◆市場調査レポート:2008年12月26日発刊

ワールドワイド車載電装関連市場総調査 version 2008-2009〈下巻;電子部品編〉

躍進するカーエレクトロニクス化をシステム・機器と電子部品の視点から把握し、
増大するECU間の《車載ネットワーク》動向を分析
−調査の背景−
  • 石油価格の高騰により車の生産台数が日米欧で落ち込んでおり、さらには2008年後半の世界同時不況などの影響によりワールドワイドで生産台数が減少となっている。
  • 2007年のワールドワイド自動車生産台数は7,310万台であったが、2008年は7,150万台、2009年に至っては6,322万台まで減少する見通しである。
  • 先進国自動車需要は、今までに考えられないようなペースで落ちている。特に北米生産に関しては大きなダメージを受けており、日系メーカーも北米における在庫日数が100日間という「レッドゾーン」に突入してしまった。
  • 日系メーカー合計で国内80万台、海外100万台超の減産を実施しており、それぞれ4工場分に相当する大幅減産を行わなければならない状況になっている。
  • このような状況の中、売れるクルマづくり、次世代のクルマづくりは進められている。環境に優しいクルマ、安全なクルマ、快適なクルマ開発というのはどんな状況下に置かれていても切り離せないテーマである。
  • これらテーマのキーワードになるのが電子制御化である。各制御を電子制御化にすることによって緻密な制御や他の制御との連携を図ることも可能となる。
  • これらのシステムや機器に必要となるのが、今回調査を行った車載用の電子部品である。特に様々なセンシング情報によってきめ細やかな制御が可能であることから、自動車のあらゆる部分にセンサが搭載されるようなってきている。
  • 本レポートでは、拡大する車載電装化の動向をワールドワイドで捉えるとともに、それぞれの電子部品がどのような用途に使用されているのか、また今後どのようなシステムに採用されていくのかなどを明らかにしていく。
  • 今回「ワールドワイド車載電装関連市場総調査」と題して、上下巻合わせて最新技術に基づく品目を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析した。当調査資料が関係各位の事業戦略の企画・展開のためのデータとして活用いただければ幸いである。
−調査目的−
  • 本調査は、自動車分野のエレクトロニクス化の進展を追いながら、特に環境・安全・情報・快適をテーマとした電子部品材料を調査・分析・予測することによって、当該製品の開発及び研究に役立つ基礎データの提供を目的とした。
−調査対象品目−
ディスプレイ6品目
センサ(Tier2、3) 6品目
受動部品7品目
センサモジュール(Tier1)12品目
半導体デバイス9品目
その他8品目
合計48品目
−調査項目−
1. 製品定義/概要
2.1) 四輪車向けウェイト(金額ベース;2006年実績・2013年予測)
  2) 四輪車向け地域販売実績推移(2006年実績〜2013年予測)
  3) メーカーシェア(2007年実績、2008年見込み)
  4) アプリケーション別ウェイト(2007年実績、2008年見込み)
  5) 価格動向(2007年実績、2013年予測)
3. 主要メーカー動向
4. 技術開発動向
5. 原材料動向
6. 今後の市場見通し
7. 新興地域への供給状況・戦略
8. 参入企業及び生産拠点マップ
−目次−
I. 総括編(1)
1. 車載電装(電子部品)の全体市場規模概況(3)
2. 分野別全体市場規模推移(2006年実績〜2013年予測;ワールドワイド)(5)
3. 分野別市場規模推移(2006年実績〜2013年予測;ワールドワイド)(6)
4. エリア別市場規模推移(2006年実績〜2013年予測)(13)
5. メーカーシェア(17)
6. 価格動向(2007年実績→2013年予測)(22)
7. 急変する世界自動車産業(26)
II. 個票編(31)
A. ディスプレイ(33)
1 LCD(35)
2 VFD(49)
3 OLED(有機EL)(55)
4 無機EL(60)
5 タッチパネル(66)
6 ヘッドアップディスプレイ(74)
B. センサモジュール(Tier1)(79)
1 排気温センサ(81)
2 流量センサ(MAP/MAF)(85)
3 ガス濃度センサ(酸素・A/F)(92)
4 ノックセンサ(99)
5 車載カメラ(CCD/CMOS/赤外線)(103)
6 コーナー&バックソナー(113)
7 レーダーセンサ(ミリ波/レーザー/マイクロ波)(118)
8 ヨーレイトセンサ(128)
9 車輪速センサ(132)
10 TPMSセンサモジュール(137)
11 操舵角センサ(141)
12 車高センサ(147)
C. センサ(Tier2,3)(153)
1 CCD/CMOSイメージセンサ(155)
2 圧力センサ(161)
3 磁気センサ(169)
4 角速度センサ(175)
5 加速度センサ(180)
6 サーミスタ温度センサ(186)
D. 半導体デバイス(191)
1 車載マイコン(193)
2 電源IC(205)
3 車載用プリドライバIC(210)
4 パワーMOSFET(215)
5 IGBT(221)
6 EEPROM(226)
7 SiC(232)
8 車載用白色LED(235)
9 車載用可視光LED(240)
E. 受動部品(245)
1 アルミ電解コンデンサ(247)
2 タンタル電解コンデンサ(253)
3 積層セラミックコンデンサ(259)
4 フィルムコンデンサ(265)
5 チップ抵抗器(271)
6 チップインダクタ(276)
7 水晶振動子(281)
F. その他(287)
1 樹脂基板(289)
2 セラミック・メタルベース基板(295)
3 小型モータ(300)
4 車載リレー(306)
5 ワイヤーハーネス(311)
6 POF(316)
7 GPSモジュール(321)
8 Bluetoothモジュール(326)
III. 四輪車関連データ編(331)
1. 四輪車生産台数(333)
1) ワールドワイド四輪車生産台数推移(2006年実績〜2013年予測)(333)
2) 四輪車地域別生産台数推移(2006年実績〜2013年予測)(334)
3) ワールドワイド四輪車グループ〈メーカー〉別生産台数推移(2005年〜2007年実績)(336)
4) ワールドワイド四輪車メーカー別生産台数ランキング(2007年実績)(337)
5) 国内四輪車メーカー別生産台数実績推移(2005年〜2007年実績)(338)
6) 四輪車地域別保有台数推移(2004年〜2006年実績)(339)
7) ワールドワイドハイブリッド車生産台数推移(2006年実績〜2013年予測)(342)
2. 自動車メーカー提携マップ(343)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
ワールドワイド車載電装関連市場総調査 version 2008-2009〈下巻;電子部品編〉

頒価
97,000円+税

発刊日
2008年12月26日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
346ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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