◆マルチクライアント調査レポート:2002年08月30日発刊

LTCCの新アプリケーション動向に関する調査

LTCC(低温焼成多層基板)の市場とアプリケーションを探索
−調査の背景−
  • 本調査企画はLTCC(低温焼成セラミックス)の新アプリケーションを探索するために、LTCCメーカー、同設備メーカー、同材料メーカー、LTCC応用製品のユーザーにヒアリングすることにより市場動向を分析、予測することで、貴社企業戦略立案に役立つ基礎データの提供を目的とした。

−調査対象企業・分野−
調査対象区分

LTCC応用製品メ―カー
設備メーカー
関連材料メーカー
LTCC応用製品ユーザー

調査対象分野

調査対象分野調査対象アプリケーションアイテム
携帯電話アンテナスイッチモジュール、RFモジュール、フロントエンドモジュール、高周波部品(バラン、カプラなど) 他
自動車ECU(ABS用、エンジン制御用 他)車載用ETC
半導体BGA、MCM 他
光通信分野ハーメチックパッケージ、無線LAN用チップセット 他
その他Bluetoothモジュール 他

−目次−
()内は掲載ページ
1. LTCC応用製品の市場分析(1)

1)LTCC業界マップ(2)

2)参入企業一覧(3)

3)LTCC応用製品取り扱いメーカーの事業展開(4)

4)LTCC応用製品の販売実績と今後の予測(2001年実績〜2005年予測)(5)

5)LTCC応用製品市場における製品別ウェイト(2001年実績、2005年予測)(6)

6)応用製品別LTCCの位置付けと競合技術の棲み分け(2001年実績〜2005年予測)(7)

7)主要LTCCメーカー別応用製品のウェイト(2001年実績金額ベース)(9)

8)技術動向
(1) LTCCと競合技術と比較、その他特徴(10)
(2) LTCCの特徴的位置付け(11)
(3) LTCCの機能的位置付け(12)

9)調査結果のまとめ(13)

2. 関連材料/設備機器の市場動向(18)

3. LTCCメーカー分析(9社)(25)

− 共通項目 −
1) LTCCメーカー(企業概要)
2)LTCC市場への参入経緯
3)LTCC製品の特徴
4)LTCC応用製品の販売高
5)LTCC業界に対する見解
6)LTCCの用途見解
7)LTCCの技術開発動向

4. LTCC応用製品のユーザー分析(50)

1)取材先40社の一覧(個票分は除く)(51)

2)LTCC応用製品に対するユーザー見解一覧(52)

3)ユーザー個票
(1) 携帯電話(55)
(2) PDA(65)
(3) Bluetoothモジュール(68)
(4) TCXO(70)
(5) VCO(73)
(6) 自動車用ECU(74)
(7) 車載用ETC(77)
(8) 光通信モジュール(78)
(9) LSIパッケージ(80)

− 共通項目 −
1) 企業概要
2) LTCC応用製品採用状況
3) LTCC応用製品の採用理由
4) LTCC応用製品の使用評価
5) 問題点と課題点
6) 対メーカー要望事項
7) その他
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
LTCCの新アプリケーション動向に関する調査

頒価
400,000円+税

発刊日
2002年08月30日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
84ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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