◆市場調査レポート:2010年02月25日発刊

2010 LED関連市場総調査(下巻)

下巻:部品/材料・製造装置編
−調査の背景−
  • 白色LEDパッケージ市場は、2009年に大きく変動した。第1四半期は前年から続く経済不況の影響で、パッケージメーカー各社の販売数量が大幅に減少し、メーカーによっては大量の在庫が発生した。しかし、第2四半期には市場回復の兆しが現れ、第3四半期以降は前年同月以上の販売数量となった。
  • この要因は、LCD-TV、ノートPC、LCDモニタメーカー各社がLCDバックライトの光源として白色LEDパッケージを採用し始めたことによる。特に、TV用は1台当りの搭載個数が多いため、今後も白色LEDパッケージ需要は大きな伸びが期待される。
  • そのため、白色LEDパッケージの各構成材料市場も2009年後半は飛躍的に伸びている。特に青色系の可視光LEDチップについては、繁忙期でもない11月に過去最高の売り上げを示したチップメーカーが多く、その後はフルキャパで生産しても需要に追いつかず、LEDチップは不足状態になっている。そのため、台湾、韓国、日本のチップメーカーは、各社大増産を計画し、2010年の販売数量は2009年の1.8倍近くに達すると予測する。
  • しかし、このまま各社が大増産を行うと、2011年以降にLEDチップが余り出し、品物不足時から変わらなかったLEDチップの価格が大幅に下がる可能性もある。余ったLEDチップは次の大きなアプリケーションである照明用に回ると考えられ、今まで想定されてきたLED照明市場の本格化は、2015年以降という説が2〜3年早まると考えられる。
  • 「2010 LED関連市場総調査 下巻」は、白色・有色LEDパッケージに使用されているLEDチップなどのパッケージ構成材料を中心に、照明用拡散部品、光センサ用受・発光素子、光触媒励起用部品材料、有機EL部品材料などのLEDを中心とする部品材料と、LEDの競合部品材料及びLED関連製造装置など、主にLED関連製品の川上部分について市場調査を行なっている。
  • この資料を関係各位の今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、役立てて頂くことを切に望みます。
−調査目的−
  • LED市場は、2009年後半にノートPC用やTV用の大型LCDバックライト用白色LEDパッケージが市場を大きく伸ばした。2010年の白色LEDパッケージ市場は大幅な増加が予測される。その後は、照明市場が有力視され、2015年以降に照明用白色LED市場が本格化すると見られている。
  • 本調査資料は、LEDパッケージに使用される、化合物半導体、LEDチップなどの部品/材料、LED関連製造装置、主要企業動向について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
1. 部品/材料30品目
2. LED関連製造装置10品目
3. 企業編20社
−目次−
1. LED関連市場の将来展望(1)
1.1 総括(3)
1.2 LEDのパッケージと材料(7)
1.3 製品分野別ワールドワイド市場規模推移/予測(9)
2. LEDの定義とLEDパッケージの全体市場と分析(11)
2.1 LED関連市場(13)
2.2 LEDパッケージと競合製品市場(14)
2.3 LEDチップ市場(17)
3. 新技術/新市場の動向(19)
3.1 白色LEDと材料動向(21)
3.2 LEDにおける高放熱・高耐熱動向(29)
3.3 白色LED用次世代基板の動向(35)
3.4 高光度・高光束・高効率LEDの動向(37)
3.5 製造工程と技術動向(40)
3.6 韓国・台湾・中国のLEDチップ市場(44)
3.7 最近のLEDデバイス特許と戦略動向(47)
4. 集計と分析(51)
4.1 LED関連部品材料(53)
4.2 LED関連製造装置(71)
5. 部品/材料(79)
5.1 化合物半導体用ウェハ(81)
5.1.1 GaAs基板(81)
5.1.2 GaP基板(85)
5.1.3 サファイア基板(89)
5.1.4 GaN基板(93)
5.1.5 SiC基板(97)
5.1.6 InP基板(101)
5.2 有機金属(105)
5.3 パッケージ材料(109)
5.3.1 可視光LEDチップ(GaAs系)(109)
5.3.2 可視光LEDチップ(サファイア系)(114)
5.3.3 TV向けLED実装放熱基板材料(119)
5.3.4 LED封止材料(123)
5.3.5 LED用ダイボンド材(130)
5.3.6 蛍光体(135)
5.3.7 リードフレーム(LED向け)(140)
5.3.8 ボンディングワイヤ(LED向け)(144)
5.3.9 LED用樹脂パッケージ(リフレクタ樹脂材料)(148)
5.3.10 LED用セラミックパッケージ(152)
5.4 LED照明用拡散部品(156)
5.4.1 LED照明用拡散板・導光板(156)
5.4.2 LED用拡散レンズ(160)
5.5 LEDマイクロプロジェクタ用モジュール(164)
5.6 有機EL材料(168)
5.6.1 有機EL用有機薄膜(発光層)(168)
5.6.2 有機EL用有機薄膜(電子・正孔輸送層他)(173)
5.7 光センサ用受・発光素子(180)
5.7.1 赤外LEDチップ(180)
5.7.2 フォトダイオード(185)
5.7.3 フォトトランジスタ(188)
5.7.4 フォトIC(191)
5.8 光触媒励起用部品材料(194)
5.8.1 紫外光LEDチップ(194)
5.8.2 光触媒用酸化チタン(199)
5.9 その他関連部材(203)
5.9.1 プラスチック光ファイバ(203)
5.9.2 白色LED用ドライバ(照明用)(207)
6. LED関連製造装置(211)
6.1 MOCVD装置(213)
6.2 プラズマCVD装置(217)
6.3 コータ・デベロッパ装置(220)
6.4 プラズマエッチング装置(223)
6.5 ダイシング装置(227)
6.6 レーザースクライブ装置(230)
6.7 ブレーキング装置(234)
6.8 ダイボンダ(237)
6.9 ワイヤボンダ(241)
6.10 モールディング装置(245)
7. 企業事例(249)
7.1 昭和電工(251)
7.2 DOWAエレクトロニクス(253)
7.3 Cree(255)
7.4 Epistar Corporation(258)
7.5 Formosa Epitaxy(261)
7.6 Tyntek Corporation(264)
7.7 厦門三安光電(267)
7.8 日立電線(269)
7.9 三菱化学(271)
7.10 信越化学工業(273)
7.11 住友化学(サメイション)(275)
7.12 出光興産(277)
7.13 クラレ(280)
7.14 東レ・ダウコーニング(282)
7.15 Henkel(284)
7.16 Solvay Advanced Polymers(286)
7.17 SDI CORPORATION(288)
7.18 ディスコ(290)
7.19 Veeco Instruments(292)
7.20 Aixtron(294)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2010 LED関連市場総調査(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2010年02月25日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
295ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      追加費用 20,000円+税
      合計金額 115,000円+税

上下巻セットでご購入いただくと、セット価格が適用されます
    上下巻セットでの購入を希望する 180,000円+税

上下巻セット・PDFセットでもご購入いただけます(PDF単品でのご購入はできません)
    上下巻セット・PDFセットでの購入を希望する
      追加費用 40,000円+税
      合計金額 220,000円+税

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版(2010 LED関連市場総調査(下巻))の購入を希望する
      頒価 190,000円+税
    ネットワークパッケージ版(上下巻)の購入を希望する
      頒価 360,000円+税
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ