◆最新市場調査レポート:2019年08月19日予定

2019 光通信関連市場総調査

データセンター、5G、FTTxがけん引する光通信業界とキーデバイスの市場を徹底調査
−調査の背景−
  • BtoCにおける世界的規模でのSNS、動画共有サービスの普及に加えて、BtoBではクラウドサービスの利用拡大によってデータ伝送の高速大容量化が進んでいる。データセンターでは米国GAFAMや中国BATを中心としたハイパースケールデータセンターの構築が加速している。データセンター間の接続では、OTTによるWDM装置のホワイトボックス化やCDC-ROADMの需要動向が最近の動きであり、データセンター内の接続では、VCSELの限界を超える長延化ニーズに対応する光通信部品材料の変化が進んでいる。
  • 光幹線系ネットワークおよびバックホール(テレコム)では、中国通信キャリア、特にChina Telecomのインフラ構築において、光通信装置、部品材料の調達時期や調達規模が注目されている。
  • FTTxは近年、中国市場が旺盛であり、中国政府の計画によって2020年までは堅調に推移する。また、中国以外の新興国でもWi-Fiなどと競合しつつも、ブロードバンド技術の主力として市場が拡大する見込みである。
  • 携帯電話基地局(モバイル)では、日本では、5G需要や震災対策のためのメッシュネットワーク化に注目が集まっている。光トランシーバーは25GタイプのSFP28や10GタイプのSFP+が併用されている。また、基地局とアンテナの遠隔化が進み、そのインターコネクトにも光通信技術が導入されていく。
  • 限られた実装スペースで伝送の高速大容量化に対応するため、光トランシーバーの高速化、小型化はさらに進んでいる。400Gなどの光トランシーバーの高速化には光変調技術が、小型化、低価格化の実現にはSiPh(シリコンフォトニクス)技術やInP-PIC技術などの光集積技術が必要とされ、すでにこれらの技術を採用した製品が市場投入されている。
  • WDM装置では、シンプルなROADMシステムに代わり、光波長、経路の変更が可能なWSS-ROADMが中心となってきている。さらに一つの波長を二つ以上の経路で同時に使用できるCDC-ROADMも出始めている。
  • また、光通信業界では、欧米、中国メーカーを中心にプラットフォーム化、エコシステム化、アライアンス化のためにメーカー間の買収、合従連合が進んでおり、業界構造が変化している。
  • 「2019 光通信関連市場総調査」では100G/400G光トランシーバーを中心に光幹線系ネットワークおよびバックホール(テレコム)、FTTx、携帯電話基地局用(モバイル)、データセンター(パブリック、エンタープライズ、OTT)の各インフラの市場動向、光変調技術/光集積技術などキーデバイスの技術/市場動向を明らかにすることで、光伝送装置/関連装置、光トランシーバー、光アクティブデバイス、光パッシブデバイス、光ファイバー/光回路デバイス、光測定器/製造装置の各市場を徹底調査していく。
−調査のポイント−
  • 光幹線系ネットワークおよびバックホール(テレコム)、FTTx、携帯電話基地局(モバイル)、データセンター(パブリック、エンタープライズ、OTT)における今後の光通信関連市場を展望
  • WDM装置(ROADM)や100G/400G光トランシーバーなどのキーコンポーネントと関連部品材料の市場を展望
  • キーコンポーネントを支える光変調/多値変調技術や光集積技術、スイッチング技術やマルチコアファイバーなどの次世代伝技術の最新開発動向を徹底調査
−調査対象品目−
アプリケーション
1. 光幹線系ネットワークおよびバックホール(テレコム)
2. FTTx
3. 携帯電話基地局(モバイル)
4. データセンター(パブリック、エンタープライズ、OTT)
光伝送装置/関連装置
1. 光伝送装置
2. ルーター
3. L2/L3スイッチ
4. PONシステム
5. FTTx用メディアコンバーター
部品・材料・測定器/製造装置
光コンポーネント
1. ラインカード
2. 光トランシーバー/トランスポンダ
1) 100G/200G/400G光トランシーバー
(1) ライン側トランシーバー(168pin、CFP-DCO、CFP2-ACO)
(2) クライアント側トランシーバー(100G/200G/400G)
2) 25G/40G/50G光トランシーバー
3) 低速光トランシーバー(PON用、幹線用、産業用)
4) データセンター用光トランシーバー
5) AOC
光アクティブデバイス
1. 高速光通信用LDモジュール(ITLA、Micro-ITLA、Nano-ITLA)
2. DFB-LDチップ
1) 10 Gbps
2) 25Gbps
3) DML(2.5Gbps以下)
3. ファブリペローLDチップ
4. VCSELチップ
5. 励起レーザーモジュール(980/1480nm)
6. 光アンプモジュール
7. 光変調器 (LN、CDM、COSA、ほか)
8. デジタルコヒーレントトランシーバー(ICR、Micro-ICR、COSA、ほか)
光パッシブデバイス
1. WSSモジュール
2. コンベンショナル光スイッチモジュール
3. ボールレンズ
4. 非球面レンズ
5. マイクロレンズアレイ
6. 光アイソレーター
7. 光アイソレーター用光学材料
光ファイバー/光回路デバイス
1. 光ファイバー
2. POF(通信用)
3. 光ケーブル
4. 光ファイバーコード
5. 光コネクター
6. 光フェルール
7. デジタルコヒーレントDSP
8. PAM用IC
測定器/製造装置
1. 光スペクトラムアナライザー
2. 光変調アナライザー
3. オシロスコープ
4. BERT
5. OTDR
6. 任意波形発生器
7. 光パワーメーター
8. 光ファイバー融着接続機
都合により若干の項目変更を行う場合があります。
−主な調査対象企業−
アダマンド並木精密宝石、APRESIA Systems、アライドテレシス、アラクサラネットワークス、アルプス電気、アンリツ、NEC、NTTエレクトロニクス、岡野電線、OKI、京セラ、グラノプト、グレイテクノス、三和電気工業、昭和電線ケーブルシステム、信越化学工業、住友大阪セメント、住友金属鉱山、住友電気工業、住友電工デバイス・イノベーション、扇港産業、大電、大平洋ランダム、夏目光学、日本板硝子、日本航空電子工業、日本電気硝子、パナソニック、日立金属、日立製作所、ヒロセ電機、フジクラ、富士通、富士通オプティカルコンポーネンツ、富士通テレコムネットワークス、古河電気工業、HOYACANDEO Optronics、本多通信工業、マクセル、三菱電機、ルネサスエレクトロニクス、ヤマハ、横河計測、3M、II-VI 、Acacia Communications 、Accelink Technology、ADVA Optical Networking、Amphenol、Broadcom、Cisco Systems、Ciena、Corning、Codixx AG 、CommScope 、EXFO、FiberHome 、Finisar、Foxconn、Genuine-Opto 、Hisense 、Huawei、Infinera 、InnoLight Technology、IJoinwit optoelectronic Tech 、Juniper Networks、Keysight Technologies、LightPath Technologies 、Lumentum、LuxNet、MACOM、Mellanox Technologies 、Microsemi 、NeoPhotonics、Nokia Networks、O-Net Communications、Oclaro、Oplink Communications、Ranovus 、Shanghai Jiaguang Optics 、T&S Communications 、TE Connectivity、Tektronix 、Teledyne Technologies 、Three Circle、US Conec 、Viavi Solutions、YOFC、ZTEなど
−調査内容−
I. 総括・分析
1. 光通信関連市場の現状と将来展望
2. 製品分野別ワールドワイド市場規模推移/予測
3. 光伝送装置のコンポーネンツ/デバイス構成図
4. データセンターインフラの高速・長距離化
5. データセンター用システムのホワイトボックス化
6. 次世代データセンター向けハードウェア(光トランシーバーなど)のプラットフォーム
7. SDNなど仮想化ネットワーク管理
8. メッシュネットワークへの変化とシステム/キーパーツへの影響
9. 中国の光通信装置/部品・材料メーカー最新動向
10. 光通信業界の合従連合動向(アライアンス、エコシステム化と非通信分野への進出状況)
11. 次世代光通信技術の進展状況(空間多重光通信技術、マルチコアファイバー、コネクターなど部品・材料の開発動向)
II. 光通信関連市場の地域別動向
1. 日本市場
2. 北米市場
3. 欧州市場
4. 中国市場
5. アジア、その他市場
III. 光トランシーバーの動向
1. 光トランシーバーの全体市場
2. セグメント別 光トランシーバー市場動向
3. セグメント別 光トランシーバータイプとフォームファクターの規格動向
4. 高速トランシーバー実現のための最新技術
1) 変調方式
2) SiPh、InP-PICなどの光集積化技術
IV. 個票編
アプリケーション個票
1. インフラ概要
2. 市場動向
1) 市場概況/将来展望
2) 市場規模推移(2017〜2022/2027年)
3. 光伝送装置/関連装置の採用動向およびニーズ
4. キーコンポーネント/キーデバイスに対するニーズ
5. 将来展望
6. 技術動向(高速・長距離化など)
7. メーカー動向
光伝送装置/関連装置個票
1. 製品概要
2. 市場動向
1) 市場概況/将来展望
2) 市場規模推移(2017〜2022/2027年)
3. 参入メーカー一覧
4. メーカーシェア(2017/2018/2019年)
5. 地域別生産・出荷動向(2017/2018/2019年)
6. タイプ別ウェイト(2017/2018/2019年)
7. セグメント別ウェイト(2017/2018/2019年)
8. セグメント別キーコンポーネント/キーデバイスに対するニーズ
9. 技術動向(仮想化、メッシュネットワーク、ほか)
10. サプライチェーン(2019年第2四半期)
部品・材料・測定器/製造装置個票
1. 製品概要
2. 市場動向
1) 市場概況/将来展望
2) 市場規模推移(2017〜2022/2027年)
3. 参入メーカー一覧
4. メーカーシェア(2017/2018/2019年)
5. 地域別生産・出荷動向(2017/2018/2019年)
6. タイプ別ウェイト(2017/2018/2019年)
7. 用途別ウェイト(2017/2018/2019年)
8. 価格動向(2019年第2四半期)
9. 技術動向(仮想化、メッシュネットワーク、空間多重光通信、マルチコアファイバー、ほか)
10. サプライチェーン(2019年第2四半期)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2019 光通信関連市場総調査

頒価
150,000円+税

発刊日
2019年08月19日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
300ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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