◆マルチクライアント調査レポート:2009年09月30日発刊

エレクトロニクス低温プロセス技術と潜在マテリアル市場に関する調査

次世代アプリケーションの低コスト化を可能とするプロセス革新技術の応用市場性
−調査の背景−
  • 次世代アプリケーションとして期待されるフレキシブルデバイスに対する研究・開発が各所で旺盛に取り組まれている。しかし、コアとなるTFT回路形成には高温プロセスが要され、関連材料を含めてのトータルコストが高い点などが課題となっている。
  • また、高密度実装技術の世界でも、半導体コート剤や層間絶縁膜、導電性ペーストの硬化温度が非常に高いため、その硬化工程において、シリコンウエハの反りやクラックの発生などが生じる等の問題が起きている。
  • これらの問題の解決手段として、低温TFT回路形成、低温硬化プロセス、低融点ハンダ技術などの低温加工プロセス技術の応用が有望視、関連業界で高まりをみせており、一部では既に実用化レベルに達している。
  • 低温加工プロセス技術の実用化は、従来の採用関連材料にも大きな影響を及ぼす。一例では、フレキシブルデバイスの実現に向け、高耐熱プラスチックフィルム・基板がトライアルをみせているが、本技術の適用により汎用エンプラレベルでの材料で充足する可能性も考えられ、これは、同時に大幅なコストメリットを創出することに繋がる。
  • 本調査企画では、これら低温加工プロセス技術に焦点をあて、その現状と今後の進展動向、実用化に向けた課題・問題点、及び潜在マテリアル市場を把握、明確化することを目的とした。
    なお、低温化プロセスの捉え方、市場予測等は富士キメラ総研独自の推定に拠るものとする。
−調査のポイント−
(1) 低温プロセス取組み事例の抽出
  • プロセス技術の概要
  • 取組み事例の抽出
  • 取組み主体・グループ構成の抽出
  • プロセス技術の現状と今後の進展動向
(2) 低温プロセス応用による潜在関連材料、市場規模の把握
  • 関連材料メーカーの抽出
  • プロセス技術に対する見解(可能性、メリット、他)
  • プロセス技術適用へ向けた取組みの有無・動向
  • プロセス技術適用による創出市場規模
  • 技術適用の課題・問題点
−目次−
I. 分析編(1)
1. 低温プロセス技術概要(2)
1) 低温プロセスの捉え方(2)
2) 応用用途別にみる現行、目標プロセス温度(3)
3) 低温プロセスの主な基盤技術の抽出(4)
4) 基盤技術概要と応用用途(5)
5) 低温プロセス訴求要因と適用メリット(6)
2. 主要取組みグループ(企業・研究機関・大学)一覧(7)
3. 低温プロセス応用市場の展望(8)
1) 低温プロセス応用市場ロードマップ(8)
2) 用途別対既存市場ウエイト比推移(9)
4. 用途別低温プロセス動向一覧(10)
5. 低温化以外の要求特性(11)
6. 低温プロセス応用による潜在マテリアルの抽出と動向(12)
1) 潜在マテリアルの展望(12)
2) 品目別潜在マテリアルの動向(13)
7. プロセス低温化のアプローチ手法(17)
8. 有望用途アプリケーション(18)
9. 課題・問題点(19)
II. 用途別市場編(20)
1. LCD(21)
2. 有機EL(26)
3. 電子ペーパー(30)
4. 色素増感太陽電池(34)
5. 有機薄膜太陽電池(38)
6. 回路基板(FPC)(42)
共通調査項目
応用技術概要、関連企業・団体、ロードマップ/市場動向、低温化訴求要因、採用材料変遷動向、今後の方向性
III. ケーススタディ編(46)
パネル・モジュールメーカー(47)
1. 日立製作所(48)
2. 日本電気(54)
3. ブリヂストン(59)
4. 凸版印刷(63)
5. 大日本印刷(68)
6. セイコーエプソン(72)
7. コニカミノルタホールディングス(76)
8. ペクセル・テクノロジーズ(79)
9. シャープ(83)
10. 富士電機アドバンストテクノロジー(85)
11. 産業技術総合研究所(88)
12. TRADIM(91)
13. 東北大学(96)
14. 島根大学(99)
15. 東京大学(104)
16. 東京工業大学(106)
17. 高知工科大学(109)
共通調査項目
低温プロセス技術応用事例、適用状況と採用材料動向、事業化想定時期・規模、課題・問題点、今後の方向性
材料メーカー(111)
1. 三菱樹脂(112)
2. 東レ(115)
3. 帝人(119)
4. グンゼ(123)
5. 宇部興産(126)
6. 三菱ガス化学(129)
7. 日本電気硝子(133)
8. 旭化成(137)
9. 三菱化学(140)
10. 住友化学(143)
11. エイチ・シー・スタルク(146)
12. 日立化成デュポンマイクロシステムズ(149)
13. ハリマ化成(152)
14. DIC(155)
15. 東洋紡績(157)
16. 昭和電工(159)
共通調査項目
事業概要、低温プロセス技術と採用材料への見解、プロセス適用想定時期・規模、課題・問題点、今後の方向性
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
エレクトロニクス低温プロセス技術と潜在マテリアル市場に関する調査

頒価
500,000円+税

発刊日
2009年09月30日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
160ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ