◆マルチクライアント調査レポート:2005年09月30日発刊

光配線基板・電気光混載基板の技術・市場の将来展望

光配線/電気光混載基板に対するユーザーニーズと開発動向
−調査の背景−
  • 情報通信機器は音声・画像デジタル処理の需要増大により小型軽量化、高機能化、高速化、低消費電力化が求められている。この状況に対応するため、LSIの高速・高集積化や高密度実装が進められているが、CPUを含む処理回路の高速化が追従できず、高速化に伴うクロストークや電磁輻射、電気配線による信号伝送の帯域制限などの問題も山積している。
  • このような情報通信機器のシステム性能向上のボトルネック(電気配線の限界は10Gbpsで1m)を解消する手段として近年、光配線/電気光混載基板が注目されている。
    [調査イメージ1]
  • 本レポートでは前述の市場環境を背景をふまえて、ルータ/スイッチ、サーバ、携帯電話、DSC、PDA、FA機器、デジタル薄型テレビ、MFP、ゲーム機、PCB/パッケージなどにおけるユーザーニーズと部材メーカーの開発動向を両面から調査することで、光配線と電気光混載基板の需要予測を行った。
  • 本レポートの諸データが貴社の企業戦略立案における基礎データとしてご活用いただければ幸いである。

−調査目的−

光配線基板、電気光混載基板を含む光インターコネクションに関わるメーカー、ユーザー双方を調査することで以下のポイントを明らかにし、技術・市場の将来展望を描くことを目的とする。

  • 光配線基板、電気光混載基板を含む光インターコネクション技術の開発動向
  • 部材の開発動向
  • 部材および実装コスト
  • 有力アプリケーションにおける採用ロードマップ
  • 光配線基板、電気光混載基板を含む光インターコネクション市場の需要予測

−調査対象−
メーカー:11社
VCSELメーカー、PDメーカー、周辺ICメーカー、ファイバボードメーカー、ポリマー導波路メーカー、接着剤メーカー、V溝基板・ファイバアレイメーカー、コネクタメーカー
研究機関:2社
ユーザー:16社
高速ルータ/スイッチメーカー、高速サーバメーカー、ノートPCメーカー、携帯電話メーカー、携帯端末メーカー、ゲーム機メーカー、MFPメーカー、PDP/LCDテレビメーカー、FA機器メーカー、プリント配線板/パッケージメーカー

−目次−
I. 調査総括(1)
1. 光インターコネクションの現状と将来像(2)
1) 2005年(2)
2) 2007年〜2008年(3)
3) 2010年以降(4)
2. 光インターコネクション業界の現状と将来展望(5)
1) 携帯電話向けOEモジュールのビジネスステージ(5)
(1) 現在の業界マップ(5)
(2) 低消費電力化および低価格化に関するブレークスルーポイント(7)
(3) 今後の業界マップ(8)
2) 携帯電話以外のアプリケーションのビジネスステージ(11)
(1) ゲーム機、デジタル薄型テレビなどのOEモジュール(11)
(2) ハイエンドルータ/スイッチ、サーバなどのバックプレーン(12)
(3) 光配線基板・電気光混載基板(13)
(4) 光チップ(14)
3. アプリケーション別採用動向(15)
1) ハイエンドルータ/スイッチ(15)
2) ハイエンドサーバ(19)
3) 携帯電話(23)
4) デジタル薄型テレビ(27)
5) ゲーム機(31)
6) 複写機(PPC)(35)
7) メモリテスタ(39)
8) 光インターコネクションの採用可能性が低いアプリケーションの動向(43)
4. 関連部材の需要予測(44)
5. コスト分析(46)
1) メーカー希望価格(46)
(1) 1/2Gbps VCSELベアチップ(46)
(2) 1〜2Gbps Si PDベアチップ(46)
(3) VCSEL Driver IC(46)
(4) 1Gbps用TIAベアチップ(47)
(5) ファイバボード(47)
(6) ポリマー光導波路(47)
(7) 光学接着剤(48)
(8) V溝基板、ファイバアレイ(48)
2) 携帯電話向けOEモジュールのメーカー想定価格(49)
3) バックプレーンのメーカー想定価格(50)
6. 技術ロードマップと課題(51)
1) VCSEL(51)
2) PD(52)
3) VCSEL Driver IC(53)
4) TIA、LIM(54)
5) 携帯電話用OEモジュールの消費電力(55)
6) 光結合部の技術動向(56)
7) バックプレーンとMCM−I/Oの技術動向(57)
7. 標準化動向(59)
1) 標準化が必要な背景(59)
2) 標準化組織の登場(59)
3) 標準化動向(61)
(1) IPCの標準化動向(61)
(2) JPCAの標準化動向(62)
8. 主要プロジェクトの状況(65)
1) NEDOの電子SIプロジェクトを基点とするプロジェクト(65)
2) NEDOの次世代FTTH構築用有機部材開発プロジェクト(66)
3) その他のプロジェクト(67)
II. ケーススタディ(メーカー・研究機関編:13社)(68)
III. ケーススタディ(ユーザー編:16社)(121)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
光配線基板・電気光混載基板の技術・市場の将来展望

頒価
500,000円+税

発刊日
2005年09月30日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
171ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
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