◆市場調査レポート：2003年02月20日発刊

2003 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望

−
多様化する3G時代の携帯コミュニケーション機器デバイスの動向
 −
■このレポートには以下の最新版があります
2024 高周波／高速伝送関連市場の将来展望 (刊行:2023年11月06日)
■関連したテーマを持つレポートがあります
2024 低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測 (刊行:2024年03月21日)
2024 ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査 (刊行:2024年03月18日)
2023 コミュニケーション関連マーケティング調査総覧 (刊行:2023年10月05日)
2023 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査 (刊行:2022年12月23日)
−調査の背景−
  • 次世代携帯電話は、日本のNTTドコモの「FOMA」を皮切りに、KDDIの「2000 1x」が投入された。そしてJフォンが2002年の末に参入し、国内三大キャリアの端末が出揃ったかたちで2002年の幕を閉じた。FOMA投入当初に指摘されていた待ち受け時間やアプリケーションの乏しさなど課題も徐々に解決されつつあるが、世界全体から見ると第三世代携帯電話は、決して市場のメインストリームとしての普及段階に至った訳ではない。

  • むしろ、第二世代携帯電話端末の通信部分をそのままに、機能面での拡張としての、「カメラ機能」や「GPS機能」、「Java機能」などが広く市場に受け入れられている。第三世代携帯電話で想定されていた技術要素の一部を採用することによって、2002年の市場を大いに賑わした。このことは、携帯電話業界が進む一つの結論だと言えるのではないか。ユーザは技術一辺倒な高機能化ではなく、多様化した上での高機能化を望んでいるのである。

  • 2003年には、日本および韓国市場でカメラの性能が低画素タイプからメガピクセルタイプへの拡大、画像などデータを処理するプロセサとベースバンドとのデュアルプロセサ化、メモリの大容量化が進展する。また、海外市場でもカメラ搭載の機種が普及し、カラーLCDの需要を喚起するとも言われている。従来は音声通話とショートメール送受信しかできない単機能端末がメインであった海外市場でも日本市場と同様にデータ通信などのサービスが「2.5G端末」として着実に普及する見通しである。このことは、キャリア、サービス、メーカ、デバイス、マテリアルともに全てのプレイヤーにおいて、日本市場で先行したノウハウを世界市場で活かせる可能性を見込むことができることを意味する。

  • そこで、今回の企画調査では、ワールドワイドでの携帯電話およびデバイス市場の動向を追うことで、今後の携帯電話端末関連ビジネスについて明らかにした。たとえば、今後の市場拡大の鍵となる中国市場の展開では、ユーザが高機能化を求めているのか？それとも極限までの低廉化が受け入れられるのか？全くの未知の状況にある。そういった市場環境の予測を踏まえて、携帯電話端末および周辺サービスの状況を把握し、デバイスの観点から主要構成部材の市場規模、主要プレイヤーの動向について、分析を行っている。本企画調査での将来分析が、次世代のモバイル機器および関連デバイスの技術に関する戦略立案を描く際のデータベースとして活用いただければ幸いである。

−調査目的−
  • 本資料では、市場成長の著しい携帯電話端末における部品の調達状況の明確化および次世代携帯電話端末への移行に伴うキーデバイスの変化から、参入メーカーの戦略、生産動向、市場予測についての情報の整理を行っている。そこから、携帯電話の方式別、タイプ別の生産予測を行なうことで、携帯電話の高機能化ないし多様化の方向性について分析し、関連各社に有益な情報を提供することを目的としている。

−調査対象−
1）携帯電話端末

2）デバイス
RF系7品目
インターフェース系4品目
情報処理／記憶系5品目
表示／出力系7品目
バッテリ系2品目
実装部品系6品目
注目デバイス4品目
総計35品目
−目次−
（）内は掲載ページ
I. 総括（1）
1. 次世代携帯電話の概要（3）
1）第三世代携帯電話の現状（3）
2）第三世代携帯電話の方式（4）
3）インフラ市場の動向（5）
4）主要地域のキャリアシェア（11）
5）第四世代携帯電話の概要（15）
2. 携帯電話端末市場の動向（16）
1）携帯電話端末市場動向（2001〜2006年）（16）
2）主要携帯電話端末メーカーの動向（27）
　　(1) Nokia（27）
　　(2) Samsung Electronics（30）
　　(3) Sony Ericsson Mobile Communications（33）
　　(4) パナソニックモバイルコミュニケーションズ（36）
　　(5) シャープ（39）
3. キーデバイスの動向（42）
1）ディスプレイパネルの動向（43）
2）CMOS／CCDカメラの動向（48）
3）アプリケーションプロセサの動向（50）
4）バッテリの動向（54）

II. 集計（55）
1. RF系（58）

 2. インターフェース系（62）

 3. 情報処理／記憶系（64）

 4. 表示／出力系（68）

 5. バッテリ系（73）

 6. 実装関連部品（75）
共通集計項目
1. 市場規模推移予測（2001〜2006年）
2. メーカーシェア（2002年）
 3. 価格動向（2002年）

III. デバイス個票（81）
1. RF系（83）
1−1 アンテナ（85）
1−2 パワーアンプ（89）
1−3 ローノイズアンプ（93）
1−4 水晶発振器（TCXO）（97）
 1−5 SAWフィルター（102）
1−6 VCO（107）
1−7 RFモジュール（111）
2. インターフェース系（117）
2−1 カメラモジュール（119）
2−2 カメラ用レンズ（126）
 2−3 Bluetoothモジュール（131）
2−4 IrDA（135）
3. 情報処理／記憶系（139）
3−1 ベースバンドプロセサ（141）
3−2 アプリケーションプロセサ（145）
3−3 音源LSI（150）
 3−4 内部メモリ（154）
3−5 外付メモリ（160）
4. 表示／出力系（165）
4−1 メインディスプレイ（167）
4−2 サブディスプレイ（178）
4−3 LCDドライバIC（182）
4−4 バックライト／フロントライト（187）
 4−5 白色LED（192）
4−6 振動モータ（197）
4−7 スピーカ＆レシーバ（202）
5. バッテリ系（207）
5−1 2次電池（209）
 5−2 小型燃料電池（216）
6. 実装関連部品（221）
6−1 積層セラミックコンデンサ（223）
6−2 電解コンデンサ（228）
6−3 チップ抵抗器（233）
 6−4 電源IC（237）
6−5 ビルドアップ基板（242）
6−6 エンベデッド基板（246）
共通集計項目
1. 製品概要
2. 市場背景
3. 市場規模推移と予測（2001〜2006年）
4. メーカー別シェア（2002年）
5. 主要メーカーの事業戦略
 6. 技術動向
7. 価格動向（2002年）
8. 通信方式別ウェイト（2002年）
9. 部材タイプ別ウェイト（2002年）
10. 参入企業一覧
7. 注目デバイス（251）
7−1 RFID（253）
7−2 指紋センサ（257）
 7−3 GPS／地磁気センサ（261）
7−4 地上波デジタルTVチューナー（265）
共通集計項目
1. 製品概要
2. 市場背景
3. 製品化段階
4. 参入企業一覧
5. 参入企業の動向
 6. 市場規模推移と予測（市場化の可能性）
7. 用途動向
8. 技術動向
9. 価格動向（2002年）
（）内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2003 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望

頒価
132,000円（税抜 120,000円）

発刊日
2003年02月20日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
268ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第一研究開発部門
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

ネットワークパッケージ版があります（ネットワークパッケージ版の詳細について）
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 264,000円（税抜 240,000円）
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款（新しいウィンドウもしくはタブで開きます）』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    ※知財管理／購買調達を主たる業務とする企業／部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名／部署名／所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
ＦＡＸ
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて（新しいウィンドウもしくはタブで開きます）』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する　　
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。

ページトップ