◆市場調査レポート:2003年09月30日発刊

車載電装デバイス&コンポーネンツセレクト 2003

車載電子部品52品目の世界市場総合分析
−調査の背景−
  • 自動車産業は20世紀を代表する産業であるとともに21世紀においてもその地位は低下することがないであろう。
    生産台数はワールドワイドで2001年は5,570万台、2002年では5,878万台と安定した成長を続けており、今後も人口当たり普及率の低い中国などを中心に増え続けると考えられる。
    このように21世紀も成長を続ける自動車産業であるが、今後の自動車産業の技術的な方向性は、(1) 環境対策、(2) 安全対策、(3) 情報化、という3つの大きな流れがある。

  • 環境対策とは、地球温暖化防止のための排気ガス規制強化、燃費の向上、新エネルギーシステムの開発(EV、HEV、FCEVなどのクリーンエネルギー化)、リサイクル化率の向上である。
    安全対策は、エアバッグに代表される衝突安全対策(パッシブセイフティ)から車輌及び外部状況の情報から衝突回避のための予防安全(アクティブセイフティ)へとその中心が移っている。
    情報化では、テレマティクス技術により、従来の一方向での受身の受信形態から車輌からも情報を発信して双方向の通信へと進化している。
    他には、快適性・利便性を追求したものとしてパワーシートなどのボディ系のアクセサリ、イモビライザーなどのセキュリティデバイスが増加すると考えられる。

  • 自動車のエレクトロニクス化は、1970年代、排気ガス規制に伴う燃費改善から、マイコンを使用した点火制御、空気・燃料混合比の適正化などに始まった。燃料噴射制御に始まったエレクトロニクス化はエンジン制御、ABS、エアバッグなどへ拡大し、自動車を構成するシステムの数多くでエレクトロニクス化が図られている
    今後は上記の3つの方向性の中でさらに多くの半導体、センサ、電子部品が必要となり車載電装デバイス市場はさらに拡大していくものと考えられる。

  • 本調査資料は車載電装関連のシステム、部品を中心に市場調査を行ったものである。この調査資料が今後の事業戦略立案展開にあたり、役立てていただけることを望むものである。

−調査目的−
  • 本調査は、自動車分野のエレクトロニクス化の進展を追いながら、自動車業界を支える車載電装に関するデバイスとコンポーネンツを調査・分析・予測することによって、当該製品の開発及び研究に役立つ基礎データの提供を目的とした。

−調査対象品目−
ECU4品目
半導体8品目
センサ8品目
回路部品7品目
その他部品・材料5品目
通信機器・モジュール4品目
ディスプレイ5品目
アクセサリ4品目
EV用デバイス7品目
計52品目

−調査項目−
1. 製品概要/定義

2. 参入企業一覧

3. 市場動向
1)自動車業界向けのウェイト(2002年)
2)自動車業界向け販売推移(2001年〜2010年)

4. タイプ別ウエイト

5. アプリケーション別ウエイト
6. メーカーシェア(2002年)
1)国内市場
2)WW市場

7. 価格動向

8. 技術動向

9. 主要メーカーの事業戦略

10. 業界の展望と海外動向

−目次−
()内は掲載ページ
I. 総括(1)

1. 自動車産業市場(3)
1)車載電装デバイスから見た自動車市場(5)
2)車種別生産台数推移(W/Wベース)(6)
3)地域別生産台数(W/Wベース)(7)
4)メーカー別生産台数シェア(W/Wベース)(9)

2. 自動車業界の新しい動き(17)
1)メーカー提携マップ(19)
2)中国自動車産業の動向(21)
3)環境対策(24)
4)車両の安全性向上の技術(27)
5)燃料電池車/ハイブリッド車の動向(30)
6)テレマティクスの動向(38)
7)車内LANの動向(45)
8)X-By-Wireの動向(53)

3. 集計(55)
1)車載電装デバイス市場規模推移(57)
2)カテゴリー別ウエイト推移(58)
3)カテゴリー別市場規模推移(60)
4)メーカーシェア(2002年)(76)

II. デバイス&コンポーネンツ個票(85)

1. ECU(87)
1)エンジン制御ECU(87)
2)電動パワーステアリング用ECU(90)
3)エアバッグECU(93)
4)ABS用ECU(96)

2. 半導体(99)
1)マイコン(99)
2)パワーMOSFET(106)
3)IGBT(111)
4)IPM(115)
5)電源IC(118)
6)FEPROM(121)
7)MRAM(125)
8)SiCデバイス(127)

3. センサ(129)
1)角速度センサ(129)
2)車輪速センサ(132)
3)タイヤ空気圧センサ(135)
4)酸素センサ(138)
5)空気量センサ(142)
6)車載カメラ(145)
7)コーナー&バックソナーシステム(151)
8)ミリ波レーダー(155)

4. 回路部品(160)
1)アルミ電解コンデンサ(160)
2)タンタル電解コンデンサ(164)
3)積層セラミックコンデンサ(168)
4)チップ抵抗器(172)
5)チップインダクタ(176)
6)水晶振動子(180)
7)車載リレー(184)

5. その他部品・材料(187)
1)プリント配線基板(187)
2)ワイヤーハーネス(190)
3)POF(193)
4)小型モータ(197)
5)車載スイッチ(201)

6. 通信機器・モジュール(204)
1)カーナビゲーションシステム(204)
2)GPSモジュール(208)
3)ETCモジュール(212)
4)Bluetoothモジュール(215)

7. ディスプレイ(218)
1)LCD(218)
2)有機EL(223)
3)無機EL(227)
4)VFD(蛍光表示管)(231)
5)白色LED(234)

8. アクセサリ(238)
1)キーレスエントリーシステム(238)
2)イモビライザーシステム(241)
3)ドライブポジションメモリECU(245)
4)パワースライドドア(247)

9. EV用デバイス(249)
1)モータジェネレータ(249)
2)42V用DC−DCコンバータ(251)
3)36Vバッテリー(253)
4)HEV用二次電池(255)
5)燃料電池用セパレータ(257)
6)燃料電池用電解質膜(259)
7)燃料電池用触媒(261)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
車載電装デバイス&コンポーネンツセレクト 2003

頒価
97,000円+税

発刊日
2003年09月30日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
262ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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