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| −調査の背景− |
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- 2010年頃より半導体産業をけん引してきたスマートフォンの市場では、半導体の集積化や微細化などによって低価格で高性能な端末が製造できるようになりコモディティ化が加速した。これは結果的に中国ブランドメーカーの台頭を引き起こし、低価格モデルの市場拡大につながった。巨大マーケットである中国市場ではこのような中国ブランドメーカーによる価格攻勢が激しく、AppleやSamsung Electronicsなどの一部メーカーを除く多くのグローバルメーカーが苦戦している。中国以外の新興国市場においても同様の傾向がみられており、現行のスマートフォンの市場が成熟期を迎えつつある状況となっている。
- 半導体産業は、社会に大きな変化をもたらす新製品の登場により、成長を続けてきた。スマートフォン以前はポータブルオーディオやデジタルカメラ、携帯電話などのデジタル機器であった。スマートフォンもこれらの機器と同じように成熟期を迎えつつあるが、すでにポストスマートフォンとして次世代を担うであろう製品が市場を形成しつつあり、新たな半導体産業のけん引役として注目されている。具体的には、IoT、ウェアラブル、自動車の電子化などである。
- IoT社会では、さまざまな機器がインターネットにつながりインテリジェントに制御される。キーワードはミックスドシグナルなどの通信デバイス技術や高性能マイコン、セキュリティ性の高さ、高信頼性などである。サーバーでは高容量メモリーが求められる。重要となるのは、ウェアラブル機器ではこれらに加えて集積化、微細化などによる小型・低消費電力化、センサー技術であり、自動車の電子化ではセンサー技術、高速・高性能処理技術、無線通信技術などである。これまでスマートフォン向けで求められてきた半導体技術とは異なる技術も求められていく。
- こうした中、各半導体関連プレーヤーは重要技術の獲得およびシナジー効果、顧客開拓、資金調達などの目的でアライアンスや買収を進めており、来るべきIoT社会やウェアラブル時代、自動運転社会に対応し始めている。また中国における半導体産業育成政策の後押しなどにより中国系半導体メーカーの存在感も高まっており、中国メーカーとの競合や提携に対する注目度も高まっている。
- 本調査資料では、このような市況を踏まえ、大手半導体関連プレーヤーを中心に、各社の動向や戦略をまとめた。またIoTやウェアラブル、自動車の電子化に向けて注目される半導体デバイス／パッケージおよび半導体関連材料について市場調査を行った。
- 本調査資料が関係各位の今後の事業戦略立案・展開において、役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- 本調査資料は、半導体に関わる企業の動向、半導体デバイスおよびパッケージ、半導体関連材料について調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象企業／品目
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| 企業 | IDM | 12社 | Intel、Samsung El.、Micron Technolgy、SK Hynix、Texas Intruments、東芝、STMicroelectronics、ルネサス エレクトロニクス、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、ソニー、Freescale Semiconductor |
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| ファブレスLSIメーカー | 6社 | Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Xilinx、Spreadtrum、Leadcore |
| ファウンドリー | 5社 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、GLOBALFOUNDRIES、United Microelectronics Corporation、Semiconductor Manufacturing International Corporation、TowerJazz |
| OSAT | 5社 | Advanced Semiconductor Engineering、Amkor Technology、Siliconware precision Industries、Jiangsu Changjiang Electronics Technology、ジェイデバイス |
| 注目半導体デバイス／パッケージ | 8品目 | CPU、DRAM、NAND、イメージセンサー、MEMSデバイス、車載マイコン、レギュレーター、ウェハレベルチップスケールパッケージ |
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| 半導体関連材料 | 7品目 | シリコンウェハ、CMPスラリー、半導体用レジスト、high-k材料、フリップチップ基板、封止材料／アンダーフィル、バッファコート／再配線用材料 |
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| −調査項目− |
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- ■企業事例
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- 1. 企業プロフィール
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1) フェイスシート
2) 業績
3) 半導体事業の体制と特長
- 2. 半導体事業の状況
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1) 主要半導体製品一覧
2) 半導体事業の製品別売上状況
3) 半導体事業の今後の取り組み
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- 3. 生産状況
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1) 主要拠点
2) 主要製品における生産プロセスの方向性
3) ウェハサイズ別生産数量
4) プロセスルール別生産数量
- 4. 主要半導体製品の事業状況
- 5. 主要な設備・部材の調達状況
- 6. 主な生産委託／アライアンス時の状況
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1) 主な生産委託関係
2) アライアンスの状況
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- ■注目半導体デバイス／パッケージ
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- 1. 製品概要
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1) 製品概要／定義
2) 採用プロセスの現状
3) 製品ロードマップ
- 2. 市場概要
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1) 市場規模推移・予測（2013年実績〜2019年予測）
2) 価格動向（2015年Q1時点）
3) 用途別ウェイト
4) 主要用途の動向
5) タイプ別出荷動向
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- 3. メーカー動向
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1) メーカーシェア
2) 主要メーカーの動向
3) サプライチェーン
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- ■半導体関連材料
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- 1. 製品概要
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1) 製品概要／定義
2) 使用部位およびプロセス
3) 製品ロードマップ
- 2. 市場概要
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1) 市場規模推移・予測（2013年実績〜2019年予測）
2) 価格動向
3) 用途別ウェイト
4) 主要用途の動向
5) タイプ別出荷動向
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- 3. メーカー動向
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1) メーカーシェア
2) 主要メーカーの動向
3) サプライチェーン
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| −目次− |
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- I. 総括と注目トピックス（1）
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1. 各半導体業界の市場規模と将来展望（3）
2. 半導体の全体市場動向と売上ランキング（4）
3. 主要半導体関連プレーヤーの戦略／提携および中国市場の動向（9）
4. 半導体後工程業界の動向（12）
5. 中国パッケージメーカーの動向（19）
6. 国内半導体業界の動向（22）
7. IoT社会を支える注目半導体デバイス（24）
8. CPU業界の動向と微細化ロードマップ（27）
9. メモリー市場の変遷と大容量化の動向（32）
10. 主要半導体前工程材料の動向（36）
- II. 企業事例（39）
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1. IDM（41）
1.1 Intel（43）
1.2 Samsung El.（49）
1.3 Micron（56）
1.4 SK Hynix（63）
1.5 TI（70）
1.6 東芝（75）
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1.7 STMicroelectronics（81）
1.8 ルネサス エレクトロニクス（86）
1.9 Infineon（93）
1.10 NXP（100）
1.11 ソニー（106）
1.12 Freescale（112）
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2. ファブレスLSIメーカー（119）
2.1 Qualcomm（121）
2.2 Broadcom.（126）
2.3 MediaTek（130）
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2.4 Xilinx（135）
2.5 Spreadtrum（139）
2.6 Leadcore（143）
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3. ファウンドリー（147）
3.1 TSMC（149）
3.2 GLOBALFOUNDRIES.（154）
3.3 UMC（158）
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3.4 SMIC（163）
3.5 TowerJazz（168）
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4. OSAT（173）
4.1 ASE（175）
4.2 Amkor.（180）
4.3 SPIL（185）
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4.4 JCET（190）
4.5 ジェイデバイス（196）
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- III. 注目半導体デバイス／パッケージ（201）
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1. CPU（203）
2. DRAM.（211）
3. NAND（218）
4. イメージセンサー（223）
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5. MEMSデバイス（231）
6. 車載マイコン（236）
7. レギュレーター（241）
8. WLCSP（Fan-In／Fan-Out）（245）
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- IV. 半導体関連材料（253）
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1. シリコンウェハ（255）
2. CMPスラリー（259）
3. 半導体用レジスト（264）
4. high-k材料（271）
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5. フリップチップ基板（277）
6. 封止材料／アンダーフィル（285）
7. バッファコート／再配線用材料（294）
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- V. 各社のライン一覧（299）
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1. IDM（301）
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2. ファウンドリー（304）
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