◆マルチクライアント調査レポート：2009年09月30日発刊
エレクトロニクス低温プロセス技術と潜在マテリアル市場に関する調査
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次世代アプリケーションの低コスト化を可能とするプロセス革新技術の応用市場性 |
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| −調査のポイント− |
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- (1) 低温プロセス取組み事例の抽出
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- プロセス技術の概要
- 取組み事例の抽出
- 取組み主体・グループ構成の抽出
- プロセス技術の現状と今後の進展動向
- (2) 低温プロセス応用による潜在関連材料、市場規模の把握
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- 関連材料メーカーの抽出
- プロセス技術に対する見解（可能性、メリット、他）
- プロセス技術適用へ向けた取組みの有無・動向
- プロセス技術適用による創出市場規模
- 技術適用の課題・問題点
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| −目次− |
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- I. 分析編（1）
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- 1. 低温プロセス技術概要（2）
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1) 低温プロセスの捉え方（2）
2) 応用用途別にみる現行、目標プロセス温度（3）
3) 低温プロセスの主な基盤技術の抽出（4）
4) 基盤技術概要と応用用途（5）
5) 低温プロセス訴求要因と適用メリット（6）
- 2. 主要取組みグループ（企業・研究機関・大学）一覧（7）
- 3. 低温プロセス応用市場の展望（8）
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1) 低温プロセス応用市場ロードマップ（8）
2) 用途別対既存市場ウエイト比推移（9）
- 4. 用途別低温プロセス動向一覧（10）
- 5. 低温化以外の要求特性（11）
- 6. 低温プロセス応用による潜在マテリアルの抽出と動向（12）
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1) 潜在マテリアルの展望（12）
2) 品目別潜在マテリアルの動向（13）
- 7. プロセス低温化のアプローチ手法（17）
- 8. 有望用途アプリケーション（18）
- 9. 課題・問題点（19）
- II. 用途別市場編（20）
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1. LCD（21）
2. 有機EL（26）
3. 電子ペーパー（30）
4. 色素増感太陽電池（34）
5. 有機薄膜太陽電池（38）
6. 回路基板（FPC）（42）
- ■共通調査項目
- 応用技術概要、関連企業・団体、ロードマップ/市場動向、低温化訴求要因、採用材料変遷動向、今後の方向性
- III. ケーススタディ編（46）
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■パネル・モジュールメーカー（47）
1. 日立製作所（48）
2. 日本電気（54）
3. ブリヂストン（59）
4. 凸版印刷（63）
5. 大日本印刷（68）
6. セイコーエプソン（72）
7. コニカミノルタホールディングス（76）
8. ペクセル・テクノロジーズ（79）
9. シャープ（83）
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10. 富士電機アドバンストテクノロジー（85）
11. 産業技術総合研究所（88）
12. TRADIM（91）
13. 東北大学（96）
14. 島根大学（99）
15. 東京大学（104）
16. 東京工業大学（106）
17. 高知工科大学（109）
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- ■共通調査項目
- 低温プロセス技術応用事例、適用状況と採用材料動向、事業化想定時期・規模、課題・問題点、今後の方向性
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■材料メーカー（111）
1. 三菱樹脂（112）
2. 東レ（115）
3. 帝人（119）
4. グンゼ（123）
5. 宇部興産（126）
6. 三菱ガス化学（129）
7. 日本電気硝子（133）
8. 旭化成（137）
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9. 三菱化学（140）
10. 住友化学（143）
11. エイチ・シー・スタルク（146）
12. 日立化成デュポンマイクロシステムズ（149）
13. ハリマ化成（152）
14. DIC（155）
15. 東洋紡績（157）
16. 昭和電工（159）
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- ■共通調査項目
- 事業概要、低温プロセス技術と採用材料への見解、プロセス適用想定時期・規模、課題・問題点、今後の方向性
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