◆マルチクライアント調査レポート:2019年03月26日発刊

「ポリイミド vs. 高耐熱樹脂」応用製品市場の将来展望

PIモノマーからPI応用製品までの用途別・市場動向および注目製品ごとのPI vs. 高耐熱樹脂の競合状況徹底分析
−はじめに−
  • PI(ポリイミド)は、400℃またはそれ以上の耐熱性を持つスペシャリティケミカルである。これまでFPCなど実装関連製品を中心に市場が拡大してきた。元々日系や米国企業の材料技術が主体だった当該市場に、韓国や中国、台湾の企業が数多く参入している。現在、PIの用途が固定化され市場はコモディティ化しつつある。
  • しかしながら新しい市場形成の可能性が見えてきている。例えば、2019年以降にディスプレイ用途を契機とし透明PIの市場が本格化しつつある。このような新しい市場に対し、どのような市場・技術のロードマップが検討されているのか、どのように投資が行われていくのかなど、追及すべきポイントが散見される。
  • このような背景の元、本調査レポートでは「PIモノマーから応用製品までの市場・用途・業界構造」を改めて分析した。また「PI vs.高耐熱樹脂」の応用製品における競合状況を分析し、今後どのような機能を求めていくのか方向性を明確化した。
  • PI市場は今後、OLED市場の拡大、フォルダブルディスプレイ本格化、LCDのフレキシブル化、高周波領域への対応などをキーワードに市場が拡大していく。本調査レポートがさまざまな企業の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般において、ご活用いただけるものと確信しております。
−調査目的−
  • 本調査レポートは、PIモノマーから各種PI製品、応用用途製品までの市場や業界構造を分析し、注目される新規用途の動向を明確化することを目的とした。また、PIの競合となる高耐熱樹脂の位置付けを整理し、今後どのような機能が求められるかの方向性を把握することを目的とした。
−調査対象−
モノマージアミンODA、BAPP、TFMB、TPE-R、BAPS、HFBAPP
酸無水物PMDA、HPMDA、BPDA、ODPA、6FDA、BTDA、BPADA
PI製品透明PIフィルム・ワニス、PIフィルム、PIワニス、感光性PI、接着剤・接着シート、パウダー・成形品、繊維・膜・ペーパー
応用用途ディスプレイ用基板(OLED用)、ディスプレイ用基板(LCD用)、カラーフィルター用オーバーコート剤、配向膜材料、OLED用バンク材、高周波対応FPC部材、半導体保護膜・再配線材料、LiB用セパレーター(PI品)、LiB用バインダー・コーティング剤、その他コーティング剤、耐熱摺動部材
−共通調査項目−
PI製品編/応用用途編
1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
4. 材料の供給実態
5. 今後の方向性
−目次−
I. 市場総括編(1)
1. 調査結果概要(2)
2. 市場規模推移および予測(2018年〜2025年予測)(3)
1) モノマー編(3)
2) PI製品編(4)
3) 応用用途編(6)
3. PI製品別用途一覧(8)
1) PIフィルム(有色)(8)
2) 透明PIフィルム(8)
3) PIワニス(9)
4) 透明PIワニス(10)
5) 接着剤・接着シート(10)
6) パウダー・成形品(11)
7) 繊維・膜・ペーパー(11)
4. 注目用途の動向(12)
1) フレキシブルディスプレイ(12)
2) 高周波対応材料(17)
5. モノマー市場のポイントと業界構造(20)
6. 参考データ(22)
1) ディスプレイ関連(22)
2) 半導体・実装関連(23)
7. 価格一覧(24)
8. 参入企業一覧(26)
II. モノマー市場編(32)
1. PI用モノマーの概要(33)
1) PIモノマーの種類(33)
2) 用途別のモノマー配合例(34)
2. 参入企業一覧(35)
1) ジアミン(35)
2) 酸無水物(35)
3. モノマー市場の動向(37)
1) 品種別市場動向(37)
2) 価格動向(38)
4. モノマー別の動向(39)
1) ジアミン(39)
2) 酸無水物(44)
5. 企業ケーススタディ(48)
1) 日系企業(48)
2) 中国企業(49)
III. PI製品市場編(54)
A1. 透明PIフィルム・ワニス(55)
A2. PIフィルム(61)
A3. PIワニス(67)
A4. 感光性PI(73)
A5. 接着剤・接着シート(77)
A6. パウダー・成形品(80)
A7. 繊維・膜・ペーパー(85)
IV. 応用用途編(87)
B1. ディスプレイ用基板(OLED用)(88)
B2. ディスプレイ用基板(LCD用)(92)
B3. カラーフィルター用オーバーコート剤(95)
B4. 配向膜材料(99)
B5. OLED用バンク材(103)
B6. 高周波対応FPC部材(108)
B7. 半導体保護膜・再配線材料(112)
B8. LiB用セパレーター(PI品)(116)
B9. LiB用バインダー・コーティング剤(118)
B10. その他コーティング剤(121)
B11. 耐熱摺動部材(123)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
「ポリイミド vs. 高耐熱樹脂」応用製品市場の将来展望

頒価
660,000円(税抜 600,000円)

発刊日
2019年03月26日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
128ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部門
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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