◆マルチクライアント調査レポート:2001年09月28日発刊

三次元実装エンベデッド回路基板の開発と将来動向に関する調査

−調査の背景−
  • 3次元実装はこれからのエレクトロニクス産業のキーテクノロジーである。中でも携帯電話、PDAなどの小型端末機器の高機能化に対応する技術として、基板内部に部品を埋め込むエンベデッド回路基板が注目されている。

  • なおかつエンベデッド回路基板は近い将来の先端セット機器の生産面でのコスト優位性を示す可能性を秘めた技術としても注目されている。今後、ビルドアップ基板からエンベデッド回路基板に切り替わるのは必至である。

  • 2006年がエンベデッド回路基板の市場開花(take off)の時期と予測されているが、本調査はエンベデッド回路基板を材料開発と基板製造プロセスの両面から技術分析しながら、市場ならびに需要家サイドのエンベデッド回路基板に対するニーズ動向を調査・分析・予測することによって、貴社企業戦略立案に役立つ基礎データを提供することを目的とする。

−調査対象−
1. プリント配線板メーカー有機系:8社
無機系:2社
2. 材料メーカー4社
3. エンベデッド回路基板想定ユーザー9社

−目次−
()内は掲載ページ
1. 三次元実装俯瞰図(業界マップ)(1)
1)俯瞰図及びトレンド(2)
2)エンベデッド回路基板の概要(3)
3)エンベデッド回路基板の特徴(4)
4)エンベデッド回路基板のトレンド(5)
2. エンベデッド回路基板市場(6)
1)エンベデッド回路基板開発状況(7)
2)業界マップ(8)
3)参入メーカーの開発ロードマップ(9)
4)エンベデッド回路基板/ビルドアップ基板市場規模推移予測(10)
(1)エンベデッド回路基板/ビルドアップ基板市場規模推移予測(10)
(2)メーカーシェア(11)
(3)種類別動向(12)
(4)用途別動向(13)
(5)大きさ、厚み別動向(14)
(6〉L/S、ビア接続、LCR形成方法別動向(15)
3.エンベデッド回路基板開発メーカー(有機系)(17)
A. まとめ(18)
1)参入企業(18)
2)エンベデッド回路基板開発の経緯(18)
3)エンベデッド回路基板開発ロードマップ(19)
4)開発された基板の機能特徴(19)
5)開発用途(19)
6)材料開発における課題(20)
7)エンベデッド回路基板商品化における基板業界想定(20)
8)開発・量産化における提携(21)
9)試作品の特徴(21)
10)有機系エンベデッド回路基板メーカーコメント集(22)

B. 個票編(25〜53)
主要企業8社、その他
共通調査項目
  • 企業概要
  • エンベデッド回路基板開発の経緯
  • エンベデッド回路基板開発ロードマップ
  • 開発基板の機能特徴
  • 開発用途
  • 材料開発における課題
  • エンベデッド回路基板商品化時期における基板業界想定
  • 開発・量産化における提携について
  • 試作品の特徴
  • その他

4. エンベデッド回路基板開発メーカー(無機系)(54)
A. まとめ
1)LTCC参入メーカー一覧(55)
2)LTCC市場規模推移予測(2000年〜2005年・2010年)(56)
3)LTCC用途別販売推移(2000年〜2005年・2010年)(57)
4)LTCC販売用途別ウェイト(2000年・2001年)(59)
5)LTCCメーカーシェア(2000年)(60)

B. 個票(61〜70)
主要企業2社
共通調査項目
  • 企業概要
  • エンベデッド回路基板特徴
  • エンベデッド回路基板開発の経緯
  • エンベデッド回路基板の開発ロードマップ
  • エンベデッド回路基板販売実績推移予測
  • 有機系基板開発動向

5. 材料技術動向(71)
A. まとめ(72)
1)材料メーカー概要(72)
2)エンベデッド回路基板材料取扱商品一覧と特徴(74)
3)材料開発ロードマップ(75)
4)材料加工プロセス特徴(77)
5)エンベデッド回路基板材料の販売実績推移/予測(78)
6)生産拠点(84)
7)メインユーザーの動向(85)
8)その他(88)

B. 個票編(89〜99)
主要企業4社
共通調査項目
  • 販売動向
  • 材料技術特徴
  • ユーザー動向
  • 価格
  • その他

6. セットメーカー動向(100)
A. まとめ(101)
1)小型化・軽量化・高機能化するセット品のロードマップ(101)
2)求められる基板サイズ・スペック(102)
3)エンベデッド回路基板採用の背景と実態(102)
4)エンベデッド回路基板想定仕様(開発のステップ)(102)
5)エンベデッド回路基板市場開拓方法(103)
6)セットに求められる受動部品(LCR)(103)
7)セット機器別エンベデッド回路基板の採用/評価動向の一覧(104)

B. 個票編(106〜134)
主要企業9社
共通調査項目
  • 企業概要
  • 対象製品の歴史と今後の方向性
  • コスト見解
  • 納期
  • その他

()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
三次元実装エンベデッド回路基板の開発と将来動向に関する調査

頒価
500,000円+税

発刊日
2001年09月28日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
134ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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