◆最新市場調査レポート：2026年11月20日予定
2027年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 上巻
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AIデータセンター、半導体、基板・回路、ディスプレイ、自動車などの高成長フィルム市場分析
上巻（AIデータセンター・半導体・エネルギー他） |
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- ■この資料は複数巻構成となっております
- 2027年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 下巻(刊行:2027年02月05日(予定))
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- 2026 低誘電マテリアル市場と次世代通信材料開発の最新動向 (刊行:2026年03月25日)
- 2026年 半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望 (刊行:2025年11月19日)
| −調査の背景− |
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- 機能性高分子フィルムとは、ベースとなるプラスチックフィルムに、コーティングや蒸着などの表面処理やラミネートのような多層化加工、あるいはフィラーの添加やハイブリッド化などにより機能を付与したフィルムである。高機能フィルムや機能性フィルムとも称され、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、ライフサイエンス、包装などの分野で不可欠な素材として採用されている。
- 機能性高分子フィルムは世界的に見ても日系企業のシェアが高い品目が多く、技術力による差別化や高付加価値化が可能な領域であり、ディスプレイ関連から半導体関連まで広範な分野で市場が拡大している。
- 半導体関連ではAIデータセンター市場の急成長により、半導体および基板に使用されるフィルムから製造工程で消費されるプロセス用フィルムまで、多数の高機能フィルムが採用されている。特に、半導体関連は微細化や高性能化が進んでおり、フィルムへの要求性能は年々高度化している。
- また、次世代の市場としてはフィジカルAIや航空宇宙分野でも高機能フィルムが多く採用されており、日本のフィルムメーカーの技術力が活きる領域となっている。
- 日本の石油化学工業はナフサクラッカーの停止により、量から質へと大きく舵を切る必要があり、中でも機能性高分子フィルムは日本の化学メーカーにおける重要な戦略領域といえる。フィルム表面の加工や成膜技術などは独自のノウハウが蓄積されており、海外メーカーが容易に追随できない技術障壁が築かれていることが差別化ポイントとなっている。
- 本市場調査資料では、過去の調査結果を踏まえつつ、上下巻構成にて半導体などのエレクトロニクス分野からライフサイエンス分野まで幅広くかつ網羅的に機能性高分子フィルム市場を精査することを目的としている。
- 本市場調査資料を、当該市場関係各社における有益なマーケティングデータとして活用していただければ幸いである。
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| −調査のポイント− |
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- ■上巻対象分野：AIデータセンター、半導体、基板・回路、通信、エネルギー
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- 先端エレクトロニクス分野市場
AIデータセンターや半導体など、先端エレクトロニクス分野における各種機能性高分子フィルム市場を網羅的に調査
- ■下巻対象分野：フィジカルAI、ディスプレイ、メディカル、バリアフィルム、自動車、航空宇宙
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- 主要なエレクトロニクス・産業分野における成長フィルム市場
ディスプレイ用の光学フィルムからメディカル用フィルムまで機能性が差別化となり市場拡大傾向の主要なフィルム市場を徹底調査
- ※最新の機能性フィルムの市場トレンド・技術トレンドを網羅的に徹底調査
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| −調査対象品目− |
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- A. AI DC
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A1 データセンター用アルミラミ冷却フィルム
A2 フレキシブルバスバー
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A3 大容量磁気テープ（情報記録テープ）
A4 植毛研磨フィルム
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- B. 半導体
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B1 バックグラインドテープ
B2 プラズマダイシング用マスクフィルム
B3 ダイシングテープ
B4 ダイボンドフィルム
B5 非導電性接着フィルム（NCF）
B6 半導体封止用離型フィルム
B7 フィルム封止材
B8 PLP用大面積支持テープ
B9 耐熱バンプ保護テープ
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B10 仮固定テープ
B11 熱圧着（TCB）プロセス用緩衝・非粘着フィルム
B12 マスキングテープ
B13 めっきプロセス用シールドテープ
B14 後工程テープ用離型フィルム
B15 帯電防止プロセステープ
B16 キャリアテープ
B17 カバーテープ
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- C. 基板・回路
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C1 ACF
C2 ボンディングシート
C3 カバーレイフィルム
C4 FPC用離型フィルム
C5 層間絶縁フィルム
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C6 ソルダーレジストフィルム
C7 ドライフィルムレジスト
C8 放熱シート
C9 MLCC用離型フィルム
C10 フィルムコンデンサー用フィルム
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- D. 通信
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D1 5G用フィルムアンテナ
D2 ノイズ抑制シート
D3 金属箔シールドテープ
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D4 電磁波シールドフィルム
D5 RFIDインレット
D6 透明メタサーフェスフィルム
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- E. エネルギー
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E1 次世代太陽電池用バリアフィルム
E2 太陽電池用バックシート
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E3 太陽電池用封止フィルム
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- ※上記より35品目程度を対象とする。
- ※調査段階で必要に応じ品目の追加・変更を行う（要望があれば上記以外の品目も対象とする）。
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| −調査項目− |
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- I. 市場総括編
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1. 調査結果概要
2. 市場トレンド
3. 成長産業（AIデータセンター、他）における位置付け
4. 分野別市場動向
5. 採用素材動向（ベースフィルム、機能付与材料、他）
6. 生産・販売エリア動向
7. 製造技術・高機能化動向
- II. 集計編
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1. 市場規模推移および予測（2025年実績〜2030年予測、2035年予測）
2. 価格一覧
- III. 品目別市場編
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- 1. 製品概要
- 2. 主要参入企業一覧
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移および予測（2025年実績〜2030年予測、2035年予測）
2) 市場のポイント、中期トレンド
- 4. 価格動向
- 5. 用途動向
- 6. メーカー動向
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1) メーカーシェア（2026年見込）
2) 主要企業の強み・弱み・事業戦略
3) 日系企業と海外企業との競合状況・方向性
- 7. エリア別需要動向（2026年見込）
- 8. 採用素材動向
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1) 採用素材別ウェイト（2026年見込）
2) ベースフィルム・ポリマーの位置付け、使い分け
3) キーマテリアル動向（ベースフィルム・ポリマー、フィラー、コート剤、他）
4) 高機能化・機能付与技術動向
- 9. 環境対応動向（バイオ化、回収・リサイクルの取り組み）
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※環境対応ニーズの有無、採用の可能性を調査
- 10. 製造プロセス・装置の動向
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