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　マーケティング＆コンサルテーションの株式会社富士キメラ総研（本社：東京都中央区日本橋小伝馬町2−5　TEL：03-3664-5839　社長：田中 一志）は、大型LCD（液晶ディスプレイ）バックライトや次世代照明を筆頭に様々な光源・照明用途で成長著しいLED（発光ダイオード）関連世界市場を調査した。その結果を報告書「2011 LED関連市場総調査」にまとめた。
　報告書は上巻「アプリケーション・関連モジュール・発光デバイス編」、下巻「部品／材料・製造装置編」の二分冊となっている。上巻では、パッケージを中心にモジュール、照明機器、アプリケーションなど、LED関連市場の川下分野について調査・分析をした。下巻では、パッケージの構成材料である化合物半導体ウェハ、チップ、パッケージ材料、放熱部品材料、照明用拡散部品・材料、有機EL材料、光センサ用受光材料など、LED関連市場の川上分野について調査・分析をした。また、LED関連製造装置市場についても調査・分析を行った。

　なお、本調査では下図の様に、LEDの製造工程別に市場を定義・区分した。

　LEDの基板には、GaAs（ガリウム砒素）、GaP（リン化ガリウム）、サファイヤ、SiC（炭化ケイ素）などの「化合物半導体基板」を用いる。これをエピタキシャル成長させた、Al（アルミニウム）、P（リン）、In（インジウム）、Ga（ガリウム）、As（砒素）、N（窒素）の組み合わせからなる化合物半導体基板が「エピウェハ（エピタキシャルウェハ）」である。エピウェハをダイシング（チップの切り離し）すると「LEDチップ」になる。LEDチップにリードフレームを取り付け、封止材を使ってパッケージを封止したものが「LEDパッケージ」である。そして、用途に応じて他の部品とモジュール化したものが「LEDモジュール」である。最終的に、LEDモジュールがセット機器である「アプリケーション」に取り付けられる。

■調査結果の概要

1. LEDパッケージ（白色LED、有色LED）

		2010年	2015年予測	15年／10年比
販売数量		1,426億個	2,050億個	143.8％
	白色LED	501億個	965億個	192.6％
販売金額		9,904億円	1兆2,794億円	129.2％
	白色LED	7,514億円	1兆332億円	137.5％

　白色LEDと有色LED（GaN系、GaAs系）を合算した2010年のLEDパッケージ市場は、前年比32.9％増の1,426億個、同69.9％の9,904億円であった。
　急成長を遂げたのが白色LEDパッケージで、前年比159.6％増の501億個、同116.3％増の7,514億円と、共に2倍以上市場が拡大した。市場の拡大を牽引したのが、テレビ、PCモニタ、ノートPCなど大型LCDバックライト用途である。同用途は255億個で、白色LEDパッケージの用途先の50.9％を占めた。照明用途もLED照明が普及し始めたことから18億個で、3.6％を占めた。中小型LCDバックライト用途や携帯電話用フラッシュ・キー照明用途も、携帯電話市場の回復に伴って堅調であった。
　また、白色LEDパッケージの構成部品材料である可視光LEDチップ（GaN系）、封止材（シリコーン樹脂）、蛍光体、樹脂パッケージ、セラミックパッケージ、アルミベース銅張積層板などの市場も連動して大きく伸びた。
　今後の白色LEDパッケージ市場は、2010年の様な急成長は考えにくいものの、引き続き大型LCDバックライト用途や照明用途が拡大を牽引していく見通しで、2015年には2010年比92.6％増、同37.5％増が予測される。
　大型LCDバックライト用途は需要が一巡し市場が縮小していくと考えられるが、照明用途は世界的な省エネ機運と白熱灯からのシフト、また、光拡散や放熱対策、高効率化や低消費電力化などの技術進展、量産効果や製造工程のコスト削減による低価格化によってLED照明の普及が加速し、大幅な市場拡大が予測される。その他、自動車のランプ・ライトなど用途の拡大も期待される。
　一方、2010年の有色LEDパッケージ市場は、前年比5.1％増の925億個、同1.4％増の2,390億円であった。主要用途先である各種機器の指示灯・スイッチや装飾・イルミネーションの需要が回復したことから、2009年の前年割れから反転した。今後大きな伸びは期待できないものの、アプリケーションは多様にあり、市場は堅調に推移していく見通しである。

2. LED関連製造装置

2010年	2015年予測	15年／10年比
3,315億円	2,546億円	76.8％

　2010年のLED関連製造装置（12品目）市場は、前年比186.3％増の3,315億円となった。大型LCDバックライト用途の需要急増に伴って、台湾、韓国などのメーカーが生産能力の増強の設備投資を行ったことが急伸の要因である。中でもMOCVD（Metal Organic Chemical Vapor Deposition）※製造装置が前年比272.9％増の1,790億円と大幅に伸ばした。
　直近では中国の受注拡大や受注残などがあるものの、今後はメーカーの投資が慎重になり、特に金額の大きいMOCVD製造装置が大きく落ち込む見通しであることから、LED関連製造装置市場は縮小に転じると予測される。

※原料ガス状物質に有機金属化合物系を使用する有機金属化学気相蒸着法で、薄膜原料を高温中で反応させて基板上に成膜する。

内容の詳細につきましてはこちらのページ（上巻、下巻）をご覧ください。

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