◆最新市場調査レポート:2021年02月04日予定

5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2021

5G通信の本格的始動、COVID-19、米中貿易摩擦の影響を踏まえ市場を徹底分析
−調査の背景−
  • 2019年から2020年にかけて世界の主要な国・地域では5G通信の本格的なサービスが開始された。5G通信のエッジ機器市場はスマートフォンを用いた大容量通信(eMBB)が先行しているが、2020年はCOVID-19の世界的な流行により全体的な消費マインドの冷え込みと、移動制限などに伴うインフラ建設の遅れなどあり、2019年末段階で予測した数値と比較して、エッジ・インフラともに5G通信の普及は緩やかとなっている。また、米国と中国の2国間による貿易摩擦の深刻化も周辺諸国を巻き込む形で部品材料面におけるサプライチェーンの変化など大きな影響を与えている。
  • インフラ市場は、各国キャリアがカバレッジの確保に主眼を置いて、LTE時代の設備を生かしながら短期間でのエリア拡大をもくろんで投資を進めてきた。今後はSub6から徐々にミリ波通信に投資の主眼が移っていくとともにスタンドアロン方式による5G通信サービスの提供も視野に入ってきており、コアネットワーク側への投資も活発化していくとみられる。
  • 一方でエッジ機器もスマートフォン中心の市場環境から、低遅延(URLLC)や多接続(eMTC)といった要素により接続機器が増加、LTE時代には見られなかった利用シーンの創出につながっていくことが期待されている。
  • これらの機器市場を支える部品材料は引き続き、低誘電や高放熱といった通信の品質に起因する部分での要求が強く、特に高周波デバイスや基板や接続デバイスなどの実装分野で変化が大きくなっている。
  • 本市場調査資料では、各国・地域のSub6およびミリ波通信の進展状況、インフラやエッジ機器の普及状況、これらを支える部品材料のロードマップなどから5G通信の今後の普及速度や現状の課題点などについて展望する。関連各社が事業戦略を立案/展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
−調査のポイント−
  • 5G通信(Sub6/ミリ波)の世界における普及状況、NSAからSAに移行する際のネットワーク構成の変化
  • 5G通信対応による材料やデバイスの構造的変化
  • 5G通信市場に対してCOVID-19、米中貿易摩擦が与えた影響の整理
−調査対象品目−
ネットワーク機器
1. マクロセル基地局
2. スモールセル基地局(フェムトセル、ピコセルなど)
3. C-RAN基地局
4. WDM
5. L2・L3スイッチ
6. ルーター
エッジ機器
1. スマートフォン
2. CPE端末
3. スマートグラス
4. 自動車
5. 農機・建機
6. 手術支援ロボット
7. 遠隔操作ロボット
8. 遠隔コミュニケーションロボット
9. 5G通信モジュール
ネットワーク機器関連デバイス・材料
1. 光通信デバイス
1) モバイルフロントホール用光トランシーバー(10G、25G、40G、50G)
2) モバイルバックホール用光トランシーバー(25G、50G、100G)
2. 基地局用デバイス
1) セクターアンテナ/Massive MIMOアンテナ
2) RU
3) CU/DU
4) ローノイズアンプ
5) パワーアンプ
6) ノイズフィルター
7) 基地局用CPU、FPGA
8) 高周波デバイス用ウェハ(GaN、SOIほか)
9) 高多層基板
3. 材料
1) 透明アンテナ用導電性フィルム・ガラス
2) 低誘電CCL材料(PPE・SBS、フッ素ほか)
3) ガラス基材銅張積層板(低誘電対応)
4) 電磁波シールド材料(フェライト・金属)
5) 電磁波シールドめっき
6) 電磁波シールド用ペースト・フィルム
エッジ機器関連デバイス・材料
1. RFデバイス
1) アンテナ(MID、AiP)
2) SAW/BAWフィルター、次世代フィルター
3) パワーアンプ(GaAs、GaN、LDMOS)
4) ローノイズアンプ
5) RFモジュール
2. 半導体デバイス
1) ベースバンドプロセッサー
2) アプリケーションプロセッサー
3) Wi-Fiチップ
3. 基板・コネクター
1) ビルドアッププリント配線板
2) フレキシブルプリント配線板
3) 低誘電フレキシブル銅張積層板(LCP、MPI、フッ素ほか)
4) 高周波同軸コネクター
5) USB Type-Cコネクター
4. 熱・ノイズ対策部品
1) ベーパーチャンバー
2) ループヒートパイプ
3) ノイズ抑制シート
5. パッケージ
1) 2.5Dパッケージ
2) FO-WLP・PLP
3) FCパッケージ(FC-BGA、FC-CSP)
調査状況により若干の品目変更を行う場合があります。
上記品目より45品目程度掲載いたします。
−調査項目−
I. 総括
1. 市場定義と総括
2. 5G通信対応基地局市場規模推移(2019〜2025/2030年)
3. 基地局用デバイス市場規模推移(2019〜2025/2030年)
4. エッジ機器の5G対応比率推移(2019〜2025/2030年)
5. エッジ機器用デバイス市場規模推移(2019〜2025/2030年)
6. 5G通信サービスの普及と有望度
7. 米中貿易摩擦とCOVID-19が市場に与える影響
II. 5G通信規格化動向
1. 5G通信規格化動向
2. 5G通信の利用周波数帯(Sub6/ミリ波)
3. 世界各国の5G通信導入状況
1) 主要キャリアのサービス動向
2) 世界各国の5G通信関連投資動向
III. 5G通信関連トピックス(ネットワーク機器編)
1. 現在の5G通信ネットワーク構成と将来展望
2. 光アクセスネットワークの高速化
3. 多素子アンテナとビームフォーミング技術
4. 仮想化によるネットワークスライシング
5. インフラシェアリングの動向
6. 屋外不感地対策としての衛星通信
7. Beyond 5G関連技術動向
IV. 5G通信関連トピックス(エッジ機器、関連デバイス・材料編)
1. LTEから5G通信(Sub6/ミリ波)へのRF構成の変化
2. 米中貿易摩擦のサプライチェーンへの影響
3. 中国による部品内製化動向
4. 5G通信関連注目材料と参入メーカー
5. 半導体の微細化ロードマップ
6. ミリ波通信を実現する低誘電材料
V. 個別品目個票
ネットワーク機器
1. 製品概要
2. ワールドワイド市場動向(2019〜2025/2030年)
1) 市場規模推移・予測
2) 5G通信対応製品市場規模推移
3. 地域別ウェイト(2019〜2021年)
4. メーカー動向
1) メーカーシェア(2019〜2021年)
2) 参入メーカー一覧、主要参入メーカーの取り組み
エッジ機器
1. 製品概要
2. ワールドワイド市場動向(2019〜2025/2030年)
1) 市場規模推移・予測
2) 5G通信対応製品市場規模推移
3. 地域別ウェイト(2019〜2021年)
4. メーカー動向
1) メーカーシェア(2019〜2021年)
2) 主要メーカーの取り組み
5. 5G通信で導入が想定されるサービス
ネットワーク機器、エッジ機器関連デバイス・材料
1. 製品概要
2. ワールドワイド市場規模推移・予測(2019〜2025/2030年)
3. 地域別ウェイト(2019〜2021年)
4. タイプ別ウェイト(2019〜2021年)
5. 用途別ウェイト(2019〜2021年)
6. 価格動向(2019〜2021年)
7. メーカー動向
1) メーカーシェア(2019〜2021年)
2) 参入メーカー一覧、主要参入メーカーの取り組み
8. 5G通信対応による材料などの変化/製品ロードマップ
調査状況により若干の項目変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2021

頒価
150,000円+税

発刊日
2021年02月04日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
250ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
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