◆市場調査レポート:2014年11月27日発刊

2014 車載ECU関連市場の現状と将来展望

統合化、SiCパワーデバイス、放熱技術の動向など車載ECUの注目動向を分析調査
−はじめに−
  • 自動車の電装化が進む中で、車載ECUの1台当たりの搭載数と、ワールドワイド市場での販売数量は増加し続けてきた。しかし、1台当たりのECU搭載数の拡大は部材コスト、車両重量の増加に直結するため、車両1台当たりのECU搭載数増加を抑える動きが出てきている。
  • そのため、ECUにおいては小型軽量化、機能統合化が行われており、ECUの搭載場所が限られることで、厳しい温度環境の箇所への搭載も行われている。さらに、電動化による高出力のモーター制御の増加やHV、EVの燃費改善を背景として、より高耐圧のパワーデバイスの採用拡大やSiCパワーデバイスの実用化が現実味を帯びてきている。
  • その結果、ECUおよび関連材料には、放熱性、耐熱性が強く求められており、既存のハウジング材料、機能材料のニーズにも影響を与え始めている。また従来の放熱材料に代わる新たな材料および技術が開発されている。
  • 本調査資料では「ECUの統合化」「SiCパワーデバイスの採用」「今後の放熱技術、放熱材料のニーズ」を主調査テーマと位置付け調査を行った。さらに自動車メーカー、ECUメーカーの課題や、対応方針についても調査を行った。
  • これらの調査を行うことでECUの課題を多角的に分析し、車載ECU市場の現状と、将来における課題、関連部品に与える影響を明確にすることにより、関連企業各位の戦略立案、今後の事業企画を行う上で有用なデータを提供できるものと考えている。
  • 本調査資料が、車載ECU市場の今後を把握する参考資料として、関係各社に広くご活用いただけることを願っている。
−調査目的−
  • 本調査資料は「ECUの統合化」「SiCパワーデバイスの採用」「今後の放熱技術、放熱材料のニーズ」を重要テーマとして調査を行い、ECUの課題を多角的に分析することにより、関連企業各位の戦略立案、今後の事業企画を行う上で有用なデータを提供することを目的とした。
−調査対象−
1. 調査対象品目
1. 車載ECU7品目パワートレイン系ECU、足回り系ECU、ボディ系ECU、走行安全系ECU、情報系ECU、HV/EV系ECU、スマートセンサー/アクチュエーター系ECU
2. 半導体・パワーデバイス6品目車載マイコン、電源IC、EEPROM、MOSFET/IPD、SiCパワーデバイス、通信トランシーバー(LIN、CAN)
3. 基板・放熱関連材料9品目プリント基板、セラミック基板、ソルダーレジスト、コーティング材、導電性接着剤、放熱接着剤、放熱シート、放熱グリース、ヒートシンク
4. ハウジング材料12品目PBT、耐熱PA、PPS、SPS、PP、ABS、アルミ合金、ガラス繊維、シール材、制振材、ワイヤハーネス、コネクター
合計34品目 
2. 調査対象企業
自動車メーカーBMW、Chrysler、Daimler、Ford、GM、Hyundai/Kia、PSA、Renault、VWグループ、スズキ、ダイハツ工業、トヨタ自動車、日産自動車、富士重工業、本田技研工業、マツダ、三菱自動車工業、他
車載ECUメーカーBosch、Continental、Delphi、Valeo、アイシン精機、ケーヒン、デンソー、パナソニックグループ、日立AMS、富士通テン、三菱電機、他
半導体・パワーデバイスメーカーFreescale Semiconductor、 Infineon Technologies、ON semiconductor、 STMicroelectronics、Texas Instruments、東芝、ルネサスエレクトロニクス、他
基板・放熱関連材料メーカーChin Poon Industrial 、Dow Corning 、The Bergquist Company 、Viasystems、Wacker Chemie、エルナー、京セラ、信越化学工業、日本CMK、日立化成、村田製作所、メイコー、他
ハウジング材料メーカーCelanese、BASF、DIC、Du Pont、Molex、SABIC Innovative Plastics、TE Connectivity、出光興産、宇部興産、住友電気工業、ポリプラスチックス、三菱エンジニアリングプラスチックス、矢崎総業、他
−調査項目−
車載ECU個票
1. 当該ECUの種類と概要
2. 市場規模推移・予測
3. メーカーシェア(2013年実績)
4. 搭載箇所別市場規模推移
5. パワーデバイス採用動向
6. ハウジング材料需要推移
7. 放熱材料採用動向
8. 参入企業一覧
半導体・パワーデバイス個票
1. 機能・製品概要
2. 市場規模推移・予測
3. メーカーシェア(2013年実績)
4. 搭載員数動向(2013年実績)
5. 価格動向
6. 企業別採用、技術開発動向
7. ECU分野別サプライチェーン
8. 実装、放熱技術・材料動向
9. 参入企業一覧
基板・放熱関連材料個票
1. 機能・製品概要
2. 市場規模推移・予測
3. メーカーシェア(2013年実績)
4. 搭載員数動向(2013年実績)
5. 価格動向
6. 企業別採用、技術開発動向
7. ECU分野別サプライチェーン
8. 実装、放熱技術・材料動向
9. 参入企業一覧
ハウジング材料個票
V.5.1〜V.5.8
1. 機能・製品概要
2. ECU分野別市場規模予測
3. ECU向けメーカーシェア(2013年実績)
4. 採用箇所別動向・ニーズ
5. 価格動向
6. 競合状況
7. 企業別採用、技術関連動向
8. SiCパワーデバイスの採用による影響
9. 参入企業一覧
V.5.9〜V.5.12
1. 機能・製品概要
2. 市場規模推移・予測
3. ECU向けメーカーシェア(2013年実績)
4. 価格動向
5. 企業別採用、技術開発動向
6. ECU分野別サプライチェーン
7. 実装、放熱技術・材料動向
8. 参入企業一覧
企業ケーススタディ編
1. 製造(調達)ECU概況
2. ECUの統合・分散・機電一体化に関する見解
3. SiCパワーデバイスの採用動向
4. 分野別ECUの放熱技術開発動向
5. 主要部材調達の変化
6. 機能安全対応による開発体制への提供
7. 新興国市場向け製品への対応
調査項目は個票により多少の変更がある
−目次−
I. 総括編(1)
1. 車載ECUを取り巻く業界の俯瞰図(3)
2. 車載ECU関連製品の市場規模予測(6)
3. SiCパワーデバイスの採用開発動向(15)
4. 車載ECUの放熱技術開発動向(18)
II. ECU分析編(23)
1. 車載ECUの現状と方向性(25)
2. 車両1台当たりのECU搭載数の現状と方向性(33)
3. 車載ECU搭載場所の現状と方向性(40)
4. パワーデバイス採用と放熱技術の現状と方向性(43)
5. ECUの統合化・分散化・機電一体化動向(45)
6. ECUモデルベース開発および機能安全への対応(50)
7. 車載ECU個票(52)
7.1 パワートレイン系ECU(52)
7.2 足回り系ECU(58)
7.3 ボディ系ECU(64)
7.4 走行安全系ECU(71)
7.5 情報系ECU(77)
7.6 HV/EV系ECU(83)
7.7 スマートセンサー/アクチュエーター(90)
III. 半導体・パワーデバイス編(95)
1. 半導体市場概況(97)
2. SiCパワーデバイスの採用開発動向(100)
3. 半導体における放熱実装技術トレンド(102)
4. 半導体・パワーデバイス個票(104)
4.1 車載マイコン(104)
4.2 電源IC(109)
4.3 EEPROM(113)
4.4 MOSFET/IPD(116)
4.5 SiCパワーデバイス(120)
4.6 通信トランシーバー(CAN、LIN)(123)
IV. 基板・放熱関連材料編(129)
1. 関連製品市場概況(131)
2. 放熱・実装技術のトレンドと部材動向(134)
3. 基板・放熱関連材料個票(137)
3.1 プリント基板(137)
3.2 セラミック基板(143)
3.3 ソルダーレジスト(146)
3.4 コーティング材(149)
3.5 導電性接着剤(152)
3.6 放熱接着剤(156)
3.7 放熱シート(159)
3.8 放熱グリース(163)
3.9 ヒートシンク(167)
V. ハウジング材料編(171)
1. ハウジング材料市場概況(173)
2. 搭載箇所別ハウジング材料ニーズ(177)
3. 放熱対策による材料採用動向(180)
4. ECUの小型軽量化による材料採用動向(183)
5. ハウジング材料個票(186)
5.1 PBT(186)
5.2 耐熱PA(190)
5.3 PPS(194)
5.4 SPS(198)
5.5 PP(202)
5.6 ABS(206)
5.7 アルミ合金(210)
5.8 ガラス繊維(215)
5.9 シール材(219)
5.10 制振材(223)
5.11 ワイヤハーネス(226)
5.12 コネクター(230)
VI. 企業ケーススタディ編(235)
1. トヨタ自動車(237)
2. 日産自動車(239)
3. 本田技研工業(241)
4. GM(243)
5. Ford(245)
6. Volkswagenグループ(247)
7. BMW(249)
8. Daimler(251)
9. デンソー(253)
10. 三菱電機(256)
11. 日立AMS(257)
12. 富士通テン(259)
13. ケーヒン(261)
14. Bosch(263)
15. Continental(265)
16. ルネサスエレクトロニクス(267)
17. STMicroelectronics(269)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2014 車載ECU関連市場の現状と将来展望

頒価
120,000円+税

発刊日
2014年11月27日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
270ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-732-6

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      追加費用 10,000円+税
      合計金額 130,000円+税

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      追加費用 120,000円+税
      合計金額 240,000円+税

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ