◆市場調査レポート:2003年09月05日発刊

2003 光産業予測便覧

Long Haul・Metro Access・FTTHに関連する
コンポーネンツ・デバイス・マテリアル市場の徹底調査
−調査の背景−
  • 2000年をピークとして市場の低迷が続く光通信関連市場は2002年に至っては光アンプモジュールなどでピーク時の1/10の市場となった。特にWDM市場の低迷が大きく、ピーク時80chや 160ch製品が脚光を浴びていたが、現在では8chや16ch製品が主流となっている。また、コンポーネント、デバイスの低価格化が進んでおり市場低迷に拍車をかけている。

  • コンポーネント、デバイスの低価格化により他の電子部品同様、光通信関連のコンポーネント、デバイスは、生産の海外シフトが加速されている。低速の光トランシーバ、光カプラなどは中国、台湾へのシフトが進んでいる。今後は光アイソレータの海外生産も活発化する。また中国では光アンプモジュール、MUX/DEMUXの生産も進んでいる。

  • このように、あまりいいことのなかった2002年の光産業関連市場であるが、2003年に入ると少しずつ市場は動きだした。まず、部分的に在庫調整が進み新規需要の出てきたデバイスがある。また、国内外とも新規の大型プロジェクトが計画され始めるなど明るい話題も出てきている。

  • その中でも、2002年より市場の立ち上がったFTTHが注目されている。FTTH自体は使用される部品点数が少なく部品単価も低いが、FTTH網を整備する上でMetro Access網の整備や更にはLong Haulネットワークの再整備が必要となる可能性もある。また、比較的好調なEthernetやCATVなどと結合して新たな市場が展開されようとしている。

  • 光通信関連市場の底は2002年で、今後は徐々に市場が回復していくと見られている。しかし、市場が回復してもコンポーネント、デバイスの低価格化、中国を中心とする海外メーカーの台頭など、厳しい状況は今後も続くと考えられる。だが、新しい物も生まれようとしている。

  • 本調査資料は光通信関連の装置、サブシステム、コンポーネント、デバイス、マテリアルを中心に市場調査を行なったものである。この資料を関係各位の今後の事業戦略の立案展開にあたり、役立てていただくことを切に望むものである。

−調査目的−
  • 北米を中心とする光通信市場の大不況は市場が2年間で1/10まで縮小した。需要の低下は売上だけでなくこれまで築き上げてきたテクノロジーすら否定しかねない状況にある。しかし、2002年には国内においてFTTH市場が本格的に立ち上がった。本格的なブロードバンド時代に突入し、情報伝送の大容量・高速化が進んでいる。

  • やはり「光技術」はブロードバンド時代には欠くことのできないキーテクノロジーである。2002年は“底”の市況であったが、ようやく回復の兆は見えている。

  • 本調査資料は、光通信市場を中心に、サブシステム、コンポーネント、デバイス、マテリアル、光配線実装基板関連製品、測定機/製造装置の市場動向について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。

−調査対象品目−
1. 光伝送装置4品目
2. サブシステム3品目
3. コンポーネント12品目
4. デバイス18品目
5. マテリアル10品目
6. 光配線実装基板関連製品3品目
7. 測定機/製造装置10品目

−目次−
()内は掲載ページ
I. 光産業の将来展望(1)

1. 総括(3)
2. 光伝送装置のサブシステム/コンポーネンツ構成図(5)
3. 製品分野別ワールドワイド市場規模推移予測(7)

II. 光通信関連市場の周辺動向(9)

1. 北米の市場と生産(11)
2. 欧州の市場と生産(13)
3. アジアの市場と生産(14)
4. 日本の市場と生産(16)

III. 新技術/新市場の動向(19)

1. チューナブルデバイス(21)
2. 光配線実装基板技術(24)
3. 光インターフェースモジュールの規格と動向(26)
4. FTTxシステムの将来動向(28)
5. FTTx向けコンポーネンツ・デバイスの動向(30)
6. 光通信関連デバイスの価格動向(32)

IV. 光伝送装置・サブシステム・コンポーネント・デバイス・マテリアル動向(33)

1. 光伝送装置(35)
2. サブシステム(39)
3. コンポーネント(46)
4. デバイス(60)
5. マテリアル(77)
6. 光配線実装基板関連製品(90)
7. 測定機/製造装置(92)

V. 品目別市場動向(101)

1. 光伝送装置(103)
1.1 SDH/Sonet(103)
1.2 WDM伝送装置(106)
  1.2.1 DWDM伝送装置(108)
  1.2.2 CWDM伝送装置(110)
1.3 OXC(112)
1.4 FTTH関連装置(114)
  1.4.1 メディアコンバータ(116)
  1.4.2 PONシステム(118)

2. サブシステム(120)
2.1 光インターフェースモジュール(120)
  2.1.1 10Gbpsトランシーバ/トランスポンダ(124)
  2.1.2 2.5Gbpsトランシーバ(126)
  2.1.3 低速(622Mbps、155Mbps)トランシーバ(128)
  2.1.4 VCSELトランシーバ(130)
  2.1.5 1.25GbpsEthernetトランシーバ(132)
  2.1.6 10.3GbpsEthernetトランシーバ(134)
2.2 光アンプモジュール(135)
2.3 MUX/DEMUX(140)

3. コンポーネント(145)
3.1 LDモジュール/PDモジュール(145)
  3.1.1 LDモジュール(147)
  3.1.2 PDモジュール(150)
3.2 励起レーザ(Pumps)(153)
  3.2.1 980nm励起LD(156)
  3.2.2 1480nm励起LD(158)
3.3 光データリンク(光源LED)(160)
  3.3.1 光データリンク(650nm)(163)
  3.3.2 光データリンク(850nm)(165)
  3.3.3 光データリンク(1310nm)(167)
3.4 LN光変調器(169)
3.5 光アイソレーター(173)
  3.5.1 フリースペース光アイソレーター(176)
  3.5.2 インライン光アイソレーター(179)
3.6 光ブランチングデバイス(182)
  3.6.1 光ファイバ融着タイプ(185)
  3.6.2 PLCタイプ(187)
3.7 ゲインイコライザ(GEQ)(190)
3.8 インターリーバー(193)
3.9 光減衰器(197)
  3.9.1 固定光減衰器(201)
  3.9.2 可変光減衰器(VOA)(203)
3.10 光スイッチ(205)
3.11 光コネクタ(209)
3.12 波長ロッカー(213)

4. デバイス(216)
4.1 ドロップケーブル(216)
4.2 石英光ファイバ(219)
4.3 プラスチック光ファイバ(POF)(223)
4.4 プラスチッククラッド光ファイバ(PCF)(227)
4.5 スペシャルティファイバ(230)
  4.5.1 希土類添加型ファイバ(EDF、TDF、PDF)(232)
  4.5.2 分散補償ファイバ(DCF)(234)
  4.5.3 偏波保持ファイバ(PMF)(236)
4.6 PLC基板(238)
4.7 V溝基板(241)
4.8 LDチップ(244)
  4.8.1 端面発光LDチップ(247)
  4.8.2 面発光型LDチップ(VCSEL)(249)
4.9 発光ダイオード(LED)(251)
  4.9.1 可視光LED(254)
  4.9.2 赤外光LED(256)
  4.9.3 長波長LED(258)
4.10 ペルチェ素子(LDモジュール用)(260)
4.11 光通信用レンズ(263)
  4.11.1 ボールレンズ(266)
  4.11.2 GRINレンズ(268)
  4.11.3 非球面レンズ(270)
4.12 プラスチック非球面レンズ(272)
4.13 マイクロレンズアレイ(274)
4.14 カメラ用非球面レンズ(278)
  4.14.1 デジタルスチルカメラ用非球面レンズ(279)
  4.14.2 カムコーダ用非球面レンズ(281)
  4.14.3 携帯電話向けカメラ用非球面レンズ(283)
4.15 光通信用誘電体多層膜フィルタ(286)
4.16 光フェルール(290)
4.17 光ファイバアレイ(294)
4.18 光通信用IC(298)

5. マテリアル(302)
5.1 石英光ファイバ用ガス材料(302)
  5.1.1 He(304)
  5.1.2 SiCl4(306)
  5.1.3 SiF4(308)
  5.1.4 CF4(310)
  5.1.5 GeCl4(312)
5.2 プラスチック光ファイバ材料(314)
5.3 光導波路用ポリマー(318)
5.4 光ファイバコーティング材料(322)
5.5 光学接着剤(326)
5.6 各種光学結晶(330)
  5.6.1 磁性ガーネット単結晶(332)
  5.6.2 偏光ガラス(334)
  5.6.3 ルチル結晶(336)
5.7 LN/LT(338)
5.8 酸化ジルコニア(342)
5.9 化合物半導体(345)
  5.9.1 ガリウムヒ素(GaAs)(348)
  5.9.2 ガリウムリン(GaP)(350)
  5.9.3 インジウムリン(InP)(352)
  5.9.4 その他(354)
5.10 GaN(355)

6. 光配線実装基板関連製品(359)
6.1 光ファイバシート/ボード(359)
6.2 光シートバス(361)
6.3 有機半導体レーザ(363)

7. 測定機/製造装置(365)
7.1 光スペクトラムアナライザ(365)
7.2 OTDR(369)
7.3 光パワーメーター(373)
7.4 測定用光源(377)
7.5 測定用可変光減衰器(381)
7.6 OPMユニット(385)
7.7 光ファイバ融着接続機(389)
  7.7.1 フィールド用融着接続機(393)
  7.7.2 工場用融着接続機(395)
7.8 光学薄膜製膜装置(397)
7.9 光コネクタ研磨機(401)
7.10 光デバイスアライメント装置(405)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2003 光産業予測便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2003年09月05日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
408ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 194,000円+税
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ