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| −調査の背景− |
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- モバイルPC市場は欧米を中心に拡大してきた市場であるが、近年は中国やインド、ブラジルといった新興国において、市場拡大が顕著である。モバイルPCはホームエンターテインメントに使用するハイエンド機から機能を限定して低価格を追及した新興国向けのエントリークラス機種まで、人々の幅広いライフスタイルに合わせた機種が揃っている。
- 市場拡大が顕著なモバイルPCであるが、2011年3月11日に起きた東日本大震災の影響を受けて、一部の部材の調達が困難になっており、高成長市場に及ぼす影響は大きいと予測される。そのため、PCメーカーや部品メーカーが代替製品を探しており、一部のサプライチェーンで変更が見受けられる。
- 2010年にAppleが上市したスマートフォンとモバイルPCの中間の位置づけとなるスレートPC「iPad」が世界中から注目され、初年度の市場規模も1,700万台と好調な出だしとなった。スレートPCはスマートフォンともモバイルPCとも競合しておらず、独自の市場を築いており、使いやすさや手軽さを背景に今後も堅調な拡大を見込むことが出来る。
- スレートPCはモバイルPCメーカー、スマートフォンメーカーの殆ど全社が製品を発表しており、デザインや機能、ネットワークサービスを含めて各社が激しい市場競争を行なっている。
- 「モバイルPCとキーデバイスの実態調査及び将来展望」はモバイルPCを形状別にノートブックPC、ミニノートブックPC、UMPC／ネットブックPC、コンバーチブルPC、スレートPCに分類し、形状別に分けた場合、採用デバイスにはどういう変化があるのか、どういった必要特性があるのかを重点において市場動向を分析した。また、新規カテゴリのPCであるスレートPCにおけるデバイスの市場動向についても詳細な分析を行なっている。
- 本調査資料をご一読いただくことで、今後の事業戦略への一助として活用していただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- モバイルPC及びモバイルPCを構成するデバイスの市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
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| −調査対象品目− |
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- A. モバイルPC
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1. ノートブックPC
2. ミニノートブックPC
3. UMPC／ネットブックPC
4. コンバーチブルPC
5. スレートPC
- B. 構成デバイス（31品目）
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1. CPU／GPU／メモリ（3品目）
2. ストレージ（3品目）
3. ワイヤレスコネクティビティ（5品目）
4. 表示／出力（3品目）
5. バッテリ（3品目）
6. ユーザーインターフェース（3品目）
7. 電子デバイス（11品目）
- ■モバイルPCの分類
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| | サイズ | 形状 |
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| ノートブックPC | 13in以上 | クラムシェルタイプ |
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| ミニノートブックPC | 10-13in | クラムシェルタイプ |
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| UMPC | 10in未満 | 10in未満の小型且つミニノートブックと同等性能のハイエンド端末 |
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| ネットブックPC | 12in未満 | Intel社「ATOM」及び他社の同等性能のCPU搭載機 |
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| コンバーチブルPC | 制限なし | 同軸ケーブルによって、液晶ディスプレイが回転 |
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| スレートPC（タブレットPC） | 制限なし | バータイプで全面タッチパネル |
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| −目次− |
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- I. モバイルPC市場動向（1）
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- 1. モバイルPC市場見通し（3）
- 2. PC形状別市場規模推移・予測（5）
- 3. OS別PC市場規模推移・予測（10）
- 4. 需要地域別／生産地域別市場規模推移・予測（13）
- 5. メーカーシェア（ブランドベース／生産ベース）（17）
- 6. ブランドメーカーとOEM／EMSメーカーのバリューチェーン（21）
- 7. PC形状毎の平均BOMコスト（23）
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ノートブックPC（23）
ミニノートブックPC（24）
ネットブックPC（25）
スレートPC（26）
- II. 注目されるトピックス（27）
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1. PC形状別棲み分け／競合構造と今後の行方（29）
2. PC形状毎の搭載デバイスの特徴（32）
3. スレートPCにおける市場拡大のシナリオ（35）
4. クラウドコンピューティングとPC端末の今後の方向性（38）
5. 3D対応PCとデバイス動向（39）
6. セキュリティソフト動向（インストール型／組込型／プロセッサ内蔵型）（40）
7. スマートフォン／携帯電話との競合構造と今後の行方（41）
8. 電子書籍端末との競合／融合動向（43）
9. 内部ストレージ競合動向（SSD／HDD／直付NANDメモリ）（44）
10. 各社OSの特徴と今後の方向性（47）
11. 半導体デバイスの統合状況と参入メーカーの方向性（51）
12. タッチパネル搭載状況と市場規模推移（53）
13. 大容量高速通信を支える通信インターフェースの進化（55）
- III. PCメーカー分析（57）
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1. Hewlett-Packard（59）
2. DELL（61）
3. ASUSTek（63）
4. Acer（66）
5. Apple（69）
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6. 東芝（71）
7. 富士通（73）
8. ソニー（75）
9. NEC（77）
10. パナソニック（80）
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- IV. 集計（83）
- V. 構成デバイス市場（111）
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1. CPU／GPU／メモリ（113）
1.1 CPU（113）
1.2 GPU（118）
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1.3 メモリ（DRAM）（123）
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2. ストレージ（129）
2.1 ハードディスクドライブ（HDD）（131）
2.2 ソリッドステートドライブ（SSD）（136）
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2.3 光ディスクドライブ（ODD）（141）
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3. ワイヤレスコネクティビティ（149）
3.1 Bluetoothチップ（151）
3.2 無線LANチップ（156）
3.3 WiMAXチップ（162）
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3.4 GPSチップ（167）
3.5 データ通信モジュール（組込型）（172）
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4. 表示／出力（177）
4.1 液晶ディスプレイ（179）
4.2 有機ELディスプレイ（185）
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4.3 バックライトユニット（190）
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5. バッテリ（195）
5.1 リチウムイオン二次電池（197）
5.2 リチウムポリマー二次電池（202）
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5.3 次世代バッテリ（小型燃料電池、キャパシタ）（207）
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6. ユーザーインターフェース（211）
6.1 抵抗膜式タッチパネル（213）
6.2 静電容量式タッチパネル（218）
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6.3 その他方式タッチパネル（223）
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7. 電子デバイス（229）
7.1 メイン基板（231）
7.2 CPU／GPU用FC基板（237）
7.3 部品内蔵基板（242）
7.4 細線同軸ケーブル（247）
7.5 加速度センサ（252）
7.6 角速度センサ（257）
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7.7 コネクタ（262）
7.8 積層セラミックコンデンサ（267）
7.9 ヒートパイプ（272）
7.10 カメラモジュール（277）
7.11 DC−DCコンバータIC（283）
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