◆市場調査レポート：2005年11月07日発刊

2005年 耐熱・光学ポリマー市場の現状と将来展望

−
2大要求機能追求型ハイパフォーマンスポリマー市場の実態、ランキングによる市場構造解析
 −
■このレポートには以下の最新版があります
2022年 透明・特殊ポリマーの現状と将来展望 (刊行:2021年11月08日)
■関連したテーマを持つレポートがあります
2024年 バイオケミカル・脱石油化学市場の現状と将来展望 (刊行:2024年08月08日(予定))
2024年 プラスチックフィルム・シートの現状と将来展望 (刊行:2024年06月14日(予定))
2023年 物流・産業用包装資材の現状と将来展望 (刊行:2022年12月09日)
透明エレクトロニクスの開発動向と市場性に関する調査 (刊行:2022年05月30日)
−調査の背景−
  • 現在IT化による社会インフラ整備が急ピッチで進んでいる状況で、軽量・薄肉化、コストダウン、加工性等に優れた各種ポリマーが多岐に利用されている。従来より耐熱要求部位は金属系材料、光学要求部位はガラス系材料が使われてきたが、最終製品の小型化、コストダウンニーズに応えることからポリマー化が進展している。既にポリマー材料がメインに利用されているアイテムも多い。
  • ITアイテムへのベーシカルな要求機能は、耐熱性と光学特性、及び電気特性が代表的なものであるが、本レポートでは耐熱性と光学特性に注目した。
  • 弊社では、既刊資料で「光学透明プラスチックフィルム〜」「耐熱エンプラPI〜」「光学ガラス代替プラ〜」や「エレクトロニクス高分子材料〜」「機能性高分子フィルム〜」等を発刊しているが、これらはポリマーサイドからよりも加工品としての市場分析の側面の強いレポートである。そこで本調査レポートではストレートにポリマーサイドから市場を見直そうとするものである。
  • また耐熱要求単独でみると、自動車エンジン周り部品でも軽量化要求等を中心にポリマー化がシフトしている。
  • 既に技術的側面の強い上記ポリマーの文献は多く見られるも、弊社では独自データベース及び新規情報を収集することで、耐熱性と光学特性という2大要求特性にフォーカスし、ランキングを行い、同時に双方の特性をクリアするハイパフォーマンスポリマーを抽出することで市場実態を把握することを目的とする。
  • 当資料が関連企業の経営、研究、製造、販売等マーケティング全般において、ご活用いただけるものと確信しております。

−調査目的−
  • 現在、軽量・薄肉化、コストダウン、加工性などに優れた各種ポリマーが多岐に利用されている。耐熱要求では金属系材料を、光学要求部位はガラス系材料が使われてきたが、これら材料のポリマー化が進展しており、さらにポリマー市場での競合関係も激化している。
  • 本調査レポートでは、耐熱性と光学特性に注目し、現状樹脂の競合や方向性、樹脂ごとに求められる特性などを明らかにし、さらに耐熱性と光学特性を併せ持つ究極のハイパフォーマンスポリマーを探すことを目的とした。

−調査品目−
■耐熱ポリマー
PI、PEN、PPS、PCT、PSU、PES、PEK、PEEK、PAR、LCP、PAI、PEI、変性PPE、PBO、PBI、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、特殊PC（耐熱・芳香族、他）
■透明ポリマー
PC、PMMA、MS樹脂、PS、ABS樹脂、AS樹脂、PVC、環状ポリオレフィン、脂環式アクリル樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリ-4-メチルペンテン-1、シクロヘキサジエン系ポリマー、非晶ポリエステル樹脂、透明ポリイミド、透明ポリアミド、透明ポリウレタン、透明フッ素樹脂、熱可塑性エラストマー、PLA
■関連用途市場
光学フィルム、導光板、拡散板、バッファコート膜、フレキシブル銅張積層板（FCCL）、光学用レンズ、白色LED、光導波路（光配線）用ポリマー、透明樹脂系コート材料

−調査ポイント−
1. 製品概要
2. 当該市場変遷・技術ロードマップ
3. 市場規模推移及び予測（2002年〜2009年予測）
4. 主要参入企業一覧
5. 価格動向
 6. メーカーシェア
7. 用途動向
8. 技術ニーズとその対策
9. 海外動向
10. 今後の方向性
−目次−
I. 総合分析編（1）
1. 耐熱・光学ポリマー市場の位置付け（3）
2. 耐熱・光学ポリマー市場概要（4）
1) 全体市場規模推移（2002年〜2009年予測）（4）
2) 用途・分野別需要構造（5）
3. 成長品目の要因背景分析（6）
1) 注目品目ランキング（6）
2) 光学ポリマー市場の位置付け（7）
4. 耐熱性・光学特性ランキング（8）
1) 耐熱ランキング（8）
2) 光学透明ランキング（9）
3) その他物性一覧（10）
5. 注目ポリマー市場概要（12）
1) 関連アプリケーション市場（12）
2) ポリカーボネート（13）
3) MS樹脂（14）
4) 環状ポリオレフィン（15）
5) ポリイミドフィルム（16）
6) 透明ポリイミド（17）
6. ポリマー別用途開拓・市場変遷（18）
II. 集計編（23）
1. 主要参入企業一覧（25）
2. 品目別市場規模推移及び予測（2002年〜2009年予測）（30）
3. 品目別メーカーシェア及び用途別ウエイト（2005年見込）（42）
4. 品目別価格動向（51）
5. 品目別海外動向（52）
III. 品目別市場編（59）
■耐熱ポリマー
1. PI（ポリイミド）（61）
2. PEN（ポリエチレンナフタレート）（65）
3. PPS（ポリフェニレンサルファイド）（70）
4. PCT（ポリシクロヘキシレン・ジメチレン・テレフタレート）（74）
5. PSU（ポリサルホン）（77）
6. PES（ポリエーテルサルホン）（81）
7. PEK（ポリエーテルケトン）（86）
8. PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）（88）
9. PAR（ポリアリレート）（92）
10. LCP（液晶ポリマー）（97）
 11. PAI（ポリアミドイミド）（102）
12. PEI（ポリエーテルイミド）（106）
13. 変性PPE（ポリフェニレンエーテル）（111）
14. PBO（ポリベンゾオキサゾール）（117）
15. PBI（ポリベンゾイミダゾール）（122）
16. エポキシ樹脂（125）
17. シリコーン樹脂（131）
18. フッ素樹脂（136）
19. 特殊PC（耐熱・芳香族、他）（139）
■透明ポリマー
20. PC（ポリカーボネート）（144）
21. PMMA（ポリメチルメタクリレート）（149）
22. MS樹脂（155）
23. PS（ポリスチレン）（161）
24. ABS樹脂（165）
25. AS樹脂（169）
26. PVC（ポリ塩化ビニル）（172）
27. 環状ポリオレフィン（175）
28. 脂環式アクリル樹脂（181）
29. 脂環式エポキシ樹脂（184） 		30. ポリ-4-メチルペンテン-1（189）
31. シクロヘキサジエン系ポリマー（194）
32. 非晶ポリエステル樹脂（195）
33. 透明ポリイミド（199）
34. 透明ポリアミド（204）
35. 透明ポリウレタン（208）
36. 透明フッ素樹脂（213）
37. 熱可塑性エラストマー（217）
38. PLA（ポリ乳酸）（218）
IV. 耐熱・光学透明用途製品編（223）
■関連用途市場
1. 光学フィルム（位相差、輝度向上）（225）
2. 導光板（231）
3. 拡散板（235）
4. バッファコート膜（240）
5. フレキシブル銅張積層板（FCCL）（244） 		6. 光学用レンズ（250）
7. 白色LED（254）
8. 光導波路（光配線）用ポリマー（259）
9. 透明樹脂系コート材料（263）
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2005年 耐熱・光学ポリマー市場の現状と将来展望

頒価
106,700円（税抜 97,000円）

発刊日
2005年11月07日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
265ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第二研究開発部門
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

ネットワークパッケージ版があります（ネットワークパッケージ版の詳細について）
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 213,400円（税抜 194,000円）
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款（新しいウィンドウもしくはタブで開きます）』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    ※知財管理／購買調達を主たる業務とする企業／部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名／部署名／所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
ＦＡＸ
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて（新しいウィンドウもしくはタブで開きます）』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する　　
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。

ページトップ