◆マルチクライアント調査レポート:2003年01月31日発刊

光配線と光電気ハイブリッド基板の新技術動向に関する調査

研究開発が活発化する光配線と光電気ハイブリッド基板の今後を徹底調査
−調査の背景−
  • バックボーン・ネットワークからメトロへ。そして筐体間、チップ間/ボード間へと光通信路の短距離化が進んでいますが、一方で、半導体のロードマップに従えば、2010年には5000端子のLSIが商品化されます。いずれそう云う時代が来るとすれば、チップ間配線は電気ではなく光が望ましいと考えるのは極めて当然かと思われます。

  • 何故なら光配線化することによって、(1) 1端子当りの伝送速度を高められる (2) 入出力端子数を削減できる (3) 配線密度を増やせる (4) 電磁ノイズ対策が不要になるなど様々なメリットがあるからです。

  • 1990年後半ぐらいから、国のプロジェクトや団体、企業において、光配線の研究開発が活発化して来ており、NTTやASET等がその先陣を切っています。

  • 開発はチップ間光配線の伝送路として光ファイバーを使用する方式から、既存のプリント配線板と光伝送路を一体化した<光電気ハイブリッド基板>の方向に向かっている筈です。そして、2005年には伝送速度10Gビット/秒の光配線がプリント配線板に乗るとさえ言われています。とりあえずは、サーバやルータ/スイッチの周辺から光配線は始まり、LSIパッケージやインターポーザーもアプリケーションの対象となるでしょう。

  • 本調査企画は、光配線と光電気ハイブリッド基板の動向を探るために、開発を発表したメーカー、開発に取り組んでいるメーカー、潜在ユーザーにヒアリングすることにより、現状や市場動向を分析、予測することで、貴社企業戦略立案に役立つ基礎データの提供を目的としました。

−調査対象企業−
調査対象区分調査対象企業数
開発先陣メーカー5社
関連メーカー15社
関連機関・団体等
潜在ユーザー7社

−調査対象分野−
調査対象分野調査対象アプリケーション・アイテム
ボード間配線 ファイバーボード、ファイバーシート、光シートバス、光ファイバ、光コネクタ、他
チップ間配線 ファイバーシート、光電気ハイブリッド基板、VCSEL、光導波路、フィルム、光ファイバ、光コネクタ、他

−目次−
()内は掲載ページ
I. 総括(1)

1. 市場の背景
1)光配線、光電気ハイブリッド基板登場の背景(2)
2)光通信から光配線に至るまでの技術の流れ(4)
3)関連部材・材料、関連企業と業界俯瞰図(5)
  (1) 参入企業一覧(5)
  (2) 関連団体・プロジェクト紹介(7)
  (3) 業界マップ(11)
4)海外状況(関連企業、市場規模、他)(12)

2. 調査まとめ
1)マーケット・トレンド・マップ(2002→2010)(14)
2)潜在市場規模(2000年〜2010年)(15)
3)アプリケーション動向/用途別内訳(16)
4)関連部品・材料の潜在需要(17)
5)部品コストの今後の見通し(価格動向)(18)
6)技術的課題とブレークスルーの可能性(20)
7)今後の業界展望と新規参入、ビジネスチャンスの有無(ロードマップ)(22)

II. メーカー事例(23)

1. 開発先陣メーカー事例(5社)(24)

2. 開発取り組みメーカー分析(15社)(60)

III. ユーザー事例(118)

ユーザー集計(7社)(119)

参考資料(133)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
光配線と光電気ハイブリッド基板の新技術動向に関する調査

頒価
500,000円+税

発刊日
2003年01月31日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
149ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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