◆最新市場調査レポート:2017年07月07日予定

2017 光通信関連市場総調査

100G/400Gがけん引する光通信関連市場(テレコム/モバイル/OTT/FTTxインフラ)を展望、それを実現する光変調技術・光集積技術などのキーデバイスを徹底調査
−調査の背景−
  • SNS、動画共有サービスの普及が世界的規模で進んでおり、データ伝送の大容量化が加速している。米国のデータセンターでは100G伝送が標準となりつつあり、今後は400G伝送も視野に入っている。
  • 限られた実装スペースで伝送の高速大容量化に対応するため、光トランシーバーは高速化・小型化が進んでいる。従来ライン側光トランシーバーは168pin 5×7タイプが主流であったが、2016年頃からメトロ向けでより小型な168pin 4×5やプラガブルタイプのCFP-DCOなどに置き換えが進んでいる。またDSPを搭載しないCFP2-ACOが製品化されたことで、DSPを内製する大手システムメーカーが送受信部の自社組立てから光トランシーバー調達に切り替える可能性が生まれた。
    クライアント側トランシーバーにおいては、CFP、CFP2、CFP4、QSFP28と四つのフォームファクターがそろった。現状ではテレコム向けがCFP、CFP2、データセンター向けがCFP4、QSFP28と位置付けられているが、今後は最も小型であるQSFP28に集約していくとみられる。高速化した400G仕様については、CFP8が2017年中に製品化される見通しである。さらに小型なOSFP56の開発も進んでいる。
    400Gなどの光トランシーバーの高速化には光変調技術が、小型化・低価格化の実現にはSiPh(シリコンフォトニクス)技術やInP-PIC技術などの光集積技術が必要とされ、すでにこれらの技術を採用した製品が市場投入されている。
  • モバイルバックホールでは従来LTEが市場をけん引してきたが、2018年から部品レベルで5G向けの展開が始まる。5Gでは、光トランシーバーは25GタイプのSFP28や10GタイプのSFP+が併用される見通しである。また、基地局とアンテナの遠隔化が進み、そのインターコネクトにも光通信技術が導入されていく。
  • FTTxは近年、中国市場が旺盛であったが、ここにきて市場に陰りが見えてきた。しかし、中国以外の新興国ではWi-Fiなどと競合しつつも、ブロードバンド技術の主力として市場は伸びるとみられる。今後は10G-PON市場の拡大が期待される。
  • このように2017年はデータセンターにおける100G/400G光伝送需要が光通信関連市場をけん引することで市場拡大が期待される。「2017 光通信関連市場総調査」では100G/400G光トランシーバーを中心に、テレコム、モバイルバックホール、データセンター、FTTxの各インフラの最新技術・市場動向、光変調技術・光集積技術などキーデバイスの技術・市場動向を明らかにすることで、光伝送装置/関連装置、光コンポーネンツ、光アクティブデバイス、光パッシブデバイス、光ファイバー/光回路デバイス、測定器/製造装置の各市場を徹底調査していく。
−調査のポイント−
  • テレコム、モバイルバックホール、OTT(データセンター)、FTTxにおける今後の光通信関連市場を展望。
  • 100G/400G光トランシーバーなどのキーコンポーネントと関連部品・材料の市場を展望。
  • キーコンポーネントを支える光変調/多値変調技術や光集積技術、スイッチング技術やOOLSなどの次世代伝技術の最新開発動向を徹底調査。
−調査対象品目−
アプリケーション
1. 光幹線系ネットワーク
2. FTTx
3. 携帯電話基地局およびモバイルバックホール
4. データセンター
光伝送装置/関連装置
1. 光伝送装置(SONET/SDH/WDM)
2. ルーター
3. L2/L3スイッチ
4. PONシステム
5. FTTx用メディアコンバーター
部品・材料・測定器/製造装置
光コンポーネント
1. ラインカード
2. 光トランシーバー/トランスポンダ
1) 100G/400G光トランシーバー
(1) ライン側トランシーバー(168pin、CFP-DCO、CFP2-ACO)
(2) クライアント側トランシーバー(CFP、CFP2、CFP4、CFP8、QSFP28、OSFP56)
2) 25G/40G/50G光トランシーバー
3) 10G光トランシーバー(XFP、SFP+)
4) 低速光トランシーバー(PON用、幹線用、産業用)
5) データセンター用光トランシーバー
6) AOC
光アクティブデバイス
1. 高速光通信用LDモジュール(10/40/100Gbps用(ITLA、μITLA))
2. DFB-LDチップ
1) 10/25Gbps
2) DML(2.5Gbps以下)
3. ファブリペローLDチップ/VCSELチップ
4. 励起レーザーモジュール(980/1480nm)
5. 高速光通信用APDモジュール
6. APDチップ
7. 光アンプモジュール
8. LN光変調器(10/40/100Gbps)
9. ICR、μICR
光パッシブデバイス
1. WSSモジュール
2. コンベンショナル光スイッチモジュール
3. ボールレンズ
4. 非球面レンズ
5. 光アイソレーター
6. 光アイソレーター用光学材料
7. 光スプリッター
光ファイバー/光回路デバイス
1. 光ファイバー
2. 光ファイバーコード
3. 光コネクター
4. 光フェルール
5. デジタルコヒーレントDSP
6. ネットワークチップ
測定器/製造装置
1. 光スペクトラムアナライザー
2. 光変調アナライザー
3. 光分散・損失アナライザー
4. PAM4関連測定器(波長解析、BERTなど)
5. 任意波形発生器
6. OTDR
7. OSNR(In-band、コヒーレント対応など)
8. 光パワーメーター(VOA機能搭載・非搭載)
9. 光ファイバー融着接続機
都合により若干の項目変更を行う場合があります。
−主な調査対象企業−
アダマンド工業、アライドテレシス、アラクサネットワークス、アルプス電気、アンリツ、NEC、NTTエレクトロニクス、OKI、京セラ、グラノプト、グレイテクノス、昭和電線ケーブルシステム、信越化学工業、住友大阪セメント、住友金属鉱山、住友電気工業、住友電工デバイス・イノベーション、住友電工ネットワークス、扇港産業、大電、太平洋ランダム、夏目光学、日本電気硝子、パナソニック、日立金属、日立製作所、フジクラ、富士通、富士通オプティカルコンポーネンツ、富士通テレコムネットワークス、古河電気工業、HOYACANDEO Optronics、三菱電機、ルネサスエレクトロニクス、ヤマハ、横河M&I、3M、Accelink、ADC、ADVA Optical Networking、APAC、Broadcom、Cisco Systems、Ciena、Corning、DELTA El.、EXFO、Finisar、FOC、Foxconn、Huawei、Intergrated Photonics、Juniper、Keysight Technologies、Lumentum、LuxNet、MACOM、NeoPhotonics、Networks、Nokia Networks、O-net、Oclaro、Oplink、PMC-SIerra、Schott、Source Photonics、TE Connectivity、TeraXion、Three Circle、Viavi Solutions、YOFCなど
−調査内容−
I. 総括・分析
1. 光通信関連市場の現状と将来展望
2. 光伝送装置のコンポーネンツ/デバイス構成図
3. 製品分野別ワールドワイド市場規模推移/予測
II. 光通信関連市場の地域別動向
1. 日本市場
2. 北米市場
3. 欧州市場
4. アジア市場
5. その他市場
  • 各地域におけるテレコム/モバイルキャリア、OTT、FTTxの光化需要を中心に地域別の需要動向と生産動向をまとめる。特に、日本、北米、中国、韓国のキャリア動向を詳説する。
  • 北米のデータセンター需要、中国のFTTx需要について重点的にまとめる。
III. 新技術/新市場の動向
1. 100G/400Gbpsフォームファクターの標準化動向
2. 100G/400Gbpsトランシーバー/トランスポンダを実現するための最新技術
1) 変調方式
2) 長波長VCSEL
3) SiPh、InP-PICなどの光集積技術
  • 400Gbpsはクライアント側(CFP8)、100Gbpsは、ライン側(168pin、CFP-DCO、CFP2-ACO)、クライアント側(CFP、CFP2、CFP4、QSFP28)が標準化された。新たに400Gbpsではクライアント側(OSFP56)、ライン側の標準化がまたれる。これらの今後の標準化動向について分析する。
  • 100/400Gbpsトランシーバー/トランスポンダを実現する変調方式、光源技術、データセンター用デバイス技術として注目されるSiPh、InP-PICなどの光集積技術についてまとめる。
IV. 個票編
アプリケーション個票
1. インフラ概要
2. 市場動向
1) 市場概要
2) 市場規模推移(2015〜2020/2025年)
3. 光伝送装置/関連装置の採用動向およびニーズ
4. キーコンポーネント/キーデバイスに対するニーズ
5. 将来展望
光伝送装置/関連装置個票
1. 製品概要
2. 市場動向
1) 市場概要
2) 市場規模推移(2015〜2020/2025年)
3. 参入メーカー一覧
4. メーカーシェア(2015/2016/2017年)
5. 地域別生産・出荷動向(2015/2016/2017年)
6. タイプ別ウェイト(2015/2016/2017年)
7. セグメント別ウェイト(2015/2016/2017年)
8. セグメント別キーコンポーネント/キーデバイスに対するニーズ
9. 技術動向
10. サプライチェーン(2017年第2四半期)
11. 当該品目市場の将来展望
部品・材料・測定器/製造装置個票
1. 製品概要
2. 市場動向
1) 市場概要
2) 市場規模推移(2015〜2020/2025年)
3. 参入メーカー一覧
4. メーカーシェア(2015/2016/2017年)
5. 地域別生産・出荷動向(2015/2016/2017年)
6. タイプ別ウェイト(2015/2016/2017年)
7. 用途別ウェイト(2015/2016/2017年)
8. 価格動向(2017年第2四半期)
9. 技術動向
10. サプライチェーン(2017年第2四半期)
11. 当該品目市場の将来展望
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2017 光通信関連市場総調査

頒価
150,000円+税

発刊日
2017年07月07日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
300ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
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下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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