◆市場調査レポート:2013年05月08日発刊

2013 車載ECU関連市場の現状と将来展望

ソフトウェア・材料・部品など車載ECUをあらゆる面から総合分析調査
−調査の背景−
  • 自動車の電装化が進むに連れて車載ECUの車1台あたりの搭載数とワールドワイドでの販売数量が大幅に拡大している。車1台あたりの搭載数が増加すると車への搭載場所が限られ、車の中でも環境が厳しい場所への搭載が余儀なくされてきている。また、電動化によってトルクの必要なモーターを制御することが多くなり、パワー半導体を実装するECUが増加している。そのため放熱構造が必要となり、搭載場所や搭載方法にも工夫が必要となる。
  • また、ECU搭載数が増加すると車両全体の重量が増加する問題も生じてくる。そのためECU自体の軽量化が強く要求されており、金属製のECUケースから樹脂ケースへの変更が進んでいる。使用される樹脂もECUの搭載場所や種類によってさまざまであり、軽量化を実現できる材料への代替提案が行われている。
  • さらには、ECU搭載数の増加によってソフトウェア開発の量も膨大となっている。ECUの数だけ異なった組み込みソフトウェアが開発されるため、ECUの統合やソフトウェア開発の標準化が急速に進んでいる。
  • これらのECUの課題等をさまざまな角度から分析し、市場の現状と将来像を明確化することにより、関連企業各位の戦略立案、事業計画等に役立つデータを提供することを目的とし、既刊の「車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2013(2012年12月発刊)」と併せてご拝読していただくことで、変貌するカーエレクトロニクスの現状と将来展望がより明瞭に把握できると自負しております。
−調査目的−
  • 増大する車載ECUのマーケットを把握すると共に、さまざまな課題とそれらを解決するための手段を明らかにし、関連する材料・部品・ネットワーク等の市場予測を行った。
  • (1) ECUの放熱、(2) ECUの軽量化、(3) ECUの開発負担の削減、(4) ISO26262への対応の4つを調査ポイントとして位置付け、車載ECUを総合的に分析した。
−調査対象品目−
車載ECU7品目
基板構成部品基板構成部品11品目19品目
基板及びその他構成部品8品目
ハウジング部品・材料10品目
ソフトウェア関連11品目
合計47品目
−目次−
I. 総括編(1)
I.1. 車載ECUを取り巻く業界の俯瞰図(3)
I.2. 車載ECU関連製品の市場規模予測(7)
I.3. 車載ECU関連製品の課題と解決策(17)
I.4. 車載ECU関連製品の台頭メーカー動向(22)
I.5. 関連企業リスト(24)
II. 車載ECU分析編(33)
II.1. 車載ECUの現状と方向性(35)
II.2. 車1台あたりのECU搭載数の現状と方向性(44)
II.3. 車載ECU搭載場所の現状と方向性(51)
II.4. 車載ECUの軽量化・低コスト化対策(56)
II.5. 車載ECUの統合化・分散化動向(58)
II.6. 車載ECU個票(63)
II.6.1. パワートレイン系ECU(63)
II.6.2. 足回り系ECU(68)
II.6.3. ボディ系ECU(73)
II.6.4. 走行安全系ECU(80)
II.6.5. 情報系ECU(85)
II.6.6. HV/EV系ECU(90)
II.6.7. スマートセンサー/アクチュエーター系ECU(95)
III. 基板構成部品編(101)
III.1. 基板構成部品の市場概況(103)
III.2. 実装トレンド(105)
III.3. 実装部品での放熱対策(108)
III.4. コンポーネンツに求められるニーズ動向(110)
III.5. 基板構成部品個票(112)
III.5.1. 車載マイコン(112)
III.5.2. 電源IC(116)
III.5.3. MOSFET/IPD/SiC(120)
III.5.4. EEPROM(124)
III.5.5. アルミ電解コンデンサー(127)
III.5.6. タンタル電解コンデンサー(131)
III.5.7. 積層セラミックコンデンサー(134)
III.5.8. チップ抵抗器(137)
III.5.9. チップインダクター(140)
III.5.10. 水晶振動子(143)
III.5.11. リレー(147)
III.6. 基板及びその他構成部品個票(151)
III.6.1. 樹脂プリント基板 (151)
III.6.2. セラミック基板(LTCC/HTCC)(155)
III.6.3. レジスト(158)
III.6.4. コーティング材(160)
III.6.5. 導電性接着剤(162)
III.6.6. ヒートシンク(163)
III.6.7. コネクター(166)
III.6.8. ワイヤーハーネス(171)
IV. ハウジング材料編(175)
IV.1. ECUハウジング材料構成比の現状と将来展望(177)
IV.2. 搭載場所によるハウジングへの要求(179)
IV.3. コネクター関連材料の動向(182)
IV.4. 対象材料のECU関連部品向け動向(184)
IV.5. ハウジング材料個票(185)
IV.5.1. PBT(185)
IV.5.2. PA66(189)
IV.5.3. PPS(193)
IV.5.4. SPS(197)
IV.5.5. PP(201)
IV.5.6. ABS(205)
IV.5.7. アルミ合金(209)
IV.5.8. フィラー(ガラス繊維)(213)
IV.5.9. 放熱材(217)
IV.5.10. ケースシール材(221)
V. ソフトウェア関連編(225)
V.1. ソフトウェア標準化動向(227)
V.2. モデルベース開発の動向(231)
V.3. ISO26262への対応状況(236)
V.4. ツール個票(239)
V.4.1. 開発支援ツール(239)
V.4.2. テスト支援ツール(243)
V.4.3. 管理支援ツール(247)
V.5. 車載ネットワーク個票(250)
V.5.1. LIN(250)
V.5.2. CAN(253)
V.5.3. FlexRay(256)
V.5.4. MOST(259)
V.5.5. Ethernet(262)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2013 車載ECU関連市場の現状と将来展望

頒価
120,000円+税

発刊日
2013年05月08日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
264ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      追加費用 10,000円+税
      合計金額 130,000円+税

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 240,000円+税
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ