◆市場調査レポート:2001年11月30日発刊

新世代ネットワークデバイス&コンポーネンツ・セレクト

モバイルインターネット/ブロードバンド市場のキーテクノロジー分析レポート
−調査の背景−
  • エレクトロニクス業界のみならず、世の中全体にとって、今年2001年は長く記憶に留まる「大変な年」として終りを告げようとしている。

  • パソコン、携帯電話、半導体などを含めたIT全般のバブル現象が厚い黒雲のように世界を覆ってしまったし、それに追い討ちをかけるようにニューヨークの同時多発テロ事件が世界同時不況的な予兆と雰囲気を醸し出して、世界は未だに来年、再来年にかけての明るい展望を見い出せないでいる。ビン・ラディンにかけられた500万ドルの賞金やイチローのMVPの話題でお茶を濁す、或る種のあきらめを人々の心に与えてしまった。

  • 日本では日立、NEC、東芝、松下、ソニーなどエレクトロニクスの代表的な企業が軒並み人員削減計画を打ち出し、製造業はこぞって人件費の安い中国へ生産拠点を移している。

  • このような現象を見ていると、更に老齢化が進む日本の雇用は、この先どうなってしまうのか、背筋が寒くならないだろうか。

  • しかし冷静になって考えて見ると、いつの時代も新しい技術が世の中を作り変えて来たし、人々の生活に明るさをもたらして来た筈である。

  • 一見、先が不透明で沈滞しているエレクトロニクス業界にあって、果たしてそのような技術が存在しないのであろうか。この想いが本レポートの発刊につながったそもそもの動機である。

  • 或る部品のトータルとしての需要が減退していても、その中の一部の新しい品種は伸びているようなことは往々にしてあるし、新しいアプリケーション開拓を可能にする新技術が、凍てついた氷の割れ目から芽を出し始めていないかどうかへの期待感こそ重要な視点の筈である。それらの新しい技術とアプリケーションをチェックし、将来の展望を導き出すのが我々マーケッターの仕事だからである。

  • 従って、ブロードバンドなど新世代ネットワーク時代を背景に、これからの世の中を変えて行く技術とそれを応用する市場の動向こそ、今、我々が最も関心を持つべきマーケットである。

  • 本レポートはそのような先端技術とそれに関連する部品・材料を厳選(セレクト)したつもりだが、弊社の他資料との兼ね合いもあって、必ずしもそうでない部品も含まれているかもしれない。

  • 又、新しい品目については随所に特許情報も盛り込んだが、果たしてそれを役に立てて頂けるかどうか、不安を感じない訳ではないが、とにもかくにも新しいタイブのマーケティングレポートだと自負している。本レポートの諸データが貴社企業戦略立案のための判断材料になり得るなら望外の喜びである。

−調査目的−
  • 今回のレポートでは≪新世代ネットワーク≫の市場動向を追いながら、ネットワークを支えるキーテクノロジーやデバイス&コンポーネンツの市場動向とニーズを調査・分析・予測し、関連企業へのビジネスチャンスを具体的に提案することを目的とした。

−調査対象品目−
<1. キーテクノロジー>
1−1)LTCC技術
1−2)多層・積層技術
1−3)光学薄膜形成技術
1−4)超微細加工技術
1−5)光導波路技術
1−6)高密度実装技術
1−7)省エネルギー技術

<2. インフラ動向>
2−1)xDSL
2−2)FTTH
2−3)CATV
2−4)FWA
2−5)IMT-2000

<3. インターフェイスデバイス>
3−1)無線LANモジュール
3−2)Bluetoothモジュール
3−3)IrDA通信用デバイス
3−4)インターフェイスLSI
3−5)メモリーカード
3−6)PHS/携帯電話通信用カード
3−7)インターフェイス用コネクタ
3−8)メモリーカードコネクタ
<4. モジュール>
4−1)ETCモジュール
4−2)RFモジュール
4−3)GPSモジュール
4−4)携帯電話用高周波コンポーネンツ
4−5)TCXO
4−6)VCO

<5. オプトデバイス>
5−1)光アンプモジュール
5−2)光通信用モジュール
5−3)励起レーザーモジュール
5−4)WDMフィルム
5−5)光通信用レンズ
5−6)インターリーバ

<6. 電子部品>
6−1)誘電体チップアンテナ
6−2)エンベデット基板
6−3)過電流保護素子
6−4)電磁波吸収体
6−5)機能性高分子コンデンサ
6−6)ニオブコンデンサ
6−7)大容量セラミックコンデンサ
6−8)0603LCR

<7. その他>
7−1)有機EL
7−2)リチウムイオンポリマー2次電池

−目次−
()内は掲載ページ
I. 総括編(1)
1. 新世代デバイスとキーテクノロジーのイメージ(3)

2. エレクトロニクス/オプトエレクトロニクス製造技術の現状と方向性(4)

3. キーテクノロジーの概要(5)

4. キーテクノロジーのキーワード及び、そのポイント(6)

5. キーテクノロジーの詳細(7)

・テクノロジーの概要
・これまでの技術変遷
・技術ステージ
・関連企業/団体/研究機関/キーマン
・関連特許一覧
・応用製品
・ロードマップ(将来動向)

1)LTCC技術(7)
2)多層・積層技術(14)
3)光学薄膜形成技術(21)
4)超微細加工技術(27)
5)光導波路技術(38)
6)高密度実装技術(56)
7)省エネルギー技術(62)

6. キーテクノロジー採用状況(65)

7. インフラストラクチャの動向(67)
1)ブロードバンドネットワークイメージ(67)
2)海外インフラ動向(主要国のブロードバンドサービス加入者状況)(69)
3)国内インフラ動向(日本国内ブロードバンドサービス加入者状況/世帯普及率)(71)

8. インフラストラクチャの詳細(国内)(72)

・ネットワーク概要
・サービス図/システム図
・関連機器市場規模
・関連企業
・加入者の推移と予測と今後

1)xDSL(72)
2)FTTH(76)
3)CATV(80)
4)FWA(84)
5)IMT-2000(88)

9. インターフェイスの動向(91)

・インターフェイス別搭載機器数比較
無線LAN
Bluetooth
IrDA
IEEE1394
USB2.0
メモリーカード

10. アプリケーション別市場規模推移(93)

・キーデバイスのアプリケーション別市場規模推移

1)携帯電話(93)
2)PC(95)
3)PDA(97)
4)自動車(97)
5)オプトデバイス(97)
II. キーデバイス&コンポーネンツ個別市場編(99)

・製品定義
・参入企業一覧
担当セクション
生産拠点
・市場規模推移と予測
国内販売
海外販売
W/W販売
・主要メーカー別シェア
・採用アプリケーション内訳と今後の傾向
・価格動向
・製品ロードマップ
・その他(関連材料の動向、特許情報、関連サービスetc‥)

1. インターフェイスデバイス(99)
1−1)無線LANチップセット(101)
1−2)Bluetoothモジュール(107)
1−3)IrDA通信用デバイス(114)
1−4)インターフェイスLSI(118)
1−5)メモリーカード(123)
1−6)PHS/携帯電話通信用カード(129)
1−7)インターフェイス用コネクタ(134)
1−8)メモリーカードコネクタ(138)

2. モジュール(143)
2−1)ETCモジュール(145)
2−2)RFモジュール(150)
2−3)GPSモジュール(155)
2−4)携帯電話用高周波コンポーネンツ(160)
2−5)TCXO(165)
2−6)VCO(170)
3. オプト部品(175)
3−1)光アンプモジュール(177)
3−2)光通信用モジュール(183)
3−3)励起レーザーモジュール(189)
3−4)MUX/DEMUX(195)
3−5)インターリーバ(201)
3−6)光通信用レンズ(206)

4. 電子部品(213)
4−1)誘電体チップアンテナ(215)
4−2)エンベデット回路基板(220)
4−3)過電流保護素子(226)
4−4)電磁波吸収体(232)
4−5)機能性高分子コンデンサ(239)
4−6)ニオブコンデンサ(244)
4−7)大容量セラミックコンデンサ(249)
4−8)0603LCR(254)

5. その他(265)
5−1)有機EL(267)
5−2)リチウムイオンポリマー2次電池(273)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
新世代ネットワークデバイス&コンポーネンツ・セレクト

頒価
97,000円+税

発刊日
2001年11月30日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
277ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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