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◆市場調査レポート:2013年02月19日発刊

2013 LED関連市場総調査(下巻)

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下巻:部品・材料/製造装置編
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−調査の背景−
  • 2012年の白色LEDパッケージのトレンドは、TV用LCDバックライト(BLU)向け市場の減速を、スマートフォン、タブレット用のIT用・中小型LCD-BLU向けがカバーする形となった。
    一方、ここ数年市場拡大が期待されていた照明市場ではあるが、全体では数量ベースで約10%の伸びがみられたものの、パッケージ価格の大幅下落により、金額ベースでは前年を下回る結果となった。
    日本以外のLED照明市場に関しては、中国、北米などで屋外照明での採用が進んでいるが、屋外照明は国や公共団体が主導のため、予算に限りがある。そのため、本格的な照明市場の立ち上がりには、事業者レベル・民間レベルでの浸透が不可欠である。屋内照明で先行する日本においても事業者レベル(店舗照明など)では浸透が進んできたが、民間レベルにおいては未だ浸透していないことから、照明用市場はこれから本格化していくとみられる。
  • 2012年の部品材料において、サファイア基板は、2011年後半に2インチの価格が大幅に下落したが、2012年は6〜8USDの間で安定した。しかし、4インチの価格は下落した。中国、台湾メーカーの一部では2インチが、日本、韓国、欧米、台湾メーカーの一部では4インチが主流であるが、日本、欧米メーカーは6インチの採用を進めている。
    青・緑色系可視光LEDチップ市場は、IT用・中小型LCD-BLU向けと照明用に力を入れていたメーカーは伸びたが、TV用LCD-BLU向けに力を入れたメーカーは伸び悩んだ。地域別では、日本、韓国メーカーは伸びたが、台湾メーカーは伸び悩んだ。中国では参入メーカーが増え、淘汰が進み、好調なメーカーと不調なメーカーの二極化が顕著となった。
    白色LEDパッケージに不可欠な、シリコーン樹脂封止材においては、中国メーカーの参入が増えた。また、エポキシ樹脂封止材は、中国の新興白色LEDパッケージメーカーで購入するところが増えてきている。
  • 製造装置においては、MOCVDなど前工程用の装置は2012年大幅に出荷数量を落としたが、後工程用の装置は2011年から横ばいもしくは微増で推移した。
  • 「2013 LED関連市場総調査(下巻)」は、上記の状況を踏まえ、化合物半導体ウェハ関連材料、LEDチップ、LED用パッケージ材料、LED照明用部品/材料、製造装置など、主にLED関連製品の川上市場について市場調査を行った。
  • この資料を、関係各位の今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望むものである。
−調査目的−
  • 本調査資料は、LEDチップおよびパッケージを構成する部品材料や製造工程における各種装置の市場について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。
−調査対象品目−
1. 部品材料31品目
2. 製造装置14品目
−目次−
1. LED関連市場の将来展望(1)
1.1 総括(3)
1.2 LEDパッケージ製造工程と材料(7)
2. LEDチップ/パッケージの市場動向(9)
2.1 LEDチップの市場動向(11)
2.2 LEDパッケージの市場動向(14)
3. 台湾/中国/韓国のLEDチップ市場およびLEDチップメーカーの事業動向(17)
3.1 LEDチップメーカー生産拠点/生産能力一覧(19)
3.2 LEDチップメーカーのサプライチェーン(22)
3.3 台湾/中国/韓国のLEDチップ市場およびLEDチップメーカーの動向(24)
3.4 白色LEDと材料動向(31)
3.5 アプリケーションにおける部品/材料の動向(36)
3.6 LED製造装置の動向(38)
3.7 LED用パッケージ材料/製造装置の低価格化動向(42)
4. 集計と分析(51)
4.1 化合物半導体ウェハ関連材料(53)
4.2 LEDチップ(61)
4.3 LED用パッケージ材料(67)
4.4 LED照明用部品/材料(76)
4.5 有機EL材料(81)
4.6 製造装置(84)
5. 部品材料編(93)
5.1 化合物半導体ウェハ関連材料(95)
5.1.1 高純度アルミナ/クラックル(95)
5.1.2 ルツボ(99)
5.1.3 ダイヤモンドワイヤ(103)
5.1.4 サファイア基板用スラリー(107)
5.1.5 サファイア基板研磨パッド(110)
5.1.6 GaAs基板(113)
5.1.7 GaP基板(117)
5.1.8 サファイア基板(121)
5.1.9 GaN基板(127)
5.1.10 SiC基板(132)
5.1.11 有機金属(136)
5.2 LEDチップ(141)
5.2.1 可視光LEDチップ(赤/橙/黄色系)(141)
5.2.2 可視光LEDチップ(青/緑色系)(145)
5.2.3 赤外光LEDチップ(150)
5.2.4 紫外光LEDチップ(154)
5.3 LED用パッケージ材料(158)
5.3.1 LED用封止材(エポキシ)(158)
5.3.2 LED用封止材(シリコーン)(163)
5.3.3 LED用封止材(ハイブリッド)(167)
5.3.4 LED用ダイボンド材(170)
5.3.5 LED用蛍光体(174)
5.3.6 LED用リードフレーム(178)
5.3.7 LED用ボンディングワイヤ(181)
5.3.8 LED用樹脂パッケージ(184)
5.3.9 LED用セラミックパッケージ(191)
5.4 LED照明用部品/材料(195)
5.4.1 LED照明機器用樹脂材料(195)
5.4.2 LED用拡散レンズ(199)
5.4.3 LED照明用基板用ソルダーレジスト(203)
5.4.4 LED照明用電源(207)
5.5 有機EL材料(212)
5.5.1 有機EL発光材料(212)
5.5.2 有機EL薄膜材料(214)
5.5.3 有機EL照明用光取り出しフィルム(217)
6. 製造装置編(219)
6.1 単結晶サファイア育成装置(221)
6.2 ワイヤソー(224)
6.3 研磨装置(227)
6.4 MOCVD装置(231)
6.5 コータ/デベロッパ(235)
6.6 プラズマエッチング装置(238)
6.7 ダイシング装置(242)
6.8 レーザースクライブ装置(245)
6.9 ブレーキング装置(249)
6.10 ダイボンダー(253)
6.11 ディスペンサー(256)
6.12 ワイヤボンダー(259)
6.13 モールディング装置(263)
6.14 マウンター(267)

−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2013 LED関連市場総調査(下巻)

頒価
100,000円+税

発刊日
2013年02月19日

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
269ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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最終更新日:2014年4月17日