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■注目市場予測

• 裸眼方式3Dディスプレイ：「ニンテンドー3DS」発売で飛躍的拡大、11年は10年比54倍
• 非接触通信IC：スマートフォン始め携帯電話へNFCチップ搭載進み、15年は10年比18倍

　マーケティング＆コンサルテーションの株式会社富士キメラ総研（本社：東京都中央区日本橋小伝馬町2−5　TEL：03-3664-5839　社長：田中 一志）は、電子部品・材料109品目の世界市場を調査した。その結果を報告書「2011 有望電子部品材料調査総覧（上下巻）」にまとめた。
　この報告書では、今後の成長が期待される電子部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向などを調査・分析し、市場を網羅的に捉えた。また、これらの応用機器（アプリケーション）の市場も調査・分析した。

　上巻「環境・グリーン部材編」は、パワーモジュール部材（9品目）、創エネルギー用部品（6品目）、創エネルギー用材料（10品目）、畜電池用部材（13品目）、エコ照明用部材（7品目）、コンデンサ（3品目）、スマートグリッド用部材（7品目）の計55品目の電子部品・材料市場を取り上げた。また、携帯電話など計5品目のアプリケーション市場も取り上げた。
　下巻「エレクトロニクス部材編」は、実装用部材（7品目）、半導体・関連部材（11品目）、フラットパネル用部材（10品目）、通信用部材（9品目）、映像用部材（5品目）、医療機器用部品（4品目）、センサ（5品目）、ノイズ・熱対策用部材（3品目）の計54品目の電子部品・材料市場を取り上げた。また、デスクトップPCなど計5品目のアプリケーション市場も取り上げた。

■調査結果の概要

　2010年の電子部品・材料市場は、多くの品目の需要が回復してきており、2008年秋以降の世界的な景気後退の影響で落ち込んだ2009年から反転すると見込まれる。
　2015年に2010年比10倍以上の市場拡大が予測される有望性の非常に高い電子部品・材料は、エネルギー密度が高く高出力な「リチウムイオンキャパシタ」、EV市場の拡大と連動していく「自動車用リチウムイオン電池」とその部材（正極材料、負極材料、電解液、セパレータ）、眼鏡方式に加え任天堂「ニンテンドー3DS」発売を契機に裸眼方式の拡大が期待される「3Dディスプレイ」、ミリ波を用いた1Gbit／s以上の高速無線伝送を実現する「ミリ波通信モジュール」、モバイル機器の高密度実装・低背化・高性能化に対応する「部品内蔵基板」などが挙げられる。

■注目電子部品・材料 世界市場

1. 裸眼方式3Dディスプレイ【フラットパネル用部材】

2010年見込	2011年予測	2015年予測	15年／10年比
14億円	749億円	3,585億円	256.1倍

　裸眼方式3Dディスプレイは、専用の眼鏡を必要とせず、裸眼で立体視（3D）視聴が出来るディスプレイを対象とした。複数の方式があり、用途やディスプレイサイズによって採用方式が異なる。現状では10インチまでのモバイル機器が中心で、パララックスバリア方式が最も多く採用されており、そのほか、裸眼視差分割方式、レンチキュラーレンズ方式などが採用されている。
　2010年の市場は、搭載機器がまだ少なく、また、2009年に発売された日立製作所製au（KDDI）向け携帯電話端末の終売の反動もあり、前年比22.2％減の14億円が見込まれる。2010年はサムスン電子の携帯電話端末や、富士フイルムのデジタルスチルカメラが製品化された。更に12月にはNTTドコモとソフトバンクモバイル向けのシャープ製スマートフォンが発売されたほか、インテグラルイメージング方式を採用した世界初の裸眼3D液晶テレビである東芝「グラスレス3Dレグザ」が発売された。後者は現状では数少ない10インチ以上の大型ディスプレイであり、モバイル機器以外での裸眼3Dディスプレイの採用拡大も注目される。
　2011年は前年に発売が相次いだ流れに加え、2月末に「ニンテンドー3DS」の発売が予定されており、前年比53.5倍の749億円と飛躍的な市場拡大が予測される。2012年には1,000億円を突破し二桁成長で拡大が続くと予測される。携帯電話端末を始めとしたモバイル機器ではパララックスバリア方式の適性が高く採用が進む見通しであるが、各方式とも長所・短所がありアプリケーションの適性に合せてすみ分けがされていくと考えられる。

2. 非接触通信IC【通信用部材】

2010年見込	2011年予測	2015年予測	15年／10年比
83億円	209億円	1,499億円	18.1倍

　非接触通信ICは、携帯電話端末及びその他モバイル機器に搭載される非接触のICチップで、Type A、Type B、FeliCaの各方式と、これら3方式の上位規格で各方式と互換性のある短距離無線規格NFC（Near Field Communication）に準拠したものを対象とした。
　これまで市場は日本国内の携帯電話端末用途（FeliCaチップ搭載の“おサイフケータイ”）が中心だったが、海外においても徐々に市場が立ち上がり始めていることから、2010年は前年比23.9％増の83億円が見込まれる。
　2011年の市場は前年比2.5倍の209億円と大幅に拡大し、2015年には2010年の18.1倍、約1,500億円の市場規模に達すると予測される。日本国内のみならず海外でもスマートフォンを中心に携帯電話端末やノートPC、タブレット端末などで搭載が増加していくことや、電子マネー決済のほか、双方向通信や個人認証など用途の拡大が市場を牽引すると考えられる。
　現状ではFeliCaチップが市場の大半を占めているが、今後はNFCチップがシェアを伸ばしていく見通しである。ノキアがスマートフォンへのNFCチップ搭載を表明しているほか、グーグルのOS「Android」もバージョン2.3でNFCチップをサポートしている。

3. 携帯電話用アプリケーションプロセサ【半導体・関連部材】

2010年見込	2011年予測	2015年予測	15年／10年比
1兆446億円	1兆1,800億円	1兆5,900億円	152.2％

　携帯電話用アプリケーションプロセサは、マルチメディア機能を処理するアプリケーションプロセサ（AP）及びグラフィックプロセサ（GP）を対象とした。通信機能を処理するベースバンドプロセサ（BB）は除いたが、BB とAPが一体化したチップセット（BB＋AP）は対象に含んだ。APは音声通信以外のアプリケーションデータなどの処理を行うデバイスであり、CPUコアを内包しプロセサ内で処理が完結する。GPはBBもしくはAPの処理を補完する。 　2010年の市場は、前年比10.9％増の1兆446億円が見込まれる。携帯電話端末市場の回復に加え、スマートフォンの急拡大によってデータ処理性能の向上が要求され、価格の高い高機能プロセサの需要が増えている。 　2011年の市場は前年比13.0％増の1兆1,800億円と引き続き二桁成長を維持し、2015年には2010年比52.2％増の1兆5,900億円が予測される。ボリュームゾーンの携帯電話端末では省スペース化・低コスト化実現のためデバイスの集積化が進んでおり、BB＋APが採用されていくと考えられる。一方、高機能・高性能なスマートフォンに代表されるハイエンド端末では、APへの負荷が増えることから、APとBBを各々単体で搭載しパフォーマンスを向上させる傾向がみられる。

内容の詳細につきましてはこちらのページ（上巻、下巻）をご覧ください。

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