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『2026年 半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望』まとまる（2026/1/14発表 第26002号）
半導体用テープ・フィルムと搬送資材（容器や袋）の世界市場を調査
- ■2035年予測（2024年比）
- ■半導体用テープ・フィルムの世界市場 3,178億円（154.5％）
■半導体搬送資材の世界市場 5,684億円（170.9％）
高いクリーン性やカスタマイズ性が求められる先端半導体領域では高品質品が必須であるため、日本企業が高いシェアを維持する
マーケティング＆コンサルテーションの株式会社富士キメラ総研（東京都中央区日本橋 代表取締役 稲葉 視朗 03-3241-3490）は、生成AIの普及により世界的にデータセンター投資が活発化し半導体の需要が急増する中、その製造工程・搬送に使用され伸びている、半導体用テープ・フィルムと半導体搬送資材（容器や袋など）の世界市場を調査した。その結果を、「2026年 半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望」にまとめた。
この調査では、半導体用テープ・フィルム14品目、半導体搬送資材13品目を対象に市場の現状を明らかにし、将来を展望した。
- ■調査結果の概要
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■半導体用テープ・フィルムと半導体搬送資材の世界市場
2025年はスマートフォンやノートPCなどセット機器の需要が回復に向かっていることや、生成AI向けデータセンター投資の増加に伴い、半導体の出荷が大幅に伸びているため、半導体用テープ・フィルムや半導体搬送資材の市場は拡大している。特に、プラスチックドラムや仮固定用テープなど高クリーン性や先端パッケージ工程に対応する高付加価値商品の需要が伸びている。半導体製造拠点が海外に集中する中、半導体用テープ・フィルムや半導体搬送資材は国内生産が中心であり、日本企業の高品質性が強みとなって高いシェアを獲得している。
2026年以降は半導体市場の長期成長に伴い、引き続き拡大が予想される。中国での半導体市場の広がりを背景に、半導体用テープ・フィルムや半導体搬送資材の分野でも中国企業の台頭が進むとみられる。ただし、先端半導体領域では、非常に高いクリーン性やカスタマイズ性が求められるため高品質が必須であるため、日本企業が高いシェアを維持するとみられる。 - ■注目世界市場
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■DBG対応バックグラインドテープ
ウェハーの非回路形成面を研磨する際に回路形成面に貼り、研磨剤などから回路の損傷や汚染を防ぐために用いられる。2025年見込 2024年比 2035年予測 2024年比 90億円 103.4％ 174億円 2.0倍
チップや半導体パッケージを積み上げるためウェハーの薄型化が求められるLPDDRやNANDで使用されている。NANDは、スマートフォンやノートPCに加え、AI推論サーバーなどで採用が進んでいるため、この製品の需要も増えており、2025年の市場は90億円が見込まれる。
今後、AIスマートフォンの機種増加や車載用の需要増加でLPDDRが、AI推論サーバーの高速・大容量SSDの需要増加によってNANDが好調に推移すると予想される。そのため、この製品の需要も高まるとみられ、2035年の市場は2024年比2.0倍が予測される。 -
■仮固定用テープ
半導体デバイスの加工時に、一時的にガラスキャリアなどの台座に仮固定する際のテープを対象とする。国内では現状採用がないものの、日本メーカーの製造がほぼ100％である。2025年見込 2024年比 2035年予測 2024年比 84億円 94.4％ 295億円 3.3倍
FO-WLP／PLP、2.5D／3Dパッケージなど先端パッケージで使用される。2025年の市場は、Samsung ElectronicsのHBM(High Bandwidth Memory)の販売量減少の影響を受けて縮小が予想される。
2026年以降は、AIサーバー需要を背景に、AIサーバーや高性能計算機器を構成するHBM単体の使用増加に加え、層数が増えることも予想されるため、市場は大幅に拡大するとみられる。また、2028年頃より国内でも本格的な採用が始まり、市場拡大に繋がると予想される。 -
■プラスチックドラム
高密度ポリエチレンを用いたドラム缶であり、耐薬品性に優れることから主にCMPスラリーなどの運搬・保管に使用される。2025年見込 2024年比 2035年予測 2024年比 248億円 106.4％ 558億円 2.4倍
市場は、シリコンウェハーの需要に連動しており、微細化の進展とともに薬液の使用量が増加するため、拡大が続いている。2025年の市場は前年比6.4％増の248億円が見込まれる。
今後も生成AIサーバーやデータセンターなどの普及に伴って半導体需要はさらに高まり、また、微細化や配線数の増加などによって薬剤の使用量も増えるため、2035年の市場は2024年比2.4倍が予測される。
内容の詳細につきましては『2026年 半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望』をご覧ください。
- ■報道関係のお問い合わせは
- 富士キメラ総研広報担当 Tel. 03-3241-3473(窓口：富士経済グループ本社 広報部)
