◆市場調査レポート:2012年02月17日発刊

2012 LED関連市場総調査(下巻)

下巻:部品・材料・製造装置編
−調査の背景−
  • 白色LEDパッケージ用可視光LEDチップ市場は2011年に入り大きく変わった。これまで白色LEDパッケージ市場の伸びを支えていた大型LCDバックライト用市場の伸びが急速にダウンした。また、中国市場で政府によるLED関連製造装置の導入における補助金制度の終了などが影響し、ワールドワイド数量ベースの伸びは鈍化し、金額ベースでは前年実績を下回ってしまった。
  • また、LEDチップを生産するうえで重要なデバイスであるサファイア基板は、中国ローカルメーカーを始めとし、各メーカーが投資を増強し生産能力が上がったことで、ウェハ価格が下落した。これにより、特に台湾のLEDチップメーカー製品を中心に可視光LEDチップの価格がダウンした。
  • このような中で着実に市場を伸ばしているのがLED照明市場である。関連する部品材料の市場が大きく伸びた。また、パッケージの高出力化が求められ、セラミックパッケージなど放熱性に強い部品・材料が求められるようになった。可視光LEDチップは、高輝度、高出力タイプのLEDチップの開発が進み、チップサイズが大きくなった。
  • 今後は、大型LCDバックライト用途に替わり照明用途が白色LEDパッケージ用の可視光LEDチップが市場を牽引していくと考えられる。
  • 「2012 LED関連市場総調査(下巻)」は、LEDチップなどのパッケージ構成材料を中心に、照明用部品・材料、放熱部品材料、LEDの競合部品材料及びLED関連製造装置など、主にLED関連製品の川上部分について市場調査を行なっている。本年度版は、ウェハ製造工程の装置・部品を充実させた。
  • この資料を関係各位の今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望みます。
−調査目的−
  • LED市場は、2010年に大型LCDバックライト用を中心に市場が急成長したが、経済不況の影響もあり、2011年に入り市場はやや落ち着きを見せた。この様にLCD向けの市場の成長率が落ちて来ている中で、次世代の柱の用途となるLED照明市場は順調に成長を続けている。LED照明市場は2015年頃に市場が本格化すると見られており、これに向けてパッケージやチップの進化も続いている
  • 本調査資料は、LEDパッケージに使用される、プロセス材料、化合物半導体、LEDチップなどの部品/材料、LED関連製造装置、主要企業動向について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。
−調査対象品目−
1. 部品・材料32品目
2. LED関連製造装置13品目
3. 企業編10社
−目次−
1. LED関連市場の将来展望(1)
1.1 総括(3)
1.2 LEDパッケージ製造工程と材料(7)
1.3 製品分野別ワールドワイド市場規模推移/予測(9)
2. LEDの定義とLEDパッケージの全体市場と分析(11)
2.1 LED関連市場(13)
2.2 LEDパッケージと競合製品市場(14)
2.3 LEDチップ市場(18)
3. 新技術/新市場の動向(21)
3.1 白色LEDと材料動向(23)
3.2 韓国・台湾・中国のLEDチップ市場及びメーカー動向(30)
3.3 Si基板の開発動向(38)
3.4 紫外光LEDの開発動向(40)
3.5 LEDチップ価格動向(42)
3.6 LED製造装置の動向(47)
4. 集計と分析(51)
4.1 ウェハ製造材料・化合物半導体ウェハ・有機金属・プロセス材料(53)
4.2 LEDチップ(61)
4.3 パッケージ材料・放熱部品材料(67)
4.4 有機EL材料(75)
4.5 LED照明用部品・材料(79)
4.6 LED関連製造装置(84)
5. 部品/材料(91)
5.1 ウェハ製造材料(アルミナ/クラックル)(93)
5.2 化合物半導体ウェハ(98)
5.2.1 GaAs基板(98)
5.2.2 GaP基板(102)
5.2.3 サファイア基板(106)
5.2.4 GaN基板(111)
5.2.5 SiC基板(116)
5.3 有機金属(120)
5.4 プロセス材料(124)
5.4.1 ルツボ(124)
5.4.2 ダイヤモンドワイヤ(128)
5.4.3 サファイア基板用スラリ(132)
5.4.4 サファイア基板用パッド(135)
5.5 LEDチップ(138)
5.5.1 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)(138)
5.5.2 可視光LEDチップ(サファイア・SiC系)(143)
5.5.3 赤外光LEDチップ(148)
5.5.4 紫外光LEDチップ(152)
5.6 パッケージ材料(157)
5.6.1 LED封止材(エポキシ)(157)
5.6.2 LED封止材(シリコーン)(161)
5.6.3 LED封止材(ハイブリッド)(165)
5.6.4 LED用ダイボンド材(168)
5.6.5 LED用蛍光体(172)
5.6.6 LED用リードフレーム(176)
5.6.7 LED用ボンディングワイヤ(180)
5.6.8 LED用樹脂パッケージ(リフレクタ樹脂材料)(184)
5.6.9 LED用セラミックパッケージ(191)
5.7 放熱部品材料(195)
5.7.1 アルミベース銅張積層板(195)  
6. 有機EL材料(199)
6.1 有機EL用有機薄膜(発光層)(201)
6.2 有機EL用有機薄膜(電子・正孔層・注入層)(205)
7. LED照明用部品・材料(213)
7.1 LED照明用拡散板材料(215)
7.2 LED用拡散レンズ(218)
7.3 LED照明用白色ソルダーレジスト(224)
7.4 LED電球用放熱部材(228)
7.5 LED照明用電源(232)
8. LED関連製造装置(237)
8.1 単結晶サファイア育成装置(239)
8.2 ワイヤーソー(243)
8.3 ポリッシング装置(246)
8.4 MOCVD(249)
8.5 コータ・デベロッパ(253)
8.6 プラズマCVD装置(257)
8.7 ダイシング装置(261)
8.8 レーザスクライブ装置(265)
8.9 ブレーキング装置(269)
8.10 ダイボンダ(273)
8.11 ワイヤボンダ(277)
8.12 モールディング装置(281)
8.13 マウンタ(286)
9. 企業事例(291)
9.1 昭和電工(293)
9.2 DOWAエレクトロニクス(297)
9.3 Cree(301)
9.4 大陽日酸(305)
9.5 AIXTRON(308)
9.6 出光興産(311)
9.7 キヤノンマシナリー(314)
9.8 信越化学工業(316)
9.9 Epistar Corporation(319)
9.10 Formosa Epitaxy Incorporation(Forepi)(322)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2012 LED関連市場総調査(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2012年02月17日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
324ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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