◆最新市場調査レポート:2018年03月20日予定

2018 次世代スマートフォンとキーデバイス市場の将来展望

5G導入を控え、インフラも含めたスマートフォン/ポストスマートフォン市場に起こりうる変化を機能/デバイス/マテリアルから徹底分析
−調査の背景−
  • 2017年のスマートフォン市場は年初からの中国市場の不調や「iPhone X」への期待感からの買い控えなどにより、成長率はさらに鈍化する見通しである。インドをはじめとする新興国地域の市場成長は予想よりも緩やかであり、先進国地域では買い替えサイクルの長期化が進むなど、スマートフォンを取り巻く環境は見通しが厳しい。
  • スマートフォンメーカーの戦略は、「iPhone」シリーズや「Galaxy S」シリーズに代表されるフラッグシップ端末において虹彩認証/3D顔認証、非接触充電など新規デバイスの搭載を拡大させる。また、ボリュームゾーンの端末でも搭載デバイスの低コスト化を進めることで、端末の高機能・低価格化を実現し、市場全体として買い替えサイクルの短期化を狙っていく。また、ポストスマートフォンとしてウェアラブル機器の開発にも注力していく。
  • 近い将来導入が予想される5G通信は新たにミリ波帯域が周波数として加わり、Gbpsクラスの超高速通信が実現する。各国地域で5Gサービス導入時期やインフラの敷設計画が動き始めており、今後のカバーエリアの広がり、ネットワーク構造に注目が集まる。
    高周波化と広帯域化が大きく進むことで、インフラ側は既存の4Gネットワークから構造が大きく変化するとみられており、特に高周波デバイスは材料特性から変化する可能性がある。端末側もディスプレイやカメラなどのキーデバイスに大きな進化が予測される。
  • キーデバイスの観点では、スマートフォンの最大生産地である中国でローカルメーカーによるモバイル機器向けのキーデバイスの内製化が進んでいる。
    ディスプレイやカメラ、バッテリーなどはすでに量産化技術が確立しており、CPUやメモリーなどの半導体デバイスも内製が始まっている。中国メーカーによる内製化は安価な労働力によるコストメリットがあり、技術力が向上することで国際的な競争力が増すという見方や材料調達面で争奪戦が展開されることを危惧する声もある。また補助金政策が展開されることでデバイス市場の勢力図が変わる可能性があるなど、影響力が徐々に大きくなっている。
  • 本調査資料では、スマートフォンをはじめとしたモバイル機器およびキーデバイスの市場動向、5G導入によるモバイル機器やデバイスに起こりうる用途や材質などの変化、インフラ敷設ロードマップなどを詳解していく。
    調査のポイント
    • モバイル機器向けキーデバイスの最新トレンド把握、中国の部材内製化進展の影響などについて整理
    • 5G導入のロードマップ、導入に伴う用途やデバイス/マテリアルの変化について解説
    • スマートフォンと各種ウェアラブル機器の共存、競合のシナリオを予測
−調査対象製品/企業−
調査対象製品
モバイル機器
I. モバイル機器
1. スマートフォン
2. タブレット
3. データ通信モジュール
4. リスト型ウェアラブル機器(スマートウオッチなど)
5. ヘッドセット型ウェアラブル機器(AR/VRグラスなど)
II. キーデバイス
1. RFデバイス
1) 通信用メインアンテナ
2) SAWデバイス
3) パワーアンプ
4) RFモジュール
2. 半導体
1) ベースバンドプロセッサー
2) アプリケーションプロセッサー
3) AIチップ
4) NORフラッシュメモリー
5) NANDフラッシュメモリー
6) モバイルDRAM
7) NFCチップ
3. カメラ
1) カメラモジュール
2) イメージセンサー
3) レンズユニット
4) IRカットフィルター(ガラス/フィルム/塗布タイプ)
4. ディスプレイ
1) LCD
2) OLED(リジッド/フレキシブル)
3) マイクロディスプレイ(LED、OLEDなど)
4) タッチパネル
5. バッテリー
1) リチウムイオン二次電池(急速充電対応)
2) ワイヤレス充電モジュール(端末側/インフラ側)
6. 基板
1) ビルドアッププリント配線板
2) フレキシブルプリント配線板
3) パッケージ基板
7. センサー
1) 指紋センサー
2) 虹彩認証センサー
3) 3Dセンシングデバイス(ToFセンサー(位相差/時間差など)、Structured lightセンサー)
4) アクティブ・スタイラスペン
基地局
I. 機器
1. マクロセル基地局
2. スモールセル基地局(マイクロ/ピコ/フェムト)
II. キーデバイス
1. アンテナ(Massive MIMO)
2. RRH
3. BBU
4. ローノイズアンプ
5. パワーアンプ(GaAs/GaN)
6. 高多層基板
調査対象企業
モバイル機器メーカー
セイコーエプソン、ソニー、Apple、Huawei、OPPO、Samsung El.、vivo、Xiaomiなど
モバイル機器用デバイスメーカー
JSR、シチズン電子、ソニー、太陽誘電モバイルテクノロジー、東芝メモリー、村田製作所、HiSilicon、MediaTek、Micron、Qorvo、Qualcomm、SK hynix、Skyworksなど
基地局メーカー
日本電気、富士通、Ericsson、Huawei、NSN、ZTEなど
基地局用デバイスメーカー
新電元工業、住友電気工業、電気興業、日本電業工作、三菱電機、村田製作所、Ace Technologies、Andrew、Broadcom、Intel 、Laird Technologiesなど
都合により若干の項目変更を行う場合があります。
−調査項目(内容)−
I. 総括・分析
1. 総括
1) ワールドワイドにおけるモバイル機器およびキーデバイスの市場展望
2) ウェアラブル機器とスマートフォンの共存/競合
3) 中国メーカーによるキーデバイス内製化とその影響
2. モバイル機器市場動向
1) 5G通信対応機器推移(2016〜2022年)
2) 価格帯別スマートフォン市場規模推移(2016〜2022年)
3) 各モバイル機器の搭載デバイス比較
4) 5G対応時の機能的、デバイス的変化
5) AppleとSamsung El.、中国メーカーにみるスマートフォンフラッグシップモデルの機能比較
3. 通信、インフラ市場概況
1) モバイル機器で使用される周波数一覧
2) 5G通信概要
3) 4G/5Gネットワーク構成比較
4) 主要国/地域別5G導入ロードマップ
5) 5G比率の推移(2016〜2022年)
6) 5Gの有望用途とトラフィック増加傾向予測
4. 主要キーデバイスのトピックス
1) 5/7nmプロセスへの移行予測、スマートフォンを軸としたCPUメーカーの用途展開
2) 3DNANDの多層化/大容量化、DRAMの微細化ロードマップ、各社の設備投資状況
3) デュアルカメラの拡大予測および中国カメラモジュールメーカーの台頭状況
4) ディスプレイデバイス(LCD/OLED/マイクロディスプレイ)のすみ分け、フレキシブルOLEDの普及可能性
5) スマートフォン/ウェアラブル機器へのバイオメトリクスセンサーの搭載
6) モバイル機器への決済機能の導入、各国地域におけるサービスの普及
7) スマートフォンの筐体材質の変遷
8) 急速充電のロードマップと非接触充電で期待されるサービス
II. モバイル機器/基地局
1. 製品概要
2. 出荷台数推移(2016年〜2022年)と今後の見通し
3. 通信機能対応率推移(2016年〜2022年)
4. 5Gの対応時期と用途
5. メーカーシェア(2017年/2018年)
6. 地域別出荷動向(2017年/2018年)
7. 主要参入メーカーおよびメーカー動向
8. 技術動向と業界トレンド
III. モバイル機器/基地局キーデバイス
1. 製品概要
2. 市場規模推移(2017年〜2022年)と今後の見通し
3. 価格動向
1) 2017年Q4/2018年Q4の価格動向
2) 価格を左右する要因(マテリアル需給バランスや市場環境など)
4. メーカーシェア(2017/2018年)
5. 主要参入メーカーおよびメーカー動向
6. 製品納入関係(2017年Q4)
7. 用途別ウェイト(2017/2018年)
8. タイプ別ウェイト(2017/2018年)
9. 技術動向と業界トレンド
10. 5G導入時のスペック、マテリアルの変化
11. 中国デバイスメーカーによるキーデバイス内製化動向
都合により若干の項目変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2018 次世代スマートフォンとキーデバイス市場の将来展望

頒価
150,000円+税

発刊日
2018年03月20日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
300ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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