◆マルチクライアント調査レポート:2008年02月22日発刊

2008年版 光配線基板;電気光混載基板の技術・市場の将来展望

光配線/電気光混載基板の潜在需要と最新動向・普及シナリオを徹底調査
−調査の背景−
  • 当調査企画は、2003年版、2005年版に続く光配線基板・電気光混載基板の技術・市場に関するレポート第3弾である。スパコン/HPC、サーバ、ルータ、携帯電話、ゲーム機といった注目アプリケーションでの光配線;電気光配線技術のトレンドや将来市場をフォローアップすることを目的としている。
  • 光配線;電気光配線のターゲットアプリケーションは当初、スーパーコンピュータ、ハイエンドサーバ・ルータといった産業機器であり、コンシューマ機器と比べると光配線;電気光配線の潜在需要が小さいビジネスといわれていた。
  • しかし、ここ数年はコンシューマエレクトロニクス機器である携帯電話などへの搭載を目指したサプライヤー提案が続いている。
  • 2005年頃までは光導波路材料・VCSEL・コネクタといった主要部材メーカーによる新技術の提案という位置付けであった。しかし、2006年頃からはようやく光配線;電気光配線技術が広く認知され、光配線;電気光配線モジュールの供給やモジュールアセンブルをビジネスとして捉える企業が、主要部材メーカーだけでなくモジュールメーカーや商社からも登場し注目を集めた。
  • 前回調査から1年間は新たな動きがみられなかったが、2007年下期から関連企業が動き始めたこのタイミングに、光配線;電気光配線市場の最新動向を御報告する。関係各位が今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、この資料を役立てていただくことを説に望むものである。
    −調査結果のポイント−
    • スパコン/HPC、メインフレーム、ハイエンドサーバ、ハイエンドルータ/スイッチは予定通り2010年頃から本格化。1Gbps=1$というコストが共通認識となっている。
    • コンシューマ機器では採用の先送り感があるが、コスト優先という条件下で携帯電話、ゲーム機、DVCは立ち上がる可能性あり。採用にはノイズ対策+αのアピールポイントが必要。
    • 産業機器ではメモリテスタ、外観検査装置、FAロボット、民生用サービス支援ロボット、公共表示モニタ(FPD)が立上る可能性あり。基本的に伝送品質重視だが、民生に近いアプリケーション(サービス支援ロボットや公共表示モニタ)はコストも重視される。
    • 一部のメーカー、ユーザーでは実用化を控えて、学会発表を含む様々な公知情報の提供を控えている模様。
−調査目的−
  • 光配線基板、電気光混載基板、オンチップ光配線を含む光インターコネクションに関わるメーカー、ユーザー双方を調査することで以下のポイントを明らかにし、技術・市場の将来展望を描くことを目的とする。
    • 有力アプリケーションにおける採用ロードマップ
    • 光インターコネクションのターゲットコスト
    • 光インターコネクション市場の需要予測
    • 光インターコネクション技術動向
−調査項目−
メーカー
VCSEL、PD、周辺IC、ポリマー導波路、光ファイバ、コネクタの有力メーカー各社ならびにアセンブルメーカー
研究機関
ユーザー
スパコン/HPC、メインフレーム、ハイエンドサーバー、ハイエンドルータ/スイッチ、ノートPC、携帯電話/スマートフォン、PDA/PND/カーナビ、DVC、FPD、ゲーム機、計測機器、ロボット、、プリンタのメーカー各社
−目次−
I. 調査総括(1)
1. 光インターコネクションの現状と将来像(2)
2008年(3)
2010年頃(4)
2015年頃(5)
2020年頃(6)
2. 光インターコネクション市場動向(7)
1) 光インターコネクション業界(7)
2) 光インターコネクション市場規模(11)
3) 光インターコネクション関連部材のターゲットコスト(14)
4) 光インターコネクションの課題(15)
3. アプリケーション別光インターコネクション採用動向(16)
1) スーパーコンピュータ/HPC、メインフレーム/ハイエンドサーバー(16)
2) ハイエンドルータ(20)
3) ノートPC(24)
4) 携帯電話(26)
5) PDA/PND、カーナビゲーション(33)
6) DVC(34)
7) FPD(39)
8) ゲーム機(43)
9) プリンタ、コピー機(48)
10) 計測機器(49)
11) ロボット(55)
4. 技術動向(58)
1) オンチップ光配線の動向(58)
2) 光結合技術の動向(61)
3) VCSEL技術の動向(65)
4) 光導波路技術の動向(66)
5) 光インターコネクションの低コスト検査方法の模索、アライメント装置に対するニーズ(67)
5. 標準化動向およびプロジェクト動向(68)
1) 日本の標準化動向(68)
2) 国際標準化動向(70)
3) プロジェクト動向(71)
II. ユーザーケーススタディ(16社)(72)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2008年版 光配線基板;電気光混載基板の技術・市場の将来展望

頒価
500,000円+税

発刊日
2008年02月22日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
113ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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