◆マルチクライアント調査レポート：2018年03月28日発刊
レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査
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網羅的な市場情報に加え、非レーザー加工機との競合・リプレース状況、キーデバイス・材料の研究開発・採用動向を徹底調査 |
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- ■このレポートには以下の最新版があります
- 2023 レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査 (刊行:2023年02月03日)
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- 2022 化合物半導体関連市場の現状と将来展望 (刊行:2022年08月04日)
- 2021 LiDAR・3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望 (刊行:2021年10月26日)
| −調査目的− |
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- 各種レーザー加工機・レーザー光源・キーデバイス・材料について、市場規模・メーカーシェア・タイプ／顧客業界／仕向地／用途の各動向を調査し、将来有望な市場を明らかにした。
- 特に各市場のキープレーヤーについては、ケーススタディーを行い詳説した。非レーザー加工機との競合・リプレース状況、レーザー化のメリット・デメリットの分析、加工機を構成するキーデバイス・材料の研究開発・採用動向を明らかにし、レーザー加工機市場への影響や新規市場の開拓状況を分析した。
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| −調査対象− |
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- 1. 調査対象品目
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| レーザー加工機 | 20品目 | 切断・穴開け（板金、微細（3D・部品加工））、極短パルスレーザー加工機、VIA加工機、半導体ウェハ加工、溶接（板金、微細・スポット）、樹脂溶着、はんだ付け、ろう付け、3Dプリンター、トリミング装置、リペア装置、焼入・肉盛り、LMD、彫刻、マーキング、アニール（ディスプレイ用）、その他（歯科治療、CFRP切断、LLOなど） |
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| レーザー光源 | 15品目 | 炭酸ガスレーザー（ガスフロー・スラブ、封じ切り、VIA加工用）、固体レーザー（CW〜QCW（高出力）、ナノ秒／ピコ秒／フェムト秒パルス）、ファイバーレーザー（マルチモード、シングルモード（水冷・空冷））、ディスクレーザー、DDL（高・低出力）、エキシマレーザー（非リソグラフィ用）、その他 |
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| キーデバイス・材料 | 11品目 | ガルバノスキャナー、加工ヘッド・ノズル、3軸ロボット、垂直多関節ロボット、レンズ、励起用LD（バータイプ、チップタイプ）、モニタリング・周辺機器、伝送用ファイバー、ヒートシンク、励起用ファイバー |
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- 2. 調査対象顧客業界・加工対象
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- 自動車（ボディ、シート、摺動部品、インジェクションノズル、パワートレイン（ギヤ、シャフト、シリンダーブロック）など）
- 電子部品
- 重工（航空機エンジン、タービンブレード）
- 電池（外箱、内部電極）
- LCD／OLED（ガラス、TFT）
- 医療（ステント、カテーテルなど）
- 家電
- その他
- 3. 調査対象企業
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- レーザー加工機／レーザー光源／キーデバイス・材料の大手メーカー
- インテグレーター、ジョブショップ
- 装置・部材商社
- 研究機関
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| −調査項目− |
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- ■レーザー加工機市場編
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1. 製品概要・特徴
2. ワールドワイド市場規模推移・予測
3. 価格動向（2018年Q1時点）
4. タイプ別ウェイト
5. メーカーシェア
6. 顧客業界・加工対象別ウェイト
7. 非レーザー方式加工機との競合状況
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8. サプライチェーン
9. 搭載レーザー光源タイプ別ウェイト
10. 搭載レーザー光源メーカーシェア
11. キーデバイス・材料の調達状況
12. 技術動向
13. ケーススタディー※
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- ■レーザー光源市場編・キーデバイス・材料市場編
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1. 製品概要・特徴
2. ワールドワイド市場規模推移・予測
3. 価格動向（2018年Q1時点）
4. タイプ別ウェイト
5. メーカーシェア
6. 用途別ウェイト
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7. 顧客業界・加工対象別ウェイト
8. 仕向地別ウェイト
9. サプライチェーン
10. 技術動向
11. ケーススタディー※
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- ※ケーススタディーの詳細項目
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- ■非レーザー加工機と比べたメリット・デメリット分析／競合・リプレース状況
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- 加工対象／方法の概要、競合する非レーザー加工方法の概要、レーザー化率など
- レーザー化促進要因・阻害要因・条件（立ち上げ・プランニングコスト／加工機台数削減によるトータルコスト減／工賃／メンテナンス・生産維持／加工品質（軽量化・歩留まりなど））
- ■キーデバイス・材料の研究開発・採用動向
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- 高出力化・短波長化・短パルス化などへの対応（熱膨張など）、剛性、コストなど
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| −目次− |
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- 1. 総括編（1）
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1.1 市場総括・分析（2）
1.2 主要参入メーカー一覧（6）
1.3 地域別・業界別需要の特徴・チャネル分析（7）
1.4 出力・装置構成（11）
1.5 背景となる市場の状況（13）
- 2. レーザー加工機市場編（14）
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2.1 板金切断（15）
2.2 微細切断・穴開け（3D）（20）
2.3 微細切断・穴開け（部品加工）（22）
2.4 極短パルスレーザー加工機（24）
2.5 VIA加工機（27）
2.6 半導体ウェハ加工（30）
2.7 板金溶接（33）
2.8 微細溶接・スポット溶接（38）
2.9 樹脂溶着（40）
2.10 はんだ付け（44）
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2.11 ろう付け（47）
2.12 3Dプリンター（産業用・金属用）（49）
2.13 トリミング装置（56）
2.14 リペア装置（58）
2.15 焼入・肉盛り（60）
2.16 LMD（62）
2.17 彫刻（64）
2.18 マーキング（66）
2.19 アニール（ディスプレイ用）（70）
2.20 その他（歯科治療、CFRP切断、LLOなど）（72）
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3. レーザー光源市場編（74）
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3.1 炭酸ガスレーザー（ガスフロー・スラブ）（75）
3.2 炭酸ガスレーザー（封じきり）（77）
3.3 炭酸ガスレーザー（VIA加工用）（79）
3.4 固体レーザー（CW〜QCW・高出力）（81）
3.5 固体レーザー（ナノ秒パルス）（83）
3.6 固体レーザー（ピコ秒パルス）（87）
3.7 固体レーザー（フェムト秒パルス）（89）
3.8 ファイバーレーザー（マルチモード）（92）
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3.9 ファイバーレーザー（シングルモード・水冷）（97）
3.10 ファイバーレーザー（シングルモード・空冷）（99）
3.11 ディスクレーザー（104）
3.12 DDL（高出力）（107）
3.13 DDL（低出力）（111）
3.14 エキシマレーザー（非リソグラフィー用）（113）
3.15 その他（リソグラフィ用エキシマレーザーなど）（116）
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- 4. キーデバイス・材料市場編（117）
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4.1 ガルバノスキャナー（118）
4.2 加工ヘッド・ノズル（122）
4.3 3軸ロボット（ステージ、ガントリーなど）（125）
4.4 垂直多関節ロボット（127）
4.5 レンズ（fθレンズ、集光レンズ、コリメートレンズ）（129）
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4.6 励起用LD（バータイプ）（133）
4.7 励起用LD（チップタイプ）（135）
4.8 モニタリング・周辺機器（137）
4.9 伝送用ファイバー（139）
4.10 ヒートシンク（140）
4.11 励起用ファイバー（141）
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