- ■このレポートには以下の最新版があります
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2024 下巻 (刊行:2024年03月13日)
- ■この資料は複数巻構成となっております
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2023 上巻(刊行:2023年01月25日)
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 2024年 自動運転・AIカー市場の将来展望 (刊行:2024年07月26日(予定))
- 次世代車載ネットワークの将来展望 (刊行:2024年06月14日(予定))
- EV・水素自動車デバイス＆コンポーネンツ総調査 2024 (刊行:2023年11月10日)
| −はじめに− |
|---|
- 新型コロナウイルスの影響長期化やウクライナ紛争の勃発に伴い、2022年はさまざまな物資のサプライチェーンが一層混乱した年となった。自動車産業においても、金属やプラスチックなどの原材料、半導体などの不足が長期化したことで、自動車メーカーの生産が計画通りに進まず一時的に生産調整が必要となるなどの事態が生じた。
- 2023年も不透明な社会情勢が続くと見込まれる一方、自動車産業において着実に進展していくと見込まれるのが2050年にカーボンニュートラルの実現を目指す動きである。各国・地域が実現のための法規制を強化する中、自動車産業に関わる多くの企業が電動車の開発を含めたCO2排出量削減に向けた投資を拡大している。
- 特に電動車の開発については、製造方法や車両制御方法の革新的な変化、新規自動車メーカーの参入といった産業構造における巨大な変化をもたらしている。この変化の中で、ユーザーの自動車に対する価値観も環境負荷の低さだけでなく、航続距離の維持を含めた利便性の維持、操作の簡易化や自動化、車内の快適性向上といったさまざまな観点に多様化している。
- まさに「100年に1度のパラダイムシフト」といえる状況が起こっている中で、自動車に使用される電装品やシステム、デバイスも大きな変化にさらされている。各製品に要求される位置付けや機能だけでなく、供給メーカーや供給形態の変化も大きくなっており、市場の現状を把握して将来に向けた戦略を立案することの重要性は高まる一方である。
- 2023年版の「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査」では、パラダイムシフトによる変化にさらされる車載用電装システムやデバイス市場全体の動向を把握するとともに、車載システムや同デバイスの構成の変化、機能の統合・連携に向けた動き、技術開発の方向性などといった動向に注目して調査を行った。
- 本市場調査資料の前身、かつ第一号である「車載電装デバイス＆コンポーネンツセレクト2002」が発行されてから約20年が経過した。その間、車載電装システム・デバイスの変化を見続けた弊社の蓄積を反映した本市場調査資料が、関係各位の戦略立案や製品開発など、マーケティング全般においてご活用いただけることを願っている。
|
| −調査目的− |
|---|
- 本市場調査資料は、車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場の「ECU」および「ECU構成デバイス」に着目し、ECUの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
|
| −調査対象− |
|---|
- ■調査対象品目
-
| 調査対象 | 品目数 | 対象品目 |
|---|
| ECU | 6品目 | パワートレイン系ECU、xEV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報系ECU、センサー／アクチュエーター |
|---|
| ECU構成デバイス | 30品目 | 圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、流量センサー、ガス濃度センサー、加速度センサー／角速度センサー、イメージセンサー、電流センサー、車載マイコン、ドライバーIC、メモリー（DRAM／NAND）、SoC／FPGA、リニアレギュレータ、MOSFET／IPD、バッテリー監視IC、IGBT／SiC、セルラーモジュール、車内LANトランシーバー、Wi-Fi／Bluetoothモジュール、アルミ電解コンデンサー／ハイブリッドコンデンサー、積層セラミックコンデンサー、フィルムコンデンサー、タイミングデバイス、インダクター、車載リレー、チップ抵抗器、プリント配線板、半導体パッケージ基板、ワイヤハーネス、車載コネクター |
|---|
| 合計 | 36品目 | − |
|---|
|
| −調査項目− |
|---|
- 1. ECU個票
-
1) 当該ECUの種類と概要
2) 当該ECUの市場動向
3) 代表的なECUの市場動向
4) 代表的なECUのメーカーシェア（2021年実績、2022年見込）
5) 価格動向
6) 代表的なECUの供給マトリクス
7) 参入メーカー一覧
- 2. ECU構成デバイス個票
-
1) 製品概要
2) 販売市場規模推移予測（2021年実績〜2026年予測、2030年長期予測、2035年長期予測）
3) エリア動向（2021年実績、2030年長期予測、2035年長期予測）
4) 搭載動向
5) メーカーシェア（2021年実績、2022年見込）
6) 価格動向
7) メーカー／関連メーカー動向
8) 供給動向
9) 参入メーカー一覧
|
| −目次− |
|---|
- I. 総括編（1）
-
1. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義（3）
2. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況（5）
3. ECUの市場規模推移（9）
4. ECU構成デバイスの市場規模推移（15）
5. 車載ECUの現状と方向性（20）
6. ドメインコントローラー／ビークルコンピューター動向（27）
7. 新型コロナウイルスおよび半導体不足の影響と見通し（30）
- II. 個票編（35）
-
A. ECU
A-1 パワートレイン系ECU（37）
A-2 xEV系ECU（43）
A-3 走行安全系ECU（49）
|
A-4 ボディ系ECU（58）
A-5 情報系ECU（66）
A-6 センサー／アクチュエーター（73）
|
B. ECU構成デバイス編
B-1 センサー
B-1-1 圧力センサー（75）
B-1-2 磁気センサー（79）
B-1-3 温度センサー（84）
B-1-4 流量センサー（89）
|
B-1-5 ガス濃度センサー（93）
B-1-6 加速度センサー／角速度センサー（99）
B-1-7 イメージセンサー（107）
B-1-8 電流センサー（112）
|
B-2 半導体
B-2-1 車載マイコン（118）
B-2-2 ドライバーIC（123）
B-2-3 メモリー（DRAM／NAND）（128）
B-2-4 SoC／FPGA（135）
B-2-5 リニアレギュレータ（140）
B-2-6 MOSFET／IPD（144）
|
B-2-7 バッテリー監視IC（148）
B-2-8 IGBT／SiC（152）
B-2-9 セルラーモジュール（159）
B-2-10 車内LANトランシーバー（163）
B-2-11 Wi-Fi／Bluetoothモジュール（168）
|
B-3 回路部品
B-3-1 アルミ電解コンデンサー／
ハイブリッドコンデンサー（172）
B-3-2 積層セラミックコンデンサー（177）
B-3-3 フィルムコンデンサー（181）
B-3-4 タイミングデバイス（185）
|
B-3-5 インダクター（189）
B-3-6 車載リレー（197）
B-3-7 チップ抵抗器（203）
|
B-4 その他
B-4-1 プリント配線板（207）
B-4-2 半導体パッケージ基板（213）
|
B-4-3 ワイヤハーネス（219）
B-4-4 車載コネクター（224）
|
- III. 自動車データ編（229）
-
1. 自動車生産台数データ（231）
2. 電動自動車生産台数データ（235）
|
|
