◆市場調査レポート:2018年03月28日発刊

2018 次世代スマートフォンとキーデバイス市場の将来展望

5G導入を控え、インフラも含めたスマートフォン/ポストスマートフォン市場に起こりうる変化を機能/デバイス/マテリアルから徹底分析
−はじめに−
  • 2019年に本格的な導入が開始される5Gは技術仕様が2017年末に決定したことでインフラ側の開発速度が上がっており、2018年末から商用装置として徐々に投資が始まっていく。ミリ波帯域はFWAとして固定ネットワークの延長線上でのサービスが今年中に始まるとみられるが、あくまでエリア限定的なサービスであり、まずはSub 6での運用がメインとなる。
  • 端末側でも5Gの導入を目前にRFから開発が進んでおり、早ければ2019年にはSub 6の5Gに対応した製品が市場投入されるとみられる。5G通信はスマートフォンやタブレット、モバイルルーターなどから始まっていくとみられるが、中長期的にはスマートグラスやリスト型ウェアラブル機器など他のモバイル機器でも搭載が拡大し、AR環境の享受など新たなサービスの創出が期待される。
  • 5Gの導入にあたっては、今まで採用されていた周波数帯よりも高周波を採用することによるRFをはじめとする採用材料の変化、帯域幅の広がりによる高速通信を実現するための半導体の進化などキーデバイス市場にも好影響を与えるとみられる。
  • 2017年のスマートフォン市場はこれまで市場の伸長をけん引してきた中国市場の飽和の影響で著しく成長率が鈍化した。中国では2014年のLTE導入以来スマートフォンの普及率が急速に上昇してきたが、いよいよ一巡のフェーズを迎えたとみられる。この流れを受けて、中国以外のグローバルメーカーはローエンド向けの見直しとハイエンド・フラッグシップの差別化、中国メーカーはハイエンド・フラッグシップの強化と海外比率の向上を目指している。
  • フラッグシップ端末においては本人認証技術(虹彩認証/3D顔認証など)、ワイヤレス充電、OLEDなど新規デバイスの搭載を拡大させ、ミドルレンジ以下の端末でも搭載デバイスの低コスト化を進めることで、高機能と低価格化を両立し、市場全体として買い替えサイクルの短期化を狙っていく。
  • また、キーデバイスの観点では、スマートフォンの最大生産地である中国でローカルメーカーによるモバイル機器向けのキーデバイスの内製化が進んでいる。シェアの高い海外大手製品と比較すると性能はまだ一段落ちるとみられるが、採用メーカーには政府から一定の補助金が検討されるなど、今後優位性を持って採用交渉を進められる可能性が出てきている。
  • 本市場調査資料では、スマートフォンを中心としたモバイル機器市場の現状を踏まえ、5G導入をインフラと機器の両面から分析し、構成デバイスの変化まで予測した。また、デバイスの側面では中国デバイスメーカーの台頭について技術動向やメーカー動向を中心に調査・検証を行った。
  • 本市場調査資料を関係各位が事業戦略を立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
−調査目的−
  • 本市場調査資料では、スマートフォン市場と、スマートフォンとともに注目されるモバイル機器であるタブレット、ウェアラブル機器市場、それらのキーデバイス市場を調査し、今後のモバイル機器におけるデバイストレンドを明らかにすることにより、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
1) 調査対象品目
アプリケーション6品目スマートフォン、フィーチャーフォン、タブレット、データ通信モジュール、リスト型ウェアラブル機器、スマートグラス
モバイル機器向け
キーデバイス
RFデバイス3品目SAW/BAWデバイス、パワーアンプ、RFモジュール
情報処理/メモリー6品目ベースバンドプロセッサー、アプリケーションプロセッサー、DRAM、NAND、NOR、NFCチップ
カメラ4品目小型カメラモジュール、イメージセンサー、レンズユニット、光学フィルター
ディスプレイ4品目LCD、OLED、マイクロLEDディスプレイ、タッチパネル
バッテリー2品目リチウムイオン二次電池、ワイヤレス充電
基材/受動部品3品目ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、積層セラミックコンデンサー
センサー3品目指紋センサー、センシング用光学カメラモジュール、アクティブ・スタイラスペン
小計25品目
基地局関連基地局2品目マクロセル基地局、スモールセル基地局
基地局向けキーデバイス5品目基地局用アンテナ、RRH、BBU、基地局向けGaNパワーアンプ、高多層基板
小計7品目
合計38品目
2) 調査対象企業
アプリケーションメーカー
ソニーモバイル、Apple、Huawei、Lenovo、LG El.、OPPO、Samsung El.、vivo、Xiaomi、ZTE、ほか
RFデバイスメーカー
太陽誘電モバイルテクノロジー、村田製作所、Broadcom、Qorvo、Skyworks、ほか
情報処理/メモリーメーカー
東芝メモリー、HiSilicon、Intel、MediaTek、Micron、NXP Semiconductors、Qualcomm、Samsung El.、SK hynix、STMicroelectronics、ほか
カメラメーカー
旭硝子、シャープ、ソニー、Foxconn、GalaxyCore、JSR、LG Innotek、Lite-On、O-FILM、OmniVision、PTOT、Q TECH、Samsung El.、SEMCO、Sunny、W-OLF、ZCOほか
ディスプレイメーカー
ジャパンディスプレイ、シャープ、AUO、BOE、CPT、EverDisplay、HannStar、Innolux、LG Display、Samsung Display、Tianma、Truly、ほか
バッテリーメーカー
パナソニック、村田製作所、ATL、LG Chem、Lishen、Samsung SDI、ほか
基材/受動部品メーカー
イビデン、住友電気工業、TDK、日本メクトロン、メイコー、AT&S、Compeq、InterFlex、SEMCO、SI-Flex、TTM Technologies、Unimicron、Zhen Ding Technology、 ほか
センサーメーカー
シャープ、ワコム、Apple 、Egis Technology、Figerprint Cards、Goodix、Partron、ほか
基地局メーカー
NEC、富士通、Ericsson、Huawei、Nokia、Samsung El.、ZTE ほか
基地局向けキーデバイスメーカー
住友電工デバイス・イノベーション、三菱電機、CommScope、Ericsson、Huawei、ISU Petasys 、Mobi、Nokia、NXP Semiconductors、 Tongyu、TTM Technologies、ほか
3) 調査対象地域
日本、中国、アジア(台湾、韓国、フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、その他)、北米、中南米(メキシコ、ブラジル、その他)、欧州(西欧、ロシア含む東欧)、その他(アフリカ、オセアニア、中近東、トルコ、その他)
−調査項目−
1) アプリケーション・基地局
1. 製品概要
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測(2016年実績〜2022年予測)
3) 通信機能対応製品比率推移(2016年実績〜2022年予測)
4) 5G対応時期と用途
3. 地域別ウェイト(2017年実績/2018年見込)
4. メーカーシェア(2017年実績/2018年見込)
5. 主要参入メーカーおよびメーカー動向
6. 技術動向と業界トレンド
2) モバイル機器向け/基地局向けキーデバイス
1. 製品概要
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測(2016年実績〜2022年予測)
3. 用途別ウェイト(2017年実績/2018年見込)
4. タイプ別ウェイト(2017年実績/2018年見込)
5. 価格動向(2018年Q1/2019年Q1時点)
6. メーカーシェア(2017年実績/2018年見込)
7. 納入関係(2018年Q1時点)
8. メーカー動向
1) 主要参入メーカーの動向
2) 中国メーカーの動向
9. 技術動向
1) 技術ロードマップ
2) 5G導入時のスペック、マテリアルの変化
−目次−
1.0 総括編(1)
1.1 総括(3)
1.1.1 ワールドワイドにおける携帯電話/基地局/キーデバイスの市場展望(3)
1.1.2 ポストスマートフォンを実現する注目デバイス(9)
1.1.3 5G導入により影響を受けるデバイス(11)
1.1.4 中国メーカーによるキーデバイス内製化とその影響(13)
1.2 アプリケーション市場動向(16)
1.2.1 モバイル機器の市場規模推移(16)
1.2.2 5G通信対応機器の市場規模推移(18)
1.2.3 スマートフォンメーカーの動向(20)
1.2.4 地域別スマートフォン市場規模推移(24)
1.2.5 カテゴリー別スマートフォン市場規模推移(26)
1.2.6 新興国におけるローカルスマートフォンメーカー(29)
1.3 LTE/5Gの周波数、ネットワーク動向(32)
1.3.1 モバイル機器で使用される周波数一覧(32)
1.3.2 LTE/5G高速化のロードマップ(34)
1.3.3 LTE/5Gネットワーク構成比較(36)
1.3.4 主要国/地域別5Gロードマップ(40)
1.3.5 5Gの有望用途とトラフィック増加傾向の予測(43)
1.4 キーデバイス動向(45)
1.4.1 CPU微細化とパッケージトレンド(45)
1.4.2 メモリー市場における微細化の方向性(53)
1.4.3 モバイルカメラの高機能化と3Dセンシングの動向(55)
1.4.4 モバイル機器向けディスプレイの最新動向(57)
1.4.5 各種本人認証技術の搭載動向(65)
1.4.6 モバイル決済の動向(67)
1.4.7 携帯電話向け筐体材料の変遷(68)
2.0 アプリケーション(71)
2.1 スマートフォン(73)
2.2 フィーチャーフォン(78)
2.3 タブレット(80)
2.4 データ通信モジュール(83)
2.5 リスト型ウェアラブル機器(85)
2.6 スマートグラス(89)
3.0 モバイル機器向けキーデバイス(93)
3.1 RFデバイス(95)
3.1.1 SAW/BAWデバイス(95)
3.1.2 パワーアンプ(99)
3.1.3 RFモジュール(104)
3.2 情報処理/メモリー(108)
3.2.1 ベースバンドプロセッサー(108)
3.2.2 アプリケーションプロセッサー(113)
3.2.3 DRAM(117)
3.2.4 NAND(122)
3.2.5 NOR(127)
3.2.6 NFCチップ(131)
3.3 カメラ(136)
3.3.1 小型カメラモジュール(136)
3.3.2 イメージセンサー(141)
3.3.3 レンズユニット(146)
3.3.4 光学フィルター(151)
3.4 ディスプレイ(155)
3.4.1 LCD(155)
3.4.2 OLED(164)
3.4.3 マイクロLEDディスプレイ(173)
3.4.4 タッチパネル(177)
3.5 バッテリー(184)
3.5.1 リチウムイオン二次電池(184)
3.5.2 ワイヤレス充電(189)
3.6 基材/受動部品(193)
3.6.1 ビルドアッププリント配線板(193)
3.6.2 フレキシブルプリント配線板(199)
3.6.3 積層セラミックコンデンサー(206)
3.7 センサー(210)
3.7.1 指紋センサー(210)
3.7.2 センシング用光学モジュール(214)
3.7.3 アクティブ・スタイラスペン(218)
4.0 基地局関連(223)
4.1 基地局(225)
4.1.1 マクロセル基地局(225)
4.1.2 スモールセル基地局(229)
4.2 基地局向けキーデバイス(232)
4.2.1 基地局用アンテナ(232)
4.2.2 RRH(236)
4.2.3 BBU(240)
4.2.4 基地局向けGaNパワーアンプ(244)
4.2.5 高多層基板(247)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2018 次世代スマートフォンとキーデバイス市場の将来展望

頒価
150,000円+税

発刊日
2018年03月28日

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
250ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-846-0

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