◆最新マルチクライアント調査レポート:2018年03月28日発刊

レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査

網羅的な市場情報に加え、非レーザー加工機との競合・リプレース状況、キーデバイス・材料の研究開発・採用動向を徹底調査
−調査目的−
  • 各種レーザー加工機・レーザー光源・キーデバイス・材料について、市場規模・メーカーシェア・タイプ/顧客業界/仕向地/用途の各動向を調査し、将来有望な市場を明らかにした。
  • 特に各市場のキープレーヤーについては、ケーススタディーを行い詳説した。非レーザー加工機との競合・リプレース状況、レーザー化のメリット・デメリットの分析、加工機を構成するキーデバイス・材料の研究開発・採用動向を明らかにし、レーザー加工機市場への影響や新規市場の開拓状況を分析した。
−調査対象−
1. 調査対象品目
レーザー加工機20品目切断・穴開け(板金、微細(3D・部品加工))、極短パルスレーザー加工機、VIA加工機、半導体ウェハ加工、溶接(板金、微細・スポット)、樹脂溶着、はんだ付け、ろう付け、3Dプリンター、トリミング装置、リペア装置、焼入・肉盛り、LMD、彫刻、マーキング、アニール(ディスプレイ用)、その他(歯科治療、CFRP切断、LLOなど)
レーザー光源15品目炭酸ガスレーザー(ガスフロー・スラブ、封じ切り、VIA加工用)、固体レーザー(CW〜QCW(高出力)、ナノ秒/ピコ秒/フェムト秒パルス)、ファイバーレーザー(マルチモード、シングルモード(水冷・空冷))、ディスクレーザー、DDL(高・低出力)、エキシマレーザー(非リソグラフィ用)、その他
キーデバイス・材料11品目ガルバノスキャナー、加工ヘッド・ノズル、3軸ロボット、垂直多関節ロボット、レンズ、励起用LD(バータイプ、チップタイプ)、モニタリング・周辺機器、伝送用ファイバー、ヒートシンク、励起用ファイバー
2. 調査対象顧客業界・加工対象
  • 自動車(ボディ、シート、摺動部品、インジェクションノズル、パワートレイン(ギヤ、シャフト、シリンダーブロック)など)
  • 電子部品
  • 重工(航空機エンジン、タービンブレード)
  • 電池(外箱、内部電極)
  • LCD/OLED(ガラス、TFT)
  • 医療(ステント、カテーテルなど)
  • 家電
  • その他
3. 調査対象企業
  • レーザー加工機/レーザー光源/キーデバイス・材料の大手メーカー
  • インテグレーター、ジョブショップ
  • 装置・部材商社
  • 研究機関
−調査項目−
レーザー加工機市場編
1. 製品概要・特徴
2. ワールドワイド市場規模推移・予測
3. 価格動向(2018年Q1時点)
4. タイプ別ウェイト
5. メーカーシェア
6. 顧客業界・加工対象別ウェイト
7. 非レーザー方式加工機との競合状況
8. サプライチェーン
9. 搭載レーザー光源タイプ別ウェイト
10. 搭載レーザー光源メーカーシェア
11. キーデバイス・材料の調達状況
12. 技術動向
13. ケーススタディー
レーザー光源市場編・キーデバイス・材料市場編
1. 製品概要・特徴
2. ワールドワイド市場規模推移・予測
3. 価格動向(2018年Q1時点)
4. タイプ別ウェイト
5. メーカーシェア
6. 用途別ウェイト
7. 顧客業界・加工対象別ウェイト
8. 仕向地別ウェイト
9. サプライチェーン
10. 技術動向
11. ケーススタディー
ケーススタディーの詳細項目
非レーザー加工機と比べたメリット・デメリット分析/競合・リプレース状況
  • 加工対象/方法の概要、競合する非レーザー加工方法の概要、レーザー化率など
  • レーザー化促進要因・阻害要因・条件(立ち上げ・プランニングコスト/加工機台数削減によるトータルコスト減/工賃/メンテナンス・生産維持/加工品質(軽量化・歩留まりなど))
キーデバイス・材料の研究開発・採用動向
  • 高出力化・短波長化・短パルス化などへの対応(熱膨張など)、剛性、コストなど
−目次−
1. 総括編(1)
1.1 市場総括・分析(2)
1.2 主要参入メーカー一覧(6)
1.3 地域別・業界別需要の特徴・チャネル分析(7)
1.4 出力・装置構成(11)
1.5 背景となる市場の状況(13)
2. レーザー加工機市場編(14)
2.1 板金切断(15)
2.2 微細切断・穴開け(3D)(20)
2.3 微細切断・穴開け(部品加工)(22)
2.4 極短パルスレーザー加工機(24)
2.5 VIA加工機(27)
2.6 半導体ウェハ加工(30)
2.7 板金溶接(33)
2.8 微細溶接・スポット溶接(38)
2.9 樹脂溶着(40)
2.10 はんだ付け(44)
2.11 ろう付け(47)
2.12 3Dプリンター(産業用・金属用)(49)
2.13 トリミング装置(56)
2.14 リペア装置(58)
2.15 焼入・肉盛り(60)
2.16 LMD(62)
2.17 彫刻(64)
2.18 マーキング(66)
2.19 アニール(ディスプレイ用)(70)
2.20 その他(歯科治療、CFRP切断、LLOなど)(72)
3. レーザー光源市場編(74)
3.1 炭酸ガスレーザー(ガスフロー・スラブ)(75)
3.2 炭酸ガスレーザー(封じきり)(77)
3.3 炭酸ガスレーザー(VIA加工用)(79)
3.4 固体レーザー(CW〜QCW・高出力)(81)
3.5 固体レーザー(ナノ秒パルス)(83)
3.6 固体レーザー(ピコ秒パルス)(87)
3.7 固体レーザー(フェムト秒パルス)(89)
3.8 ファイバーレーザー(マルチモード)(92)
3.9 ファイバーレーザー(シングルモード・水冷)(97)
3.10 ファイバーレーザー(シングルモード・空冷)(99)
3.11 ディスクレーザー(104)
3.12 DDL(高出力)(107)
3.13 DDL(低出力)(111)
3.14 エキシマレーザー(非リソグラフィー用)(113)
3.15 その他(リソグラフィ用エキシマレーザーなど)(116)
4. キーデバイス・材料市場編(117)
4.1 ガルバノスキャナー(118)
4.2 加工ヘッド・ノズル(122)
4.3 3軸ロボット(ステージ、ガントリーなど)(125)
4.4 垂直多関節ロボット(127)
4.5 レンズ(fθレンズ、集光レンズ、コリメートレンズ)(129)
4.6 励起用LD(バータイプ)(133)
4.7 励起用LD(チップタイプ)(135)
4.8 モニタリング・周辺機器(137)
4.9 伝送用ファイバー(139)
4.10 ヒートシンク(140)
4.11 励起用ファイバー(141)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査

頒価
800,000円+税

発刊日
2018年03月28日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
141ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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