◆最新マルチクライアント調査レポート:2019年03月25日予定

「ポリイミド vs. 高耐熱樹脂」応用製品市場の将来展望

PIモノマーからPI応用製品までの用途別・市場動向および注目製品ごとのPI vs. 高耐熱樹脂の競合状況徹底分析
−調査の背景−
  • PI(ポリイミド)は、400℃またはそれ以上の耐熱性を持つスペシャリティケミカルである。これまでFPCなど実装関連製品を中心に市場が拡大してきた。元々日系や米国企業の材料技術が主体だった当該市場に、韓国や中国、台湾の企業が数多く参入している。現在、PIの用途が固定化され市場はコモディティ化しつつある。
  • しかしながら新しい市場形成の可能性が見えてきている。例えば、2019年以降にディスプレイ用途を契機とし透明PIの市場が本格化しつつある。このような新しい市場に対し、どのような市場・技術のロードマップが検討されているのか、どのように投資が行われていくのかなど、追及すべきポイントが散見される。
  • PIは有機化合物としては最高レベルの耐熱性を持つことから、高い信頼性を獲得している。しかし、オーバースペックで使われている用途などもあり、近年では競合樹脂との競争が激化している。
  • このような背景の下、本マルチクライアント特別調査企画では「PIモノマーから応用製品までの市場・用途・業界構造」を改めて分析し、特に今後台頭する新しい用途についての動向を明確化する。また「PI vs.高耐熱樹脂」の応用製品における競合状況を分析し、今後どのような機能を求めていくのか方向性を模索するものである。
−調査のポイント−
I. ポリイミドモノマーから応用製品までの市場・用途・業界構造の分析
1. モノマー市場の実態(日本、中国、他)
  • 市場規模
  • 投資の方向性
  • 業界構造図
2. ポリイミド製品の市場分析
  • フィルム、ワニス、その他
  • 用途や価格などの市場実態
  • 企業別の取り組み事例
  • 技術実態:どこまでできるのか
ポイント
  • 2019年以降フォルダブルディスプレイの本格化による透明PIの台頭
  • 透明PIモノマーの投資状況
  • 誰が材料供給の本命となるのか
II. 「ポリイミド vs. 高耐熱樹脂」応用製品市場の競合分析
1. 注目市場においてどの材料が本命か?
  • ディスプレイ(OLED、LCD)
  • 高周波対応デバイス・材料
  • 半導体、実装
2. ポリイミド vs. その他競合樹脂
  • 本当にPIでいいのか?
  • どんな新しい機能やニーズがあるか
  • 他の材料との可能性と将来性分析
ポイント
  • PIではダメなもの/PIを使いたいもの/PI からの代替を狙っているもの
  • 製品自体の市場・技術面の訴求
  • 材料のメリット/デメリットの分析
−調査対象品目・企業(候補)−
1. ポリイミド市場分析編
1) ポリイミドモノマー(日系企業:5〜6社へヒアリングを実施)
酸二無水物PMDA、BTDA、BPDA、ODPA、6FDA、他
宇部興産、Evonik Industries、ダイキン工業、ダイセル、JXTGエネルギー、マナック、三菱ケミカル、他中国企業
ジアミンDPE/ODA、BAPP、BAPS、TPE-R、4'4-DDS、TFMB、他
セイカ、日本純良薬品、三井化学、他中国企業
2) 中国企業のヒアリング対象例(5〜7社へヒアリング)
南京龍沙化工、南通匯順化工、山東万達化工、河北金利吉化工、自貢中天勝新材料科技、天津市衆泰化工科技、常州市陽光藥業、他
ご要望がございましたらお知らせください。量産スケールの大きい企業、品種を作れる企業、透明PI用モノマーに関わる企業を中心にヒアリングを実施します。
3) ポリイミド関連製品(10社前後へヒアリングを実施する)
フィルムカネカ、東レ・デュポン、宇部興産、東洋紡、SKC KOLON PI、他
ワニスI.S.T、宇部興産、カネカ、JSR、東レ、日産化学工業、日立化成デュポンマイクロシステムズ、ユニチカ、JNC、新日本理化、ピーアイ技術研究所、富士フイルム、他
成型品・パウダーDuPont、宇部興産、Evonik Industries、Saint-Gobain、他
上記候補より10社前後へヒアリングを実施。
2. 応用製品市場編(対象用途ごとにPI vs. 競合樹脂の方向性を模索)
1) 用途先候補(下記、以外に注目用途があれば別途取り上げる)
用途競合樹脂
高周波対応FPC部材LCP、フッ素フィルム、PEN
OLED用透明フィルムPEN、フィルムガラス、他
ディスプレイ用平坦化材エポキシ系、アクリル系
半導体用・実装用PIインキ・コーティング剤PBO、エポキシ系、アクリル系、他
高屈折率レンズ材料シロキサン系、シリコーン、熱可塑性樹脂(PAR、PEI、他)
摺動部品材料TPI、PEEK、PAI、PTFE、PPS
ヒアリング先は上記の樹脂メーカーおよびユーザーとする。
2) 新規ポリイミド用途
  • ガラス代替(照明用・太陽電池用)
  • 繊維・不織布
  • 航空・宇宙用
  • セパレーター/バインダー、他
上記以外にご要望がございましたら、お知らせください。
−調査項目−
I. ポリイミドモノマーから応用製品までの市場・用途・業界構造の分析
1. ポリイミド関連市場規模推移および予測(2017年〜2025年予測)
1) PI原料市場の動向(酸二無水物、ジアミン)種類別
2) 形状別市場動向(フィルム、ワニス、その他)
2. 用途別市場の方向性
1) 実装分野
2) ディスプレイ用(OLED)
3) ディスプレイ用(LCD、他)
4) エレクトロニクス(半導体、光学、他)
5) 成型用・コンパウンド用
6) 新規用途市場への展望(航空宇宙、電池、繊維、他)
3. 業界構造分析
1) PI原料から応用製品までの業界構造・バリューチェーン
2) 参入企業一覧(国内外の原料・応用製品プレーヤーの整理)
4. 価格動向
5. メーカーシェア(2018年)
6. 技術動向
1) 技術ロードマップ
2) 競合製品との比較
3) ニーズ・課題点の分析
7. 今後の方向性
1) 成長要因・成長阻害要因
2) 透明PIなど新規市場が本格化した場合の設備投資動向(日本/中国、他)
II. 「ポリイミド vs. 高耐熱樹脂」応用製品市場の競合分析
1. 応用製品市場の動向
1) 製品概要
2) 参入企業一覧
3) 市場規模推移および予測(2017年〜2025年)
4) メーカーシェア(2018年)
5) 用途動向(2018年)
6) ニーズ・課題点
2. 材料の競合実態
1) 採用材料別ウェイト(2018年)
2) 採用理由
3) 訴求ポイント
4) ニーズ・課題点
3. 今後の方向性
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
「ポリイミド vs. 高耐熱樹脂」応用製品市場の将来展望

頒価
600,000円+税

発刊日
2019年03月25日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
150ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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