◆市場調査レポート:2005年02月24日発刊

2005 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望

高機能化と多様化が共存する携帯電話デバイスのモジュール化
−調査の背景−
  • 本レポートは、2001年の発刊から数え、今回でシリーズ5回目の発刊となる。2005年の第三世代携帯電話は国内だけでなく、ついに世界市場でも花開くことになる。昨年末からヨーロッパ市場でも3G化が進展しており、技術的にも市場的にも、真に次世代携帯電話が始まるタイミングとして、2005年は位置付けることができる。実際の市場の動きとしては、日本ではLCDのカラー化、カメラの搭載が進む中で、WCDMAなど通信機能での強化も進んでいった。カラー化は、LCDが2インチになり、カメラは100〜200万画素へとカメラの性能は向上した。通信方式でも、NTTドコモでは、高機能WCDMAのFOMA900シリーズだけでなく、廉価普及版の700シリーズ(ライトFOMA)の投入を計画している。Vodafoneではグローバルキャリアとしての特色を活かすべく、海外UMTS端末の国内市場への投入を始めている。AUでは既に1x方式として3G化を進展させている。徐々にではあるが、EV-DOへの拡張も進んでいる。またEV-DOでは、その高速通信性(平均で600kbps)で他社に先駆けての「着うたフル」を開始している。

  • 一方で、海外市場でも3G化の進展は、予想を遥かに上回るペースで進展したカメラ搭載の勢いで、UMTSの流れが動き始めている。カメラの画素数の向上など、ファンクションの面では日本市場にも引けを取らないほどの性能に追い迫っている。従来、日本向け端末との差は、2〜3年とも言われていたが、最近では日本市場でも、性能が頭打ちになってきたことや、海外市場での性能面でのニーズの高まりから、その差は一気に縮まってきている。具体的には、日本市場で投入されているFOMAの700シリーズは、2005年に世界市場で最も大きなニーズに対応していくスペックと同等とも見られている。700シリーズのコンセプトでもあるように「安くて、そこそこの高性能化された3G端末」こそが、世界市場での3G化の進展の鍵となると考えられている。また、同時に未開拓市場(BRICs)でも、これまで培ってきた技術を再構成することで、ローエンド端末の投入を行うとしており、数量としても大規模な成長が期待できる。

  • ただし、こういった動きは、今日に見られたことではなく、従来からも容易に想像できた動きである。実際のところ、昨年のレポートにおいても、各種デバイスにおいての予測を行っているが、大方が予測通りに進展していることになる。デバイスの進化、搭載機能の想定など、ある程度の限界にきているのではないかという閉塞感がある。先ほど述べた「安価なそこそこの性能の端末」は、デバイスメーカーにとっては、かつて高付加価値デバイスとして、注目を浴びていた携帯電話用デバイスの数々は、今後、頭ごなしに価格を抑えられ、技術的に進歩を強いられないといった成熟期の製品になっていくのである。利益率は低くなり、価格とデリバリーのみが重視されるコモディティ化が進展していくことになる。

  • 今後は、高性能デバイスが低価格化していくことは間違いない。既に多くの端末メーカーからは、30〜40%の低価格化を各種キーデバイスメーカーに突きつけているのが現状である。そういった低価格化が強いられる中で、逆に低コストが実現できるからこそ、獲得できるユーザがどれだけいるのか?いかに多くの「パイ」を獲得できる可能性があるのか?そういった観点から、本レポートでは、各デバイスについての市場規模の現状から、今後の市場発展性についての分析を行っている。各デバイスを使うことで、どういった優位性が得られるのか?または、どのデバイスが儲かるのか?多種多様な観点から描いた本レポートを読み取っていただければと思う。


−調査目的−
  • 本調査資料では市場成長の著しい携帯電話端末における部品の調達状況の明確化および次世代携帯電話端末への移行にともなうキーデバイスの変化から、参入メーカーの戦略、生産動向、市場予測についての情報収集、整理を行っている。これを基に、携帯電話の方式別、タイプ別の生産予測を行うことで、携帯電話の高機能化ないし多様化の方向性について分析し、関連各社に有益な情報を提供することを目的としている。


−調査対象−
1)端末メーカー各社

2)コンポーネント・デバイス

 RF系6品目
 センサ系8品目
 ストレージ系4品目
 無線インターフェイス系7品目
 アプリケーション系3品目
 表示/出力系9品目
 バッテリ系4品目
 基材系6品目
合計47品目

−目次−
I. 総括(1)

1. 2004年の携帯電話市場の概要(3)
1)第三世代携帯電話の現状(3)
2)第三世代携帯電話の方式(4)
3)携帯電話端末のキーデバイス(6)
4)2004年末までの端末ラインナップ(日本市場)(7)
5)カテゴリ別端末のデバイス構成比較(8)

2. キーデバイスの動向(9)
1)携帯電話における新規機能搭載のトレンド(9)
2)通信方式別カラー携帯電話の市場規模推移と予測(2003〜2008年)(10)
3)カメラ付携帯電話端末の画素数別トレンド推移(11)
4)RFデバイス技術の一覧と市場性分析(12)
5)Multi Radio技術の一覧と市場性分析(13)

3. 携帯電話端末市場の動向(15)
1)携帯電話端末市場動向(2003〜2008年)(15)
2)携帯電話端末メーカーシェア(2004年)(16)
3)主要携帯電話端末メーカーの動向(18)

4. 中国携帯電話市場の概要(34)
1)加入者数規模推移と予測(2004〜2005年)(34)
2)販売台数規模推移と予測(2004〜2005年)(34)
3)中国国内端末メーカーシェア(2004年)(35)
4)主要メーカー端末の販売価格と事業戦略(36)
5)中国携帯電話通信事業者の概略と事業戦略(38)

II. 集計(41)

1. 全体の動向(43)

2. 分野別集計(44)
1)RF系(44)
2)センサ系(48)
3)ストレージ系(52)
4)無線インターフェイス系(56)
5)アプリケーション系(60)
6)表示/出力系(62)
7)バッテリ系(68)
8)基材系(70)
9)携帯電話一台あたりのデバイス搭載数量(74)

III. デバイス個票(75)

1. RF系(75)
1-1 アンテナ(77)
1-2 パワーアンプ(81)
1-3 TCXO/水晶振動子(85)
1-4 SAWデュプレクサ/フィルタ(90)
1-5 RFモジュール(ASM/Rx/Tx)(96)
1-6 アイソレータ(100)

2. センサ系(103)
2-1 カメラモジュール(105)
2-2 カメラ用レンズ(110)
2-3 カメラ用ライト/フラッシュ(114)
2-4 指紋センサ(118)
2-5 照度センサ(122)
2-6 磁気方位センサ(126)
2-7 角速度センサ(130)
2-8 開閉センサ(MR素子/MRセンサ/ホールIC)(133)

3. ストレージ系(137)
3-1 フラッシュメモリ(139)
3-2 DRAM(145)
3-3 外部メモリ(148)
3-4 小型HDD(152)

4. 無線インターフェイス系(157)
4-1 Bluetoothチップ(159)
4-2 無線LANチップ(163)
4-3 IrDA(167)
4-4 GPS(171)
4-5 テレビチューナ(175)
4-6 ラジオチューナ(179)
4-7 NFC(183)

5. アプリケーション系(187)
5-1 ベースバンドプロセサ(189)
5-2 アプリケーションプロセサ(193)
5-3 音源LSI(197)

6. 表示/出力系(201)
6-1 メインディスプレイ(203)
6-2サブディスプレイ(211)
6-3 LCDドライバ/コントローラ(217)
6-4 LCDバックライト/フロントライト(221)
6-5 白色LED(226)
6-6 タッチパネル(230)
6-7 振動モーター(236)
6-8 サウンダ・レシーバ(240)
6-9 マイクロホン(244)

7. バッテリ系(249)
7-1 リチウムイオン2次電池(251)
7-2 コイン型2次電池(255)
7-3 キャパシタ(259)
7-4 小型燃料電池(262)

8. 基材系(267)
8-1 積層セラミックコンデンサ(269)
8-2 タンタル電解コンデンサ(273)
8-3 チップ抵抗器(277)
8-4 電源IC(281)
8-5 多層フレキシブル配線板(285)
8-6 ビルドアップ基板(289)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2005 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望

頒価
120,000円+税

発刊日
2005年02月24日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
292ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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