まえ、白色LEDパッケージを中心にアプリケーション、デバイス、部品／材料について市場調査を行った。白色LEDパッケージに加えて有色・赤外光・紫外光LEDパッケージなども取り上げた。
- 本調査資料が関係各位の今後の事業戦略の立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- 本調査資料は、LEDパッケージに関連したアプリケーション、発光デバイス、部品／材料について調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| アプリケーション | 17品目 | バックライト（中小型LCD、TV用LCD）、照明ランプ・器具全体、電球、直管形ランプ、ダウンライト、シーリングライト、ベースライト、エクステリア照明器具、屋外照明器具、メーター／インストルメントパネル、ルームランプ、ヘッドライト、DRL、リアランプ、UVスポット硬化装置、UV印刷用乾燥ユニット |
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| LEDパッケージ | 4品目 | 白色LEDパッケージ、有色LEDパッケージ、赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ |
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| 部品／材料 | LEDチップ | 4品目 | 可視光LEDチップ（赤／橙／黄色系）、可視光LEDチップ（青／緑色系）、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ |
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| LEDチップ用材料 | 4品目 | サファイア基板、GaN基板、GaAs基板、有機金属 |
| LEDパッケージ用材料 | 9品目 | エポキシ封止材、シリコーン封止材、ハイブリッド封止材、蛍光体、量子ドットコンポーネント、リフレクター樹脂、セラミックパッケージ、リードフレーム、ダイボンド材 |
| その他部品／材料 | 3品目 | 照明用樹脂材料・導光板（PC／PMMA）、拡散レンズ、電源ユニット |
- ■調査対象企業
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■バックライトメーカー
オムロンプレシジョンテクノロジー、ミネベア、AOU、BOE、CSOT、e-LITECOM、Innolux、LG Display、Samsung Display Radiant、Waysほか
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■照明ランプ・器具メーカー
アイリスオーヤマ、遠藤照明、オーデリック、コイズミ照明、大光電機、東芝ライテック、パナソニック エコソリューションズ社、日立アプライアンス、三菱電機照明、ロームほか
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■自動車用ユニットメーカー
小糸製作所、スタンレー電気、デンソー、豊田合成、日本精機、Valeo-市光、Automotive Lighting、Continental、Johnson Controls、Hella 、Magneti Marelli、Visteonほか
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■LEDパッケージ／チップメーカー
シチズン電子、スタンレー電気、豊田合成、日亜化学工業、AOT、Cree、Epistar、Everlight、Hongli 、LG Innotek、NationStar、OSRAM Optosemiconductors、Refond、Samsung El.、Seoul Semiconductor、San’anほか
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■LEDチップ用材料メーカー
京セラ、住友電気工業、並木精密宝石、日立金属、三菱化学、Crystal Applied Technology 、Crystalwise Technology、Hansol Technics 、Tera Xtal Technologyほか
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■LEDパッケージ用材料メーカー
信越化学工業、ダイセル、電気化学工業、東レ・ダウコーニング、日東電工、ファインポリマーズ、ペルノックス、三菱化学、Eternal Chemical、Intematix 、KMT Technology、ほか
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション（照明以外）
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- 1. 製品概要
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
3) LED製品メーカーシェア
4) LED製品参入メーカー一覧および主要メーカーの動向
5) LED製品地域別生産／出荷動向
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- 3. LEDパッケージワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
3) メーカーシェア
4) サプライチェーン
5) 価格動向
6) 技術動向
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- ■アプリケーション（照明）
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- 1. 製品概要
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
- 3. LED製品メーカーシェア
- 4. LED製品参入メーカー一覧および主要メーカーの動向
- 5. LED製品地域別生産／出荷動向
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6. LED製品サプライチェーン
7. LED製品タイプ別ウェイト
8. LED製品用途別ウェイト
9. LED製品価格動向
10. 新製品開発動向
11. 採用されているLEDパッケージの状況
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- ■LEDパッケージ
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- 1. 製品概要
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
- 3. メーカーシェア
- 4. 参入メーカー一覧および主要メーカーの動向、注力分野
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1) 参入メーカー一覧および主要メーカーの動向
2) 注力分野
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5. 地域別生産／出荷動向
6. タイプ別ウェイト
7. 用途別ウェイト
8. 価格動向
9. 技術動向
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- ■部品／材料
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- 1. 製品概要
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
- 3. メーカーシェア
- 4. 参入メーカー一覧および主要メーカーの動向
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5. 地域別生産／出荷動向
6. サプライチェーン
7. タイプ別ウェイト
8. 用途別ウェイト
9. 価格動向
10. 新製品開発動向
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| −目次− |
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- 1. LEDパッケージ／チップの市場展望（1）
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1.1 総括（3）
1.2 LEDパッケージの市場動向（7）
1.3 LEDチップの市場動向（11）
- 2. LEDアプリケーションの市場展望（15）
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- 2.1 主要アプリケーションの市場展望（17）
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2.1.1 バックライト向けLEDパッケージの動向（17）
2.1.2 照明ランプ・器具用LEDパッケージの動向（20）
2.1.3 自動車用LEDパッケージの動向（24）
2.1.4 注目されるUVアプリケーション（28）
- 2.2 主要LEDパッケージメーカー生産拠点／生産能力一覧（30）
- 2.3 主要LEDチップメーカー生産拠点／生産能力一覧（34）
- 2.4 LEDパッケージメーカーの材料調達動向（38）
- 2.5 中国・台湾・韓国LEDチップ・パッケージ市場（41）
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2.5.1 中国・台湾・韓国LEDチップ・パッケージメーカーリスト（41）
2.5.2 中国・台湾・韓国LEDパッケージ市場動向（46）
2.5.3 中国・台湾・韓国LEDチップ市場動向（48）
- 3. LED関連製品の市場／技術開発／特許動向（51）
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3.1 LEDチップ向け化合物半導体基板市場まとめ（53）
3.2 照明器具の地域別LED化率の推移と普及状況（56）
3.3 白色LEDパッケージ関連材料の動向（59）
3.4 OLED照明の開発・市場動向（65）
3.5 LEDに関する特許・係争状況（68）
- 4. 集計（73）
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4.1 LEDパッケージ（75）
4.2 LEDチップ（80）
4.3 LEDチップ用材料（85）
4.4 LEDパッケージ用材料（89）
4.5 その他部品／材料（97）
- 5. アプリケーション（101）
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5.1バックライト（103）
5.1.1 中小型LCD（103）
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5.1.2 TV用LCD（109）
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5.2 照明（115）
5.2.1 照明ランプ・器具全体（115）
5.2.2 電球（121）
5.2.3 直管形ランプ（126）
5.2.4 ダウンライト（132）
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5.2.5 シーリングライト（137）
5.2.6 ベースライト（142）
5.2.7 エクステリア照明器具（148）
5.2.8 屋外照明器具（152）
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5.3 自動車用光源（160）
5.3.1 メーター／インストルメントパネル（160）
5.3.2 ルームランプ（166）
5.3.3 ヘッドライト（171）
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5.3.4 DRL（176）
5.3.5 リアランプ（181）
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5.4 UVアプリケーション（187）
5.4.1 UVスポット硬化装置（187）
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5.4.2 UV印刷用乾燥ユニット（191）
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- 6. LEDパッケージ／部品／材料（193）
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6.1 LEDパッケージ（195）
6.1.1 白色LEDパッケージ（195）
6.1.2 有色LEDパッケージ（201）
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6.1.3 赤外光LEDパッケージ（206）
6.1.4 紫外光LEDパッケージ（209）
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6.2 LEDチップ（214）
6.2.1 可視光LEDチップ（赤／橙／黄色系）（214）
6.2.2 可視光LEDチップ（青／緑色系）（218）
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6.2.3 赤外光LEDチップ（224）
6.2.4 紫外光LEDチップ（228）
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6.3 LEDチップ用材料（233）
6.3.1 サファイア基板（233）
6.3.2 GaN基板（237）
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6.3.3 GaAs基板（241）
6.3.4 有機金属（245）
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6.4 LEDパッケージ用材料（249）
6.4.1 エポキシ封止材（249）
6.4.2 シリコーン封止材（254）
6.4.3 ハイブリッド封止材（259）
6.4.4 蛍光体（263）
6.4.5 量子ドットコンポーネント（268）
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6.4.6 リフレクター樹脂（273）
6.4.7 セラミックパッケージ（282）
6.4.8 リードフレーム（286）
6.4.9 ダイボンド材（290）
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6.5 その他部品／材料（294）
6.5.1 照明用樹脂材料・導光板（PC／PMMA）（294）
6.5.2 拡散レンズ（298）
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6.5.3 電源ユニット（302）
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