◆最新市場調査レポート:2021年02月22日発刊

5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2021

5G通信の本格的始動、COVID-19、米中貿易摩擦の影響を踏まえ市場を分析
−はじめに−
  • 2020年はCOVID-19の感染拡大の影響と米中貿易摩擦の深刻化により、5G通信を推進していこうとする通信業界にとっては変化の激しい年であった。
  • 2019年に立ち上がった5G通信は、2020年に入り先進国地域において主要なキャリアが軒並みサービスを開始したことで普及期を迎えたが、年初からCOVID-19感染拡大の影響により、世界各国で都市封鎖などの措置がとられ、人々の生産活動や消費活動は著しく制限された。
  • この影響により、5G通信向けの部品やセット機器、基地局などの生産にも影響が出たほか、5G通信にかかわる規格の策定などにも遅れが生じた。
  • 2020年の中盤からは米中貿易摩擦が深刻化し、部品メーカーは納入先、キャリアは調達先としてのHuaweiの採用が著しく制限され、サプライチェーンの変更を余儀なくされた。一方でHuaweiの出荷が大きく減少することによって、Huaweiと競合するメーカーにとってはCOVID-19感染拡大の影響で減少した出荷をカバーするような需要が発生した。
  • 5G通信は技術的にはLTEをベースとしたNSAでサービスインをしている国が多いとみられるが、LTEを用いないSAのネットワークを用いた5G通信を開始するキャリアが徐々に出始めており、用途展開に広がりを見せている。
  • 各キャリアが課題としているカバーエリアの拡大については、Sub6では従来LTEで採用していた周波数帯の5G通信転用が積極的に行われており、回折性の高さを特長に人口対比のエリアカバー率拡大に寄与している。
  • 本市場調査資料では上述のような市場環境を踏まえて5G通信関連の基地局および基地局関連デバイス・材料の市場動向やLTEからNSA、SAへの基地局構成、ネットワーク構成の移り変わりといった技術的な変化、エッジ機器およびエッジ機器関連デバイス・材料の市場動向、高周波対応や高速処理に対応した技術的な変化をまとめることにより市場を展望・分析した。関係各位が本市場調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
−調査目的−
  • 本市場調査資料では5G通信関連市場として、アプリケーション(基地局/エッジ機器)、基地局向けデバイス・材料(基地局向けデバイス/基地局向け材料)、エッジ機器向けデバイス・材料(RFデバイス/半導体デバイス/基板・ノイズ対策部品)の市場動向を調査し、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
1) 調査対象品目
アプリケーション 基地局 3品目 D-RANマクロセル基地局、D-RANスモールセル基地局、C-RAN基地局
エッジ機器 6品目 スマートフォン、CPE、スマートグラス、自動車、農業機械・建設機械、LTE・5G通信モジュール
基地局向け
デバイス・材料
基地局向けデバイス 7品目 基地局向けアンテナ、RRH・RU、BBU・CU・DU、基地局向けRFフロントエンド、基地局向けGaNパワーアンプ、基地局向けプロセッサー、モバイルフロントホール向け光トランシーバー
基地局向け材料 7品目 低誘電対応銅張積層板(PPE系)、低誘電対応銅張積層板(フッ素系)、高多層基板、FPCコネクター、高周波同軸コネクター、高周波デバイス向けGaNウェハ、透明アンテナ向け導電性フィルム
エッジ機器向け
デバイス・材料
RFデバイス 5品目 MIDアンテナ、AiP、フィルターデバイス、パワーアンプ、RFモジュール
半導体デバイス 3品目 ベースバンドプロセッサー、アプリケーションプロセッサー、Wi-Fiチップ
基板・ノイズ対策部品 7品目 ビルドアッププリント配線板、LCP-FPC、MPI-FPC、LCP-FCCL、MPI-FCCL、ノイズ抑制シート、FPC向け電磁波シールドフィルム
合計 38品目
2) 調査対象国・地域
日本、中国、台湾、韓国、その他アジア(フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他)、北米、中南米(メキシコ、ブラジルなど)、欧州(西欧、ロシア含む東欧)、その他(アフリカ、オセアニアなど)
−調査項目−
アプリケーション
1) 製品概要・定義
2) 市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 5G通信対応による製品の変化、注目部材
3) 地域別ウェイト
4) メーカー動向
(1) メーカーシェア
(2) 主要メーカー動向
(3) 主要参入メーカー一覧
5) 5G通信で導入が想定されるサービス
基地局向けデバイス・材料、エッジ機器向けデバイス・材料
1) 製品概要・定義
2) 市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
3) 地域別ウェイト
4) タイプ別ウェイト
5) 用途別ウェイト
6) 価格動向(2020年Q4時点)
7) メーカー動向
(1) メーカーシェア
(2) 主要メーカー動向
(3) 主要参入メーカー一覧
(4) 製品納入関係(2020年Q4時点)
8) 5G通信対応による材料などの変化
9) 製品ロードマップ
−目次−
1.0 総括(1)
1.1 市場定義と総括(3)
1.2 アプリケーション別市場動向(5)
1.3 基地局・エッジ機器向けデバイス・材料市場動向(9)
1.4 5G通信サービスの普及と有望度(18)
2.0 5G通信の規格化動向(23)
2.1 5G通信の規格標準化(25)
2.2 LTEおよび5G通信の利用周波数(27)
2.3 世界各国・地域の5G通信導入状況(29)
2.4 世界各国・地域における主要キャリア動向(34)
2.5 現在の5G通信ネットワーク構成と将来展望(44)
2.6 ネットワークsplit採用動向(49)
3.0 5G通信関連トピックス(55)
3.1 LTEから5G通信(Sub6・ミリ波)移行時のRF構成の変化(57)
3.2 先端系ロジックLSIの供給問題(61)
3.3 多素子アンテナとビームフォーミング技術(64)
3.4 x-haul動向(モバイルバックホール・ミッドホール・フロントホール)(66)
3.5 非陸上ネットワーク動向(HAPS・LEO・GEO)(72)
3.6 国内のローカル5G対応状況(73)
3.7 自動運転と5G通信の関連(76)
3.8 貿易摩擦が与える5G通信市場への影響(78)
4.0 アプリケーション(81)
4.1 基地局(83)
4.1.1 D-RANマクロセル基地局(83)
4.1.2 D-RANスモールセル基地局(86)
4.1.3 C-RAN基地局(89)
4.2 エッジ機器(92)
4.2.1 スマートフォン(92)
4.2.2 CPE(96)
4.2.3 スマートグラス(99)
4.2.4 自動車(102)
4.2.5 農業機械・建設機械(105)
4.2.6 LTE・5G通信モジュール(108)
5.0 基地局向けデバイス・材料(111)
5.1 基地局向けデバイス(113)
5.1.1 基地局向けアンテナ(113)
5.1.2 RRH・RU(118)
5.1.3 BBU・CU・DU(121)
5.1.4 基地局向けRFフロントエンド(125)
5.1.5 基地局向けGaNパワーアンプ(128)
5.1.6 基地局向けプロセッサー(132)
5.1.7 モバイルフロントホール向け光トランシーバー(135)
5.2 基地局向け材料(139)
5.2.1 低誘電対応銅張積層板(PPE系)(139)
5.2.2 低誘電対応銅張積層板(フッ素系)(144)
5.2.3 高多層基板(149)
5.2.4 FPCコネクター(155)
5.2.5 高周波同軸コネクター(157)
5.2.6 高周波デバイス向けGaNウェハ(159)
5.2.7 透明アンテナ向け導電性フィルム(162)
6.0 エッジ機器向けデバイス・材料(167)
6.1 RFデバイス(169)
6.1.1 MIDアンテナ(169)
6.1.2 AiP(173)
6.1.3 フィルターデバイス(177)
6.1.4 パワーアンプ(183)
6.1.5 RFモジュール(188)
6.2 半導体デバイス(192)
6.2.1 ベースバンドプロセッサー(192)
6.2.2 アプリケーションプロセッサー(197)
6.2.3 Wi-Fiチップ(202)
6.3 基板・ノイズ対策部品(207)
6.3.1 ビルドアッププリント配線板(207)
6.3.2 LCP-FPC(213)
6.3.3 MPI-FPC(217)
6.3.4 LCP-FCCL(221)
6.3.5 MPI-FCCL(226)
6.3.6 ノイズ抑制シート(231)
6.3.7 FPC向け電磁波シールドフィルム(236)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2021

頒価
150,000円+税

発刊日
2021年02月22日

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
240ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-935-1

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      追加費用 30,000円+税
      合計金額 180,000円+税

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 300,000円+税
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

電子書籍があります(市場調査レポートをクラウドで提供するサービスです。単品でのご購入はできません)
    電子書籍セットでの購入を希望する
      追加費用 30,000円+税 合計金額 180,000円+税
お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ