◆最新マルチクライアント調査レポート:2018年06月28日予定

Å(オングストローム)半導体プロセス材料/技術の展望調査

1nmを超える異次元半導体技術の将来像
−調査の背景−
  • 前回、半導体の関連技術の調査において「10nm以下の半導体プロセス材料/技術の展望調査」では課題の多いゲート構造の変化とEUVリソグラフィを中心にレポートの作成を行った。2018年現在、前回レポートのタイトルにも使用した半導体プロセスの一つの区切りである「10nmプロセス」の量産が始まっている。多くの困難が予想されたが、半導体材料、装置、ウェハファブの連携により同プロセスの量産が始まっているのは驚くべき技術革新のたまものである。
  • 今回表題に使用した「Å半導体プロセス」に関して、すでにIMECを中心として14Å(1.4nm)プロセス技術の検討も始まり、新たな時代の幕開けを予感させるに至っている。未知の領域に人類が到達するに至り、従来深刻な問題とならなかった「汚染」「不純物」に注目が集まりつつある。
  • 半導体市場という小さな枠ではなく、半導体を使用したアプリケーションで市場をとらえる必要がある。世界中で注目されているIoT、AI、ブロックチェーンなどの登場により第4次産業革命の波が押し寄せてきている。これに伴い、ハード面を担う半導体の技術革新も高い水準が求められる時代となった。より高速、より低消費電力、より安定した性能維持などは常に求められるものとなっている。
  • これらの問題点を全て洗い出し役立つレポートを提供することを目的としている。
    調査のポイント
    • AI半導体、IoT半導体による新たなアプリケーション
    • 変革の求められる「ゲート」「リソグラフィ」などの工程
    • ゲート材料や構造の変化(GAA/SiナノワイヤーGe/GaAs チャネルの採用)
    • 半導体マテリアルに求められる不純物、金属汚染レベル(ppb, ppt, ppq)
    • 先端プロセスを支える材料技術(フォトマスクの対応技術、洗浄関連の技術)
−調査対象−
調査対象製品と対象企業
1. 半導体チップ
分野品目メーカー
AICPU vs GPU、FPGA vs ASICIntel、NVIDIA、AMD、Google
ブロックチェーンFPGA vs ASIC(マイニングチップ)Intel、Samsung El. TSMC
データセンターMPU vs FPGAIntel、Xilinx(TSMC)
自動運転CPU vs GPUNVIDIA(TESLA、Bosch、Continental)、Imagination Technologies(デンソー)
5G通信Modem Chip(Snapdragon系 vs XMM7480)Qualcomm、Intel
2. 半導体材料
工程/役割品目メーカー
露光工程KrFレジスト&ポリマー、
ArF レジスト&ポリマー、
EUVレジスト&ポリマー、
多層膜(中間層膜、下層膜)、
多層材料、
BARC(KrF/ArF/EUV)
JSR、信越化学工業、東京応化工業、住友化学、FFEM、DowDuPont、Kumho Petrochemical、Dongjin Semichem、丸善石油化学、東洋合成化学工業、三菱ケミカル、ダイセル、SEOUL FINE TECH、Miwon Commercial、日本曹達、丸善石油化学、北興化学、東ソー・ファインケム、Samsung SDI、日産化学工業、Brewer Science、Merckなど
成膜工程各種プリカーサAir Liquid、ADEKA、Merck、Entegrisなど
ウェハ研磨Siウェハフジミインコーポレーテッド、日産化学工業など
CMP工程スラリー、パッドCabot Microelectronics、日立化成、富士フイルム、DowDuPont(ニッタ・ハース)、フジミインコーポレーテッド、JSR、Anji Microelectronicsなど
洗浄工程レジスト剥離液、ポリマー残渣除去、IPAEntegris、DowDuPont、 Versum Materials、三菱ガス化学、東京応化工業、トクヤマなど
品質維持半導体用フィルターPall、Entegris、3M、アドバンテック東洋など
原料PGMEA、シクロヘキサノン、OK73
各種モノマー
ダイセル、KHネオケム、大阪有機化学工業、クラレ、ENF Technologiesなど
−目次−
I. 総括編
1. Å半導体を実現させるための技術、材料
2. 注目される分野での新技術、応用技術一覧
3. 各デバイスのデザインルールの動向
4. 材料に求められるコンタミネーションレベルの推移と検査技術の動向
5. 微細化への対応状況
6. 主要メーカーの納入状況
1) 露光工程(レジスト、レジスト関連材料)
2) CMP工程
3) 洗浄工程
4) 検査/品質管理
7. アライアンスの状況
8. 価格の動向
9. 装置メーカーの動向
II. 成長半導体市場編
1. 半導体市場の展望
1) 2018年の半導体市場
2) 2018年以降の半導体市場の展望
2. 成長市場における半導体のあり方(使用され方)
1) AI(GPU、CPU)
2) ブロックチェーン(CPU)
3) 自動運転(CPU、各種センサー)
4) 5G通信デバイス(SoC)
3. 成長市場を支える半導体プロセスのロードマップ(CY2018〜CY2025、CY2030)
1) アプリケーション×プロセス(nm)
2) プロセス(nm)×材料
III. 半導体材料編
1. 材料市場規模推移(数量&金額CY2017〜CY2025、CY2030)
1) 成膜工程(ALD/CVD材料などプリカーサ)
2) 露光工程(KrFレジスト、ArF レジスト、EUVレジスト、BARC、多層膜)
3) CMP工程(スラリー、パッド)
4) 洗浄工程(レジスト剥離/ポリマー残渣除去、IPA)
5) 品質改善(フィルター)
6) 原料(PGMEA、各種モノマーなど)
2. シェア(CY2017 数量ベース)
1) 〜6) の品目全て
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
Å(オングストローム)半導体プロセス材料/技術の展望調査

頒価
500,000円+税

発刊日
2018年06月28日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
150ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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