◆最新市場調査レポート:2022年03月30日予定

5G/次世代通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2022

Beyond 5G/6G通信の導入、本格化時期とネットワークの変化について展望
−調査の背景−
  • 2020年は2019年に引き続き世界の主要な国・地域で5G通信に対する投資が進んだ。一方でCOVID-19の世界的な流行により、特に新興国を中心に5G通信を行うための周波数帯オークションや免許の交付が遅延・延期されるなど、世界的な普及に対してはマイナスの影響となった。加えて2020年後半からは世界的な半導体不足の影響もあり、2021年に入っても解消の見通しが立たないことから、基地局メーカーやセット機器メーカーは5G通信対応製品の製造に対して十分な部品在庫を確保できず、フォーキャストを下方修正するなど一層深刻な事態に直面した。各セット機器メーカーはBCP名目で在庫を積み増しており、在庫過多となった場合、部品・材料市場の需給バランスが一気に悪化する懸念もある。
  • このような状況下で、米国との深刻な貿易摩擦により、HuaweiやZTEなどの中国の基地局ベンダーは最先端の世代の半導体の調達が事実上困難となり、国産調達へと急速に舵を切り、サプライチェーンにも大きな変化が生じている。
  • 5G通信のネットワークはいまだSub6が中心であり、ミリ波はビジネスレベルでの出口戦略が見えないことから一部の地域でサービスインが行われている状況にとどまっている。ミリ波はSub6と比較してもより高周波帯域を利用することから、電波の伝搬性が低く、ノイズに弱いなどの欠点があり、インフラ、エッジ機器ともにRFフロントエンドを中心とした通信部分の構造、材料等の変化が予測される。今後はさらに高周波帯域をターゲットとした6G通信の導入も2020年代の後半に控えており、これに向けた部品・材料開発なども今後本格化していくとみられる。
  • 本市場調査資料では、世界的な半導体不足や米中貿易摩擦が5G通信のサプライチェーンに与える影響、5G通信(特にミリ波)の世界各国における普及予測、次世代の6G通信導入時の変化などについて展望する。関連各社が事業戦略を立案/展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
    調査のポイント
    • 5G通信(Sub6/ミリ波)の世界における普及状況、屋内/屋外ネットワーク構成の変化
    • 5G通信(ミリ波)普及/6G導入のタイミング、ミリ波普及/6G導入による材料やデバイスの構造的変化
    • 5G通信市場に対する中国の半導体内製化動向、世界的な半導体不足が起こすサプライチェーンの変化
−調査対象品目−
ネットワーク機器
1. マクロセル基地局
2. スモールセル基地局(フェムトセル、ピコセルなど)
3. C-RAN基地局
4. WDM
5. ルーター
6. 屋内基地局/DAS
7. HAPS/人工衛星
8. ロードサイドユニット
9. レピーター
エッジ機器
1. スマートフォン
2. CPE端末
3. HMD/スマートグラス
4. 自動車
5. 組込み用5G通信モジュール
6. 5G通信対応ロボット
ネットワーク機器関連製品
1. 光通信デバイス・RAN構成機器
1) モバイルフロントホール用光トランシーバー
2) モバイルミドルホール用光トランシーバー
3) モバイルバックホール用光トランシーバー
4) RU
5) CU/DU
2. 基地局用デバイス
1) セクターアンテナ/Massive MIMOアンテナ
2) 屋内基地局用透明アンテナ
3) パワーアンプ
4) 基地局用CPU、FPGA
5) 高周波デバイス用ウェハ(GaN、GaAs、SOIなど)
6) 次世代高周波デバイス用ウェハ(Ga2O3、InPなど)
7) 基地局用高多層基板
8) 5G通信用反射板
9) アンテナ用低誘電基板
10) 水晶デバイス
3. ノイズ・熱対策デバイス・材料
1) ノイズ対策シート
2) ノイズフィルター
3) 電磁波シールド材料
4) ヒートシンク
5) 放熱グリース
6) フェイズチェンジシート
7) 放熱ギャップフィラー
エッジ機器関連製品
1. RFデバイス
1) アンテナ(MID、AiP)
2) SAW/BAWフィルター、次世代フィルター
3) RFモジュール
2. 半導体デバイス
1) ベースバンドプロセッサー
2) アプリケーションプロセッサー
3) Wi-Fiチップ
3. 基板関連
1) ビルドアッププリント配線板
2) フレキシブルプリント配線板
3) 低誘電フレキシブル銅張積層板(LCP、MPI、フッ素など)
調査状況により若干の品目変更を行う場合があります。
上記品目より40品目程度調査いたします。
−調査項目−
I. 総括
1. 市場定義と総括
2. 5G通信対応基地局市場規模推移・予測(2020〜2026/2030年)
3. 基地局用デバイス市場規模推移・予測(2020〜2026/2030年)
4. エッジ機器の5G対応比率推移・予測(2020〜2026/2030年)
5. エッジ機器用デバイス市場規模推移・予測(2020〜2026/2030年)
6. 5G通信サービスの普及と有望度
7. 米中貿易摩擦とCOVID-19が市場に与える影響
II. 5G/6G通信規格化、普及動向
1. 5G通信規格化動向
2. 5G通信の利用周波数帯(Sub6/ミリ波)
3. 世界各国の5G通信導入状況
1) 主要キャリアのサービス動向
2) 世界各国の5G通信関連投資動向(日本、中国、韓国、米国、欧州、その他)
4. 6G通信導入へのロードマップ
III. 5G通信関連トピックス(ネットワーク編)
1. 現在の5G通信ネットワーク構成と将来展望(CU/DU分離、RU増加、仮想化のシナリオ)
2. 光アクセスネットワークの高速化
3. 多素子アンテナとビームフォーミング技術
4. 屋外不感地対策としての衛星通信
5. Beyond 5G/6G関連技術動向
1) IWON構想の実現可能性
2) ワイヤレスバックホールの普及
6. ローカル5Gへの取り組み
7. O-RAN対応とインフラシェアリング
IV. 5G通信関連トピックス(デバイス・材料編)
1. LTEから5G通信(Sub6/ミリ波)へのRF構成の変化
2. 米中貿易摩擦のサプライチェーンへの影響
3. 半導体不足の影響と中国による部品内製化動向
4. ミリ波通信を実現する低誘電材料
5. 6G通信に対応するためのデバイス変化
V. 個別品目個票
基地局関連設備・伝送装置
1. 製品概要
2. ワールドワイド市場動向(2020〜2026/2030年)
1) 市場規模推移・予測
2) 5G通信対応製品市場規模推移・予測
3. 地域別ウェイト(2020〜2022年)
4. メーカー動向
1) メーカーシェア(2020〜2022年)
2) 参入メーカー一覧、主要参入メーカーの取り組み
エッジ機器
1. 製品概要
2. ワールドワイド市場動向(2020〜2026/2030年)
1) 市場規模推移・予測
2) 5G通信対応製品市場規模推移・予測
3. 地域別ウェイト(2020〜2022年)
4. メーカー動向
1) メーカーシェア(2020〜2022年)
2) 主要メーカーの取り組み
5. 5G/6G通信で導入が想定されるサービス
関連デバイス・材料
1. 製品概要
2. ワールドワイド市場動向(2020〜2026/2030年)
3. 地域別ウェイト(2020〜2022年)
4. タイプ別ウェイト(2020〜2022年)
5. 用途別ウェイト(2020〜2022年)
6. 価格動向(2020〜2022年)
7. メーカー動向
1) メーカーシェア(2020〜2022年)
2) 参入メーカー一覧、主要参入メーカーの取り組み
8. 5G/6G通信対応による変化/製品ロードマップ
調査状況により若干の項目変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
5G/次世代通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2022

頒価
198,000円(税抜 180,000円)

発刊日
2022年03月30日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
250ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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