◆最新市場調査レポート:2019年10月30日予定

5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2020

5G商用化で見える要件(eMMB/mMTC/URLLC)やキラーアプリなど4Gからの変化を分析
−調査の背景−
  • 2019年4月に米国と韓国で相次いで移動体通信を目的とした5G商用サービスが開始された。日本でも2019年秋のプレサービスインが予定されており、いよいよ5Gは世界的に本格普及に向けてスタートしたといえる。
  • 5Gサービスで先行しているのは、Sub6の周波数帯を利用したスマートフォンを中心としたeMBB(高速大容量)であるが、今後はAR/VR技術の進化などに伴いさらにその幅を広げていくとみられる。mMTC(多接続)はIoT化の進展に伴い、農業や工業、セキュリティなどさまざまな分野で実証実験が進んでおり、URLLC(高信頼・低遅延)は自動運転やリモートコントロール、次世代物流支援などで応用が期待されているが、今後導入が予想されるローカル5Gとも親和性が高いとみられる。
  • 5Gを支えるインフラは、既存のLTEネットワークと連携するノンスタンドアローン方式で構築されており、カバーエリアの構築、バックホールを含めた光アクセスネットワークの高速化など5Gサービスを普及させるための投資が進んでいる。今後はローカル5Gの普及とともにLTEまでの方式とは異なる企業が大きな投資をしていくケースなども想定される。
  • 一方で端末側も5G対応で大きな変換点を迎えている。RFフロントエンドは従来の高密度実装の中にさらに5G通信のための領域をねん出しなければならず複雑化が予想される。CPUは高速化に伴う消費電力の増加、熱対策、ノイズ対策などLTEと比較して克服すべき課題も多い。また、今後想定されるミリ波を用いた通信では、超高周波領域となることから既存の材料では対応できないなどの課題も出てくる可能性がある。一方で材料分野や熱対策・ノイズ対策市場にとっては新たな領域の開拓になるとみられ、この分野に強い日系メーカーにとってもチャンスとなる可能性がある。また、用途もモバイル機器だけでなく、自動車やロボット、家電など多岐にわたることから、それぞれに合った対策が求められる。
  • 本市場調査資料では、各国・地域のSub6およびミリ波通信の進展状況、インフラや送受信端末などの開発状況などから5G通信の今後の普及速度や現状の課題点などについて展望する。関連各社が事業戦略を立案/展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望む。
−調査のポイント−
  • 5G(Sub6/ミリ波)の世界における普及状況、キャリアのインフラ投資や国家プロジェクトなどを踏まえた今後の展望
  • LTEからのネットワーク構成の変化、ノンスタンドアローンからスタンドアローンへの移行による変化
  • インフラ・機器側の5G導入による材料、デバイス、構造的変化
−調査総括/調査要点−
I. 総括
1. 市場定義と総括
2. 5Gインフラ/端末向けデバイス市場規模推移(2018〜2025/2030年)
3. 5Gサービスの普及と有望度
1) eMMB(高速大容量)
2) mMTC(多接続)
3) URLLC(高信頼・低遅延)
4. 5Gで変化のある部品、材料
  • 5G関連業界の全体動向分析
  • 5Gインフラ、関連デバイスなどの市場規模推移
  • 5Gで想定されるサービスとその有用性
  • LTEから5Gに移行することによって変化のある部品材料とそのポイント(数量、性能など)
II. 5G規格化動向
1. 5G規格化動向
2. 5Gの利用周波数帯(Sub6/ミリ波)
3. 世界各国の5G導入状況
1) 主要キャリアのサービス動向
2) 世界各国の5G関連投資動向
3) 現在の5Gのネットワーク構成と将来展望
  • eMMB(高速大容量)、URLLC(高信頼・低遅延)、mMTC(多接続)などキーワードごとの規格、運用の方向性
  • 主要地域におけるSub6とミリ波に分類したサービスインの状況、国や地方政府、民間による投資動向を整理
  • スモールセル、Massive MIMOなどの小セル化技術を用いたネットワークの構築
III. デバイスの5G対応
1. LTEから5G(Sub6/ミリ波)へのRF構成の変化
2. 5Gミリ波に対応するための熱/ノイズ対策(筐体材料、基板材料、コネクターなど)
3. 多素子アンテナとビームフォーミング技術
4. 5G関連注目材料と参入メーカー
  • 特にミリ波への対応によるRFフロントエンドの集約化、熱ロスや伝送ロスの軽減による実装材料や基板材料などの変化
  • CPUの高速処理に対するデバイス、材料、筐体視点での熱対策
IV. 5G関連トピックス
1. 貿易摩擦が与える5G市場への影響
1) インフラ/エッジ機器出荷への影響
2) キーパーツの代替可能性
3) 中国メーカーへの影響
2. ネットワーク技術の進化
1) 仮想化によるネットワークスライシング
2) ミリ波帯域を想定したインフラシェアリング
3) DASなどを用いた屋内不感地対策
3. ローカル5GとIoTインフラネットワーク
1) 各国の対応
2) 応用分野(FA、医療、農業、セキュリティなど)
3) 利用される無線通信
4. 5Gを用いた自動運転の実現可能性
5. 光アクセスネットワークの高速化(フロント/ミドル/バックホールの高速化動向)
6. 屋外不感地対策としての衛星通信、宇宙基地局
  • 貿易摩擦によって懸念される機会損失や全世界的な5Gネットワーク構築スピードの減退、輸出制限がかかった場合のキーパーツ代替の可能性などについて整理
  • 多様なサービスの共存、FWAやDASなどを用いたラストワンマイル、屋内での通信環境の確保に対する課題解決、インフラ投資の抑制手段としてのインフラシェアリングの可能性
  • 自営BWAとしてのローカル5Gの課題や将来性、有望なアプリケーション、採算性などを実証実験などから考察
  • ミリ波のキラーアプリと目される自動運転の実現時期や超えるべき課題など
  • 5G通信を支える光通信ネットワークの高速化、屋外不感地域対策としての衛星通信、宇宙基地局などの実現可能性
調査状況により若干の項目変更を行う場合があります。
−調査対象製品/企業−
通信インフラ/関連機器
無線基地局/伝送装置
1. マクロセル基地局
2. スモールセル基地局
3. DASシステム
4. レピータ
5. エッジサーバー
関連デバイス/材料
無線基地局/伝送装置構成デバイス、材料
1. 基地局用アンテナ(セクタ、Massive MIMO)
2. RRU
3. BBU
4. ローノイズアンプ/パワーアンプ
5. 基地局向けCPU、FPGA
6. 基地局用高周波コネクター
7. 基地局用高多層基板
8. アンテナ用レドーム材料
9. アンプ用高周波材料(LDMOS、GaAs、GaN)
10. 高周波デバイス用ウェハ(GaN、SOIなど)
RFデバイス/CPU
1.アンテナ(モバイル機器/車載など)
2. SAW/BAWフィルタ、次世代フィルタ
3. パワーアンプ(GaAs/GaN/Si)
4. ローノイズアンプ
5. RFモジュール
6. ベースバンドプロセッサー
7. アプリケーションプロセッサー
無線通信モジュール
1. Wi-Fi
2. LPWA(Licensed/Unlicensed)
3. 組み込み機器向け5G通信モジュール
放熱対策、筐体材料
1. ベーパーチャンバー
2. 薄型ヒートシンク
3. ノイズ対策シート
4. スマートフォン用筐体材料
基板、コネクター、受動部品
1. ビルドアッププリント配線板
2. RFモジュール用LTCC基板
3. フレキシブルプリント配線板
4. 同軸ケーブル
5. 積層セラミックコンデンサー
エッジ機器
エッジ機器
1. スマートフォン
2. CPE端末(ホームルーターなど)
3. 自動車
4. ドローン
5. 監視カメラ
調査状況により若干の品目変更を行う場合があります。
企業ケーススタディ(10〜15社)
1. 通信キャリア
NTTドコモ、KDDI、ソフトバンク、China Mobile、China Telecom、KT 、LG U+、SK Telecomなど
2. ネットワーク機器メーカー(基地局ベンダーなど)
Cisco Systems、Ericsson、Huawei、Nokia、Samsung、ZTEなど
3. サービス提供業者(データプラットフォーマーなど)
Alibaba、Amazon、Apple、Baidu、Didi Chuxing、Facebook、Google、Microsoft、Tencent、Toutiaoなど
−調査項目−
通信インフラ/関連機器
1. 製品概要
2. 世界市場動向(2018〜2025/2030年)
1) 市場概況、今後の動向
2) 市場規模推移・予測
3) 5G対応製品市場規模推移
3. 地域別動向
1) 地域別ウェイト(2018〜2020年)
2) 主要地域のトピックス
4. メーカー動向
1) メーカーシェア(2018〜2020年)
2) 主要メーカーの取り組み
3) 参入メーカー一覧
5. 製品ロードマップ
関連デバイス/材料
1. 製品概要
2. 世界市場動向(2018〜2025/2030年)
1) 市場概況、今後の動向
2) 市場規模推移・予測
3. 地域別ウェイト(2018〜2020年)
4. タイプ別ウェイト(2018〜2020年)
5. 用途別ウェイト(2018〜2020年)
6. 価格動向(2018〜2020年)
7. メーカー動向
1) メーカーシェア(2018〜2020年)
2) 主要メーカーの取り組み
3) 参入メーカー一覧
8. 5G対応による材料などの変化
9. 製品ロードマップ
エッジ機器(5品目)
1. 5G対応製品市場規模推移(2018〜2025/2030年)
2. 地域別ウェイト(2018〜2020年)
3. メーカー動向
1) メーカーシェア(2018〜2020年)
2) 主要メーカーの取り組み
4. 5Gで導入が想定されるサービス
企業ケーススタディ(10〜15社)
1. 企業概要
2. 売上高推移(2018/2019年)
3. 5G関連投資動向
4. 5G関連のアライアンス
5. 注目分野とその動向、現在展開中のサービス
調査状況により若干の項目変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2020

頒価
150,000円+税

発刊日
2019年10月30日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
280ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      追加費用 20,000円+税
      合計金額 170,000円+税

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 300,000円+税
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ