- ■このレポートには以下の最新版があります
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2026 上巻 (刊行:2026年01月30日)
- ■この資料は複数巻構成となっております
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ Select 2006（下巻）(刊行:2006年08月31日)
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| −調査の背景− |
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- 弊社が「車載電装デバイス＆コンポーネンツ」を製作して5年目を迎える。その間にも車のエレクトロニクス化は大きく進展し、メカニカルなシステムが電子制御化へと大きく移り変わっていった。
- 弊社でも、その動向と関係各位のニーズから、昨年より上・下巻の2冊にてより多くの品目を調査・分析している。
- この上巻ではテーマを「安全・快適」と車載電子部品に的を絞って調査を行った。製作開始当初を思い浮かべてみると、車載レーダーのコストの高さや車載カメラが本当に1台の車に4〜5個搭載されるだろうかなど、安全技術デバイスの成長阻害要因が多かったような気がするが、近年では、車載レーダーもオプション設定が可能な範囲までにコストダウンしており、車載カメラもバックモニターは普通となり顔の表情を認識するシステムが搭載されるようにまでなってきた。
- このように、安全関連のシステムは関連デバイスのコストダウンによって車に搭載される率は高くなってきている。今後はこれらデバイスをどのようなシステムにどのような用途で使用していくのか、または部品メーカー側が提案していくかがポイントとなってくる。
- 今回のレポートの特徴としては、安全関連システムのキーデバイスになっている「センサ」をフィーチャーし、それらの今後の可能性を見出すことによって将来像を描いている。また、市場動向を日本・EU・NAFTA・その他の4極ごとで捉えることによって、地域による特性を掴み、今後の海外戦略に役立つデータとした。
- 「車載電装デバイス＆コンポーネンツ Select 2006」では、上下巻合わせて最新技術に基づく100品目を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。当調査資料が関係各位の事業戦略の企画・展開のためのデータとして活用いただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本調査は、自動車分野のエレクトロニクス化の進展を追いながら、特に安全・快適関連や電子部品をテーマとした車載電装に関するデバイスとコンポーネンツを調査・分析・予測することによって、当該製品の開発及び研究に役立つ基礎データの提供を目的とした。
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| −調査項目− |
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| 測定対象別センサ | 6品目 |
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| 個別センサ | 12品目 |
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| 機器 | 7品目 |
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| ECU | 9品目 |
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| 半導体 | 9品目 |
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| EMC | 7品目 |
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| 合計 | 50品目 |
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| −品目一覧− |
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- ■センサ
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- ■測定対象別センサ
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A. 慣性・振動センサ
B. 位置・角度センサ
C. 回転センサ
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D. 距離センサ
E. 画像センサ
F. 光センサ
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- ■個別センサ
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1. 加速度センサ
2. 角速度センサ
3. 操舵角センサ
4. 車高センサ
5. 車輪速センサ
6. ミリ波レーダー
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7. レーザーレーダー
8. 24GHz帯マイクロ波レーダー
9. 超音波センサ
10. CCDカメラ
11. CMOSカメラ
12. タイヤ空気圧センサ
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- ■機器・ECU・システム
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- ■ECU・システム
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1. AFS（ARS含む）
2. ヘッドランプクリーナ
3. HIDヘッドランプ（D2・D4）
4. ナイトビュー
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5. オートエアコン
6. 電子キー
7. ドライブレコーダ
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- ■機器
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1. ABS（アンチ・ロック・ブレーキ・システム）ECU
2. 電子制御ブレーキシステムECU
3. プリクラッシュセーフティシステム
4. エアバッグECU
5. ESC（横滑り防止システム）
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6. EPS（電動パワーステアリングシステム）
7. 電子制御サスペンション用ECU
8. 電子制御4WD
9. 統合ECU
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- ■半導体・受動部品
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- ■半導体
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1. 車載用マイコン
2. 電源IC
3. 車載用ドライバIC
4. パワーMOSFET
5. IGBT
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6. EEPROM
7. フラッシュメモリ
8. FERAM
9. SiC
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- ■受動部品
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1. アルミ電解コンデンサ
2. タンタル電解コンデンサ
3. 積層セラミックコンデンサ
4. フィルムコンデンサ
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5. チップ抵抗器
6. チップインダクタ
7. 水晶振動子
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| −調査項目− |
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- ■測定対象別センサ
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1. 測定対象の定義と種類
2. 製品市場データ（国内・ワールドワイド）
3. アプリケーション動向
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4. 検出方法・構成材料動向
5. 技術動向
6. 今後の見通し
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- ■個別センサ
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1. 製品概要／定義
2. 製品市場データ（国内・ワールドワイド）
3. 技術開発動向（MEMS化・IC化・モジュール化・インテリジェンス化）
4. 検出素子／材料動向
5. 地域別製品動向
6. 主要メーカー動向
7. 今後の市場の見通し
8. 参入企業及び生産拠点一覧
- ■機器・ECU・システム
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1. 製品概要／定義
2. 製品市場データ（国内・ワールドワイド）
3. 技術開発動向（構成部品の変化等）
4. 地域別製品動向
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5. 主要メーカー動向
6. 当該機器の採用に関する法規制動向
7. 今後の市場の見通し
8. 参入企業及び生産拠点一覧
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- ■半導体・受動部品
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1. 製品概要／定義
2. 製品市場データ（国内・ワールドワイド）
3. 技術開発動向
4. 地域別製品動向
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5. 主要メーカー動向
6. 今後の市場の見通し
7. 参入企業及び生産拠点一覧
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| −目次− |
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- I. 集計（1）
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- i. 車載電装品（安全／快適・電子部品）全体市場規模推移（2004年実績〜2011年予測）（3）
- ii. カテゴリー別集計（8）
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1. センサ（8）
2. 機器（16）
3. ECU（24）
4. 半導体（32）
5. 受動部品（40）
- iii. 機器の採用に関する法規制動向（47）
- II. トピックス（49）
- 1. 安全技術（51）
- 2. バイワイヤ（55）
- 3. 快適・利便技術（58）
- 4. 中国自動車産業（61）
- III. 品目個票（63）
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- 1. センサ（65）
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A 慣性・振動センサ（67）
B 位置・角度センサ（70）
C 回転センサ（73）
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D 距離センサ（76）
E 画像センサ（80）
F 光センサ（84）
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-
1) 加速度センサ（87）
2) 角速度センサ（91）
3) 操舵角センサ（96）
4) 車高センサ（101）
5) 車輪速センサ（105）
6) ミリ波レーダー（110）
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7) レーザーレーダー（115）
8) 24GHz帯マイクロ波レーダー（119）
9) 超音波センサ（123）
10) CCDカメラ（127）
11) CMOSカメラ（133）
12) タイヤ空気圧センサ（138）
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- 2. 機器（143）
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1) AFS（ARS含む）（145）
2) ヘッドランプクリーナ（150）
3) HIDヘッドランプ（D2・D4）（154）
4) ナイトビュー（160）
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5) オートエアコン（165）
6) 電子キー（169）
7) ドライブレコーダ（173）
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- 3. ECU（179）
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1) ABS（アンチ・ロック・ブレーキ・システム）ECU（181）
2) 電子制御ブレーキシステムECU（185）
3) プリクラッシュセーフティシステム（188）
4) エアバッグECU（192）
5) ESC（横滑り防止システム）（196）
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6) EPS（電動パワーステアリングシステム）（200）
7) 電子制御サスペンション用ECU（204）
8) 電子制御4WD用ECU（208）
9) 統合ECU（211）
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- 4. 半導体（215）
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1) 車載用マイコン（217）
2) 電源IC（221）
3) 車載用ドライバIC（225）
4) パワーMOSFET（228）
5) IGBT（232）
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6) EEPROM（236）
7) フラッシュメモリ（240）
8) FeRAM（245）
9) SiC（247）
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- 5. 受動部品（251）
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1) アルミ電解コンデンサ（253）
2) タンタル電解コンデンサ（257）
3) 積層セラミックコンデンサ（261）
4) フィルムコンデンサ（265）
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5) チップ抵抗器（269）
6) チップインダクタ（273）
7) 水晶振動子（277）
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- IV. 自動車関連資料（281）
- 1. 自動車の生産・販売データ（283）
- 2. 海外における日系メーカーの生産拠点（293）
- 3. メーカー提携マップ（299）
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