◆最新マルチクライアント調査レポート:2021年06月25日予定

車載半導体におけるファウンドリ活用状況と需給バランス動向に関する調査

半導体不足による自動車減産の背景、今後の変化を徹底調査
−調査の背景−
  • 新型コロナウィルスによって2020年上半期は自動車の生産台数は急激に落ち込んだが、下半期後半から急激に自動車生産台数が増加している。
  • その一方で、車載用半導体の供給が不足しており、トヨタ、日産、本田、VW、Fordといった大手自動車メーカーが半導体の不足を背景に生産調整を行っている。
  • 車載半導体も民生用半導体と同様にロジックの40nmより微細な世代ではTSMCやUMCといったファウンドリに製造を委託するケースが多く、ファウンドリもスマートフォンやPC、サーバー向けの好調を背景に、今後もさらなる不足が生じる可能性が高い。
  • 本調査企画では、車載半導体の不足原因であるファウンドリに着目し、ファウンドリが自動車のどの分野での委託製造が多いのか、また車載半導体が不足している原因はどこにあるのかを明確化し、サプライチェーンや他のアプリケーションを含めた半導体の需給バランス動向を詳細に分析することでデータを提示する。
−調査のポイント−
  • IDM/ファブレスとファウンドリの製品別サプライチェーンの明確化
  • 半導体不足のボトルネックとなっている種類、メーカーを考察
  • 非車載用途の好調が与える車載用途への影響、需給バランス考察
  • 今後も半導体不足が続くのか、また将来的にあり得るかを生産能力、ノード推移から考察
−調査対象−
カテゴリ 企業事例化 調査ポイント 対象企業
ファウンドリ あり
  • どのファウンドリに委託しているか
  • 何の製品で委託しているか
  • 今後新たなサプライヤー追加は?
TSMC、UMC、Global Foundries、Samsung EL.、SMIC、Tower Semiconductor、Powerchip、VIS、Hua Hong、DB HiTekなど
IDM あり
  • どのファウンドリに委託しているか
  • 何の製品で委託しているか
  • 自社生産とファブレス活用の境界は?
ルネサス、東芝、ローム、旭化成、Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI、Analog Devices、On Semiconductor、MicroChipなど
ファブレス あり
  • どのファウンドリに委託しているか
  • 何の製品で委託しているか
  • 民生機器向けとのバランスは?
Qualcomm、Broadcom、AMD、Apple、MediaTek、NVIDIA、Xilinx、Marvellなど
Tier1 なし
  • 逼迫度合い、需給バランスを調査
  • サプライチェーンを調査
デンソー、日立Astemo、Bosch、Continental/Vitesco、Aptiv、Magna、ZFなど
OEM なし トヨタ、日産、本田、VW、Daimler、BMW、GM、Ford、FCA、Tesla、BYDなど
対象半導体(車載用途)
  • マイコン
  • SoC/FPGA
  • アナログIC
  • パワーデバイス
  • センサー
−調査項目−
I. 総括編
1. 車載半導体不足の背景
2. 自動車市場に半導体不足が与える影響、自動車減産動向
3. 車載半導体市場規模推移(2020〜2030年)と需給バランス動向
4. 車載半導体不足の解消シナリオ、解消時期
5. サプライチェーン(OEM−Tier1−ファブレス/IDM−ファウンドリ)
6. 車載半導体価格動向、値上げ動向
7. 車載半導体の種類別ノード動向
8. 米中問題にみる中国自動車メーカーへの規制動向
9. 中国ファブレス、ファウンドリの車載製品展開動向
II. ファウンドリ動向編(TSMCを含む5社)
1. 企業概要
2. 売上推移(2018〜2020年実績、2021年見込)
3. 対応可能な半導体、ノード
4. 車載向け対応デバイス
5. 売上における車載向けのウェイト
6. 全体/車載用途出荷数量
7. 車載向け主要顧客
8. 民生機器向け主要顧客
9. 生産拠点および設備投資動向
10. ウェハサイズ別稼働率
11. 価格動向
12. 今後の車載向けへの注力度合い
III. IDM/ファブレス動向編(10社)
1. 企業概要
2. 売上推移(2018〜2020年実績、2021年見込)
3. 車載向け売上推移
4. 車載向け対応デバイス
5. 自社生産/ファウンドリ委託のノード境界線
6. 車載向けファウンドリ活用状況と採用ファウンドリ
7. ファウンドリへの委託要件
8. 車載用途出荷数量
9. 車載向け主要顧客
10. 製造委託分の不足動向
11. 価格動向
12. 今後の車載向けへの注力度合い
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
車載半導体におけるファウンドリ活用状況と需給バランス動向に関する調査

頒価
770,000円(税抜 700,000円)

発刊日
2021年06月25日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
120ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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