◆マルチクライアント調査レポート:2003年02月28日発刊

フレックスリジット基板市場の現状と将来展望に関する調査

国内基板市場を支える軽薄短小対応基板
−調査の背景−
  • フレックスリジット基板はフレキシブル配線板の多層化を実現する目的と既存FR-4を融合する新規基板として10数年前に商品化され始めた。当時の民生機器では小型化への実装技術では市場成長が低かった。最近では国内民生機器(ビデオカメラ、デジカメ、AVなど)の小型化、薄型化が顕著になってきた。

  • 特にフレックスリジットは折畳型(フリップ式)携帯電話向けにサブ基板需要が急増した。携帯電話用メイン基板はビルドアップ基板で高密度実装を実現してきた。材料技術混在型の高密度基板需要が急浮上した。

  • 国内セット品の低迷と海外生産化が進む最中、携帯電話の小型化と国内需要開拓に直結したフレックスリジット基板市場を調査する。

  • セットの小型化は今まで以上に技術進歩する傾向である。名刺サイズがひとつの商品サイズ基準になってきた。このサイズではマザーボード本体と配線周り(部品・モジュール接続)とコネクタを一体化する技術としてフレックスリジット基板が最有力候補に上がってきた。

  • 今回、フレックスリジット基板でも (1) FR-4+フレキ、(2) 多層フレキの種類別性能、コスト分析、ユーザー期待度などについて調査した。

  • マザーボード事業特にビルドアップ基板事業は基本路線としてユーザーニーズを取り込むことで先進的基板事業(国内基板事業として海外基板メーカーとの差別化路線)を構築するに必要な情報を収集し、事業拡大と発展に寄与することを目的にした。

−調査対象製品と企業−
調査対象製品調査件数
フレックスリジットメーカー10社
材料メーカー5社
ユーザー事例
製品:携帯電話、ビデオカメラ、ICカード、監視カメラ、デジタルカメラ等
合計20社
(1製品1社)

フレックスリジットは硬質基板部とフレキシブル基板部の特徴を2つ持つ。硬質基板部の構成材料はガラエポと多層フレキに分かれる。フレキシブル基板部は2層フレキ材料が多用されている。

リジット系プリント配線板メーカーはガラエポ材料にフレキシブル配線材料を組み合わせた構造である。通常「フレックスリジット」と呼ばれる。

フレキシブル配船板メーカーはフレキシブル配線材料で多層構造を形成し、硬質基板とする。多層構造を敷かないところは屈曲性を持つフレキシブル配線板となる。このため、通常「多層フレキ」と分けた。

フレキシブル配線板メーカーにより「フレキ多層基板をフレックスリジット」と称する場合がありますが、両者を分けるために用語を使い分けております。

−目次−
()内は掲載ページ
1. 提言と要約
1)提言(1)
2)要約(2)

2. フレックスリジット、多層フレキ市場
1)多層フレキ、フレックスリジット市場概要
(1) 多層フレキ、フレックスリジット業界(3)
(2) フレックスリジット/多層フレキ市場(4)
   (i) 市場規模推移予測(4)
   (ii) メーカーシェア(6)
   (iii) 用途別動向(7)
   (iv) 製品種類(8)
   (v) 主要ユーザー(10)
   (vi) 現行価格と携帯電話用コストトレンド(11)
   (vii) 販売ルート(13)
2)参入メーカーと製品一覧(工法、材料)(14)
3)主要メーカー別標準工程とコスト(17)
4)生産能力(19)
5)フレックスリジット技術特徴と課題(20)
6)開発ロードマップ(21)

3. ユーザー事例と集計
1)フレックスリジット市場マトリックス(メーカー生産量×主要ユーザー使用量)(23)
2)フレックスリジット市場マトリックス(メーカー生産量×主要ユーザー使用量)国内マーケット(24)
3)フレックスリジットアプリケーション(ユーザー使用量×用途別)(25)

4. 携帯電話市場
1)携帯電話地域別販売台数(日、米、EC、アジア)(27)
2)地域別生産量(29)
3)携帯電話形状別販売動向(31)
4)携帯電話基板市場規模(2001年から2005年、数量予測)(32)
5)携帯電話用基板市場種類別(33)

5. 参入メーカー事例
1)日本、韓国、台湾フレックスリジット市場(34)

メーカー事例(10社)
(1) 企業概要
(2) 基板ビジネス概要
(3) フレックスリジット、多層フレキ加工方法
(4) 同商品販売実績
(5) フレックスリジット、多層フレキ主要ユーザー
(6) 販売戦略と販売ルート
(7) 生産工場と今後の開発・生産戦略(特に携帯用を意識して)
(8) 技術開発ロードマップ
(9) 特許関係

6. 2層フレキ材料市場
1)市場概要(57)
2)フレックスリジット用2層フレキ材料市場(58)
3)主要メーカー生産能力(59)
4)製品寸法(60)
5)2層フレキ材料の用途(61)

材料メーカー事例(4社)
(1) 企業概要
(2) フレックスリジット、多層フレキ用材料と特徴
(3) 材料コスト
(4) 販売実績と予測
(5) プロセスと装置
(6) その他

7. フレックスリジットの需要家調査(71)
1)調査対象先一覧(71)
2)対象先一覧(71)
3)調査の要約(72)

個票
応用機器:DSC〜11社(73)
応用機器:PDA〜2社(95)

8. 特許(99)
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−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
フレックスリジット基板市場の現状と将来展望に関する調査

頒価
500,000円+税

発刊日
2003年02月28日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
200ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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