◆マルチクライアント調査レポート：2023年03月23日発刊
6G有望材料技術の開発動向と低誘電樹脂の新規用途探索調査
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「5Gの次」を担う高周波通信関連技術＆材料の最新開発動向 |
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| −はじめに− |
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- 2020年以降、第五世代移動通信（5G）インフラへの投資が世界的に進行しているが、周波数帯としてはSub6帯もしくはそれより低い周波数帯の利用が中心となっている。
- 5Gにおいて普及エリア拡大の主力がSub6帯となる中、素材業界として注目度の高かったミリ波帯、およびそれ以上の高周波帯通信については2025年以降の本格普及が期待されている。さらに、2025年以降の社会実装において、第6世代移動通信「6G」との連続が意識されている。
- 6Gは2030年の商用サービス開始をターゲットとして、日本のみならず各国で構想が相次いで発表されており、5Gで目標とされた高速・大容量、低遅延、同時多数接続をさらに推し進めるとともに、空・海・宇宙を含めたカバーエリア拡大やセンシングとの連携が新たに視野に入ってきた。
- こうした6Gの将来像を実現するための要素技術として、光との境界に近づくテラヘルツ波などさらに高周波帯域での無線通信、非地上ネットワーク（NTN）での無線通信が注目を集めている。
- さらに無線通信の技術進展に連動して、有線通信・コアネットワークの世界で光電融合技術の研究開発が進んでいる。そこでは従来の光ファイバーだけでなく、ポリマー光導波路や電気光学（EO）ポリマーといった、有機樹脂材料がキー材料として注目されている。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、このような市場環境のもと従来弊社で注目してきた低誘電樹脂の市場動向を改めて整理するとともに、「テラヘルツ波」「非地上ネットワーク」「光×有機材料」といった次世代通信技術の動向、その中で競合となる無機材料の動向を「材料技術」として整理した。
- 本マルチクライアント特別調査企画が参入各社の経営・研究・開発・製造・販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画では、Beyond5G・6G関連として注目を集めるデバイス・材料技術の研究開発動向を調査するとともに、低誘電樹脂の最新の市場・開発動向を整理した。
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| −調査対象− |
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- 1) 調査対象品目
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| 対象製品 | 対象品目 |
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| 材料技術 | 導波管、石英・ガラス基板、LTCC、アンテナ用樹脂基板、フィルムアンテナ、メタサーフェス・反射板、MIDアンテナ、テラヘルツ波通信用アンテナ、NTN・HAPS、ポリマー光導波路、電気光学（EO）ポリマー |
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| 樹脂・材料 | 低誘電エポキシ、熱硬化性PPE、ビスマレイミド、熱硬化性ハイドロカーボン、熱可塑性ハイドロカーボン、PTFE、接着性フッ素樹脂、低誘電PI、LCP、PS・SPS、その他熱硬化性低誘電樹脂、中空微粒子 |
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| 企業開発事例 | 荒川化学工業、AGC、JSR、四国化成工業、信越化学工業、大八化学工業、DIC、デンカ、トーヨーケム、東レ、日鉄ケミカル&マテリアル、日本化薬、日本ゼオン、PSジャパン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、ユニチカ、レゾナック、DuPont |
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- 2) 調査対象企業
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| 対象分類 | 対象企業 |
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6G関連有望デバイス・
材料技術関連企業 | AGC、慶応義塾大学、信越化学工業、住友ベークライト、積水化学工業、大日本印刷、TDK、凸版印刷、日本電気硝子、パナソニック、フジクラ、マクセル、早稲田大学、他 |
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| 低誘電樹脂メーカー | 荒川化学工業、AGC、昭和電工マテリアルズ、信越化学工業、DIC、デンカ、東レ、日鉄ケミカル&マテリアル、日本化薬、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、ユニチカ、レゾナック、SABIC、他 |
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| −調査項目− |
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- A. 材料技術編
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1. 製品概要
2. 製品の構成と採用材料
3. サプライチェーンの構成要素
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4. 参入企業・研究機関動向
5. 市場拡大の方向性
6. 材料技術・開発動向
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- B. 樹脂・材料編
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1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
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4. 用途動向
5. 企業動向
6. 材料技術・開発動向
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- C. 企業開発事例編
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1. 企業概要
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2. 低誘電材料の概要（製品物性、加工・使用方法）
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. 低誘電樹脂の概要と無線通信との関係（2）
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1) 低誘電樹脂の位置付け（2）
2) 5G・6G有機・無機低誘電材料のロードマップ（3）
- 2. 5G・6Gにおけるミリ波・テラヘルツ波利活用の動向（4）
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1) 地域別5G周波数帯域の動向（4）
2) 周波数帯拡張とミリ波利活用の遅れ（5）
3) ローカル5Gにおけるミリ波（6）
4) 6G構想と標準化スケジュール（8）
5) テラヘルツ波通信と伝送距離（10）
- 3. 電気通信と光通信の競合局面（12）
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1) IOWN・APNにおける光電融合技術と有望材料技術（12）
2) NTN・HAPSにおける有望材料技術（13）
- 4. 6G関連有望材料技術の構成と採用・候補材料（14）
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1) 有望材料技術と採用環境（14）
2) 有望材料技術の構成および採用・候補材料一覧（15）
3) 高周波無線通信における有機材料と無機材料の比較（16）
- 5. 樹脂の低誘電化動向（17）
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1) 物性・価格比較マトリクス（17）
2) Df0.0010を目指す樹脂の低誘電化（18）
3) 硬化性リジッド基板材料の分類（21）
4) 次世代CCLに向けた開発（22）
5) 半導体一次実装の低誘電化トレンド（23）
- 6. 誘電特性以外の技術開発（24）
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1) 技術課題（24）
2) 平滑・無粗化銅箔との接合技術（27）
3) 次世代フィラー開発動向（28）
- 7. 低誘電樹脂の市場規模推移および予測（2021年実績〜2026年予測、2030年・2035年長期予測）（29）
- II. ケーススタディ編（31）
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A. 材料技術編（32）
A1. 導波管（33）
A2. 石英・ガラス基板（37）
A3. LTCC（41）
A4. アンテナ用樹脂基板（47）
A5. フィルムアンテナ（52）
A6. メタサーフェス・反射板（57）
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A7. MIDアンテナ（62）
A8. テラヘルツ波通信用アンテナ（68）
A9. NTN・HAPS（74）
A10. ポリマー光導波路（78）
A11. 電気光学（EO）ポリマー（84）
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B. 樹脂・材料編（89）
B1. 低誘電エポキシ（90）
B2. 熱硬化性PPE（97）
B3. ビスマレイミド（102）
B4. 熱硬化性ハイドロカーボン（108）
B5. 熱可塑性ハイドロカーボン（114）
B6. PTFE（118）
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B7. 接着性フッ素樹脂（123）
B8. 低誘電PI（127）
B9. LCP（133）
B10. PS・SPS（138）
B11. その他熱硬化性低誘電樹脂（142）
B12. 中空微粒子（146）
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C. 企業開発事例編（150）
C1. 荒川化学工業（151）
C2. AGC（152）
C3. JSR（153）
C4. 四国化成工業（154）
C5. 信越化学工業（156）
C6. 大八化学工業（157）
C7. DIC（158）
C8. デンカ（160）
C9. トーヨーケム（163）
C10. 東レ（164）
C11. 日鉄ケミカル&マテリアル（165）
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C12. 日本化薬（166）
C13. 日本ゼオン（168）
C14. PSジャパン（170）
C15. ポリプラスチックス（172）
C16. 三井化学（173）
C17. 三菱ガス化学（174）
C18. 三菱ケミカル（176）
C19. ユニチカ（180）
C20. レゾナック（182）
C21. DuPont（184）
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