◆マルチクライアント調査レポート:2008年09月30日発刊

電子部品モジュールのビジネス展望(II)

次世代電子実装技術応用小型・高精度電子部品モジュールの市場および事業戦略の調査・分析と予測
−調査の背景−
  • 2006年4月に『電子部品モジュールのビジネス展望』を発刊して以来2年余が経過し、その後の市場発展と技術の進展に期待しながら、今回そのIIを発刊することとした。
  • 部品内蔵基板をはじめとしてWL-CSP、ベアチップのフリップチップ実装など様々なパッケージング技術や実装技術が進展し、超小型無線モジュールやセンサーモジュールなど新しいモジュールが市場に登場して来ているが、モジュールビジネス自体は一層難しくなって来ているように感じている。
    技術のハードルが高くなって来ているだけに、よほど資本力や技術を持っている企業でないと、1社単独で事業展開するには難しい側面があるのではないだろうか。いわゆる社内コンソーシアムが話題になる所以でもある。
    また、モジュールの商品形態は様々だが、半導体かキーになるコンポーネントの技術を持ち、周辺のパッケージや実装・組み立て技術を持った企業こそ、このビジネスに最適だという考え方もある。
    もうひとつ、カスタムモジュールか標準モジュールかのビジネスモデルをめぐって、どちらが望ましいかのビジネスモデル論議がある。
    アルプス電気のような道を歩むか、ルネサス東日本セミコンダクターやミヨシ電子のようなスタイルを貫くか、あるいは大日本印刷を手本とするか、生き方は様々ある。
  • モジュールビジネスは一般的に「技術が難しく開発に手間隙がかかる割りに、セットメーカーから正しく評価されず、収益性が低い」と認識されているが、果たしてそうなのだろうか。
    今回、特に高密度実装技術を切り口にモジュールビジネスを見てみることにした。
  • モジュールは日本の半導体・電子部品産業にとって最後に残された砦のひとつと言われているが、果たしてそうなのだろうか。
    今回の調査を通して、何かが見えてくれば幸いである。
−調査目的−
  • 電子部品モジュール全般の市場概況ならびに先端実装技術応用モジュールのビジネス実態を調査・分析・予測することによって、貴社企業戦略立案に役立つ基礎データを提供することを目的とした。
−調査範囲と対象−
調査対象技術
(1) SiP
(2) ベアチップ(フリップチップ)
(3) 部品内蔵(IC/受動部品)
(4) 貫通電極
(5) WL-CSP
(6) CSP
(7) 基板(有機、セラミック)
(8) MID
(9) MEMS
先端電子部品/モジュール・ユニット
(1) 超小型無線モジュール
WLAN、Bluetooth、ZigBee、その他
(2) 電力線モジュール(PLC)
(3) 指紋認識モジュール
(4) ワンセグチューナー
(5) 各種RFモジュール
(6) カメラモジュール
(7) センサーモジュール
(8) その他
調査対象企業
パッケージメーカー、基板メーカー、半導体メーカーなど多数
研究機関等
(1) JEITA
(2) ASET
(3) エレクトロニクス実装学会
(4) その他
日本国内での調査に限定した。
−目次−
I. 2006年発刊「電子部品モジュールのビジネス展望」の概要(1)
II. 「電子部品モジュールのビジネス展望(II)」の調査結果の要約(7)
III. 電子部品モジュールと実装技術(12)
1. 電子部品モジュールの実装技術(12)
2. 電子部品モジュールへの重要実装技術の採用動向(15)
3. 電子部品モジュールに関連する部品etcのロードマップ(16)
4. 実装関連部材の市場(概況)(17)
5. 実装技術関連団体と活動(24)
IV. 電子部品モジュールの市場(26)
1. 主要電子部品モジュールと参入企業(26)
2. 電子部品モジュールのトータルマーケット(28)
3. 電子部品モジュールの新製品(29)
4. 主要電子部品モジュール一覧(33)
5. 主要標準電子部品モジュールの市場(事例)(34)
6. 有望標準電子部品モジュール(51)
V. 電子部品モジュールの事業戦略(52)
1. 電子部品モジュールのビジネスモデル(52)
2. 先端モジュールメーカーの事業戦略(5社)(54)
3. 注目モジュールメーカーの動向(4社)(76)
4. 注目企業のその後(87)
5. その他モジュールメーカー(88)
6. モジュールビジネスについての主要各社の見解(111)
7. モジュール売上ランキング(122)
8. モジュールビジネスに関するアンケート結果(123)
VI. 関連資料(132)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
電子部品モジュールのビジネス展望(II)

頒価
500,000円+税

発刊日
2008年09月30日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
131ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 営業企画部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ