◆市場調査レポート:2011年02月14日発刊

2011 LED関連市場総調査(下巻)

下巻:部品/材料・製造装置編
−調査の背景−
  • 2010年の白色LEDパッケージの販売数量は、500億個を超え前年の約2.5倍となった。その要因となったのは、TV用、PCモニタ用、ノートPC用など大型LCDバックライトとLED照明用の白色LEDパッケージ市場が伸びたことである。その結果、GaN系可視光LEDチップ、封止材、蛍光体、パッケージ材料など白色LEDパッケージの構成材料の市場が軒並み前年の2倍程度の伸びを示した。また、GaN系可視光LEDチップの生産に使用される材料であるサファイヤ基板、有機金属、また、製造装置の受注も大幅に増えて、MOCVD装置などは生産が追い付かない状況となっている。
  • このような状況下で、日本、韓国、台湾、中国のLEDチップメーカーは、各国で異なる事情を持っている。今、最も勢いのあるTV用大型LCDバックライト用LEDチップを生産している台湾メーカーは、韓国メーカーの台頭や今後のTV用市場(2011年がピークと見込まれる)を考えて、次の展開を思案している。日本メーカーは、PC用大型LCDバックライト用が中心であるが、TV用ほどの勢いは無く市場も小さい。日本、台湾、韓国のチップメーカーは、次の有力アプリケーションとして、LED照明を見据えている。中国メーカーは、中国市場向けのLED照明用LEDチップを手がけているが、世界市場に展開していくため規模の拡大を図っている。その結果、照明用LEDチップ市場はこれら東アジア勢に欧米のLEDチップメーカーも加わり熾烈な競争が開始されつつある。
  • 照明用LEDパッケージ市場が活発になれば、パッケージ材料、照明用拡散板などの樹脂材料などに強みのある日系材料メーカーに有利であり、今後の販売増が期待される。しかし、中国、韓国の材料メーカーも力をつけてきている。
  • 「2011 LED関連市場総調査(下巻)」は、LEDチップなどのパッケージ構成材料を中心に、照明用拡散部品、光センサ用受・発光素子、LEDの競合部品材料及びLED関連製造装置など、主にLED関連製品の川上部分について市場調査を行なっている。また、企業事例編では中国、台湾の有力チップメーカーなども取り上げた。
  • この資料を関係各位の今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望みます。
−調査目的−
  • LED市場は、2009年後半から大型LCDバックライト用白色LEDパッケージ需要が大きく伸びた。2010年の白色LEDパッケージ市場は、大幅に成長した。今後は、LED照明市場が有力視され、2015年以降に照明用白色LEDパッケージ市場は更に伸びると見られている。
  • 本調査資料は、LEDパッケージに使用される、化合物半導体、LEDチップなどの部品/材料、LED関連製造装置、主要企業動向について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
1. 部品/材料29品目
2. LED関連製造装置12品目
3. 企業編20社
−目次−
1. LED関連市場の将来展望(1)
1.1 総括(3)
1.2 LEDパッケージと製造工程と材料(7)
1.3 製品分野別ワールドワイド市場規模推移/予測(9)
2. LEDの定義とLEDパッケージの全体市場と分析(11)
2.1 LED関連市場(13)
2.2 LEDパッケージと競合製品市場(14)
2.3 LEDチップ市場(17)
3. 新技術/新市場の動向(19)
3.1 白色LEDと材料動向(21)
3.2 LEDにおける高放熱・高耐熱動向(25)
3.3 紫外光LEDの開発動向(29)
3.4 東アジア諸国のLEDチップ市場及びメーカー動向(31)
3.5 LEDチップ価格動向(36)
3.6 LED製造装置の動向(39)
4. 集計と分析(45)
4.1 LED関連部品材料(47)
4.2 LED関連製造装置(66)
5. 部品/材料(73)
5.1 化合物半導体ウェハ(75)
5.1.1 GaAs基板(75)
5.1.2 GaP基板(80)
5.1.3 サファイヤ基板(84)
5.1.4 GaN基板(88)
5.1.5 SiC基板(92)
5.2 有機金属(96)
5.3 発光素子(100)
5.3.1 可視光LEDチップ(GaAs/GaP系)(100)
5.3.2 可視光LEDチップ(GaN系)(105)
5.3.3 赤外光LEDチップ(111)
5.3.4 紫外光LEDチップ(116)
5.4 パッケージ樹脂材料(121)
5.4.1 LED封止材料(エポキシ)(121)
5.4.2 LED封止材料(シリコーン)(125)
5.4.3 LED封止材料(ハイブリッド)(129)
5.4.4 LED用ダイボンド材(132)
5.4.5 LED用蛍光体(136)
5.4.6 LED用リードフレーム(141)
5.4.7 LED用ボンディングワイヤ(146)
5.4.8 LED用樹脂パッケージ(151)
5.4.9 LED用セラミックパッケージ(リフレクタ樹脂材料)(155)
5.5 放熱部品材料(158)
5.5.1 アルミベース銅張積層板(158)
5.5.2 LED電球用放熱部材(163)
5.6 照明用拡散部品・材料(167)
5.6.1 照明用導光板・拡散板(167)
5.6.2 照明用拡散板材料(173)
5.6.3 LED用拡散レンズ(178)
5.7 有機EL材料(182)
5.7.1 有機EL用有機薄膜(発光層)(182)
5.7.2 有機EL用有機薄膜(電子・正孔層・注入層)(187)
5.8 光センサ用受光素子(195)
5.8.1 フォトダイオード(195)
5.8.2 フォトトランジスタ(198)
5.8.3 フォトIC(201)
6. LED関連製造装置(205)
6.1 MOCVD装置(207)
6.2 プラズマCVD装置(211)
6.3 コータ・デベロッパ(215)
6.4 プラズマエッチング装置(218)
6.5 ダイシング装置(221)
6.6 レーザースクライブ装置(224)
6.7 ブレーキング装置(228)
6.8 ダイボンダ(232)
6.9 ワイヤボンダ(236)
6.10 モールディング装置(240)
6.11 マウンタ(244)
6.12 LED評価装置(248)
7. 企業事例(249)
7.1 昭和電工(251)
7.2 DOWAエレクトロニクス(255)
7.3 Cree(259)
7.4 恵州科鋭半導体照明有限公司(263)
7.5 杭州士蘭明芯科技(265)
7.6 大連路美芯片科技有限公司(268)
7.7 厦門三安光電股份有限公司(271)
7.8 Epistar Corporation(274)
7.9 Formosa Epitaxy Incorporation(Forepi)(277)
7.10 Opto Tech Corporation(280)
7.11 信越化学工業(283)
7.12 クラレ(286)
7.13 住友化学(288)
7.14 三菱レイヨン(291)
7.15 三菱エンジニアリングプラスチックス(294)
7.16 CHI MEI Corporation(297)
7.17 JUKI(299)
7.18 ディスコ(301)
7.19 Veeco Instruments(304)
7.20 Aixtron(306)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2011 LED関連市場総調査(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2011年02月14日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
307ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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