◆マルチクライアント調査レポート：2006年11月17日発刊
2006年 東アジア（中国・台湾）携帯電話プロダクト産業の実態調査
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メーカー、デザインハウス、ODM、EMSの現状（2006年 中国・台湾携帯電話端末のプロダクトマップから改題） |
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- ■このレポートには以下の最新版があります
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| −調査の背景− |
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- 本調査企画は、昨年に続いて2回目と、継続したテーマでの調査である。2005年の調査では、主に中国におけるローカル端末メーカーおよび独立系デザインハウスの動向を調査した。結論としては、大手グローバルブランドメーカーを前にして、ローカルブランドの確立が非常に厳しいということ。その中でも、中国における携帯電話市場は、今も尚、成長し続けていること。それを技術的側面で支えているデザインハウスという業態が活躍していること。など、中国大陸における携帯電話端末産業の一端を垣間見ることができた。
- 2006年に入ってからは、調査対象となる中国企業の活躍が日本市場においても、見られる様になった。具体例としては、Techfaithが設計したNECの端末（N600i）が発売されている。年末商戦に向けては、継続的に新規端末（N1）も投入される計画である。また、この端末は名称を変えて、欧州など他の地域でも、NECの海外向け端末としても、3G端末として販売されている。あくまでも、憶測の域を出ないが、特に厳しいと言われる日本市場の仕様に認められたことで、海外市場に展開する足掛かりとなったと言える事例である。
- 今回の2006年版レポートでは、昨年に引き続き、中国大陸におけるデザインハウスやローカルブランドメーカーを調査するだけでなく、台湾を中心とした携帯電話端末のODM（EMS／OBMなど含む）と各種主要部材メーカー（チップセット、LCD、カメラなど）、さらに地域と分野を広げての事例研究を行っている。中国も台湾も、「中国大陸市場」向けの製品のみに留まらず、世界市場での展開を行う段階にある。そのための戦略は、各社各様である。例えば、端末デザイナ設計から販売網の整備まで行う独自ブランドや国際ブランドとの共同戦線（OBM）での展開、あくまでも製造サイドに徹するOEM、大手メーカーの不足しがちなローエンド設計と製造リソースを補う立場のODM、設計受託のみを行うデザインハウスなどのビジネスモデルが見られる。
- また、2006年というタイミングは、通信方式の転換期でもある。世界市場としても、WCDMA（UMTS）への取り組みが進んだ。日系や欧米企業に続いて、多くの中国地場系メーカーやデザインハウスにおいても、WCDMA端末の製造が始まっている。同時並行的に、中国独自規格であるTD-SCDMAに関する開発も、ICからプロトタイプの試作、インフラ整備に至るまで具体的な展開が進んでいる。中国国内における「第三世代」サービスの開始も、今度こそ2007年には開始するだろうと、これまでに増して高い期待がある（裏返して言えば2008年では遅すぎる…）。
- このような背景を踏まえて、本レポートにおいては、今後の市場環境の中で、生き残っていく中国および台湾の携帯電話関連企業に関して、現状の戦略または今後の展望を、「プロダクト」戦略という一つの側面から描いている。今回の調査結果を読み解くことで、有用なパートナー、将来性のある顧客、あるいは潜在的な競合相手など、様々な立場から、中国および台湾の携帯電話関連企業に関しての情報を読み解いていただければ幸いである。
- また、今回の調査活動の中で、昨年からの継続という点において大きな進展があった。調査対象とした現地企業からも、我々の意図（日本企業との情報交換、アピール、将来的な提携など）に対して深い理解をいただけていることである。このように今後とも中国を含む東アジア市場に対して継続的な調査活動を通じて、良好な情報交換関係を継続することが可能であり、本レポートでの情報は、常にアップデートすることができる。ご興味を持っていただけさえすれば、そのタイミングで最新の差分データを提供可能である。まずは、既存情報をお読みいただきたいと思う。
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| −調査目的− |
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- 2005年に中国におけるローカル端末メーカーおよび独立系デザインハウスの動向を調査した結果、ローカルブランドの確立は非常に厳しく、設計受託中心のデザインハウスが何とか生き残るという方向性を示すことができた。その点を踏また上で、新たに台湾ODMを加えて、特各端末メーカーおよびデザインハウスの動向を明らかにすることを目的とした調査である。
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| −調査対象− |
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中国・台湾端末メーカー、デザインハウス、及びチップセットメーカー
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| −目次− |
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- 1. 東アジア（中国・台湾）携帯電話市場動向（1）
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- 1) 携帯電話市場の動向（1）
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(1) 主要大手端末メーカーの動向（1）
(2) 端末生産のアウトソーシング動向（3）
- 2) 日本市場とのトレンド比較（5）
- 3) 中国市場の動向（6）
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(1) 市場全体の動向（6）
(2) 端末の価格＆コスト（8）
(3) 開発と製品の投入サイクルの短縮（10）
(4) 部品選定の流れと権限の所在（12）
(5) 各端末メーカーとデザインハウスの関連一覧（13）
(6) 各端末＆デザインハウスに対する評価（FCRの見解）（14）
- 2. キーデバイスの市場動向（18）
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- 1) チップセットの採用動向（18）
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- i) MediaTek（19）
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(1) 企業情報（19）
(2)プラットフォームの構成製品一覧（20）
- ii) Philips（23）
- iii) Texas Instruments（24）
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(1) 企業情報（24）
(2)プラットフォームの構成製品一覧（25）
(3) 今後の製品ロードマップ（26）
- iv) EMP（27）
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(1) 企業情報（27）
(2) 今後の製品ロードマップ（27）
- v) Qualcomm（28）
- 2) アプリケーションプロセサの採用動向（30）
- 3) 高周波部品の採用動向（31）
- 4) LCDモジュールの採用動向（32）
- 5) カメラモジュールの採用動向（33）
- 6) モバイルテレビの採用動向（34）
- 3. TD-SCDMAについて（35）
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- 1) TD-SCDMAの最新動向（35）
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(1) 中国政府（信息産業部）のTD-SCDMA政策（35）
(2) 他の3G方式とTD-SCDMA（36）
(3) TD-SCDMAの利用周波数（37）
(4) TD-SCDMAの産業構造（38）
(5) TD-SCDMAのインフラ敷設状況（39）
(6) TD-SCDMA端末の開発動向（40）
- 2) TD-SCDMAチップセットベンダー各社の動向（42）
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- A) Commit（42）
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(1) 企業情報（42）
(2) プラットフォームの構成製品一覧（43）
(3) 今後の製品ロードマップ（45）
- B) Spreadtrum（46）
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(1) 企業情報（46）
(2) プラットフォームの構成製品一覧（48）
- C) ADI（50）
- D) T3G（50）
- 3) 各チップセットベンダーの比較（51）
- 4. 個別企業事例（52）
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- I. 中国端末メーカー
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- I-1. Huawei（52）
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1) 企業プロフィール（52）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（54）
3) 主要製品一覧（55）
4) アライアンス関係（57）
5) 主要部材の採用状況（58）
6) アウトソーシング動向（60）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（61）
- I-2. Lenovo Mobile（62）
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1) 企業プロフィール（62）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（64）
3) 主要製品一覧（65）
4) アライアンス関係（67）
5) 主要部材の採用状況（69）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（72）
- I-3. Bird（74）
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1) 企業プロフィール（74）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（75）
3) 主要製品一覧（76）
4) アライアンス関係（77）
5) 主要部材の採用状況（78）
6) アウトソーシング動向（79）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（80）
- I-4. ZTE（81）
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1) 企業プロフィール（81）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（82）
3) 主要製品一覧（83）
4) アライアンス関係（85）
5) 主要部材の採用状況（86）
6) アウトソーシング動向（87）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（88）
- I-5. Amoi（89）
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1) 企業プロフィール（89）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（90）
3) 主要製品一覧（91）
4) アライアンス関係（92）
5) 主要部材の採用状況（93）
6) アウトソーシング動向（94）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（95）
- I-6. TCL（97）
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1) 企業プロフィール（97）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（98）
3) 主要製品一覧（99）
4) アライアンス関係（101）
5) 主要部材の採用状況（102）
6) アウトソーシング動向（103）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（104）
- II. 中国デザインハウス
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- II-1. Techfaith（105）
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1) 企業プロフィール（105）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（107）
3) 主要製品一覧（107）
3) 主要製品一覧（108）
4) アライアンス関係（111）
5) 主要部材の採用状況（114）
6) アウトソーシング動向（116）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（117）
- II-2. Cellon（119）
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1) 企業プロフィール（119）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（121）
3) 主要製品一覧（122）
4) アライアンス関係（123）
5) 主要部材の採用状況（126）
6) アウトソーシング動向（129）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（130）
- II-3. Sim Technology（131）
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1) 企業プロフィール（131）
2) 携帯電話端末デザインの受託実績台数・モデル数推移予測（132）
3) 主要デザイン実績（132）
3) 主要デザイン実績（133）
4) アライアンス関係（134）
5) 主要部材の採用状況（135）
6) アウトソーシング動向（137）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（138）
- II-4. Longcheer（139）
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1) 企業プロフィール（139）
2) 携帯電話端末デザインの受託実績台数・モデル数推移予測（140）
3) 主要デザイン実績（142）
4) アライアンス関係（144）
5) 主要部材の採用状況（146）
6) アウトソーシング動向（150）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（151）
- II-5. DEWAV（152）
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1) 企業プロフィール（152）
2) 携帯電話端末デザインの受託実績台数・モデル数推移予測（153）
3) 主要デザイン実績（153）
4) アライアンス関係（154）
5) 主要部材の採用状況（155）
6) アウトソーシング動向（156）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（157）
- III. 台湾ODM／OEM
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- III-1. Compal Communication Inc.（158）
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1) 企業プロフィール（158）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（160）
3) 主要製品一覧（161）
4) アライアンス関係（162）
5) 主要部材の採用状況（164）
6) アウトソーシング動向（165）
7) 現状の課題と今後の事業戦略（167）
- III-2. BENQ（168）
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1) 企業プロフィール（168）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（170）
3) 主要製品一覧（172）
4) アライアンス関係（173）
5) アウトソーシング動向（174）
6) 現状の課題と今後の事業戦略（175）
- III-3. Quanta（176）
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1) 企業プロフィール（176）
2) 携帯電話端末の生産量推移予測（177）
3) 主要製品一覧（178）
4) アライアンス関係（179）
5) 現状の課題と今後の事業戦略（180）
- III-4. Foxconn（181）
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1) 企業プロフィール（181）
2) 携帯電話端末の生産量・開発モデル数推移予測（182）
3) アライアンス関係（183）
4) 現状の課題と今後の事業戦略（184）
- III-5. その他の台湾メーカー（185）
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1) HTCの主要製品一覧（185）
2) ASUSの主要製品一覧（186）
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