◆市場調査レポート:2003年03月31日発刊

2003 高機能・高付加価値モジュール総調査

デジタル機器、ワイヤレス、モバイル、車載電装マーケットの市場分析と予測
−調査の背景−
  • 電子部品業界では「部品単品のビジネスは高付加価値が得られない」とする考え方が根強い。そのため、モジュールやユニットの状態にして販売してみたらどうだろうという発想がいつの時代にも強く、ハイブリッドICを初め、幾多の発想が絶えず浮かんでは消えて来た。

  • しかし、安易にICやLCRを外部から購入して基板の上にマウントし、一つのモジュールやユニットにしたからといって、果たして収益率が上がるものだろうか。

  • 当然のことながら応えは否である。売上単価に占める買入部品代や材料費のウエイトがやたらに高くなって、営業利益が取れない。ただし、幾つかのキーデバイスを社内調達出来れば幾分話は違ってくるが。

  • それでは高付加価値・高機能モジュールはどこに存在するのか。また、どういうセット機器にその種のモジュールが使われており、将来の市場性がどれほどのものなのか。それらのモジュールの市場実態を調査分析するのが、「2003 高付加価値・高機能モジュール総調査」の発刊目的である。

  • エレクトロニクス業界はご承知のように「ワイヤレス」「デジタル」「モバイル」の時代である。それらの製品は現代経済と、それを鋭く反映した市場原理の真っ只中にあって、いずれもライフサイクルが極端に短くなり、絶えざる技術革新の元で製品の改良が求められている。セットメーカーは回路の特定部分をモジュール化し、外部発注したいと考えているし、それを設計から請負ってくれる<友軍的企業集団>の登場を待ち望んでいる。

  • 「高付加価値・高機能モジュール」はそのような市場背景で生まれる。しかし、先発メーカーが後発メーカーに地位を奪われる恐怖に絶えず脅かされている現代の企業競争関係においては、いかに優れたモジュールであろうとも、たちまちにして過当競争の波にもまれ、並みのモジュールに変質してしまうのは仕方ないとしても、中には、画期的な技術を背景に恒常的に高付加価値を期待できるモジュールがある筈で、本レポートはそのようなモジュールの市場をサーベイし、ビジネスとしての成功の秘訣を探ろうとしたものである。痒いところまで手が届くまでには至っていないかもしれないが、本レポートの諸データが貴社企業戦略立案に役立つことを心から希望して、巻頭の言葉にかえたい。

−調査目的−
  • 近年、携帯電話やモバイル機器、車載電装分野でいわゆる電子部品モジュールのニーズが増えているが、その高付加価値性ならびに高機能性を分析しながら、主要分野における電子部品モジュールの市場実態を詳細に調査することによって、部品ビジネス拡大に役立つ基礎データを提供することを目的とした。

−調査対象品目−
A. ワイヤレス全般(携帯・PDA・ノートPC他)に使用されるモジュール 8品目
B. 携帯中心に使用されるモジュール 4品目
C. 家電・AVに使用されるモジュール 6品目
D. 表示関連に使用されるモジュール 5品目
E. 車載電装分野に使用されるモジュール 6品目
F. 電源関連に使用されるモジュール 2品目
G. その他のモジュール 9品目
合計 40品目

−調査項目−
1. 製品定義
2. 参入企業一覧
3. 事業ステージ
4. 商品ライン
5. 販売実績と今後の予測(2001年〜2007年)
6. 主要メーカー別販売数量とシェア(2002年実績)
7. アプリケーション別シェア(2002年実績)
8. 価格動向
9. 代表的製品の部品点数(事例)
10. 主要メーカーの展開動向(販売戦略など)
11. 技術課題
12. 製品の高付加価値性とビジネス展望

−目次−
()内は掲載ページ
I. 調査結果の要約(1)

1. モジュールの定義、分類と位置付け(3)
1)モジュールの分類(3)

2)モジュールの変遷と今後(4)
(1) これまでの変遷と今後のモジュール(4)
(2) 特定企業のモジュールビジネスの変遷(5)
(3) 富士キメラ総研が過去まとめたデータ(6)

3)モジュールのポジショニング(7)

4)今回調査したモジュールのマーケット(8)

5)各種モジュールの収益性(事例)(9)

6)有望モジュール(10)

7)新しいモジュールの可能性(12)

8)モジュールの将来技術(13)
(1) LTCC技術(13)
(2) 三次元実装技術(主に樹脂系部品内蔵基板)(14)
   (i) 電子部品内蔵樹脂系基板の概況(14)
   (ii) 部品内蔵の技術(14)
   (iii) 部品内蔵基板の取り込み状況(15)

9)モジュールビジネス成功のための提言(16)
(1) モジュールの形態別、ビジネスポイント(16)
(2) 提言(17)

II. 集計と総合分析(19)

1. 調査対象品目(21)

2. 参入企業一覧(23)

3. 製品プロフィール(27)

4. 部品点数(31)

5. 市場規模推移(2001年〜2007年)(33)
1)数量ベース(33)
2)金額ベース(35)

6. 平均単価(37)

7. 販売シェア(29品目)(38)

8. モジュールの収益性に対する主要メーカーの見解(44)

9. ランキング分析(45)
1)市場規模/今後の成長性(2002年実績ベース)(45)
2)市場規模/単価(46)
3)市場規模/収益性(47)
4)市場の成長性/収益性(48)
5)3〜5年後の市場規模/3〜5年後の収益率(49)

III. 個別モジュールの市場分析(51)

A. ワイヤレス全般(53)
1. 無線LANモジュール(11b)(55)
2. 無線LANモジュール(11a/11g/11ab/11h)(59)
3. Bluetoothモジュール(LTCC)(66)
4. Bluetoothモジュール(SMD)(71)
5. GPSモジュール(76)
6. GPSダウンコンバータモジュール(80)
7. リチウムイオン電池回路保護モジュール(83)
8. フィルタ内蔵誘電体アンテナ(87)

B. 携帯電話中心(93)
1. フロントエンドモジュール/PAモジュール(95)
2. アンテナスイッチモジュール(ASM)(99)
3. CCD/CMOSカメラモジュール(104)
4. VCO(109)

C. 家電・AV(111)
1. 電力線対応通信モジュール(113)
2. TV用チューナー(115)
3. テレビボード(120)
4. デジタルBSコンバータ(121)
5. ClassDアンプ用ドライバーモジュール(125)
6. 光ピックアップ用高周波重畳モジュール(126)

D. 表示関連(129)
1. タッチパネルユニット(131)
2. LCDインバータユニット(135)
3. プラズマディスプレイ駆動用電源モジュール(139)
4. 液晶プロジェクタ―駆動用電源モジュール(143)
5. 有機ELモジュール(147)

E. 車載(153)
1. ETCモジュール(155)
2. インテリジェントパワーモジュール(161)
3. エアバッグ用ECU(165)
4. ABS用ECU(170)
5. カーナビゲーションシステム用モジュール(175)
6. 自動車用角速度センサ(179)

F. 電源関連(181)
1. DC/DCコンバータ(183)
2. その他電源モジュール(187)

G. その他(193)
1. 赤外線リモコンユニット(195)
2. フルキーボード(199)
3. 測距センサモジュール(202)
4. 指紋センサモジュール(206)
5. 回路モジュール(209)
6. デジタルTV/プログレッシブTV/プロジェクタTV対応/
               プライマリーコントロールシステム(212)
7. 携帯電話向け新フォーカスセンサ・モジュール(212)
8. ミツミ電機のAVC事業部関連主要モジュール(213)
9. アルプス電気の通信デバイス事業部関連モジュール(214)

IV. 関連資料(215)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2003 高機能・高付加価値モジュール総調査

頒価
97,000円+税

発刊日
2003年03月31日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
223ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 194,000円+税
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ