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| −はじめに− |
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- 2020年はCOVID-19の感染拡大の影響と米中貿易摩擦の深刻化により、5G通信を推進していこうとする通信業界にとっては変化の激しい年であった。
- 2019年に立ち上がった5G通信は、2020年に入り先進国地域において主要なキャリアが軒並みサービスを開始したことで普及期を迎えたが、年初からCOVID-19感染拡大の影響により、世界各国で都市封鎖などの措置がとられ、人々の生産活動や消費活動は著しく制限された。
- この影響により、5G通信向けの部品やセット機器、基地局などの生産にも影響が出たほか、5G通信にかかわる規格の策定などにも遅れが生じた。
- 2020年の中盤からは米中貿易摩擦が深刻化し、部品メーカーは納入先、キャリアは調達先としてのHuaweiの採用が著しく制限され、サプライチェーンの変更を余儀なくされた。一方でHuaweiの出荷が大きく減少することによって、Huaweiと競合するメーカーにとってはCOVID-19感染拡大の影響で減少した出荷をカバーするような需要が発生した。
- 5G通信は技術的にはLTEをベースとしたNSAでサービスインをしている国が多いとみられるが、LTEを用いないSAのネットワークを用いた5G通信を開始するキャリアが徐々に出始めており、用途展開に広がりを見せている。
- 各キャリアが課題としているカバーエリアの拡大については、Sub6では従来LTEで採用していた周波数帯の5G通信転用が積極的に行われており、回折性の高さを特長に人口対比のエリアカバー率拡大に寄与している。
- 本市場調査資料では上述のような市場環境を踏まえて5G通信関連の基地局および基地局関連デバイス・材料の市場動向やLTEからNSA、SAへの基地局構成、ネットワーク構成の移り変わりといった技術的な変化、エッジ機器およびエッジ機器関連デバイス・材料の市場動向、高周波対応や高速処理に対応した技術的な変化をまとめることにより市場を展望・分析した。関係各位が本市場調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では5G通信関連市場として、アプリケーション（基地局／エッジ機器）、基地局向けデバイス・材料（基地局向けデバイス／基地局向け材料）、エッジ機器向けデバイス・材料（RFデバイス／半導体デバイス／基板・ノイズ対策部品）の市場動向を調査し、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1) 調査対象品目
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| アプリケーション
| 基地局
| 3品目
| D-RANマクロセル基地局、D-RANスモールセル基地局、C-RAN基地局
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| エッジ機器
| 6品目
| スマートフォン、CPE、スマートグラス、自動車、農業機械・建設機械、LTE・5G通信モジュール
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基地局向け
デバイス・材料
| 基地局向けデバイス
| 7品目
| 基地局向けアンテナ、RRH・RU、BBU・CU・DU、基地局向けRFフロントエンド、基地局向けGaNパワーアンプ、基地局向けプロセッサー、モバイルフロントホール向け光トランシーバー
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| 基地局向け材料
| 7品目
| 低誘電対応銅張積層板（PPE系）、低誘電対応銅張積層板（フッ素系）、高多層基板、FPCコネクター、高周波同軸コネクター、高周波デバイス向けGaNウェハ、透明アンテナ向け導電性フィルム
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エッジ機器向け
デバイス・材料
| RFデバイス
| 5品目
| MIDアンテナ、AiP、フィルターデバイス、パワーアンプ、RFモジュール
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| 半導体デバイス
| 3品目
| ベースバンドプロセッサー、アプリケーションプロセッサー、Wi-Fiチップ
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| 基板・ノイズ対策部品
| 7品目
| ビルドアッププリント配線板、LCP-FPC、MPI-FPC、LCP-FCCL、MPI-FCCL、ノイズ抑制シート、FPC向け電磁波シールドフィルム
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| 合計
| 38品目
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- 2) 調査対象国・地域
- 日本、中国、台湾、韓国、その他アジア（フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他）、北米、中南米（メキシコ、ブラジルなど）、欧州（西欧、ロシア含む東欧）、その他（アフリカ、オセアニアなど）
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1) 製品概要・定義
- 2) 市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 5G通信対応による製品の変化、注目部材
- 3) 地域別ウェイト
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- 4) メーカー動向
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(1) メーカーシェア
(2) 主要メーカー動向
(3) 主要参入メーカー一覧
- 5) 5G通信で導入が想定されるサービス
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- ■基地局向けデバイス・材料、エッジ機器向けデバイス・材料
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- 1) 製品概要・定義
- 2) 市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
- 3) 地域別ウェイト
- 4) タイプ別ウェイト
- 5) 用途別ウェイト
- 6) 価格動向（2020年Q4時点）
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- 7) メーカー動向
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(1) メーカーシェア
(2) 主要メーカー動向
(3) 主要参入メーカー一覧
(4) 製品納入関係（2020年Q4時点）
- 8) 5G通信対応による材料などの変化
- 9) 製品ロードマップ
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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1.1 市場定義と総括（3）
1.2 アプリケーション別市場動向（5）
1.3 基地局・エッジ機器向けデバイス・材料市場動向（9）
1.4 5G通信サービスの普及と有望度（18）
- 2.0 5G通信の規格化動向（23）
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2.1 5G通信の規格標準化（25）
2.2 LTEおよび5G通信の利用周波数（27）
2.3 世界各国・地域の5G通信導入状況（29）
2.4 世界各国・地域における主要キャリア動向（34）
2.5 現在の5G通信ネットワーク構成と将来展望（44）
2.6 ネットワークsplit採用動向（49）
- 3.0 5G通信関連トピックス（55）
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3.1 LTEから5G通信（Sub6・ミリ波）移行時のRF構成の変化（57）
3.2 先端系ロジックLSIの供給問題（61）
3.3 多素子アンテナとビームフォーミング技術（64）
3.4 x-haul動向（モバイルバックホール・ミッドホール・フロントホール）（66）
3.5 非陸上ネットワーク動向（HAPS・LEO・GEO）（72）
3.6 国内のローカル5G対応状況（73）
3.7 自動運転と5G通信の関連（76）
3.8 貿易摩擦が与える5G通信市場への影響（78）
- 4.0 アプリケーション（81）
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4.1 基地局（83）
4.1.1 D-RANマクロセル基地局（83）
4.1.2 D-RANスモールセル基地局（86）
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4.1.3 C-RAN基地局（89）
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4.2 エッジ機器（92）
4.2.1 スマートフォン（92）
4.2.2 CPE（96）
4.2.3 スマートグラス（99）
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4.2.4 自動車（102）
4.2.5 農業機械・建設機械（105）
4.2.6 LTE・5G通信モジュール（108）
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- 5.0 基地局向けデバイス・材料（111）
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5.1 基地局向けデバイス（113）
5.1.1 基地局向けアンテナ（113）
5.1.2 RRH・RU（118）
5.1.3 BBU・CU・DU（121）
5.1.4 基地局向けRFフロントエンド（125）
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5.1.5 基地局向けGaNパワーアンプ（128）
5.1.6 基地局向けプロセッサー（132）
5.1.7 モバイルフロントホール向け光トランシーバー（135）
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5.2 基地局向け材料（139）
5.2.1 低誘電対応銅張積層板（PPE系）（139）
5.2.2 低誘電対応銅張積層板（フッ素系）（144）
5.2.3 高多層基板（149）
5.2.4 FPCコネクター（155）
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5.2.5 高周波同軸コネクター（157）
5.2.6 高周波デバイス向けGaNウェハ（159）
5.2.7 透明アンテナ向け導電性フィルム（162）
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- 6.0 エッジ機器向けデバイス・材料（167）
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6.1 RFデバイス（169）
6.1.1 MIDアンテナ（169）
6.1.2 AiP（173）
6.1.3 フィルターデバイス（177）
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6.1.4 パワーアンプ（183）
6.1.5 RFモジュール（188）
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6.2 半導体デバイス（192）
6.2.1 ベースバンドプロセッサー（192）
6.2.2 アプリケーションプロセッサー（197）
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6.2.3 Wi-Fiチップ（202）
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6.3 基板・ノイズ対策部品（207）
6.3.1 ビルドアッププリント配線板（207）
6.3.2 LCP-FPC（213）
6.3.3 MPI-FPC（217）
6.3.4 LCP-FCCL（221）
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6.3.5 MPI-FCCL（226）
6.3.6 ノイズ抑制シート（231）
6.3.7 FPC向け電磁波シールドフィルム（236）
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