◆マルチクライアント調査レポート:2006年04月25日発刊

電子部品モジュールのビジネス展望

高収益モジュールのビジネスモデル分析と今後の動向
−調査の背景−
  • 「モジュールは儲からない」
    「高付加価値モジュールなんて、ある筈もない」
    「半導体のコスト比重が高くて、お手上げだ」
    そういう言葉をよく耳にする。しかし、一方で「それは昔からの古いモジュールの話だろう」と、すぐさま反論の声も聞こえて来る。
    新しい付加価値を生み出すような先端モジュールは果たして存在するのだろうか。もし、存在するとすれば、何がキーテクノロジーでどういうビジネスモデルだったら可能なのだろうか。それを実現している企業があるのだろうか。
  • モジュールは製品も受発注形態もビジネスモデルも様々である。
    誰が考えても、プリント基板の上に外部購入の半導体や受動部品をマウントするだけの、ボードさながらのモジュールは部材費のコスト比が高すぎるし、どこででも出来る、極めてありきたりの、差別化のない仕事で儲かる筈もない。買い叩かれて当たり前である。便利屋扱いされるだけである。
    そうでないモジュールがきっとある筈だ。
    その期待が、本調査企画を立案する動機になった次第である。
    高密度実装や半導体など先端デバイス技術を駆使した新しいモジュールのニーズとそれに対応すべき新しいビジネスモデルが求められているのではないだろうかと想像した次第である。
    従って、新しい時代にマッチしたビジネスモデルを探索・検証するのが本調査の主作業になる。市場データを追うことはあくまで従である。
    本レポートの諸情報が多少なりとも、関連企業各位の事業戦略立案のお役に立てていただければ幸いである。

−調査目的−
  • 電子部品モジュール業界を調査・分析することによって、本調査企画ご参加企業各社の企業戦略立案に役立つ基礎データを提供することを目的とした。
  • とりわけモジュールのビジネスモデル構築に役立つ諸情報の入手を重点とした。従って、モジュール製品個々の市場データの収集は従として扱うにとどめた。

−調査対象と範囲−
調査対象製品
電子部品モジュール(ボード、ユニット、ハイブリッドIC含む)
(1) プリント基板への部品表面実装タイプ
(2) LTCC基板層間への部品内蔵
(3) その他高密度実装先端モジュール
調査対象企業
従来型一般電子部品メーカー
新モジュールメーカー、ファブレスメーカー
モジュールのユーザー、その他
(1) 携帯電話、家電機器、AV機器、PC周辺機器などのセットメーカー
(2) 半導体メーカー
(3) 関連工業会・団体
(4) その他
モジュールはカスタム品が多く、特にユーザーが情報を開示しないため、当初予定のユーザー情報が得られかったが、出来るだけメーカー情報で補ったつもりである。ご了解を得たい。

−目次−
I. 調査結果の要約と提言(1)
1. 調査結果の要約(1)
1) 調査を終えての印象(1)
2) 電子部品モジュール市場の特徴(1)
3) モジュールビジネスの現状と問題点(4)
2. 提言(6)
1) 従来モジュールビジネス(旧モジュール)(6)
2) 先端技術応用の新モジュールビジネス(7)
II. 電子部品モジュールの市場概要(9)
1. 電子部品モジュールの分類(9)
2. 電子部品モジュール業界のプレーヤー(10)
3. 電子部品モジュールの市場(トータルマーケット)(11)
4. 電子部品モジュールの今年の新製品(12)
5. 主要電子部品モジュール一覧(15)
6. 電子部品モジュール業界全般の特長と問題点(16)
1) 高収益モジュールと低収益モジュールへ二極分化(16)
2) PC、ワイヤレス、ネットワーク、デジタル機器周辺のカスタムモジュールニーズ激増(16)
3) 半導体メーカーがモジュールのアッセンブラーへ(17)
4) モジュールとは名前だけで限りなく半導体チップへ(17)
7. 主要個別電子部品モジュールの市場事例(標準モジュール中心)(18)
1) 一覧(18)
2) 個別市場(20)
A. 携帯電話用Rxモジュール(20)
B. 携帯電話用デジタルTVチューナー(21)
C. 携帯用GPSモジュール(22)
D. TCXO(23)
E. IrDAモジュール(24)
F. デジタルCATVチューナー(25)
G. 大型TFT用ドライバICモジュール(26)
H. PDPドライバICモジュール(27)
I. バックライト用インバータ(28)
J. ETCモジュール(29)
K. 車載用GPSモジュール(カーナビ用)(30)
L. 自動車用ECU(31)
8. 電子部品モジュールの関連マーケット(32)
1) LTCC(32)
2) ビルドアップ基板(35)
3) 携帯電話向けモジュール基板の技術動向(37)
III. 電子部品モジュールビジネスの現状(38)
1. 一般電子部品メーカーのモジュール取扱い状況(38)
2. モジュールのファブレスメーカー事例(43)
3. 新しい時代のモジュールビジネスを感じさせる企業の動向(50)
1) 対象企業一覧(50)
2) 個別企業のモジュールビジネス(51)
4. 電子部品モジュールメーカーへのアンケート(59)
1) アンケート調査の概要(59)
2) アンケート調査結果の要約(63)
3) 項目別アンケート結果(64)
5. 電子部品モジュールのビジネス事例(76)
1) 特定製品/特定企業の事業戦略(76)
A. 携帯電話用アンテナスイッチモジュール(76)
B. 携帯電話用Txモジュール(80)
C. ビデオキャプチャーボード(84)
D. Bluetoothモジュール(87)
E. 地上波デジタルTVチューナー(91)
F. リアルタイムクロックモジュール(95)
2) 今後の有望モジュール(98)
A. 無線LANモジュール(98)
B. 指紋認証モジュール(101)
C. 光ピックアップ(103)
D. 携帯電話用カメラモジュール(105)
6. 電子部品モジュールのユーザーニーズ動向(企業事例)(107)
1) 全体印象(107)
2) 個別企業の事例(108)
IV. 関連情報・資料(123)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
電子部品モジュールのビジネス展望

頒価
500,000円+税

発刊日
2006年04月25日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
132ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 営業企画部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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