◆マルチクライアント調査レポート:2003年03月27日発刊

エレクトロニクス用ハイバリア材料の市場展望

ガスバリア材料のエレクトロニクス分野需要の方向性を探る
−調査の背景−
  • エレクトロニクス製品の開発において樹脂材料は様々な形態、形状において積極的な貢献を果たしてきたが、近年ディスプレイデバイスを中心に回路内部の物性を湿気等の外気の影響から保護するガスバリア機能を付与した機能材料が注目されている。

  • エレクトロニクス用途でのガスバリア材料の利用では目的に応じて耐熱性、光学特性、表面平滑性、フレキシブル性等の機能が要求される。液晶や次世代ディスプレイとして注目される有機ELではガラス基板に替わるものとして透明性が重視され、光学特性に優れた透明系エンプラ樹脂をベース材にガスバリア機能付与の研究開発が進められている。

  • 本調査企画ではこれらガスバリア機能プラスαの付加価値化によってエレクトロニクス用途開拓を進めるハイバリア材料を対象に、将来需要の方向性を明確化するために、調査を行い、透明蒸着フィルム・シートやシールド材料を中心にエレクトロニクス用途でのハイバリア材料需要の方向性について分析予測を実施するものである。

  • それにより、当該ハイバリア材料関連各位のマーケット展開において参考となるベースデータを製作提供することを目的とした。

−調査のポイント−
  • エレクトロニクス用ハイバリア材料のメーカー参入状況の把握

  • エレクトロニクス用ハイバリア材料需要先製品(部品)市場規模の予測

  • エレクトロニクス用ハイバリア材料の種類別市場規模予測

  • ガスバリア機能付与方法の把握

  • 主要用途先製品別ハイバリア材料の開発動向の把握

  • 材料種類別の問題点及び課題点の抽出、把握

  • エレクトロニクス用ハイバリア材料市場の方向性の明確化

−目次−
()内は掲載ページ
I. 総括編 (1)

1. エレクトロニクスバリア材料の市場概要(2)
1)業界構造(3)

2. 主要エレクトロニクス製品におけるバリア材料位置付け(4)

3. エレクトロニクス用ハイバリア技術の分類及び材料別メーカー開発状況(5)
1)有機ELディスプレイにおけるバリア材料(7)
2)LCDにおけるプラスチック基板(10)

4. エレクトロニクス用ハイバリア材料開発状況(12)
1)ハイバリア用途先製品の技術ロードマップ(12)
2)ハイバリア材料の技術開発ロードマップ(13)
(1) プラスチックフィルム基板(13)
(2) 封止技術(14)
3)用途先別製品別ハイバリア材料の開発実用化状況(15)
(1) プラスチック基板(15)
(2) 封止缶(16)
4)ハイバリア機能付与方法の動向(18)
5)ガスバリア性の測定方法(20)
6)LCD、有機ELD用プラスチック基板、封止缶の開発上の課題点(22)

5. エレクトロニクス用ハイバリア材料の需要動向(23)
1)用途先別エレクトロニクス製品の需要予測(2002年〜2006年・2010年予測)(23)
2)有機ELDの有望用途(25)
3)ハイバリア材料の需要規模予測(2002年〜2006年・2010年予測)(27)
4)既存材料との競合・棲み分けのポイント(28)
(1) 基板(28)
(2) 封止技術(29)

6. ハイバリア材料の価格動向(30)

II. ケーススタディ編(31)

1. 集計(32)
1)ガスバリア薄膜関連企業(32)
2)プラスチック基板メーカー(34)
3)有機ELメーカー(35)
4)その他関連企業(36)
5)ディスプレイメーカー(38)

2. ガスバリア薄膜関連企業(39)
(調査対象企業11社)

3. プラスチック基板メーカー(79)
(調査対象企業5社)

4. 有機ELメーカー(100)
(調査対象企業5社)

5. その他関連企業(109)
(調査対象企業14社)

6. ディスプレイメーカー(134)
(調査対象企業10社)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
エレクトロニクス用ハイバリア材料の市場展望

頒価
400,000円+税

発刊日
2003年03月27日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
147ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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