◆最新市場調査レポート:2019年11月07日発刊

5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2020

5G商用化で見える要件(eMMB/mMTC/URLLC)やキラーアプリなど4Gからの変化を分析
−はじめに−
  • 5G通信は2019年4月に米国や韓国、欧州の一部で相次いでスマートフォン向けに商用化された。2019年11月には中国でも商用化され、2019年は5G通信にとって本格的な立ち上がりの年となる。
  • 5G通信は6GHz以下の周波数帯を用いたSub6と24GHz以上の周波数帯を用いたミリ波に分かれ、基地局の構成もLTEをアンカーバンドにしたNSAと5G通信のみを用いたSAに分類できるが、まずは各地でNSAのSub6を中心にインフラの整備が進んでおり、2020年〜2022年ごろにかけて投資のピークを迎えるとみられる。
  • 5G通信の初期投資は既存のLTE基地局をソフトウェアアップデートし、5G通信の周波数帯を受信できるRUセクターを追加することにより、コストを抑えた形で迅速にエリアカバー率を上げている。一方で新規投資はエリア設計に自由度を持たせられるC-RAN基地局の採用が多く、合わせて収容数やカバー距離を延ばすためにMassive MIMOアンテナがデファクトスタンダードとなっている。
  • エッジ機器側では5G通信に対応するためにRFの部品点数増、アンテナの統合化などが進みBOMコストの増加が懸念されている。また、高速通信に対応することで放熱対策、LTEと比較して高周波化することでノイズ対策に変化が求められている。
  • 5G通信は大容量・低遅延・多接続という三つの要素を持ち合わせているが、現状はスマートフォン向けの大容量通信がメインとなっている。低遅延と多接続に関しては、主にB to B向けのアプリケーションで実証実験が進んでおり、企業や自治体など通信キャリア以外が主体となって限られたエリア内で展開するローカル5Gなどが有力な候補となる。加えて、中長期的には自動車などで実現される自動運転も有望アプリケーションとしての期待が集まる。
  • 本市場調査資料ではこのような市場環境を踏まえて、基地局および基地局用構成デバイス・材料の市場動向やNSA、SAでの基地局構成、多素子化や高収容化といった技術的な変化、エッジ機器およびエッジ機器用のデバイスの市場動向、高周波対応や高速処理に対応した技術的な変化を徹底調査した。加えて5G通信に関連の深い企業の実証実験事例などをまとめることにより、各社が5G通信の普及に向けてどのようなアクションを起こしているかをまとめた。関係各位が本市場調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
−調査目的−
  • 本市場調査資料では5G通信関連市場として、基地局、エッジ機器、基地局用構成デバイス・材料、RFデバイス・CPU、無線通信デバイス、放熱・ノイズ対策、基板に関する技術・市場動向を世界各国の動きや関連ベンダーの動向とともに調査し、当該事業展開のための情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
1) 調査対象品目
基地局3品目マクロセル基地局、スモールセル基地局、C-RAN基地局
エッジ機器7品目スマートフォン、CPE、自動車、ドローン、監視カメラ、スマートグラス、スマートウォッチ
基地局用構成デバイス・材料9品目基地局用アンテナ、RRH、BBU、基地局用パワーアンプ、基地局用ローノイズアンプ、基地局用CPU・FPGA、高多層基板、アンテナ用レドーム材料、高周波デバイス用ウェハ
RFデバイス・CPU7品目モバイル機器用アンテナ、SAWデバイス・BAWデバイス・次世代フィルター、モバイル機器用パワーアンプ、モバイル機器用ローノイズアンプ、モバイル機器用RFモジュール、ベースバンドプロセッサー、アプリケーションプロセッサー
無線通信デバイス3品目Wi-Fiチップ、LPWA、5G通信モジュール
放熱・ノイズ対策2品目ベーパーチャンバー、ノイズ抑制シート
基板3品目ビルドアッププリント配線板、LTCC基板、フレキシブルプリント配線板
合計34品目
企業事例15社NTTドコモ、KDDI、Alibaba Group、Baidu、China Tower、DiDi、Huawei、Tencent、KT、SK telecom、AT&T、Verizon Communications、Ericsson、Nokia、Vodafone Group
2) 調査対象国・地域
日本/中国/台湾/韓国/その他アジア(フィリピン/タイ/マレーシア/ベトナム/インドネシア/インド/西アジア/その他)/北米/中南米(メキシコ/ブラジルなど)/欧州(西欧/ロシア含む東欧)/その他(アフリカ/オセアニアなど)
−調査項目−
基地局、エッジ機器
1. 製品概要・定義
2. 市場動向
1) 市場概況
2) 全体市場規模推移・予測
3) 5G対応機器市場規模推移・予測
4) 5G対応による製品の変化、注目部材
3. 地域別ウェイト
4. メーカー動向
1) メーカーシェア
2) 主要メーカー動向
3) 参入メーカー一覧
5. 5Gで導入が想定されるサービス
エッジ機器のみ
基地局用構成デバイス・材料、RFデバイス・CPU、無線通信デバイス、放熱・ノイズ対策、基板
1. 製品概要・定義
2. 市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
3. 地域別ウェイト
4. タイプ別ウェイト
5. 用途別ウェイト
6. 価格動向
7. メーカー動向
1) メーカーシェア
2) 主要メーカー動向
3) 参入メーカー一覧
4) 製品納入関係
8. 5G対応による材料などの変化
9. 製品ロードマップ
企業事例
1. 企業プロフィール
2. 通信関連の主要なグループ企業/子会社
3. 売上高
4. 通信関連の投資動向
5. 5G関連の注力分野とアライアンス
1) 実証実験/サービス
2) ハードウェア/ソフトウェア
−目次−
1.0 総括(1)
1.1 市場定義と総括(3)
1.2 エッジ機器市場動向(5)
1.3 基地局および基地局・エッジ機器用デバイス市場規模推移(7)
1.4 5G通信サービスの普及と有望度(15)
2.0 5G通信の規格化動向(19)
2.1 5G通信の規格標準化(21)
2.2 LTEおよび5G通信の利用周波数(22)
2.3 世界各国・地域の5G通信導入状況(23)
2.4 主要キャリアの5G通信採用周波数帯(25)
2.5 世界各国・地域の5G通信関連投資動向(26)
2.6 現在の5G通信ネットワーク構成と将来展望(28)
3.0 5G通信関連トピックス(35)
3.1 LTEから5G通信移行時のRF構成の変化(37)
3.2 スマートフォン用筐体材料の変遷(38)
3.3 多素子アンテナとビームフォーミング技術(42)
3.4 光アクセスネットワークの高速化(44)
3.5 DASなどを用いた屋内不感地対策(46)
3.6 ローカル5G対応状況(48)
3.7 5G通信を用いた自動運転の実現可能性(51)
3.8 貿易摩擦が与える5G通信市場への影響(54)
4.0 個票編(57)
4.1 基地局(59)
4.1.1 マクロセル基地局(59)
4.1.2 スモールセル基地局(62)
4.1.3 C-RAN基地局(65)
4.2 エッジ機器(68)
4.2.1 スマートフォン(68)
4.2.2 CPE(72)
4.2.3 自動車(75)
4.2.4 ドローン(79)
4.2.5 監視カメラ(83)
4.2.6 スマートグラス(87)
4.2.7 スマートウォッチ(91)
4.3 基地局用構成デバイス・材料(95)
4.3.1 基地局用アンテナ(95)
4.3.2 RRH(100)
4.3.3 BBU(104)
4.3.4 基地局用パワーアンプ(109)
4.3.5 基地局用ローノイズアンプ(114)
4.3.6 基地局用CPU・FPGA(117)
4.3.7 高多層基板(119)
4.3.8 アンテナ用レドーム材料(125)
4.3.9 高周波デバイス用ウェハ(127)
4.4 RFデバイス・CPU(131)
4.4.1 モバイル機器用アンテナ(131)
4.4.2 SAWデバイス・BAWデバイス・次世代フィルター(136)
4.4.3 モバイル機器用パワーアンプ(141)
4.4.4 モバイル機器用ローノイズアンプ(145)
4.4.5 モバイル機器用RFモジュール(148)
4.4.6 ベースバンドプロセッサー(153)
4.4.7 アプリケーションプロセッサー(158)
4.5 無線通信デバイス(162)
4.5.1 Wi-Fiチップ(162)
4.5.2 LPWA(166)
4.5.3 5G通信モジュール(170)
4.6 放熱・ノイズ対策(173)
4.6.1 ベーパーチャンバー(173)
4.6.2 ノイズ抑制シート(179)
4.7 基板(184)
4.7.1 ビルドアッププリント配線板(184)
4.7.2 LTCC基板(191)
4.7.3 フレキシブルプリント配線板(194)
5.0 企業事例編(203)
5.1 NTTドコモ(205)
5.2 KDDI(207)
5.3 Alibaba Group(209)
5.4 Baidu(212)
5.5 China Tower(214)
5.6 DiDi(216)
5.7 Huawei(218)
5.8 Tencent(221)
5.9 KT(224)
5.10 SK telecom(226)
5.11 AT&T(228)
5.12 Verizon Communications(230)
5.13 Ericsson(232)
5.14 Nokia(234)
5.15 Vodafone Group(236)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2020

頒価
150,000円+税

発刊日
2019年11月07日

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
237ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-896-5

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