◆マルチクライアント調査レポート:2005年09月30日発刊
光配線基板・電気光混載基板の技術・市場の将来展望
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光配線/電気光混載基板に対するユーザーニーズと開発動向 |
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- ■このレポートには以下の最新版があります
- 2008年版 光配線基板;電気光混載基板の技術・市場の将来展望 (刊行:2008年02月22日)
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧 (刊行:2024年11月15日(予定))
- 2023 光通信関連市場総調査 (刊行:2023年09月26日)
−調査の背景− |
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- 情報通信機器は音声・画像デジタル処理の需要増大により小型軽量化、高機能化、高速化、低消費電力化が求められている。この状況に対応するため、LSIの高速・高集積化や高密度実装が進められているが、CPUを含む処理回路の高速化が追従できず、高速化に伴うクロストークや電磁輻射、電気配線による信号伝送の帯域制限などの問題も山積している。
- このような情報通信機器のシステム性能向上のボトルネック(電気配線の限界は10Gbpsで1m)を解消する手段として近年、光配線/電気光混載基板が注目されている。
- 本レポートでは前述の市場環境を背景をふまえて、ルータ/スイッチ、サーバ、携帯電話、DSC、PDA、FA機器、デジタル薄型テレビ、MFP、ゲーム機、PCB/パッケージなどにおけるユーザーニーズと部材メーカーの開発動向を両面から調査することで、光配線と電気光混載基板の需要予測を行った。
- 本レポートの諸データが貴社の企業戦略立案における基礎データとしてご活用いただければ幸いである。
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−調査目的− |
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光配線基板、電気光混載基板を含む光インターコネクションに関わるメーカー、ユーザー双方を調査することで以下のポイントを明らかにし、技術・市場の将来展望を描くことを目的とする。
- 光配線基板、電気光混載基板を含む光インターコネクション技術の開発動向
- 部材の開発動向
- 部材および実装コスト
- 有力アプリケーションにおける採用ロードマップ
- 光配線基板、電気光混載基板を含む光インターコネクション市場の需要予測
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−調査対象− |
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- ■メーカー:11社
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VCSELメーカー、PDメーカー、周辺ICメーカー、ファイバボードメーカー、ポリマー導波路メーカー、接着剤メーカー、V溝基板・ファイバアレイメーカー、コネクタメーカー
- ■研究機関:2社
- ■ユーザー:16社
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高速ルータ/スイッチメーカー、高速サーバメーカー、ノートPCメーカー、携帯電話メーカー、携帯端末メーカー、ゲーム機メーカー、MFPメーカー、PDP/LCDテレビメーカー、FA機器メーカー、プリント配線板/パッケージメーカー
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−目次− |
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- I. 調査総括(1)
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- 1. 光インターコネクションの現状と将来像(2)
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1) 2005年(2)
2) 2007年〜2008年(3)
3) 2010年以降(4)
- 2. 光インターコネクション業界の現状と将来展望(5)
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- 1) 携帯電話向けOEモジュールのビジネスステージ(5)
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(1) 現在の業界マップ(5)
(2) 低消費電力化および低価格化に関するブレークスルーポイント(7)
(3) 今後の業界マップ(8)
- 2) 携帯電話以外のアプリケーションのビジネスステージ(11)
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(1) ゲーム機、デジタル薄型テレビなどのOEモジュール(11)
(2) ハイエンドルータ/スイッチ、サーバなどのバックプレーン(12)
(3) 光配線基板・電気光混載基板(13)
(4) 光チップ(14)
- 3. アプリケーション別採用動向(15)
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1) ハイエンドルータ/スイッチ(15)
2) ハイエンドサーバ(19)
3) 携帯電話(23)
4) デジタル薄型テレビ(27)
5) ゲーム機(31)
6) 複写機(PPC)(35)
7) メモリテスタ(39)
8) 光インターコネクションの採用可能性が低いアプリケーションの動向(43)
- 4. 関連部材の需要予測(44)
- 5. コスト分析(46)
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- 1) メーカー希望価格(46)
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(1) 1/2Gbps VCSELベアチップ(46)
(2) 1〜2Gbps Si PDベアチップ(46)
(3) VCSEL Driver IC(46)
(4) 1Gbps用TIAベアチップ(47)
(5) ファイバボード(47)
(6) ポリマー光導波路(47)
(7) 光学接着剤(48)
(8) V溝基板、ファイバアレイ(48)
- 2) 携帯電話向けOEモジュールのメーカー想定価格(49)
- 3) バックプレーンのメーカー想定価格(50)
- 6. 技術ロードマップと課題(51)
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1) VCSEL(51)
2) PD(52)
3) VCSEL Driver IC(53)
4) TIA、LIM(54)
5) 携帯電話用OEモジュールの消費電力(55)
6) 光結合部の技術動向(56)
7) バックプレーンとMCM−I/Oの技術動向(57)
- 7. 標準化動向(59)
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- 1) 標準化が必要な背景(59)
- 2) 標準化組織の登場(59)
- 3) 標準化動向(61)
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(1) IPCの標準化動向(61)
(2) JPCAの標準化動向(62)
- 8. 主要プロジェクトの状況(65)
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1) NEDOの電子SIプロジェクトを基点とするプロジェクト(65)
2) NEDOの次世代FTTH構築用有機部材開発プロジェクト(66)
3) その他のプロジェクト(67)
- II. ケーススタディ(メーカー・研究機関編:13社)(68)
- III. ケーススタディ(ユーザー編:16社)(121)
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